SMT异常处理作业规范V0 无LOGO
SMT品质异常处理规范
1.当品质部IPQC在制程巡检中依《IPQC制程检验作业指导书》、各站
位《作业指导书》及相关《检验标准》抽查，若发现异常且出现以下状 4 报告回复期限
况时，
以上所有【品质异常处理报告】，从开出起要求24小时内回复。
⑴ 在抽查印刷位品质，若一次抽查发现：
A.同一不良超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并开出 四.流程图
主管确认不 良，工程分 析原因
责任部门写 出改善对策
【品质异常处理报告ห้องสมุดไป่ตู้，要求责任者主管/技术员改善；
B.同一不良未超过5个时，立即将不良品交当班主管/技术员确认，并要
求改善；同时要求当班主管/技术员【IPQC抽样检查记录表】上签字；
2.当炉后目检QC在检验中，发现直通率低于70%（以大片计），
由生产部当班主管/领班立即知会工程改善，若工程在确认事实后半小时
内还是未能改善，目检QC当班主管/领班则应立即开出【品质异常处理 报告】给到工程要求整改，待整改OK后再生产。
品质将编号 异常归档
品质验证 改善效果 跟踪
品质异常跟 进，24H内 收回并记录
1. CR（Critical）致命缺陷：产品的使用影响到使用安全或丧失使用条件的缺陷。 2. MA（Major）主要缺陷：有质量隐患，严重影响到产品性能或工艺方面的缺陷。 3. MI（Minor）次要缺陷：无质量隐患，只属外观上轻微的缺陷。 4. AQL（Acceptance Quality Level）合格质量水平：对连续提交检查批的过程平均质量 规定的合格界限。
3 最终检验异常
品质部QA在出货检验中，依《SMT外观检验标准》、《SMT推拉力测 试作业指导书》及《IQC-OQC抽样检验计划表》作业检验，发现不良按 要求将结果记录于【QA抽样检验记录表】中；若每日的检验中同一机型 同一重缺失（暂定于错件、漏件、极性反向、立碑、短路五项重缺失） 出现次数达到2次，由品质领班开出【品质异常处理报告】给到当班的 生产部主管/领班，要求分析改善。
SMT生产现场异常处理流程
责任者
作业者 领班
技术员 领班
根据领班或技术员报告,现场确认处置结果,或对异常的处理作出 主管 进一步的对应或作业指示
根据异常的重要程度,主管对应后向相关者进行联络
主管
1、人身安全按公司危急管理体制路径对应 2、机器设备安全12小时内报告厂长、总经理 3、物品安全关系24H内报告厂长、总经理处置
1、现状把握清楚，召开检讨会议，确定检讨方向 2、追溯关系出荷/在库并按检讨方法处置 3、5W检讨、对策报告提交 4、对策教育并实施
主管
主管/厂长 外部门关系
序号
1 2
3 4 5 6
7 注
处置流程
1 发现
2 对异联络
6 安全
品质 7 事故
SMT生产现场异常处理流程
说明
发现异常,暂停作业,及时报告领班。
1、对异常进行初步判断和处理 2、不能解决的异常应依赖技术员或主管处理 3、对象品的区分隔离和明确标识并特别管理 4、紧急事项（安全/灾难等）依危急管理体制路径对应
SMT异常处理要求规范
4.3 SMT 工艺：修订完善异常处理流程及要求，完善异常信息收集表分析异常产生原因。
5、定义 无6、 内容6.1烘烤工序异常现象及处理方式：6.1.1异常问题：板面变色氧化 所属工序：烘烤1.1 异常现象（图片）1.2 原因分析1.2.1 烘烤条件异常，没有按烘烤条件进行作业： A 、非绿油板为 120°2H B 、绿油板为 120°2HC 、OSP 板烘烤条件为 80°3H 。
D 、168 客户 OSP 板烘烤条件为：100°2H 。
1.2.2 烤箱温度异常，没有及时点检烤箱温度； 1.2.3 人员裸手接触板面金面，污染脏污；1.3 异常板处理步骤 ①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认； ②联络设备人员确认设备温度是否与设定一致；设备是否有异常；③待确认OK 后才可流至下工序。
1.4 异常板处理流程 6.1.2异常问题：产品翘曲、皱折 所属工序：烘烤1.1 异常现象（图片）1.2 原因分析 ①产品未放平整；②拿取板的方式不正确导致FPC 翘曲、皱折；板面颜色变色异常板检查IPQC 确认下工序不良报废NGOKOK NGOKOK①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认； ②确认作业人员是否按拿放板要求作业；③待确认OK 后才可流至下工序。
6.1.3异常问题：烘烤后超12H 未使用 所属工序：烘烤1.1 异常现象（图片）无1.2 原因分析①作业区域产品标识不明确，导致产品超时未使用； ②产线生产计划安排不合理；1.3 异常板处理步骤①将超时的产品全部隔离、标识； ②生产前需要再次烘烤后才能使用； ③烘烤OK 后才可流至下工序。
1.4 异常板处理流程6.2 印刷工序异常现象及处理方式：6.2.1异常问题：印刷偏位 所属工序：印刷1.1 异常现象（图片）1.2 原因分析①印刷机MARK 识别 X 、Y 坐标偏移； ②FPC 没有贴平整； ③钢网固定不稳； ④印刷机异常；翘曲、皱折 异常板检查不良报废IPQC 确认下工序超时未使用再次烘烤下工序NGNG①将印刷不良偏移的板取出，区分放置； ②按洗板流程进行清洗锡膏；③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷； ④印刷OK 后才可流至下工序。
新员工标识及上岗证管理规范V0 - 无logo
文件名称：新员工标识及上岗证管理规范 编写部门：品质部<文件受控印章>文件默认发布电子档，如为纸质发布则必须盖红色受控印章，如非红色受控印章，则表示该文件不会受控及更新。
1、目的为了规范新员工标识与上岗管理，能快速的使监督人员识别，同时指引各部门班组长、IPQC、技术人员加强监控，特制定此规定。
2、范围适用于本公司所有新入职的基层员工、品质人员、物料人员、技术员的标识和上岗证管理。
3、职责3.1新员工所属部门：3.1.1负责新员工上岗标识物发放和佩戴确认。
3.1.2对新进员工进行上岗前培训﹐收集岗位培训教材、讲义﹐确定培训讲师，记录成绩及实操培训内容。
3.1.3 确认员工初步上岗资格,提报参加技能鉴定人员名单，确定员工岗位调动及薪资职位晋升人员提报。
3.2 品质部：3.2.1负责根据新员工作业手法和生产产品的品质状况，协助车间做好新员工的培训；3.2.2 配合各部门对员工的技能认证进行考核(笔试考核、实操考核)。
3.2.3负责对本车间上岗人员的资格复核，定期对员工上岗资格进行稽核。
3.3工程部：3.3.1负责协助车间做好新员工的教育培训；3.3.2负责本车间技能认证培训及考核规划，审核技能认证报考人员资格，主导员工技能认证的考核。
4、定义员工：指本公司的一线员工职员：在本规范中指助理工程师、文员、主管等职位。
5、内容5.1新员工标识管理5.1.1新人经入职培训合格后，安排到各车间，各车间负责对新人标识发放管理。
要求戴上新员工红色袖章，便于新员工与老员工及各岗位的区分、现场管理和监控。
5.2新员工岗前培训5.2.1新员工的培训依附表三：上岗资格认证一览表的培训内容进行，培训合格后由车间发放上岗证，并回收新员工袖章。
5.3新员工标识操作5.3.1 生产部门文员在部门新增员工时，分发新员工袖章，便于在现场巡查时作区分。
5.3.2新员工初次上岗，生产组长或主管依SOP对员工进行培训，如生产组长或主管不能满足培训需求时，可联络品质和工程人员协助培训；5.3.3培训完成后需观察新员工生产30pcs或15分钟，作业动作与文件要求一致后，方可让新员工独自进行作业,组长、主管、品质人员定期对新员工的作业状态进行确认。
SMT异常处理规范
编 制王康建确 认审 核
文件编号YJ-SOP-0006
版 本 号A01页 次 3 OF 5
日 期编 制
王康建
确 认
审 核
SMT制程异常处理规范裕佳电子有限公司
文件名
6.流程图
审 核
自行解决
编 制
王康建
确 认
工程异常
LINE STOP
制程不良较多时稽核立即开立生产问题反馈单通知
接受通知接受通知
技术员出动
生产线领班出动现场
原因分析
机器产生不良
人员产生不良
设计材料不良
对策树立
接受联络通知
回复对策及解决方案或派员出动现场
接受通知
制造部主管
未得到解决时对策协议(措施.对策)责任部门选定
实施措施
LINE 启动
确认对策实
结案。
SMT作业规范
SMT作业规范SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中的一项重要技术，随着电子产品的普及和更新换代，SMT技术已经成为现代电子制造中最重要的技术之一。
与此同时，为了确保电子产品的质量和性能，SMT作业规范也变得越来越重要。
本文将对SMT作业规范进行分析，从产品安装到质量监控的全过程，探讨如何确保SMT产品的质量和性能。
一、工具和设备的准备在进行SMT作业之前，必须对所需的各种工具和设备进行逐一检查，以确保它们的正常工作状态。
例如，针对SMT贴片机，应该检查气压和电源是否正常，不同尺寸的送料、送料轮和气垫是否匹配，工作台区域是否干净，并且确保正确设置工作参数。
此外，对于所有的工具和设备，还应该定期进行维护和保养，避免故障和损坏。
二、贴片材料的规范SMT贴片材料包括贴片元件、电容、电阻和其他金属元件等，这些贴片材料必须符合一定的规范。
首先，要确保贴片元件与原始电路板的要求完全匹配，比如尺寸和高度等。
而且，各种贴片元件的电性能也必须符合要求，例如电容的电容值、电感的电感值、电阻的电阻值等。
如果贴片材料不符合规范，将会对产品性能产生影响。
三、工艺流程的规范SMT作业的工艺流程对于确保产品质量至关重要。
工艺流程包括送料、贴片、焊接和检测等一系列工序，必须根据产品的要求进行规范和执行。
在SMT贴片时，必须严格控制排布和手工操作等环节，避免出现失误和漏贴。
在焊接工序中，必须确保焊料的温度和保温时间都符合要求，以确保焊点的可靠性和稳定性。
四、质量监控的措施为了确保SMT作业的质量和性能，必须借助各种工具和设备进行质量监控。
质量监控措施包括人工视检、自动光学检查、X光检测和有机印刷等。
必须对这些质量监控措施进行规范和执行，比如定期进行设备校准和保养，并根据产品需求进行各项测试和检测，确保产品质量达标。
总结SMT作业规范是现代电子制造中至关重要的一环，贯穿了整个电子产品生产的全过程。
在贴片材料、工具设备、工艺流程和质量监控等各个环节，都需要严格按照规范进行操作，以确保产品质量和性能。
smt异常管理制度
smt异常管理制度作为数字化和自动化程度较高的生产方式，SMT制程在提高生产效率和产品质量方面具有显著优势。
然而，由于SMT制程受到环境影响较大，设备运行参数较为复杂，因此异常情况较为常见，如设备故障、材料损坏、操作失误等。
这些异常情况如果没有及时处理，将会对生产进度和产品质量造成严重影响，严重时还会引发安全事故。
为了更好地管理SMT制程中的异常情况，提高生产效率和产品质量，我公司在生产管理中建立了全面的SMT异常管理制度。
该制度包括了异常识别、异常处理、异常监控、异常分析和改善等环节，旨在确保异常情况能够得到及时有效的处理，最大程度地减少异常带来的损失。
二、制度内容1.异常识别：SMT制程中的异常情况主要包括设备故障、材料损坏、操作失误等多种情况。
为了及时发现异常，必须对生产过程进行全面监控和巡检。
制度规定，生产人员应按照规定的流程和标准进行生产作业，并严格按照设备操作手册操作设备。
同时，设备维护人员应对设备进行定期巡检和保养，及时发现问题并加以处理。
2.异常处理：一旦发现异常情况，必须立即采取相应的措施进行处理。
制度规定，生产人员在发现异常时应立即停工，并向领导报告。
相关人员应及时调查异常原因，制定相应的处置方案，并依照方案进行处理。
同时，应及时通知相关部门和人员，协调处理，确保异常情况得到及时有效处理。
3.异常监控：为了及时掌握异常情况的发生和处理情况，制度规定，所有异常情况应进行登记和记录，并建立异常数据库。
相关部门应定期对异常情况进行分析，总结经验，查找问题原因，并制定改进措施。
同时，制度规定，异常情况应定期向领导汇报，确保异常处理工作得到领导关注和支持。
4.异常分析和改善：异常情况的发生往往是由于某种潜在问题导致的。
为了减少异常情况的发生，必须对异常进行深入分析，找出问题的根本原因，并采取有效的改进措施。
制度规定，相关部门应定期对异常情况进行分析，查找问题根源，并建立持续改进机制，督促改进措施的实施和效果评估。
物料库存期限管制办法V0 - 无logo
文件名称：物料库存期限管制办法 编写部门：品质部<文件受控印章>文件默认发布电子档，如为纸质发布则必须盖红色受控印章，如非红色受控印章，则表示该文件不会受控及更新。
1、目的建立原材料来料储存有效期限要求及库存品物料超有效期处理流程。
2、范围本规范适用于公司所有原材料库存有效期限管理及超有效期限的物料的处理流程。
3、职责3.1采购部：3.1.1负责所采购的物料在保质期限内，并保留足够的保质期限。
3.1.2 负责对超期物料的协助处理。
3.2仓库部：3.2.1 负责对超期物料的管控。
3.2.2 负责对库存超期物料的特采。
3.3.3负责对超期物料的定期盘点及隔离。
3.3.4 负责对超期物料提出申请重检并按照先进先出原则优先发放重检合格的超期库存物料。
3.3.5 负责协助产线更换不良或嫌疑物料。
3.4生产部：负责对超期物料的烘烤作业。
3.5工程部：3.5.1 负责对超期物料使用过程中的异常分析及验证；3.5.2 负责协助相关单处理超期物料品质异常；3.6品质部：3.6.1 负责稽核仓库物料存放期限；3.6.2 负责按仓库开出的特菜单对特采物料进行标示；3.6.3 负责超期物料的检验及协助处理；4、定义3.1库存有效期：物料确保品质特性的有效储存时间（库存有效期限管控时间初始时间为厂商来料物料标签label上的周期或生产日期）；3.2 OSP：有机可焊保护膜；3.3 PCB：印刷线路板3.4 IC：集成电路3.5 SMD：表面贴装零件3.6 IQC：进料品质管控5、内容5.1 物料保质期限管控定义。
（参考附件1）5.2 进料部分的管控5.2.1进料检验时IQC按物料保质期管控表，检验物料进料日期是否满足我司要求。
如来料超过物料保质期IQC拒收并反馈给给厂商、采购及MC做退货处理。
如特殊需要，由MC联络工程部评估后确认可使用，再由MC申请特采上线使用；5.2.2进料检验时IQC按物料保质期管控表，如来料超过IQC管控期限未超出物料保质期限，IQC标示并邮件通知MC，由MC展开MRB会议讨论，如确认需特采使用，由MC申请特采，IQC标示特采标签入库，如MRB会议确认需退货，由IQC发出退货邮件通知采购及供应商；5.3库存品部分管控；5.3.1 IC、连接器、PCB，芯片物料，仓库人员填写物料重检申请单，送SQE判定是否需要烘烤作业。
smt生产异常处理方法及流程
smt生产异常处理方法及流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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smt异常处理流程
SMT异常处理流程
一、检测异常
1.AOI检测异常
（1）发现元件缺失
（2）发现焊点异常
2.SPI检测异常
（1）发现焊盘短路
（2）发现焊盘开路
二、异常分析
1.确认异常类型
（1）确认异常具体表现
（2）区分不同类型异常
2.定位异常原因
（1）检查设备工作状态
（2）分析生产过程可能影响因素
三、异常处理
1.人工修复
（1）手工修正焊点异常
（2）补焊缺失元件
2.设备调整
（1）调整设备参数（2）重设机器位置
四、检验验证
1.重新检测
（1）重新进行AOI检测（2）重新进行SPI检测2.手工检查
（1）人工查看焊点质量（2）确认元件安装位置
五、记录与分析
1.记录异常情况
（1）记录异常发生时间（2）记录异常处理方法2.数据分析
（1）分析异常频率（2）分析异常原因。
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文件名称：SMT 异常处理作业规范 编写部门：工程部
<文件受控印章>
文件默认发布电子档，如为纸质发布则必须盖红色受控印章，如非红色受控印章，则表示该文件不会受控及更新。
1、目的
确定作业规范,确保生产线出现异常时能及时处理。
2、范围
生产各制程出现生产异常或材料异常均可依此方式处理。
3、职责
3.1发现异常的部门负责及时填报《生产品质异常通知单》及主导异常分析,提出纠正行动方案,并参与纠正
行动。
3.2工程部、品质部、生产部负责组织分析生产异常原因及提出纠正对策。
3.3品质部、生产部、工程部跟进纠正效果。
4、定义
无。
5、内容
5.1生产异常发生及确认
5.1.1当接到换线通知后，相关操作员拿所要生产的机种站位表确认相关物料（组长负责监督及协助）。
依
站别在备料车上将料备好并检查OK后即完成备料动作。
5.2开出的《生产品质异常通知单》交相关负责人审核和及时跟进：
5.2.1遇到下列一般性异常情况时,组长或IPQC应填报《生产品质异常通知单》并按要求执行
①、外观检査(以每小时计算):不良率大于过程控制指标或同一位置不良现象连续出现5PCS时
②、生产过程中或检查中发现PCB板本体破损导致报废时和贵重材料损伤不良时
③、生产过程中或检查中发现PCBA不用上锡的位置飞锡、焊盘不可上锡的位置上锡不良3块或以上时
④、生产线实际产能低于预定目标产能的90%,并已持续2小时且仍在持续中。
⑤、物料损耗连续2小时以上超出指标时(CHIP 0.03%)
5.2.2、遇到下列重大异常情况时,组长或IPQC应立即填报《生产品质异常通知单》并按要求执行。
①、错、漏、反
A、首件错、物料错(含PCB)、错件、1个或以上时:
B、部品散乱、漏印锡膏5点或以上或同一位置连续出现5PCS或以上时
C、漏件:1206规格以上的元器件(含1206規格)1 PCS或以上时:1206规格以下的元器件(不含1206
规格)5 PCS或以上时
D、有极性部品反向(如BGA、IC、二极管、电解电容等)1 PCS或以上时。
②、在生产过程中,因来料不良或送料上线不及时,影响生产线停工待料时间超过20分钟以上且在持续时
5.3原因分析及处理
5.3.1由发現异常单位组织以QIT形式召集现场的生产、工程等相关人员主导进行异常原因分析,并将原因分
析结果记录于《生产品质异常通知单》若分析异常原因有困难,则由发现异常单位升级到上司跟进,单位上司约高一级人员到会参加对异常的分析和跟进，若仍有争议则报告给总经理裁决。
5.3.2对生产异常原因分析后确定造成生产异常之问题归类:分物料、工艺、設备、人为及其它并明确相
应责任归属。
(如人为则需注明部门/责任人)
5.3.3对异常分析后
①、若生产异常因来料不良所导致,则交品质部跟进,按回复意见处理;
②、若生产异常因制程不良所导致PCBA(或PCB)报废,则由发现部门填写《报废确认单》经品质确认后
报废。
5.3.4对一般性异常由组长召开QIT会议进行处理,若30分钟不能解决的则立即报告上级召开升级的QIT
会议进行处理。
5.3.5对重大的异常,应由发现部门主管级(包括品质、PIE),立即在现场召集有关部门召开QIT会议决定
是否立即停线处理,并立即上报总经理。
5.4改善措施的紧急处理及长远对策的实施：
5.4.1生产异常的责任部门紧急处理及长远对策或改善计划并记录于《生产品质异常通知单》上。
5.4.2拟定改善措施后,由责任部门组织纠正及预防措施的实施。
5.5 改善过程的跟进:
5.5.1确认改善对策之有效性:按拟定的对策及完成时间执行,确认改善有效果,《生产异常通知单》以满意关
闭,并在《生产品质异常通知单》结果有效性验证栏填写可行度的结果。
5.5.2若改善过程跟进效果仍未达到改善异常之目的,则由组织者负责召集相关人员重新分析原因、对策,
(并将继续改善计划记录于《生产品质异常通知单》上)继续跟进:如对短期难以彻底解决的问题,可升级通过QIT会议制订控制计划,统计相关资料,不断反馈跟进,直至问题解决。
5.5.3如暂时对结果无法验证处于下列情况时
当异常单所反映的问题已有对策,并按计划实施，但因尚需补充的一些条件,还需时间准备,或是本工单
已结束,需下工单再实施和跟进(如需更换配件要等若干时间购回,或需添置治具需时间加工,或来料需
继续跟进等),则在结果有效性验证栏注明具体原因,以便继续跟进。
5.5.4正常生产的异常单至少跟进2小时生产的数据来验证有效性后方可关闭,若当时己无生产,但一周内有
生产的再跟进验证,若一周内不生产的,则组长在跟进/验证栏内填上“下工单跟进”。
所有待下工单跟
进的生产异常单由组长负责跟进验证
5.6文员每周进行《生产品质异常通知单》的统计并将结果知会相关部门,周会议上进行通报并确认改善有效
性。
6.相关文件
《无》
7.相关表单
《生产品质异常通知单》。