如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性
电气仪表行业的电磁兼容性与电磁干扰控制设备稳定性的关键
电气仪表行业的电磁兼容性与电磁干扰控制设备稳定性的关键在电气仪表行业中，电磁兼容性和电磁干扰控制设备的稳定性是至关重要的因素。
本文将讨论电气仪表行业中电磁兼容性和电磁干扰控制设备稳定性的关键问题。
1. 电磁兼容性的重要性电磁兼容性是指在电磁环境中，电子产品能正常运行且不对周围电子设备和系统造成不良影响的能力。
在电气仪表行业中，电磁兼容性是确保设备能够正常工作的基本要求之一。
如果设备在电磁环境中无法正常运行，将会影响仪表的准确性和可靠性。
2. 电磁干扰控制设备的稳定性的重要性电磁干扰是电磁环境中产生的不想要的能量，可能会对设备的性能和稳定性产生负面影响。
为了保证电气仪表设备的稳定运行，必须采取措施控制电磁干扰。
这些措施包括设计合理的电路结构，使用抗干扰材料和屏蔽技术等。
3. 电磁兼容性的关键问题为了确保电气仪表设备具有良好的电磁兼容性，以下是一些关键问题需要考虑：3.1 设备的接地设计：良好的接地设计是保证设备电磁兼容性的基础。
合理的接地设计可以降低接地回路的阻抗，减少干扰的传导和辐射。
3.2 电磁屏蔽：在电路设计中使用电磁屏蔽可以有效地减少外界电磁干扰对设备的影响。
合理选择屏蔽材料和屏蔽结构可以提高设备的抗干扰性能。
3.3 测试验证：在设备设计和制造过程中进行电磁兼容性测试和验证非常重要。
通过测试和验证，可以发现并解决潜在的电磁兼容性问题，确保设备符合标准要求。
4. 电磁干扰控制设备稳定性的关键问题为了确保电气仪表设备的稳定运行，以下是一些关键问题需要关注：4.1 设备的抗干扰能力：设备应具备一定的抗干扰能力，能够抵抗外界的电磁干扰，保持正常的工作状态。
4.2 电路设计：合理的电路设计可以提高设备的稳定性。
对于关键部件和信号线路，可以采用降噪技术和信号处理技术来提高设备的抗干扰能力。
4.3 系统集成和布线：在设备集成和布线过程中，需要合理规划电源线和信号线的走向，减少干扰的传导和辐射。
5. 总结电磁兼容性和电磁干扰控制设备稳定性是电气仪表行业中非常重要的问题。
如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性.
如何提高電子產品的抗幹擾能力和電磁兼容性在研制帶處理器的電子產品時，如何提高抗幹擾能力和電磁兼容性？1、下面的一些系統要特別注意抗電磁幹擾：(1)微控制器時鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統。
(2)系統含有大功率，大電流驅動電路，如產生火花的繼電器，大電流開關等。
(3)含微弱模擬信號電路以及高精度A/D變換電路的系統。
2、為增加系統的抗電磁幹擾能力採取如下措施：(1)選用頻率低的微控制器：選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統的抗幹擾能力。
同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。
雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發射出成為噪聲源，微控制器產生的最有影響的高頻噪聲大約是時鐘頻率的3倍。
(2)減小信號傳輸中的畸變微控制器主要採用高速CMOS技術制造。
信號輸入端靜態輸入電流在1 A左右，輸入電容10PF左右，輸入阻抗相當高，高速CMOS電路的輸出端都有相當的帶載能力，即相當大的輸出值，將一個門的輸出端通過一段很長線引到輸入阻抗相當高的輸入端，反射問題就很嚴重，它會引起信號畸變，增加系統噪聲。
當Tpd＞Tr時，就成了一個傳輸線問題，必須考慮信號反射，阻抗匹配等問題。
信號在印制板上的延遲時間與引線的特性阻抗有關，即與印制線路板材料的介電常數有關。
可以粗略地認為，信號在印制板引線的傳輸速度，約為光速的1/3到1/2之間。
微控制器構成的系統中常用邏輯電話元件的Tr（標準延遲時間）為3到18ns之間。
在印制線路板上，信號通過一個7W的電阻和一段25cm長的引線，線上延遲時間大致在4~20ns之間。
也就是說，信號在印刷線路上的引線越短越好，最長不宜超過25cm。
而且過孔數目也應盡量少，最好不多於2個。
當信號的上升時間快於信號延遲時間，就要按照快電子學處理。
此時要考慮傳輸線的阻抗匹配，對於一塊印刷線路板上的集成塊之間的信號傳輸，要避免出現Td＞Trd的情況，印刷線路板越大系統的速度就越不能太快。
电磁兼容性与干扰抑制技术研究
电磁兼容性与干扰抑制技术研究随着现代电子设备的快速发展和普及，电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）和干扰抑制技术成为了电子工程领域中的一个重要研究方向。
在电子设备密集、高频、高速的工作条件下，电磁兼容性问题越发显著，影响到设备的可靠性和性能。
因此，研究电磁兼容性与干扰抑制技术对于确保电子设备的正常运行具有重要意义。
首先，对于电磁兼容性技术的研究来说，了解电磁辐射和敏感性是至关重要的。
电磁辐射是指电子设备在工作过程中产生的电磁波的传播，它可以通过空气、导线等媒介传递。
而电子设备的敏感性则表示了其容易受到来自外部电磁场中的干扰。
为了提高电磁兼容性，需要通过设计合理的电路和原理，改善设备的辐射特性，同时增加设备对干扰的抵抗能力。
其次，干扰抑制技术的研究涉及到对电磁干扰的分析和抑制。
电磁干扰是指电子设备之间或设备与外部环境之间发生的相互干扰现象。
这种干扰可能导致设备的失效、数据错误或性能下降。
因此，需要通过设计合适的滤波器、隔离器和屏蔽措施等，来抑制干扰的传播和影响。
在电磁兼容性和干扰抑制技术的研究中，有几个关键的方面需要考虑。
首先是电磁兼容性的测试与评估。
通过对设备进行电磁兼容性测试，可以评估设备的性能和耐受能力。
这些测试包括辐射发射、辐射抗扰度、传导发射和传导抗扰度等。
其次是电磁干扰的起源和传播机制的研究。
了解干扰的来源和传播途径，可以采取相应的措施降低电磁干扰的影响。
此外，研究电磁兼容性和干扰抑制技术还需要考虑设备的工作环境和使用条件，以便对相应的问题进行针对性的研究和解决。
在电磁兼容性和干扰抑制技术的研究中，还存在一些挑战和难点。
首先是频率范围的扩展。
随着电子设备工作频率的不断增加，对电磁兼容性的要求也越来越高。
因此，需要研究和开发适用于高频率范围的电磁兼容性和干扰抑制技术。
其次是设备的尺寸和集成度。
现代电子设备趋向于小型化和集成化，但这也增加了电磁兼容性和干扰抑制的挑战。
如何提高异步电机的电磁兼容性和抗干扰能力
如何提高异步电机的电磁兼容性和抗干扰能力在现代工业和生活中，异步电机被广泛应用于各种领域，如机械制造、电力系统、交通运输等。
然而，随着电子设备的日益普及和电磁环境的日益复杂，异步电机面临着越来越严重的电磁兼容性（EMC）和抗干扰问题。
这些问题可能导致电机运行不稳定、性能下降，甚至出现故障，影响整个系统的正常运行。
因此，提高异步电机的电磁兼容性和抗干扰能力具有重要的现实意义。
一、电磁兼容性和抗干扰能力的基本概念电磁兼容性是指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。
对于异步电机来说，电磁兼容性主要包括两个方面：一是电机自身产生的电磁骚扰不能超过规定的限值，以免对周围的电子设备造成干扰；二是电机能够在周围存在电磁骚扰的环境中正常工作，不受干扰影响。
抗干扰能力则是指电机抵抗外界电磁干扰的能力，使电机在受到干扰时仍能保持稳定的运行性能。
二、异步电机电磁骚扰的产生原因异步电机在运行过程中会产生多种电磁骚扰，主要包括以下几个方面：1、电源谐波由于电源质量不佳，如存在谐波成分，会导致电机电流和电压发生畸变，从而产生电磁骚扰。
2、电机绕组的电磁辐射电机绕组中的电流变化会产生磁场，磁场的变化又会产生电场，从而形成电磁辐射。
3、换向火花在电机的换向过程中，可能会产生火花，从而产生高频电磁骚扰。
4、机械振动电机运行时的机械振动可能会导致电机内部的部件之间产生摩擦和碰撞，从而产生电磁噪声。
三、提高异步电机电磁兼容性和抗干扰能力的措施1、优化电机设计（1）合理选择电机的极数和槽数通过优化电机的极数和槽数，可以减少电机绕组中的谐波含量，从而降低电磁骚扰。
（2）改善电机的磁路设计合理设计电机的磁路，减少磁路饱和现象，降低磁场的畸变程度，从而减少电磁辐射。
（3）采用低谐波绕组采用特殊的绕组结构，如正弦绕组、分数槽绕组等，可以有效减少绕组中的谐波含量，提高电机的电磁兼容性。
2、滤波和屏蔽（1）电源滤波在电机的电源输入端安装滤波器，如电感滤波器、电容滤波器或复合滤波器，可以有效滤除电源中的谐波成分，减少电磁骚扰的传入。
电子电路中的电磁兼容性设计方法
电子电路中的电磁兼容性设计方法电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指在电子系统中，各种设备和系统之间能够以相对自由的方式进行无干扰、互不干扰的工作状态。
电子电路中的EMC设计方法对于确保电子设备的正常运行和稳定性至关重要。
本文将介绍几种常用的电磁兼容性设计方法。
一、屏蔽设计法屏蔽设计是一种常见的解决电磁干扰问题的方法。
通过在电子设备的关键部位添加屏蔽罩，可以有效地阻挡外界干扰电磁波的进入，同时防止设备自身的电磁辐射对周围环境造成影响。
屏蔽罩通常由导电材料制成，如金属板材、金属网等，具有良好的导电性和屏蔽性能。
在设计时需要考虑到屏蔽罩的结构尺寸、材料选择、接地方式等因素，以达到最佳的屏蔽效果。
二、滤波器设计法滤波器设计是另一种常见的EMC设计方法。
滤波器可以将电路中的高频噪声滤掉，从而减少电磁辐射和接收到的外界干扰。
常见的滤波器包括低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器等。
根据设计需求和电路特性选取合适的滤波器类型，并在电路中合理布置，可以显著提高电磁兼容性。
三、接地设计法接地设计是EMC中非常重要的一环。
良好的接地设计可以有效地消除地回路的干扰，保证设备的稳定运行。
在设计中，应根据电路的特性和工作环境选择适当的接地方式，如单点接地、分级接地等。
此外，还需要合理布置接地线路，避免接地回路过长或出现共模干扰等问题。
四、降噪设计法在电子电路设计中，降噪设计是提高EMC能力的重要手段。
通过合理布置电源线路、减小信号线的长度、增加滤波电容等方式，可以有效地降低电路中的噪声水平，提高系统的抗干扰能力，从而提高电磁兼容性。
五、辐射和传导阻抗匹配设计法辐射和传导阻抗匹配是保证信号传输正确无误的重要环节。
在电子电路设计中，应根据传输线路的特性和工作频率选择合适的传输介质和线路结构，以减小阻抗不匹配带来的辐射和传导干扰。
此外，还应合理布局电路和线路，减少电磁辐射和传导噪声。
常见电磁兼容(EMC)问题及解决办法
常见电磁兼容(EMC)问题及解决办法通讯类电子产品不光包括以上三项：RE，CE，ESD，还有Surge--浪涌（雷击，打雷）医疗器械最容易出现的问题是：ESD--静电，EFT--瞬态脉冲抗干扰，CS--传导抗干扰，RS--辐射抗干扰。
针对于北方干燥地区，产品的ESD--静电要求要很高。
针对于像四川和一些西南多雷地区，EFT防雷要求要很高。
如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性：1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：（1）微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。
（2）系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。
（3）含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。
2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：（1）选用频率低的微控制器：选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。
同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。
虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。
（2）减小信号传输中的畸变微控制器主要采用高速CMOS技术制造。
信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS 电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。
当Tpd＞Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。
信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料的介电常数有关。
可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1/3到1/2之间。
微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr（标准延迟时间）为3到18ns之间。
在印制线路板上，信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线，线上延迟时间大致在。
如何解决电子标签的电磁兼容与抗干扰问题
如何解决电子标签的电磁兼容与抗干扰问题电子标签是一种用于物品追踪和管理的技术，它在各行各业的应用越来越广泛。
然而，随着电子标签的普及，电磁兼容与抗干扰问题也逐渐凸显出来。
本文将探讨如何解决电子标签的电磁兼容与抗干扰问题。
首先，我们需要了解电子标签的工作原理。
电子标签主要由芯片和天线组成，通过与读写器之间的无线电波通信来实现数据的传输和读取。
然而，由于电子标签工作频率较高，容易受到其他电磁设备的干扰，造成通信失败或数据错误。
为了解决电磁兼容与抗干扰问题，首先需要对电子标签的工作频率进行合理选择。
目前，电子标签的工作频率主要分为低频（LF）、高频（HF）和超高频（UHF）三种。
不同频率的电子标签具有不同的特点和适用场景。
低频电子标签具有较好的抗干扰能力，但数据传输速率较慢；高频电子标签传输速率较快，但抗干扰能力相对较差；超高频电子标签具有较远的读写距离，但对环境的要求较高。
因此，在实际应用中，需要根据具体场景选择合适的工作频率，以达到最佳的电磁兼容与抗干扰效果。
其次，电子标签的天线设计也对电磁兼容与抗干扰能力起着重要的影响。
天线是电子标签与读写器之间进行无线通信的关键部分，其设计合理与否直接影响到通信质量。
为了提高电子标签的电磁兼容性和抗干扰能力，可以采用多天线设计、天线阵列设计等技术手段。
多天线设计可以提高电子标签的接收灵敏度和通信距离，从而增强其抗干扰能力；天线阵列设计可以减小电子标签的方向性，使其在不同方向上的接收性能更加均衡，提高电磁兼容性。
此外，电子标签的地理环境也会对其电磁兼容与抗干扰能力产生影响。
在现实应用中，电子标签通常会遇到各种各样的电磁干扰源，如电力设备、通信设备、电子设备等。
为了解决这些干扰问题，可以采用屏蔽技术和滤波技术。
屏蔽技术可以通过在电子标签周围设置金属屏蔽罩或屏蔽材料来阻挡外界电磁干扰，提高电子标签的抗干扰能力；滤波技术可以通过在电子标签内部设置滤波器来抑制外界电磁干扰，提高电子标签的电磁兼容性。
电路电磁兼容性设计如何设计抗干扰和抗辐射电路
电路电磁兼容性设计如何设计抗干扰和抗辐射电路电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）是指电子设备在相互干扰和和外界电磁环境下能够正常工作的能力。
在电子产品的设计中，抗干扰和抗辐射电路的设计是确保电子设备在各种电磁环境下能够稳定运行的重要因素。
本文将讨论电路电磁兼容性设计中如何设计抗干扰和抗辐射电路。
一、抗干扰电路设计抗干扰电路设计是为了减少电子设备对外界电磁噪声的敏感度，防止其发生故障或误操作。
以下是几种常见的抗干扰电路设计方法：1. 电源线滤波器：通过在电源输入端添加滤波电路，能够滤除掉电源线上的高频噪声，减小对电子设备的影响。
2. 地线设计：良好的接地设计可以有效地抑制干扰信号的传播，例如通过增加接地电感和接地电容，形成低阻抗的接地路径。
3. 屏蔽设计：在电路板的设计中，使用屏蔽罩或金属层来遮蔽电子设备内部的干扰源，从而降低对周围环境的干扰。
4. 布线设计：合理的布线可以减少信号间的串扰，例如将高频信号线和低频信号线分开布置，避免相互干扰。
5. 过压保护设计：在电路中添加适当的过压保护电路，可以避免由于外界电磁干扰引起的过压情况，保护电子设备的正常工作。
二、抗辐射电路设计抗辐射电路设计是为了减少电子设备对外界电磁辐射的敏感度，防止其自身辐射对其他设备和系统造成干扰。
以下是几种常见的抗辐射电路设计方法：1. 圆孔规则：根据电磁波波长和孔洞尺寸之间的关系，设计合理大小的圆孔，使其具有较好的屏蔽性能。
2. 接地设计：良好的接地设计可以有效地将电磁辐射信号导入地面，减小辐射功率。
3. 电磁辐射滤波器：通过添加辐射滤波器，限制高频电流在电路中的传播，减少辐射发射。
4. 屏蔽设计：在电路板设计中增加屏蔽层或屏蔽导线，使电磁辐射局限在设备内部，减少对外界的辐射。
5. 地面平面分割：通过将地面平面划分为小的分区，降低不同分区之间电荷的流动速度，减小辐射功率。
三、电路模拟与仿真为了更好地评估电路的电磁兼容性性能，可以使用电磁仿真软件对电路进行模拟和仿真。
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如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性常规电磁兼容知识及相关电磁兼容测试方案配置:1.常用电磁兼容测试项目和测试要点2.电磁兼容测试项目及设备配置3.传导，辐射，雷击（SURGE），静电（ESD）,群脉冲（EFT）测试4.ESD测试（静电放电测试）5.浪涌抗扰度（surge）实验室配置6.浪涌的抗干扰测试（SURGE）7.surge浪涌（冲击）抗扰度测试8.工频磁场抗扰度试验9.IEC61000-4-4 EFT脉冲群抗扰度试验的新老标准的不同10.电子产品的雷击浪涌防护标准及测试11.脉冲群抗扰度试验的重复性和可比性12.衰减振荡波抗扰度试验13.电磁兼容抗干扰测试仪器的校准14.从脉冲群抗扰度试验的标准草案看试验演变情况15.IEC61000-4-5（GB/T17626.5）浪涌的抗干扰测试（SURGE）16.GB/T17626.6（IEC61000-4-6）射频场感应的传导骚扰抗扰度17.电磁兼容测试项目18.国内外电磁兼容标准概况与测试手段简介19.电磁兼容测试项目和测试要点（EMC）20.GB/T17626.2-2006与GB/T17626.2-1998静电放电标准差异分析报告21.静电放电抗扰度试验GB/T17626.222.电压跌落、短时中断和电压渐变的抗干扰度试验23.工频磁场抗干扰度试验系统24.雷击浪涌抗干扰度试验系统配置方案25.电快速瞬变脉冲群的抗干扰度试验系统26.静电放电抗干扰试验系统车载电子电磁兼容性内容如下:1.车辆零组件电磁兼容试验方法介绍2.汽车电子电磁兼容测试项目3.汽车电子干扰模拟器/汽车电子电磁兼容测试系统/汽车干扰模拟系统4.汽车电子的电磁兼容测试项目及测试设备5.汽车及车载电子设备电磁兼容EMC测试6.汽车电子电磁兼容测试－企业实验室射频骚扰测试7.车辆电气设备的瞬变传导骚扰和抗扰度性能测试8.汽车电子部件EMI抗扰性测试的各种方法及其优缺点9.汽车高能量抛负载发生器（汽车电子电磁兼容性检测设备）10.汽车电压跌落模拟发生器（汽车电子电磁兼容性设备）11.汽车瞬变脉冲干扰模拟器（汽车电子电磁兼容检测设备）12.汽车微脉冲干扰模拟器（汽车电子电磁兼容检测设备）13汽车电子干扰模拟系统方案配置（电磁兼容）14.汽车电子电磁兼容抗干扰实验室配置方案15.CISPR 12及ISO11451-2车载电子电磁兼容测试16.汽车电子电磁兼容抗干扰实验室配置方案在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：（1）微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。
（2）系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。
（3）含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。
2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：（1）选用频率低的微控制器：选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。
同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。
虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。
（2）减小信号传输中的畸变微控制器主要采用高速CMOS技术制造。
信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。
当Tpd＞Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。
信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料的介电常数有关。
可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1/3到1/2之间。
微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr（标准延迟时间）为3到18ns之间。
在印制线路板上，信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线，线上延迟时间大致在4~20ns之间。
也就是说，信号在印刷线路上的引线越短越好，最长不宜超过25cm。
而且过孔数目也应尽量少，最好不多于2个。
当信号的上升时间快于信号延迟时间，就要按照快电子学处理。
此时要考虑传输线的阻抗匹配，对于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输，要避免出现Td＞Trd的情况，印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。
用以下结论归纳印刷线路板设计的一个规则：信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所用器件的标称延迟时间。
（3）减小信号线间的交叉干扰：A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。
信号在AB线上的延迟时间是Td。
在D点，由于A点信号的向前传输，到达B点后的信号反射和AB线的延迟，Td时间以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。
在C点，由于AB上信号的传输与反射，会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时间的两倍，即2Td的正脉冲信号。
这就是信号间的交叉干扰。
干扰信号的强度与C点信号的di/at有关，与线间距离有关。
当两信号线不是很长时，AB上看到的实际是两个脉冲的迭加。
CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高，噪声高，噪声容限也很高，数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。
若图中AB线是一模拟信号，这种干扰就变为不能容忍。
如印刷线路板为四层板，其中有一层是大面积的地，或双面板，信号线的反面是大面积的地时，这种信号间的交叉干扰就会变小。
原因是，大面积的地减小了信号线的特性阻抗，信号在D端的反射大为减小。
特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比，与介质厚度的自然对数成正比。
若AB线为一模拟信号，要避免数字电路信号线CD对AB的干扰，AB线下方要有大面积的地，AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2~3倍。
可用局部屏蔽地，在有引结的一面引线左右两侧布以地线。
（4）减小来自电源的噪声电源在向系统提供能源的同时，也将其噪声加到所供电的电源上。
电路中微控制器的复位线，中断线，以及其它一些控制线最容易受外界噪声的干扰。
电网上的强干扰通过电源进入电路，即使电池供电的系统，电池本身也有高频噪声。
模拟电路中的模拟信号更经受不住来自电源的干扰。
（5）注意印刷线板与元器件的高频特性在高频情况下，印刷线路板上的引线，过孔，电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。
电容的分布电感不可忽略，电感的分布电容不可忽略。
电阻产生对高频信号的反射，引线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就产生天线效应，噪声通过引线向外发射。
印刷线路板的过孔大约引起0.6pf的电容。
一个集成电路本身的封装材料引入2~6pf电容。
一个线路板上的接插件，有520nH的分布电感。
一个双列直扦的24引脚集成电路扦座，引入4~18nH的分布电感。
这些小的分布参数对于这行较低频率下的微控制器系统中是可以忽略不计的；而对于高速系统必须予以特别注意。
（6）元件布置要合理分区元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。
在布局上，要把模拟信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分（如继电器，大电流开关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小。
G 处理好接地线印刷电路板上，电源线和地线最重要。
克服电磁干扰，最主要的手段就是接地。
对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的，电源一个接点，地一个接点。
印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会聚到回电源的那个接点上，就是所谓单点接地。
所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分，是指布线分开，而最后都汇集到这个接地点上来。
与印刷线路板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆。
对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地。
低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好。
对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。
（7）用好去耦电容。
好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。
陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。
设计印刷线路板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去耦电容。
去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能；另一方面旁路掉该器件的高频噪声。
数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。
1uf，10uf电容，并行共振频率在20MHz以上，去除高频率噪声的效果要好一些。
在电源进入印刷板的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的，即使是用电池供电的系统也需要这种电容。
每10片左右的集成电路要加一片充放电电容，或称为蓄放电容，电容大小可选10uf。
最好不用电解电容，电解电容是两层溥膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用胆电容或聚碳酸酝电容。
去耦电容值的选取并不严格，可按C=1/f计算；即10MHz取0.1uf，对微控制器构成的系统，取0.1~0.01uf之间都可以。
3、降低噪声与电磁干扰的一些经验。
（1）能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
（2）可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
（3）尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
（4）使用满足系统要求的最低频率时钟。
（5）时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。
石英晶体振荡器外壳要接地。
（6）用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
（7）I/O驱动电路尽量靠近印刷板边，让其尽快离开印刷板。
对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。
（8）MCD无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源地的端都要接，不要悬空。
（9）闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。
（10）印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
（11）印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。
（12）单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。
（13）时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
（14）模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
（15）对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。
（16）时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚远离I/O电缆。
（17）元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短。
（18）关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。