PCB出货检验规范
PCB板来料检验规范
1目的
建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。
为有效控制外购PCB板的品质。
2 范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。
3 检验条件
(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。
检验距离：30cm.
(2)光线照射方向及检验位置：光线照射方向及位置以方便检验为原则。
待测物与光源方向呈报30o~60 o。
目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30o~60 o。
（3）视力：须0.8以上，且不可有色盲。
（4）检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。
4 检验项目
（1）光板检测
若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。
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PCB检验标准
一、目的与适用：规范PCB的检验标准，以此作为进货检验、生产检查的依据。
适用于品质部IQC。
二、检验项目：包装、外观、结构尺寸、可焊性三、检验规则在合格产品中严格按GB2828-2003《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中一次正常抽样方案进行抽样，抽样水平II。
致命类缺陷AQL＝0；A类缺陷属严重缺陷AQL＝1.0；B类缺陷属一般缺陷AQL＝2.5；C类缺陷属轻微缺陷AQL＝6.5。
四、使用仪器、器材游标卡尺、烙铁、锡炉、酒精灯、万用表。
五、检验依据规格书（承认书）、样版六、检查内容：1．检查包装箱(袋)是否完好，数量、规格要正确。
2．检查标识单是否清晰、完整、无误，标贴位置是否正确。
3．在40W的灯光下，距光源1米左右，目视被测接地片距离30～40cm，目视角度30～90度。
目测PCB板来料是否有脏污、潮湿、破损、断裂、变形；用放大镜观察焊接铜铂面是否短路、断路、氧化；绿油覆盖层是否偏位、渗油、露铜；文字是否错印、漏印、模糊；孔或槽是否偏位、孔裂、少孔、孔或槽小。
4．核对来料结构、材质与相应的材料清单、图纸、样品、工程技术通知、材料规格书是否一致。
游标卡尺检查接地片长、宽、厚、安装孔位尺寸是否符合技术规格书和样板。
6．在来料中取5~10PCS，与低盖、后板、面壳、铁箱进行试装，检查各装配尺寸是否适合。
7．在245℃±5℃的锡炉内浸锡3秒钟，检查焊盘是否上锡，焊点是否饱满、光滑、有无虚焊、半焊等现象；用烙铁加锡涂焊焊盘，涂焊时间不大于3秒，检查焊盘表面焊锡是否均匀。
阻焊膜层检测：在260±2℃的锡炉内浸渍5S，重复二次检测铜皮是否有起皱、脱落。
8. 用气体火焰燃烧PCB板10秒、1分钟、2分钟各三次，撤离气体火焰，PCB板自燃后在30秒内是否能熄灭。
注：1.“○”表示属该类缺陷，“－”表示不属于该类缺陷。
2.若存在争议时，以“是否能满足最终用户的明确或潜在合理需求”为原则，进行分类和判定。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。
以下是一些常见的PCB质量检测标准：
1. 外观检测：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
2. 尺寸检测：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。
3. 材质检测：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
4. 焊盘检测：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
5. 导线检测：检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。
确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。
6. 镀层检测：检查PCB表面的镀层是否均匀、连续，无气泡或杂质。
镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。
7. 可靠性检测：进行环境试验、寿命测试等可靠性检测，以评估PCB产品的可靠性和稳定性。
8. 电气性能检测：测试PCB的电气性能，如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求，以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。
9. 安全性检测：检查PCB产品是否符合相关安全标准，如防火、防电击等。
总之，PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。
通过执行这些标准，可以确保PCB产品的质量和可靠性，以满足客户的需求。
PCB检验规范
上海意利法暖通科技有限公司PCB检验标准
一、目的：
明确PCB的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCB的质量更好地符合我公司的品质要求。
二、适用范围:
适用于公司所有外协加工的PCB检验.
三、职责：
IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCB进行检验.
四、定义
1。
A类不合格(致命缺陷CR):凡足以对人体或产品产生伤害或危及生命安全的缺点。
2。
B类不合格(严重缺陷MA):可能造成产品损坏,功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3。
C类不合格（轻微缺陷MI）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题.
五、工作内容
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pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
PCB 出货验收规范(完整版)
PCB 出货验收规范(完整版)1. 引言本文档旨在规范 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）出货验收的流程和标准。
通过严格控制出货验收过程，确保所出货的PCB 符合客户的要求和质量标准。
2. 出货前准备在进行出货前，需要进行以下准备工作：- 确认客户提供的出货要求和质量标准。
- 检查 PCB 的生产记录和检测报告，确保所有生产环节和质检结果符合要求。
- 准备出货文件，包括出货清单、检测报告和相关证书等。
3. 出货验收流程出货验收流程应包括以下步骤：1. 检查物料和包装：- 检查 PCB 的外观，确保没有明显的瑕疵、变形或损坏。
- 检查包装是否完好，防止在运输过程中受到损坏。
2. 进行技术验收：- 检查 PCB 的尺寸和布局，确保符合客户的要求。
- 进行电性能测试，包括导通测试、阻抗测试等。
- 进行功能验证，如果客户有特定功能要求。
3. 进行质量验收：- 进行外观检查，确保没有划痕、污染、氧化等问题。
- 进行焊接质量检查，包括焊点质量和焊盘质量等。
- 进行电气性能测试，包括电气参数测试和可靠性测试等。
- 检查检测报告和相关证书，确保符合客户的要求和质量标准。
4. 进行出货记录：- 记录出货时间、数量和相关信息。
- 保留出货文件和检测报告作为备案。
4. 出货验收标准出货验收标准应根据客户要求和质量标准制定，包括以下方面：- 外观要求：无划痕、变形、氧化、污染等问题。
- 尺寸要求：符合客户的尺寸要求和公差范围。
- 电性能要求：符合客户的电气参数要求，如导通、阻抗等。
- 功能要求：如果有特定功能要求，如通信功能、传感器功能等。
- 质量要求：焊接质量符合标准，电气性能稳定可靠。
- 检测报告和相关证书要求：检测报告准确无误，证书齐全有效。
5. 结论通过严格执行 PCB 出货验收规范，可以确保出货的 PCB 符合客户的要求和质量标准。
每个环节的验收都应严谨可靠，确保产品质量的稳定和可靠性。
PCB检验标准
电子元器件评价检验标准物料类别名称PCB文件号：QW/Q3-QA-05-22共2页第1页序号类别检验项目技术要求检验方法检验工具抽样判定检验水平1外观包装质量1．采用真空塑料薄膜包装，包装无破损，密封良好；2．塑料薄膜中有防潮处理;3．外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期等。
4．附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。
5.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记，并提供合格RoHS报告。
目测CAQL=1.0Ⅱ外观质量1．PCB板无损伤、断裂等不良现象；2．PCB板应注明材料类型。
如“ZD”或“KB”料，且注明为阻燃料。
（红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求）内销要求通过CQC认证并提供有效证书3．PCB板元件孔径无堵塞，4．PCB板丝印面丝印应清晰，各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画5．PCB板应注明板号规格6．PCB板铜箔面焊盘完整，无氧化、赃物；7.PCB板铜箔面无短路、开路现象8．PCB板铜箔面绿油喷涂均匀，颜色一致2尺寸尺寸检验1．测量PCB长、宽、厚度(厚度标准为1.6mm±0.14mm)2．孔径尺寸参照《pcb板孔径检验标准》，用塞针测试3．V-CUT深度无特别说明则为PCB厚度的三分之一游标卡尺塞针BAQL=0.4S-44.将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于33um;(注:1盎司的铜箔厚度为35µm)；针对2盎司的铀箔厚度大于70µm千分尺/显微镜A(1;0,1)特殊3安全试验★耐压PCB板丝印面与铜箔面承3750V/5mA/1min高压无拉弧、击穿耐压测试仪B(5;0,1)特殊★绝缘电阻PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MΩ（DC500V）绝缘电阻测试仪4阻燃试验★灼热丝试验试验温度750℃(出口产品850℃)，试验时间30±1s，样品起燃后10秒内能熄灭且不能引燃箱内铺底绢纸。
PCB板检验规范
为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。
2.范围：本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。
3.权责：3.1 PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。
3.2采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品3.3工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相应记录。
3.4本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请参照IPC2相关标准。
4.定义：无5.内容：5.1相关要求：5.1.1结构尺寸要求：依我司LAYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求进行。
5.1.2制作规格要求：5.1.2.1印制板基材要求：单面板指定使用:KB/KH(FR-1/CEM-1板材)，双面板及多层板指定使用：生益/KB/国际(FR-4板材)。
5.1.2.2成品板厚度：制作之标准值及误差值，以各类板号材料之设计图面（排版图、单板正反图面）为基准，没有的依以下标准进行：5.1.2.3孔的要求：5.1.2.3.1钻孔要求：所有PCB的孔径均＞0.3mm，如有≤0.3mm需与我司设计部确认。
5.1.2.3.2孔径公差：所有双面及四层板之孔径公差规格+0.1/-0mm，锣孔孔径公差规格+/-0.075，但为配合生产插件顺畅，以上限规格生产管控，方形孔规格：直边之规格为所需之规格，非含R角之规格。
5.1.2.3.3孔铜要求：孔铜厚度U≥20μm，为杜绝过孔不良，要求供应商进行二次沉铜。
5.1.2.3.4过孔处理要求：5.1.2.3.4.1常规导通孔处理：所有导通孔必须做100%塞孔处理，以避免过锡炉后产生锡珠短路以及导电泡棉短路现象。
5.1.2.3.4.2开窗处的导通孔处理：开窗处的导通孔孔需塞孔，但距离开窗小于0.1mm或与开窗相切时需与我司设计部人员确认清楚后再制作。
5.1.2.3.5多层板VIA导通孔：绝不允许设计在焊板上，以防止SMI锡膏流失而产生虚焊之品质隐患，若供5.1.2.4成品最小线宽/距及公差：5.1.2.4.1成品最小线宽/距：双面板及多层板为≧0.2mm,单面板要求为≧0.25mm 。
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目录
1.0 目的 ------------------------------------------------------------- 3
2.0适用范围 --------------------------------------------------------- 3
3.0使用工具 --------------------------------------------------------- 3
4.0 参考文件 --------------------------------------------------------- 3
5.0 检验数量---------------------------------------------------------- 3
6.0 物理试验 --------------------------------------------------------- 3
7.0 检验规范 --------------------------------------------------------- 4
8.0 流程图-------------------------------------------------------------5
9.0 相关记录-----------------------------------------------------------5
10.0 附件--------------------------------------------------------------5
A 线路检验 -------------------------------------------------------6
B 金属镀层和喷锡面 -----------------------------------------------6
C 金手指检验-------------------------------------------------------6
D 孔的检查 --------------------------------------------------------6
E 阻焊膜检查------------------------------------------------------ 7
F PAD、SMD、SMT、BGA检查------------------------------------- 7
G 文字符号-------------------------------------------------------- 7
H 板面及基材检验-------------------------------------------------- 8
I 板边检查-------------------------------------------------------- 8
J 外形尺寸及机械加工 --------------------------------------------- 8 K 其它 ----------------------------------------------------------- 8
1.0 目的：清晰检查范围及标准,确保出货的成品线路板符合客户要求，特制定本规范。
2.0适用范围：凡通过FQC检查的电路板,均适用此指示。
3.0 使用工具
手术刀、水性笔、酒精、碎布、橡皮擦、放大镜、手套
4.0 参考文件
《IPC-A-600》、《工作卡》、《MI》、《质量标准》、《客户标准》、《物理实验规程》
5.0 检验数量
5.1 全检：
FQC 必须对所有的产品在出货前100%检验。
检验合格后，送交FQA 抽查。
5.2 抽检：
5.2.1抽查数量
5.2.2管制办法：孔径、外形尺寸、V-CUT残厚、板厚按0收1退判定,外观按《产品抽样检验
规范》AQLⅡ级抽查表0.65判定。
5.2.3顾客有特殊要求时依顾客要求进行抽样，如：AQLⅡ0.4或0.25等。
5.2.4汽车产品依C=0（0收1退）的标准判断。
5.3符合性检验(与客户原始资料进行核对)
5.3.1检验责任:FQA
5.3.2检验时机:样板、首批量产、量产发生ECN版本升级（含内、外部版本升级）
5.3.3检验项目:
5.3.4检验数量:每批5SET
6.0 物理试验:
6.1 试验责任：物理实验室
6.2 试验时机：出货前，由FQA 提供样板进行试验。
6.3 试验项目：
a.可焊性试验:
对每次做出货试验的双面&多层板抽3-5片进行可焊性试验。
b.切片试验:
在出货前做切片试验3-5个样片, 并做《切片检查报告》, 观察各种镀层厚度或涂覆层的厚度，结果取各测量点的平均值。
顾客要求时,还须提供切片样品和报告给顾客。
c.热应力试验:
在出货前做热应力试验3-5片, 并做《热应力测试报告》。
顾客要求时,还须提供切片样品和报告给顾客。
d.阻焊耐溶剂试验:
对每批板做3-5片的耐溶剂试验, 并记录在《出货检验报告》上。
e.金镀层厚度的测试(SC)
对每批板都进行镀层厚度试验, 试验样片3-5PCS, 并做记录, 镀层厚度的值取平均值。
f.阻焊、字符和镀层附着力试验:
用3M 600#胶带对阻焊, 字符镀层附着力进行试验, 样本每批抽3-5PCS。
6.4当发现任意一项试验不合格时, 按《不合格品控制程序》的有关规定进行处理。
7.0检验规范
7.1查阅工作卡,核对板与卡是否相符,了解该批板的客户特别要求及技术参数。
7.2 取出一叠板（10-20 SET板）按同一方向摆放，将整叠板竖放在台面检查
a.v-cut线处有无漏v-cut（如有漏，v-cut线处应会成为一断层，不连续）；
b.正对着板面，检查有无漏铣槽（如有漏，则会出现有铣槽位不透光现象）；
c.检查板有无外型尺寸问题（整叠板应该很平整，如有高低不平，则外型尺寸有问题）；
d.检查相似板区分线（如有混板，肯定区分线有不同）。
7.3 随机取2-5 SET 经上述检查无误的板，依《成品外观缺点区分表》仔细检查外观（此2-5 SET
板必须认真检查，以便能够排除如定位问题、v-cut偏移等普遍性问题）。
7.4 经以上程序检查无误后，即可快速的检查其他的板。
7.5每检查完一叠板后，都必须逐块检查板弯/板翘。
7.6 以上所有项目确保都在接受范围之内后，才能将板放在“良品”区域。
7.7每取一叠板都必须按 7.2 方法检查无误后才能检查其他外观问题。
7.8检查完毕，将“良品”送交给FQA 抽查，“不良品”用水性笔将问题点圈出，送交领班处理。
7.9 注意事项
a.检查时，用双手拿板边，手指不能拿入板内，以免出现检查盲区；
b.检查时必需要戴手套；
c.拿板时要轻拿轻放，以放板时没有响声为最佳；
d.有露铜时不能用绿油笔修理；
e.检查后的板一定要按标示区域摆放。
8.0 流程图
9.0 相关记录
9.1《样品承认书》
9.2《出货检验报告》
9.3《切片检查报告》
9.4《可焊性测试报告》
9.5《热应力应力测试报告》
9.6《FQA抽查记录表》
9.7《FQC检查记录表》
10.0 附件
10.1 《成品外观缺点区分表》
10.2 《不良样品图片》拒收
《成品外观缺点区分表》。