JJK晶振片选用和维护解析
晶振怎么选？有哪些注意点？这里有详细说明!
晶振怎么选？有哪些注意点？这里有详细说明！1.引言1.1 概述晶振是一种电子元件，广泛应用于电子设备中的时钟电路、计时器、通信系统等领域。
它主要用于产生稳定的时钟信号，确保电子设备的正常运行。
在电子设备中，晶振起到了至关重要的作用。
它能够提供稳定、准确的时钟信号，使得电子设备能够按照预定的时序工作。
通过晶振产生的时钟信号，我们可以精确地控制各个元器件的工作状态，从而保证整个电子系统的稳定性和可靠性。
在选择晶振的时候，需要考虑一些注意点。
首先，需要确定所需的频率范围。
不同的应用场景对晶振的频率要求是不同的，因此我们需要根据具体的需求来选择适合的频率范围。
其次，需要考虑晶振的稳定性和准确性。
晶振的稳定度和准确度决定了时钟信号的精度，对于一些对时间要求较高的应用场景，我们需要选择稳定性和准确度较高的晶振。
此外，还需要考虑晶振的尺寸和功耗。
不同的应用场景对晶振的尺寸和功耗要求也是不同的，我们需要根据具体的应用来选择适合的晶振类型。
总结起来，选择晶振时需要考虑频率范围、稳定性、准确性、尺寸和功耗等因素。
根据具体的应用需求，在这些因素中找到一个平衡点，选择合适的晶振，将有助于确保电子设备的正常运行和稳定性。
在进行晶振选择时，我们可以参考一些相关的技术规范和数据手册，以便更好地理解和评估不同晶振的性能指标，从而做出明智的决策。
1.2文章结构1.2 文章结构本文将按照以下结构进行叙述，以便读者更好地了解晶振的选择要点和注意事项。
第一部分是引言。
在引言中，我们将概述晶振的作用，并明确本文的目的。
第二部分是正文。
正文将分为两个小节，分别介绍晶振的作用以及晶振的选择要点。
在2.1小节中，我们将详细介绍晶振的作用。
晶振作为电子设备中的重要元件，其作用十分关键。
我们将从频率稳定性、时钟精确性以及电路可靠性等方面逐一进行讲解，以帮助读者充分了解晶振的重要性。
在2.2小节中，我们将重点介绍晶振的选择要点。
在选择晶振时，需要考虑多种因素，如频率稳定性、温度特性、功耗以及封装形式等。
晶振片知识（ＰＤＦ）
晶振片知识一﹑什么是晶振片？薄薄圆圆的晶振片，来源于多面体石英棒，先被切成闪闪发光的六面体棒，再经过反复的切割和研磨，石英棒最终被做成一堆薄薄的（厚0.23mm ，直径13.98mm ）圆片，每个圆片经切边，抛光和清洗，最后镀上金属电极（正面全镀，背面镀上钥匙孔形），经过检测，包装就可以出厂使用。
Inficon 晶振片及包装盒然而，这样的小薄片是如何工作的？科学家最早发现一些晶体材料，如石英，经挤压就象电池可产生电流（俗称压电性），相反，如果一个电池接到压电晶体上，晶体就会压缩或伸展，如果将电流连续不断的快速开关，晶体就会振动。
在1950年，德国科学家GEORGE SAUERBREY 研究发现，如果在晶体的表面上镀一层薄膜，则晶体的振动就会减弱，而且还发现这种振动或频率的减少，是由薄膜的厚度和密度决定的，利用非常精密的电子设备，每秒钟可能多次测试振动，从而实现对晶体镀膜厚度和邻近基体薄膜厚度的实时监控。
从此，膜厚控制仪就诞生了。
Inficon 膜厚控制仪(thin film deposition controller)二﹑膜厚控制仪是如何测试厚度的？一台镀膜设备往往同时配有石英晶体振荡监控法和光学膜厚监控法两套监控系统，两者相互补充以实现薄膜生产过程中工艺参数的准确性和重复性，提高产品的合格率。
原理和精度﹕石英晶体法监控膜厚，主要是利用了石英晶体的两个效应，即压电效应和质量负荷效应。
石英晶体是离子型的晶体，由于结晶点阵的有规则分布，当发生机械变形时，例如拉伸或压缩时能产生电极化现象，称为压电现象。
石英晶体在9.8×104Pa 的压强下，承受压力的两个表面上出现正负电荷，产生约0.5V 的电位差。
压电现象有逆现象，即石英晶体在电场中晶体的大小会发生变化，伸长或缩短，这种现象称为电致伸缩。
石英晶体压电效应的固有频率不仅取决于其几何尺寸，切割类型，而且还取决于芯片的厚度。
当芯片上镀了某种膜层，使芯片的厚度增大，则芯片的固有频率会相应的衰减。
晶振选型的参数
晶振选型的参数1.、频率大小：频率越高一般价格越高。
但频率越高，频差越大，从综合角度考虑，一般工程师会选用频率低但稳定的晶振，自己做倍频电路。
总之频率的选择是根据需要选择，并不是频率越大就越好。
要看具体需求。
比如基站中一般用10MHz的恒温晶振（OCXO），因其有很好的频率稳定性，属于高端晶振。
至于范围，晶振的频率做的太高的话，就会失去意义，因为有其他更好的频率产品代替。
JFVNY的产品频率范围是：25kHz-1.3G，基本上所有应用中的晶振都可以在JFVNY产品种找到。
2.、频率稳定度：关键参数，JFVNY的高端晶振可以达到10-9级别。
指在规定的工作温度范围内，与标称频率允许的偏差，用PPm （百万分之一）表示。
一般来说，稳定度越高或温度范围越宽，价格越高。
对于频率稳定度要求±20ppm或以上的应用，可使用普通无补偿的晶体振荡器。
对于介于±1 至±20ppm 的稳定度，应该考虑温补晶振TCXO 。
对于低于±1ppm 的稳定度，应该考虑恒温晶振OCXO。
如果客户有十分特别的频稳要求，JFVNY可根据客户要求参数定做。
2、电源电压：常用的有1.8V、2.5V、3.3V、5V等，其中3.3V应用最广。
3、输出：根据需要采用不同输出。
（HCMOS，SINE，TTL，PECL，LVPECL，LVDS，LVHCMOS等）每种输出类型都有它的独特波形特性和用途。
应该关注三态或互补输出的要求。
对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定，根据客户需要我们可以帮助客户选型。
5.、工作温度范围：工业级标准规定的-40～+85℃这个范围往往只是出于设计者们的习惯，倘若-20℃～+70℃已经够用，那么就不必去追求更宽的温度范围。
对于某些特殊场合如航天军用等，对温度有更苛刻的要求。
6.、相位噪声和抖动：相位噪声和抖动是对同一种现象的两种不同的定量方式，是对短期稳定度的真实度量。
晶振选型及注意事项
晶振选型及注意事项
晶振是电子电路中常用的一种元器件，它可将电子信号转化为精
准的时钟信号，应用广泛。
晶振选型及注意事项如下：
1. 晶振的选型应根据电路工作需要来选择，选定频率范围，以
及其稳定性、精度等参数。
2. 晶振的稳定性是指在一定温度范围内，晶振频率的波动范围。
需考虑电路工作要求对频率稳定性的要求，选择适当的晶振稳定性。
3. 晶振精度是指频率与额定频率的偏差，通常用ppm（百万分之几）表示。
频率精度越高，价格越贵，选择时需要根据实际需求权衡。
4. 晶振的电容值、电压等参数需根据电路的具体工作要求进行
选择。
5. 在实际应用中，需考虑晶体的品牌、生产厂家、质量和可靠
性等问题，选择信誉度高、生产工艺设备先进的品牌和厂家的晶振。
6. 在使用晶振的过程中，为保证其稳定性和精度，通常需要采
用合适的电路保护与调谐措施，如添加合适的防护、降噪等电路。
总之，晶振选型需根据电路工作要求选择适当的频率、稳定性、
精度等参数，且需要选择信誉度高、生产工艺设备先进的品牌和厂家
的晶振，在实际应用中需注意晶振的保护和调谐。
晶体,晶振的选择需要注意哪些方面
3、时钟信号走线长度尽可能短，线宽尽可能大，与其它印制线间距尽可能大，紧靠器件布局布线，必要时可以走内层，以及用地线包围;
4、通过背板从外部引入时钟信号时有特殊的设计要求，需要详细参考相关的资料。
总体来说晶振的稳定度等方面好于晶体，尤其是精密测量等领域，绝大多数用的都是高档的晶振，这样就可以把各种补偿技术集成在一起，减少了设计的复杂性。试想，如果采用晶体，然后自己设计波形整形、抗干扰、温度补偿，那样的话设计的复杂性将是什么样的呢?我们这里设计射频电路等对时钟要求高的场合，就是采用高精度温补晶振的，工业级的要好几百元一个。
特殊领域的应用如果找不到合适的晶振，也就是说设计的复杂性超出了市场上成品晶振水平，就必须自己设计了，这种情况下就要选用晶体了，不过这些晶体肯定不是市场上的普通晶体பைடு நூலகம்而是特殊的高端晶体，如红宝石晶体等等。
对于晶体，晶振的选择，我们需要注意哪些方面?松季电子介绍如下：
1、需要倍频的DSP需要配置好PLL周边配置电路，主要是隔离和滤波;
2、20MHz以下的晶体晶振基本上都是基频的器件，稳定度好，20MHz以上的大多是谐波的(如3次谐波、5次谐波等等)，稳定度差，因此强烈建议使用低频的器件，毕竟倍频用的PLL电路需要的周边配置主要是电容、电阻、电感，其稳定度和价格方面远远好于晶体晶振器件;
晶振片知识
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一﹑什么是晶振片
科学家最早发现一些晶体材料，如石英，经挤压就象电池可产生电流（俗称压电 性），相反，如果一个电池接到压电晶体上，晶体就会压缩或伸展，如果将电流连续不 断的快速开关，晶体就会振动。
在 1950 年，德国科学家 GEORGE SAUERBREY 研究发现，如果在晶体的表面上镀一 层薄膜，则晶体的振动就会减弱，而且还发现这种振动或频率的减少，是由薄膜的厚度 和密度决定的，利用非常精密的电子设备，每秒钟可能多次测试振动，从而实现对晶体 镀膜厚度和邻近基体薄膜厚度的实时监控。从此，膜厚控制仪就诞生了。
4. 在淀积过程中，基频频率最大下降量允许2～3%，约几百KHz。若下降太多，振荡 器不能稳定工作，产生跳频现象，如果此时继续淀积膜层，就会出现停振。故晶振片 上膜层镀到一定厚度以后，就应该更换新的晶振片。 5. 蒸发速率出现明显异常时（速率波动范围大、速率无法稳定）必须更换晶振片。 6. 晶振片的表面明显出现膜脱落或起皮的现象也需更换。 7. 保持足够的冷却水使晶振头温度在20～50度范围效果更佳。 8. 不要出现旧的晶振片没有取出来，又放一个新的晶振片进去的情况。 9. 有方向性的晶振片不要放错面别。
2. 使用镀银或银铝合金镀高应力膜层 Ni、Cr、Mo、Zr、Ni-Cr、Ti、不锈钢这些材料容 易产生高应力，膜层容易从晶体基片上剥落或裂开，以致出现速率的突然跳跃或一系列 速率的突然不规则正负变动。有时，这些情况可以容忍，但在一些情况下，会对蒸发源 的功率控制有不良作用。
3. 使用银铝合金晶振片镀介质光学膜 MgF2、SiO2、Al2O3、TiO2膜料由于良好的光 学透明区域或折射率特性，被广泛用于光学镀膜，但这些膜料也是最难监控的，只有 基底温度大于200度时，这些膜层才会与基底有非常良好的结合力，所以当这些膜料 镀在水冷的基底晶振片上，在膜层凝结过程会产生巨大的应力，容易使晶振片在1000 埃以内就回失效。 这时候，选用合金晶振片将是最好的选择，将大大减少调频机会。
晶振选型及注意事项
晶振选型及注意事项
晶振是电子元器件中的一种重要部件，广泛应用于电子产品中。
晶振选型及注意事项对于电子产品的性能和稳定性都有着至关重要
的影响。
以下是晶振选型及注意事项的相关内容：
一、晶振选型
1、频率范围：选择晶振的频率范围需要考虑到系统的需求，频率一般以MHz为单位，一般选择与系统主频相同的晶振。
2、精度：晶振的精度越高，系统的稳定性越好，但价格也越高，需要根据实际需求来选择。
3、尺寸：晶振的尺寸也需要与系统的尺寸相适应，一般来说，尺寸越小的晶振价格也越高。
4、供电电压：晶振的供电电压需要与系统的供电电压相适应，一般来说，晶振的工作电压在2.5V-5V之间。
5、温度特性：晶振的频率会受到温度的影响，一般来说，工作温度范围在-20℃~+70℃之间。
二、注意事项
1、防静电：晶振对静电非常敏感，需要在安装和使用过程中注意防静电。
2、防震动：晶振的震动会影响其性能，需要在使用时注意避免震动。
3、布局：晶振的布局需要注意与其他电路元件之间的干扰，尽量避免晶振与其他元件的干扰。
4、焊接：晶振的焊接需要注意温度和时间，过高或过长会影响晶振的性能。
5、保护：晶振需要进行保护，避免受到外界环境的影响，如湿度、灰尘等。
总之，晶振的选型及注意事项对于电子产品的性能和稳定性都有着至关重要的影响，需要在使用中认真注意。
《晶振片选择与应用》课件
晶振片根据封装形式和频率范围等因素进行分类，如SMD封装、DIP封装和振荡频率范围 等。
晶振片的选择
频率
根据应用需求选择适 当的振荡频率，常见 的频率有8MHz、 16MHz等。
稳定性
选择具有较高稳定性 的晶振片以确保频率 的准确性和一致性。
温度特性
考虑晶振片在不同温 度下的频率变化情况， 选择适应温度范围广 的晶振片。源自晶振片测试与故障排除1
晶振片的测试方法
通过使用专业的测试仪器或示波器测量晶振片的频率和稳定性。
2
晶振片出现故障的原因及解决方案
晶振片故障的原因可能包括损坏、连接错误或环境干扰，可以通过更换晶振片或 改善布局来解决。
总结
1 晶振片的优缺点
晶振片具有稳定性高、准 确性强的优点，但也存在 尺寸限制和受环境影响的 缺点。
4 安防设备
晶振片被用于安防设备，如监控摄像头和报 警系统中的时钟和定时电路。
晶振片的布局与PC B设计
1 晶振片布局的原则
将晶振片远离干扰源，减少干扰对其稳定性 的影响，同时保持正常振荡信号的传输。
2 PC B设计时需要注意的问题
考虑晶振片引脚的布局、地线的设计和封装 形式等对PCB设计的影响。
尺寸和封装
根据设备空间和制造 要求选择适当尺寸和 封装形式的晶振片。
晶振片的应用
1 MCU
晶振片经常用于微控制器单元（MCU）中作 为时钟源，确保正常的运行和时序控制。
2 时钟电路
晶振片用于各种时钟电路，如时钟模块、计 时器和时序控制电路。
3 无线电设备
晶振片在无线电设备中起到精确计时和频率 调整的作用，如无线通信模块。
2 如何选择合适的晶振 3 晶振片在实际项目中
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5.晶振片被高能电子束击加热
七.膜厚的再现性差
原因分析
1.可变的离子源束流分布
解决方法
1.移动晶控探头至更接近中心位置,更可 靠的取样(镀粒) 2.位置不变的扫描频率,手动调节光斑位 置,检查坩埚位置是否正确.
2.扫描束斑,坩埚位置,可能从上次的镀 膜后电子束与坩埚位置已变
3.膜料不能吸附在晶振片上
4.检查由于高温产生的电路短路或 开路
注意：晶体寿命与镀膜过程中膜料，蒸发源的热辐射，位置，以及残留气体的成 分有很大关系。
三.晶体不振荡或间歇振荡（在真空 或大气中）
原因分析
1.弹片与晶振片之间间歇接触或接触 不良（接触点氧化）
2.弹片已经失去弹力，变形，或断脚 现象，以及弹片与陶瓷圈之间松动。 3.来自蒸发源的RF干扰
4.检查连接和与编程的传感器参数相关的 输入是否正确。
备注：接触弹片，陶瓷三角片（陶瓷底圈）使用约4000次，就要更换。不应等 到断脚，或者松动严重，陶瓷破损才更换。
四.晶体在真空中振荡，但大气中停 止振荡
原因分析 ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ决方法
1.晶振片接近于它的终止寿命；打开至 1.更换新的晶振片 空气中导致膜层氧化，增大膜层的应力
2.更换新的晶振片
3.镀膜前对蒸发源的材料杂质彻底清理， 预融时延长挡板打开时间。
4.弱酸清洗或抛光基座表面，安装晶振 片接触底座。 5.检查晶振片表面有无颗粒杂质，用清 洁的气体吹净
二.镀膜过程中，在晶体寿命正常结 束前，晶体停止振荡
原因分析
1.来自蒸发源的微粒或“溅 料”“杂质”打击晶体。
解决方法
使用时注意事项
1. 总是用摄子来挟住晶振片的边缘，不要碰晶振片中心， 因为晶振片振动的活跃中心，任何灰层，油污都会降低 晶振片的振动能力。 2.保持晶振片的清洁。不要让镀膜材料的粉末接触晶振 片的前后中心位置。任何晶体和夹具之间的颗粒或灰层 将影响电子接触，而且会产生应力点，从而改变晶体振 动的模式 3. .晶振座经过多次镀膜后其表面会沉积较厚的膜，如果 不将其除去，由于离子轰击产生的反溅射会影响晶振片 的测试精度。可以先用喷砂或用打砂纸方法将膜层除去， 之后用酒精浸泡5分钟左右，如果能用超声波振荡清洗 一下，效果会更好，最后再将其放入110℃烤箱中烘烤 15分钟，即可使用。 4.保持足够的冷却水低于25度，使晶振头温度在20-50度。 如果可以将温度误差保持在1-2度范围内，效果更佳。 5.切记不要用手指直接接触晶振片以免留下油渍
3.晶振片子镀膜过程中出现了负跳 现象
3.更换新的晶振片
九.双晶体或多晶体转换问题（不转 换或不对准孔径中心）
原因分析
1.无气源,或气动压力不足 2.镀膜材料聚集在盖上,使操作受阻 3.准直不正确(主要为多探头)
解决方法
1.将供气压力调整于80-90PSIG 2.按保养要求清除聚集材料. 3.重新准直
2.破真空时，大量的潮气聚积在晶振片 2.在系统破真空前，延长冷却时间；定 表面，经过晶振片的冷却水流量小或冷 期保养冷却水管，弱算或压缩空气疏通 却效果不好 内壁水垢。
五.晶体中大气中振荡，但在真空中 停止振荡
原因分析
解决方法
1.该现象为探头基座(单探头,多探头一 1.检查晶振片探头接触部位,更新或者用 样)内部接触弹片变形,断裂,或者接触不 镊子扳动,使之接触良好. 良.不是晶振片不良. 2.离子源中和未调节好,导致过量的带 电离子瞬间击穿晶振片,在晶振片表面 形成点击花纹 2.调节中和器,使带电离子充分被中和为 分子
六.热不稳定性：膜厚读数在蒸发源升温过程 中（通常导致膜厚读数减小）和终止镀膜后 （通常导致膜厚读数增大）有大的变化
原因分析
1.冷却水不符合要求/冷却水温度过高
解决方法
1.检查冷却水流量，保持冷却水温度低 于25度，
2.过多热量输入晶振片
3.晶振片没有正确放置到基座上，底部 有杂质颗粒或放置倾斜。
镀膜过程常见异常
1.在镀膜过程中，膜厚读数有大的跳动。 2.镀膜过程中，在晶体寿命正常结束前，晶体停止振荡。 3.晶体不振荡或间歇振荡（在真空或大气中） 4.晶体在真空中振荡，但大气中停止振荡。 5.晶体中大气中振荡，但在真空中停止振荡。 6.热不稳定性：膜厚读数在蒸发源升温过程中（通常导 致膜厚读数减小）和终止镀膜后（通常导致膜厚读数增 大）有大的变化。 7.膜厚的再现性差 8.终止镀膜后，膜厚有大的偏离（密度为5g/ml时大于 200埃） 9.双晶体或多晶体转换问题（不转换或不对准孔径中心） 10.晶体安装，读数始终不变，镀膜过程中不下降，不提 示。
一.在镀膜过程中，膜厚读数有大的 跳动
原因分析
1.由于晶振片损坏，模式跳跃
解决方法
1.更换新的晶振片
2.膜料应力大导致所镀膜层从晶振片表 面剥离，翘层。 3.来自蒸发源（坩埚）的微颗粒或“溅 物”，“杂质”打击到晶振片。
4.晶振片的基座（探头帽）的表面有小 颗粒或有外来微粒（基座不正常）。 5.小块材料落在晶振片上（晶振片一面 是面向蒸发源的）
2.来自蒸发源的热辐射，移动传感器远 离源，或使用高温探头，热稳定性较好
3.清洗或抛光晶振片基座，清理底部残 留杂物。
4.从冷却水管到探头部位的热传输差
4.打开真空连接法兰，更换新的冷却水 管；如无新水管，在工艺允许的情况下， 冷却水管与晶振探头之间用单层铝箔包 住，起到隔热效果 5.使用高温晶振片探头
2.振荡器损坏 3.晶控系统故障
选择JJK晶振片的理由
一.合理的价格:较进口的便宜30% 二.稳定的质量:基片连续10年出口美国某晶振片 品牌公司;成品依赖纯进口设备制造. 三.库存量充足:动态在库库存总量超过12万片,常 规型号保证3万片以上. 四.交期速度快:采用国内最快速度的”顺丰速运” 次日达. 五.较好的口碑:性价比最高,同业同行知名度高.
解决方法
1.用万用表检查电连通情况，阻值应小于 1欧姆，清洗弹片接触点。
2.将弹片扳弯角度大约45度，或者更换 新的陶瓷三角片。
3.检查接地线，使用符合RF接地的接地 铜带，改变仪器与振荡器的位置，远离 RF电源线，将仪器连接不同的供电电源。
4.电缆/振荡器没有连接好，或者连接 到错误的传感器输入端。
3.确保晶振片表面清洁,避免手指接触, 使中间有附层 4.检查功率和速率是否匹配,材料是否有 杂质.
4.镀膜速率周期性变化
八.终止镀膜后，膜厚有大的偏离 （密度为5g/ml时大于200埃）
解决方法
原因分析
1.由于热接触差,晶体被加热
1.清洗或抛光晶振片基座表面
2.外磁场干扰传感器的磁场,如离子 2.旋转传感器磁场至正确位置的方位尽量远 源 离磁场
JJK晶振片使用培训资料
2014年4月18日
通常JJK晶振片安装在C位置
典型的镀膜装置图示
客户端晶控系统安装指南
晶振片使用原理
晶振片是应用了晶体在有电极情况下， 给予相应的电压，晶体就会起振的原理被 应用到真空镀膜领域。晶振片安装在真空 镀膜设备内，通过膜厚控制仪提供一定的 电压，晶振片起振，振荡频率通过振荡器 信号放大，返回到膜厚控制仪的显示界面， 实时监控镀膜过程中的速率变化和镀膜总 厚度，晶振片的频率随着吸附的膜层增加 频率逐渐的降低。
1. 镀膜前对蒸发源的材料杂质彻底清理，预 融时延长挡板打开时间。
2.晶振片基座（探头帽）上膜料厚 2.弱酸清洗晶振片基座（探头帽） 积，掩盖了晶振片露出的监测孔。 3.存在电路短路或开路 3.用万用表检查传感器电缆到膜厚仪中间， 电缆松动，各连接件的接触，接触弹片，传 感器内部连接线以及馈入件的电连通。 4.见上面3
4.0.0225’’直径小孔未安装于电磁阀的供气 一侧(主要为多探头)
4.安装小孔,按多探头安装说明书重 新安装
十.晶体安装，读数始终不变，镀膜 过程中不下降，不提示。
原因分析
1.探头连接断路
解决方法
1.用万用表测量,振荡器前端电压值 根据说明书量得3.3V,4.7V或5.3V; 振荡器到探头部分量电阻,应小于1 欧姆. 2.更换新的振荡器 3.关闭电源,重启电脑和膜厚控制仪; 若不能解决,重新安装系统驱动
晶振片使用维护
晶振片要不要换主要看下方面：
1. ACT大小，一般以大于400为标准﹔ 2. Life大小，分增加与减小情况且与所镀产品有关，使 用寿命是否到了，一般的使用寿命从99%左右用到9092%就该换了； 3 . Rate DEV大于10%左右就要换，蒸发速率出现明显 异常，此时也该换； 4 . 表面质量，晶振片的表面明显出现膜脱落或起皮的 现象也要换。 5. 晶振片的灵敏度随着质量的增加而降低，这样在使用 石英晶体监控法（晶控法）进行镀膜控制时会导致随着 晶振片的Life降低而出现镀膜曲线向长波,即波动曲线峰 值拉长，不稳定。
JJK现有晶振片种类
按电极分类：镀金，镀银，合金晶振片 按频率分类：5MHz,6MHz 按尺寸分类：日本标准12.42mm(0.49’)； 美国标准13.97mm(0.55’) 目前合计有20余款晶振片，适合不同行业， 不同机台，可代替进口的各种晶振片。
如何正确使用JJK晶振片
1. 镀低应力膜料时，选择镀金晶振片 最常见的镀膜是镀Al、 Au、Ag、Cu，这些膜层几乎没有应力，在室温下镀膜即可。膜 层较软，易划伤，但不会裂开或对基底产生负作用。建议使用镀 金晶振片用于上述镀膜，经验证明，可以在镀金晶振片镀60000 埃金和50000埃银的厚度。 2. 使用镀银或银铝合金镀高应力膜层 Ni、Cr、Mo、Zr、Ni-Cr、 Ti、不锈钢这些材料容易产生高应力，膜层容易从晶体基片上剥 落或裂开，以致出现速率的突然跳跃或一系列速率的突然不规则 正负变动。有时，这些情况可以容忍，但在一些情况下，会对蒸 发源的功率控制有不良作用 。 3. 使用银铝合金晶振片镀介质光学膜 MgF2、SiO2、Al2O3、 TiO2膜料由于良好的光学透明区域或折射率特性，被广泛用于光 学镀膜，但这些膜料也是最难监控的，只有基底温度大于200度 时，这些膜层才会与基底有非常良好的结合力，所以当这些膜料 镀在水冷的基底晶振片上，在膜层凝结过程会产生巨大的应力， 容易使晶振片在1000埃以内就回失效。 这时候，选用合金晶振 片将是最好的选择，将大大减少调频机会。实验室显示，使用合 金晶振片监视氟化镁，有效寿命比镀金的长100%。如果把冷却 水的温度从20度提高到50 度，晶振片的寿命更可以再延长一倍 。