波峰焊焊接工艺总结
波峰焊年度总结范文(3篇)
第1篇一、前言在过去的一年里，我国波峰焊行业在技术创新、工艺改进、市场拓展等方面取得了显著成果。
作为波峰焊技术的重要应用领域，我司在波峰焊设备操作与维护、工艺优化、质量控制等方面也取得了一定的成绩。
现将我司2021年度波峰焊工作总结如下：二、工作回顾1. 设备操作与维护（1）严格遵守设备操作规程，确保波峰焊设备安全、稳定运行。
（2）定期对设备进行保养和维护，提高设备使用寿命。
（3）针对设备运行中出现的故障，及时进行排查和维修，确保生产进度。
2. 工艺优化（1）根据产品特点，不断优化波峰焊工艺参数，提高焊接质量。
（2）针对不同产品，制定相应的焊接工艺方案，确保焊接效果。
（3）开展工艺培训，提高员工对波峰焊工艺的理解和掌握。
3. 质量控制（1）加强原材料、元器件的进货检验，确保波峰焊生产质量。
（2）严格把控生产过程，确保波峰焊产品符合国家标准。
（3）建立完善的质量管理体系，对生产过程中的质量问题进行追踪和改进。
4. 技术革新（1）关注波峰焊技术发展动态，引进新技术、新设备。
（2）开展技术攻关，解决生产过程中遇到的技术难题。
（3）与科研机构、同行企业开展技术交流，提高自身技术水平。
三、工作亮点1. 成功研发新型波峰焊设备，提高生产效率。
2. 优化波峰焊工艺，降低生产成本，提高产品竞争力。
3. 提高员工技能水平，培养一批波峰焊技术骨干。
4. 获得多项波峰焊相关专利，提升企业核心竞争力。
四、存在问题及改进措施1. 存在问题：部分波峰焊设备运行效率有待提高。
改进措施：加大设备投入，引进先进设备，提高生产效率。
2. 存在问题：波峰焊生产过程中，部分产品焊接质量不稳定。
改进措施：加强工艺优化，提高员工操作技能，确保焊接质量。
3. 存在问题：波峰焊生产成本较高。
改进措施：降低原材料成本，提高生产效率，降低生产成本。
五、展望2022年，我司将继续加大波峰焊技术研发力度，优化生产流程，提高产品质量，为客户提供更优质的产品和服务。
学习波峰焊工作总结
学习波峰焊工作总结
波峰焊是一种常见的焊接工艺，它能够在电子元件和电路板上进行高效、可靠
的焊接。
在学习波峰焊工作的过程中，我深刻体会到了这种工艺的重要性和复杂性。
下面是我对学习波峰焊工作的总结和体会。
首先，学习波峰焊工作需要具备一定的理论知识。
在学习的过程中，我了解到
了波峰焊的原理和工艺流程，包括预热、浸泡、冷却等步骤。
这些理论知识对于理解和掌握波峰焊工作至关重要，只有在掌握了这些知识后，才能够更好地进行实际操作。
其次，学习波峰焊工作需要具备一定的技能和经验。
在实际操作中，我发现波
峰焊的操作并不简单，需要熟练掌握焊接温度、焊接时间、焊锡量等参数，以及掌握焊接工艺的窍门。
只有在不断的实践中，才能够积累经验，提高自己的技能水平。
最后，学习波峰焊工作需要具备一定的耐心和细心。
波峰焊工作中，每一个细
节都至关重要，任何一个小的差错都可能导致焊接质量的下降。
因此，学习波峰焊工作需要具备耐心和细心，要认真对待每一个细节，确保焊接质量。
总的来说，学习波峰焊工作是一项需要理论知识、技能和经验的工作。
只有在
不断地学习和实践中，才能够更好地掌握这项工作，提高自己的能力水平。
希望通过不懈的努力，我能够在波峰焊工作中取得更好的成绩。
波峰焊接工艺缺陷及解决方法(新)
二、不润湿及反润湿
(1)现象
①不润湿 波峰焊接后基体金属表面产生不连续的钎料薄膜。在不润湿的表面钎料根本就没有与 基体金属完全接触，因而可以明显地看到裸露的基体金属表面。 ②反润湿 波峰焊接中钎料首先润湿基体金属表面，后因润湿不好而回缩，从而在基体金属表面 上留下一层很薄的钎料，同时又断断续续的有些分离的钎料球。大钎料球与基体金属 相接触处有很大的接触角。 (2)形成原因 ①不润湿： 很多原因都产生不润湿现象，主要原因如下： (a) 基体金属不可焊； (b) 使用助焊剂的活性不够或助焊剂变质失效； (c) 表面上的油或油脂类物质使助焊剂和钎料不能与被焊表面接触； (d) 波峰焊接时间和温度控制不当。例如，焊接温度过高或者与熔化钎料的接触时间 过长，金属间化合物层长得太厚以致钎料又会剥落下来。其影响与虚焊相似。
形成原因 上面分析了焊点的最佳敷形，那么敷形形状又是受哪些因素 影响的呢？ ① 接头金属表面状态与敷形的关系 引线表面状态与敷形的关系 如果基体金属表面氧化且助焊剂也难以清除，或者由于基体金 属表面凹凸不平，在润湿角θ ＞90°的大润湿角状态下，引线表 面的凹凸面上就变成机械啮合式的接合。由于它的润湿角很大， 钎料隆起随之增大。 (a) PCB铜箔表面状态与敷形的关系 对PCB来说由于表面可焊性差或者由于存在着凹凸不平，使得 PCB板的真实表面积增大了。在θ ＞90°的情况下，结果就越来越 向妨碍润湿方向发展，使得焊接部表面敷形愈来愈恶化。
焊锡工艺
單面波 單面波是將噴頭傾斜,使錫波只能從一個方向流動
焊锡工艺 波峰焊接类型 1．单波峰焊接类型 它是借助于锡泵把熔融的焊锡断
垂直向上地朝狭长出口涌出，形成10～40mm高的波峰 焊。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充 分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润 并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。 由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度 在3%以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺 点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲 击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内 一般穿孔插装元器件（THD）的焊接已普遍采用。
波峰焊实验报告(3篇)
第1篇一、实验目的1. 了解波峰焊的基本原理和工艺流程。
2. 掌握波峰焊设备的使用方法和操作技巧。
3. 分析波峰焊过程中可能出现的问题及解决方法。
4. 评估波峰焊焊接质量，并对其进行优化。
二、实验原理波峰焊是一种利用熔融焊锡液在特定形状的波峰中，对电子元件进行焊接的工艺。
其原理是将熔融的焊锡液通过泵压作用喷出，形成波峰状态，然后将装有元器件的PCBA板通过波峰，使焊锡液润湿焊区并进行扩展填充，最终实现焊接过程。
三、实验材料与设备1. 实验材料：PCBA板、电子元件、焊锡条、助焊剂等。
2. 实验设备：波峰焊机、预热器、焊锡槽、温度控制器、放大镜等。
四、实验步骤1. 准备工作：将PCBA板和电子元件按照设计要求进行安装，并检查焊盘的清洁度。
2. 预热：启动预热器，将PCBA板预热至设定温度。
3. 波峰焊：打开波峰焊机，调整焊锡槽温度至设定值，使焊锡液达到熔融状态。
将预热后的PCBA板通过波峰焊机，使焊锡液润湿焊区并进行扩展填充。
4. 冷却：将焊接后的PCBA板放置在冷却台上，等待其自然冷却。
5. 检查：使用放大镜检查焊接质量，包括焊点饱满度、焊点间距、焊点外观等。
五、实验结果与分析1. 焊接质量：通过检查，发现大部分焊点饱满度良好，焊点间距符合设计要求，焊点外观光滑。
2. 问题分析：（1）部分焊点存在气孔：分析原因是助焊剂使用不当，导致焊锡液无法充分润湿焊区。
（2）部分焊点存在虚焊：分析原因是预热温度过低，导致焊锡液未能充分熔化，无法形成良好的焊点。
（3）部分焊点外观不平整：分析原因是波峰焊机喷雾不均匀，导致焊锡液无法均匀填充焊区。
六、实验结论与建议1. 实验结论：波峰焊是一种高效的焊接工艺，能够实现高速连续焊接，提高生产效率。
但在实际操作过程中，需要注意以下问题：（1）选用合适的助焊剂，确保焊锡液能够充分润湿焊区。
（2）控制预热温度，使焊锡液充分熔化，形成良好的焊点。
（3）调整波峰焊机喷雾，确保焊锡液均匀填充焊区。
学习波峰焊工作总结
学习波峰焊工作总结
波峰焊是一种常见的焊接工艺，广泛应用于电子、通讯、汽车等行业。
通过对
波峰焊工作的总结，我们可以更好地掌握这一技术，提高工作效率和焊接质量。
首先，波峰焊工作需要注意焊接温度和时间控制。
在实际操作中，我们需要根
据不同的焊接材料和焊接件的要求，调整好焊接温度和时间，确保焊接的稳定性和可靠性。
同时，还需要注意焊接温度过高会导致焊接件变形或烧坏，而温度过低则会影响焊接质量，因此需要根据实际情况进行合理的调整。
其次，波峰焊工作还需要注意焊接通量和焊锡的选择。
通量的选择要根据焊接
材料和焊接件的要求，选择合适的通量，以保证焊接的牢固性和稳定性。
焊锡的选择也需要根据实际情况进行合理的调整，选择合适的焊锡可以提高焊接质量和效率。
此外，波峰焊工作还需要注意焊接设备的维护和保养。
定期对焊接设备进行检
查和保养，可以确保焊接设备的正常运行，提高工作效率和焊接质量。
同时，还需要对焊接设备进行合理的调整和维护，以确保焊接的稳定性和可靠性。
总的来说，学习波峰焊工作需要不断总结和实践，通过对焊接温度和时间的控制、焊接通量和焊锡的选择、焊接设备的维护和保养等方面的总结，可以更好地掌握这一技术，提高工作效率和焊接质量。
希望大家在工作中能够认真总结经验，不断提高自己的技术水平，为企业的发展贡献自己的力量。
波峰焊工艺
波峰焊工艺
1 什么是波峰焊工艺
波峰焊工艺是一种新型的焊接工艺，它具有可靠性和稳定性，适
用于金属材料的结合，并可以按照规定的程序完成焊接。
它是一种多
层焊接技术，将多个层次的金属放在一起，快速、可靠地将它们组合
起来，形成一个有用的焊接结构。
2 波峰焊工艺优势
首先，它可以很快地焊接一系列组件，对一个部件来说可以在极
短的时间内完成焊接，从而大大提高了焊接的速度。
第二是减少接头
外部的污染，使焊接性能更好。
最后，它充分体现了节能和嵌入，能
够省去很多设备，省时省力，非常环保。
3 适用范围
目前，波峰焊工艺主要在航空航天、汽车工业、仪器制造及其他
机械设备上应用比较广泛，用户可以将其应用于汽车制造、设备制造、船舶建造。
它主要用于电池盒、蓄电池、高压电器，机械结构件的焊接，以及各种装配件的低温熔合。
4 操作流程
首先，应先检查焊接质量，确保符合要求，然后波峰焊机将焊接
电极电磁圈固定到焊接工具上，通过调整电路的电流，便可开始焊接，
待焊接完成后，电磁圈将被解开，焊接工具拆卸成绝缘支架和其他相关部件，完成焊接工作。
5 波峰焊工艺在未来的发展前景
随着技术的进步，波峰焊技术今后将对航空航天、汽车工业、仪器制造等技术发展产生重要影响，所以它将发挥重要作用，同时将被更多的企业采用。
从而节省更多成本，提高工作效率，服务于经济建设和社会进步。
波峰焊焊接工艺技术
《波峰焊技术》波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB通过传送链条，经过特定的焊锡角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
《波峰面》波的表面均被一层氧化膜覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化膜破裂，PCB前面的锡波无皱褶地被推向前进，这说明整个氧化膜与PCB以同样的速度移动。
《波峰焊机焊点成型》当PCB进入波峰面前端(A)时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面(B)之前，整个PCB 浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力，因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡槽中。
《防止桥联的发生》1、使用可焊性好的元器件/PCB 。
2、提高助焊剂的活性。
3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能。
4、提高焊料的温度。
5、去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。
《波峰焊机中常见的预热方法》1、空气对流加热。
2、红外加热器加热。
3、热空气和辐射相结合的方法加热。
《波峰焊工艺曲线解析》1、润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间：PCBB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。
停留/焊接时间的计算方式：停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。
SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装 90~100双面板组件通孔器件 100~110双面板组件混装 100~110多层板通孔器件 115~125多层板混装 115~1254、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点50 ~60℃，通常情况下是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的原因所造成。
学习波峰焊工作总结
学习波峰焊工作总结
波峰焊是一种常见的焊接方法，它通过将焊接材料浸入熔化的焊料中，然后将
其提出并冷却，从而实现焊接的目的。
在学习波峰焊工作的过程中，我积累了许多经验和总结，希望能与大家分享。
首先，了解焊接材料的特性非常重要。
不同的焊接材料需要不同的焊接参数和
工艺，因此在进行波峰焊工作之前，我们需要对焊接材料进行充分的了解和研究，包括其熔点、流动性、表面张力等特性，以便选择合适的焊接参数和工艺。
其次，掌握好波峰焊设备的操作技巧也是至关重要的。
波峰焊设备通常包括焊
接机、预热器、焊料池等部件，我们需要熟悉这些设备的操作原理和使用方法，掌握好焊接机的调节参数，以确保焊接质量和效率。
另外，保持焊接环境的清洁和整洁也是非常重要的。
在进行波峰焊工作时，焊
接环境的清洁程度直接影响着焊接质量，因此我们需要保持焊接工作台面的清洁，及时清理焊接残渣和焊料溅渣，以确保焊接质量和安全。
最后，及时记录和总结工作中的经验和问题也是非常重要的。
在进行波峰焊工
作时，我们可能会遇到各种各样的问题，比如焊接质量不稳定、焊接速度不够等，这时我们需要及时记录下来，并进行总结分析，以便及时调整工艺参数和改进工作方法。
总的来说，学习波峰焊工作需要我们不断地积累经验和总结，只有不断地学习
和改进，我们才能在波峰焊工作中取得更好的效果。
希望以上总结对大家有所帮助，也希望大家能够在波峰焊工作中取得更好的成绩。
波峰焊工艺
波峰焊工艺1. 简介波峰焊是一种常用的电子焊接工艺，主要用于将多个电子元件固定在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。
波峰焊工艺借助浸波峰的方式，通过熔化焊锡丝使其与PCB上的焊盘和元件引脚连接。
2. 波峰焊工艺步骤波峰焊工艺主要包括以下步骤：2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行一些准备工作：•准备好电子元件和PCB板。
•清洁PCB板表面，确保其上没有灰尘、油脂等污物。
•准备好焊锡丝，并根据元件引脚的要求选择合适的焊锡丝尺寸。
2.2 程序设置根据焊接元件的特点，设置合适的波峰焊机参数，包括预热温度、焊锡波峰速度、焊锡波峰高度等。
2.3 上锡将焊锡丝放入波峰焊机的焊锡池中，待其熔化成波峰。
2.4 浸波峰将已上锡的PCB板放置在焊锡波峰上，保持一定时间，使焊盘和引脚充分浸泡在焊锡中。
浸波峰的时间和角度应根据元件的要求来确定。
2.5 冷却待浸波峰结束后，将焊好的PCB板放置在风冷架上进行自然冷却，直至焊锡完全凝固。
2.6 清洁和检查使用洗涤剂或无水酒精清洁焊接好的PCB板，以去除残留的焊锡丝和污物。
之后进行目视检查，确保焊接质量良好。
3. 波峰焊的优点和注意事项3.1 优点波峰焊具有以下优点：•焊接速度快，可以同时焊接多个引脚。
•焊接质量稳定，焊接接点强度高。
•适用于多种类型的电子元件，包括插件、贴片等。
•能够进行大规模生产。
3.2 注意事项在进行波峰焊时，需要注意以下事项：•控制焊锡波峰温度和高度，以避免焊接过热或焊锡过低。
•根据不同的元件要求，选择合适的焊接温度和时间。
•确保焊接台面和焊盘的平整度，避免元件焊接不牢固或焊盘变形。
•注意静电防护，避免静电对电子元件的损坏。
•严格执行操作规程，保证焊接过程的安全性。
4. 结论波峰焊工艺是一种常用的电子焊接工艺，通过浸波峰的方式可以将电子元件焊接在PCB板上。
它具有焊接速度快、焊接质量稳定等优点，在电子制造领域得到广泛应用。
波峰焊工作总结与心得
波峰焊工作总结与心得英文回答：Working as a wave soldering operator has been a valuable experience for me. It is a specialized skill that requires attention to detail and precision. In this role, I have learned the importance of following standard operating procedures and maintaining a high level of quality control.One of the key aspects of wave soldering is the setup and preparation of the equipment. This involves ensuring that the solder wave is at the correct temperature and height, and that the flux is properly applied. By carefully monitoring these parameters, I have been able to achieve consistent and reliable solder joints.Another important aspect of wave soldering is the handling of the printed circuit boards (PCBs). It iscrucial to properly clean and prepare the PCBs before soldering to ensure that there are no contaminants ordefects that could affect the soldering process. Additionally, proper alignment and fixation of the components on the PCBs is essential for achieving goodsolder joints. Through practice and attention to detail, I have become proficient in these tasks.During my time as a wave soldering operator, I have encountered various challenges. One common issue is solder bridging, where excess solder connects adjacent pins or pads. This can lead to short circuits and malfunctioning of the circuit board. To overcome this challenge, I have developed the skill of using a solder wick or solder sucker to remove excess solder and create clean connections.Another challenge I have faced is component tombstoning, where one end of a surface mount component lifts off the PCB during soldering, resulting in an uneven joint. Thiscan be caused by unequal heating or improper component placement. To prevent tombstoning, I have learned to ensure even heating and proper alignment of the components on the PCB before soldering.In addition to these challenges, wave soldering also requires good communication and teamwork. As part of a production line, it is important to coordinate with colleagues to ensure a smooth workflow and avoid bottlenecks. Clear and effective communication helps to identify and resolve any issues that may arise during the soldering process.Overall, my experience as a wave soldering operator has taught me the importance of attention to detail, precision, and effective communication. It has also helped me develop problem-solving skills and the ability to work under pressure. I am confident that these skills will be valuable in my future endeavors in the field of electronics manufacturing.中文回答：作为一名波峰焊工，这段时间的工作经验对我来说非常宝贵。
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波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。
以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。
于是现在有了无铅工艺的产生。
它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。
从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
一、生产工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。
助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。
另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。
对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。
这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。
这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。
在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
二、避免缺陷随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。
但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。
这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。
还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。
如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。
尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。
使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。
在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。
可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。
锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。
如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。
可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。
采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
三、惰性焊接氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。
通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。
另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。
像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。
虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本最低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。
回答人的补充 2009-05-07 16:39四、生产率问题许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。
因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。
在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。
如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。
类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。
五、采用何种波峰焊接方法?波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
六、风刀去桥接技术在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项。
比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。
风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。
它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。
但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。
而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。
七、机器的选择根据价格和产量，波峰焊机大致可以分为三类。
40,000到55,000美元可以买到一台入门级、低或中等产量的立式机器。
虽然还有更便宜的台式机型，但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合，因为对于要适应制造商对增长的需求而言，它们都不够经用。
典型的这类机器其传送带输出速度约为0.8米/分钟到1米/分钟，采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。
可能没有对流式预热装置，但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。
48,000到80,000美元可以买到一台中等产量的机器，预热区约为1.22米到1.83米，生产速度约为1.2米/分钟到1.5米/分钟。
除了将双波峰作为标准配置外，同时还提供有更多先进的配置，比如惰性气体环境等。
在高端市场，用95,000到190,000美元可以买到高产量的机器，能每天运行24小时并只需很少的人工干预。
一般采用1.83米到2.44米的预热长度，可以得到2米/分钟或更高的产量。
它同时还包括很多先进的特性，比如统计过程控制和远距离监测装置，以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统，另外可能还有三波峰性能。
回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
回流焊工艺简介通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
1、回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） →回流焊 → 检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。
2、PCB质量对回流焊工艺的影响3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。
对于焊盘表面锡厚我们的经验是应＞100μ''。
4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。
板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。
焊接不良。
5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。
湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。
6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。
7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。
8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。
9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。
10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。
11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。
12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。
13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。
14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。
15、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。
16、光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。
否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。
17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。
影响信号。