SMT错件改善报告
SMT改善报告
9
指导书 手。
人员对品质的意识缺乏容易对质量的管控误判。 10 检验标准
工艺及程式的不完善导致生产困难，已发生错误
11
工艺及程 。 式
12
车间管理 制度
有没有明确的车间管理制度，管理层管理起来困 难，员工们也无法遵守。
13
设备的保 设备没有明确的保养条例和保养记录。 养
现场非常的混乱容易丢失物品同时也使人的情绪
在各生产工位嘴明显处悬挂各设备的作业指导书。
方便工作人员生产。
在各生产工位嘴明显处悬挂各工序的检验标准。
加强检验人员的品质 意识，减少误判等现 象使品质得到提升。
建议，工艺及程式需安排专人负责这样就有足够的精力 使生产变得更顺畅。 将其完善。
将车间管理制度完善，并让管理员宣导给每一位员工并 遵守。
序号
1
类别
目前存在的问题
没有计划安排每日总是盲目的生产工作没规律、 计划 没有条理性、无法做生产前的准备工作等因素。
1）库房混乱查找物料非常困难。
2）SMT物料存放混乱容易丢失。
3）散料存放不明确不方便后续查找使用。
2
物料
SMT建议及改善
3
网板的存 目前网板存放混乱不方便查找。 放
由于计划的并不明确没有提前准备好相应的网
程式请及时向相关人员索取。
率。从而提升生产效
2）操机员每天应按照计划的排列提前备料，要求在当前 率和品质。
产品没生产完之前把下一种的物料备好。注：在备料前
需检查此单产品的所有物料是否齐全，如有欠缺需及时
与计划人员沟通或延后生产。
1)检验员检验其品质如有问题须及时向前工序或班长反 1）减少不良率。
馈，减少不良品并做好各项记录。
smt不良改善报告
SMT不良改善报告1. 引言随着工业制造的发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子产品制造中得到广泛应用。
然而，由于各种因素的影响，SMT过程中可能会出现不良情况。
本文将介绍如何通过逐步思考的方式改善SMT过程中的不良问题。
2. 分析问题要解决SMT过程中的不良问题，首先需要对问题进行深入分析。
通常，SMT过程中的不良可以分为以下几类：2.1. 芯片偏移芯片偏移是指元器件在焊接过程中偏移出位，无法正确粘贴到PCB板上。
这可能是由于贴装机械故障、工作台不稳定或人为操作不当等原因造成的。
2.2. 焊接虚焊焊接虚焊是指焊点未能完全粘贴在元器件和PCB板之间的现象。
常见的原因包括焊锡量不足、温度不稳定、焊接时间过短等。
2.3. 焊接短路焊接短路是指焊点之间出现电气连接，导致不同电路之间短路。
这可能由于焊锡量过多、焊点质量不良或元器件安装不准确等原因引起。
3. 解决方案3.1. 芯片偏移针对芯片偏移问题，可以采取以下措施：•检查贴装机械部分，确保其正常工作，如轨道、真空吸嘴等；•检查工作台的稳定性，确保其不会因为共振或震动而导致芯片偏移；•培训操作人员，提高其对操作规范的理解和遵守程度。
3.2. 焊接虚焊为了解决焊接虚焊问题，可以考虑以下方法：•根据焊接工艺要求，调整焊接温度、焊接时间和焊锡量；•定期检查焊接设备，确保其温度控制和焊锡供应正常；•对操作人员进行培训，提高其焊接技能和操作规范的遵守程度。
3.3. 焊接短路解决焊接短路问题的方法如下：•通过控制焊锡量和焊接温度，减少焊锡流动过多的可能性；•检查焊点质量，确保焊盘和元器件之间的连接质量良好；•定期检查焊接设备，确保其工作正常，如焊锡供应均匀等。
4. 结论通过逐步思考的方式，我们可以有效改善SMT过程中的不良问题。
针对芯片偏移、焊接虚焊和焊接短路等问题，分析原因并采取相应的解决方案，可以提高SMT过程的品质和效率。
SMT异常分析和改善报告
2006.05.10
Great Company Great People
Background Output
D
M
A
I
C
通过4月份工程不良数据分析发现作业不良占比率高,特选定作业不良为活动主题.
4月不良细部分析（ PPM ）
作业不良改善
TDR改善中
生产规模的迅速扩大,品质控制的
力度相对不足.
1236
修定 叠板 未检SET堆机现象严重
采用JIG放板
未检SET固定车放置 邀请生技,PM进行维修
PCB作业 不良
元件脱落
过桥掉机
修理叠板现象严重
修理不良追加JIG放置 作业者教育数量减少
投入位叠板
线路断
切板JIG不良 作业者修坏
设备重新更换改善 作业者教育数量减少
XS7 XS8
Two-proportions P-Value = 0.038 <0.05
改善前
1,236 1,246 1,123
改善后
作业不良率 改善目标
1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0
1,146
1,023
986 798
1,240
320
4月实绩 5月1日 5月2日 5月3日 5月4日 5月5日 5月6日 5月7日 5月8日
246
5月9日
235
155
13270 1930 2271 4月实际 部品
2435
1498
作业不良给品质,市场不良埋下了
很大的隐患.急需改善.
作业
MD
拆装
其他
不良细部分析（ PPM ）
Pareto Chart of 作业不良 _1
SMT虚焊整改报告
SMT虚焊整改报告SmT虚焊整改报告pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法什么是pcba虚焊?就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。
这样最可恶。
找起问题来比较困难。
就是常说的冷焊（coldsolder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。
肉眼的确不容易看出。
pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。
英文名称coldsolder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的.这是板基不好.解决pcba虚焊的方法:我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。
1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3）放大镜观察。
4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
什么会出现虚焊?如何防止?虚焊是最常见的一种缺陷。
有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
SMT上料防呆管控改善报告
3.防呆系統報警時，物料料號欄會顯示成‘紅色’，MES系統不可正常掃描條碼， 作業員接料掃完防呆系統後，MES系統恢復正常掃描；
4.系統變更後，操作員作業時必須掃描防呆才可以正常生產，可有效防止作業員漏 掃描防呆系統，而因料號錯誤上錯料.
SMT—MES上料掃描系統
輸入工 令
輸入機 台號
掃上料 表料號
掃待換 料料號
掃已生 產料號
掃入 QTY數 量
輸入工令
掃上料表料號
掃待換料料號
掃已生產料號
掃入QTY數量
系統預警，物 料少於 50*PCS提示 上料
1.登陸上料防呆系統後，系統會顯示需上料的物料料號、上料表料號、待換料料號、 已生產料號、QTY數量、預警； 2.把生產工令和物料料號、QTY包裝數量與MES物料追溯系統建立關聯綁定，物料少 於*50pcs系統會預警接料；
SMT上料防呆管控改善報告
1.現狀-存在問題： 上料過程中操作員經常有漏掃描防呆、或未掃描上料防呆 的問題，容易引起上錯料； 2. 推行計劃： 整合優化上料防呆系統，促使操作員按流程作業； 3.活動小組成立： MIS:鄧祥欣 品保：龍新林 蔣林娜 王東海 SMT:吳旗軍 胡
smt错料分析报告范文
smt错料分析报告范文一、事件概述。
在最近一次的SMT（表面贴装技术）生产过程中，我们发现了错料的情况。
这就像一场精心策划的美食烹饪，结果却放错了调料，那味道肯定不对啦。
原本应该贴装的物料A，结果部分位置被错贴成了物料B，这可给我们的生产带来了不小的麻烦，就像火车突然开错了轨道一样。
二、错料发现过程。
1. 首件检查。
在首件进行外观检查的时候，质检员小王眼睛可尖了，就像老鹰发现小鸡一样，发现了几个元件看起来不太对劲。
经过仔细核对料号和规格，发现了错料的问题。
当时小王的表情就像发现了新大陆，又有点哭笑不得，毕竟这种错料可不能出现在生产线上。
2. 功能测试。
随后在进行功能测试的时候，这个错料的问题就更明显了。
就像一个人穿错了鞋子跑步，肯定跑不快，产品的功能也出现了异常。
测试部门反馈回来结果后，我们就确定了错料不是个小范围的偶然事件，而是需要严肃对待的生产事故。
三、错料原因分析。
# （一）物料管理方面。
1. 物料标识不清。
有些物料的标识就像小学生的涂鸦，模糊不清。
物料B的标签可能在搬运或者存储过程中被磨损了一部分，导致操作人员在拿取物料的时候，误把它当成了物料A。
这就好比你去超市买东西，商品标签模糊了，你很可能就拿错了。
2. 物料存放混乱。
仓库里的物料摆放有点像“自由市场”，没有严格按照规定的区域存放。
物料A 和物料B的存放位置离得太近了，就像两个调皮的孩子挤在一起，操作人员在忙碌的时候，很容易就拿错了。
这就好比你在衣柜里找衣服，衣服乱放的话，很容易拿错一件相似的。
# （二）人员操作方面。
1. 员工培训不足。
新员工小李是这次错料事件的“主角”之一。
他对物料的识别还不是很熟练，就像一个刚学走路的孩子，还在摸索阶段。
公司对新员工关于SMT物料的培训可能不够深入和全面，没有让他像老员工一样一眼就能分辨出不同的物料。
这就好比你只给一个厨师简单说了一下菜谱，他很可能在做菜的时候放错调料。
2. 操作疲劳。
在生产高峰期，员工们就像旋转的陀螺一样忙个不停。
SMT原创改善报告ppt课件
已完成
示 图
说 明
根据IPC7525(钢网开孔)标准,钢网入厂检验标准制定是合理的
14
六、对策实施
6、连焊： 对策2---根据钢网检验标准确认钢网开孔是否合理
IC引脚
示图
引脚宽度
使用品管MEGAVIEW smartmeau设备 进行测试，钢网开孔尺寸有0.25mm
534 4 21 35234466114231421
11
5
0
翻白S1 翻白S2 翻白S3 翻白S4 翻白S5 反向S1 反向S2 反向S3 反向S4 反向S5 连焊S1 连焊S2 连焊S3 连焊S4 连焊S5 漏焊S1 漏焊S2 漏焊S3 漏焊S4 漏焊S5 漏贴S1 漏贴S2 漏贴S3 漏贴S4 漏贴S5 其它S1 其它S2 其它S3 其它S4 其它S5 翘脚S1 翘脚S2 翘脚S4 移位S1 移位S2 移位S3 移位S4 移位S5
改善前
对策
示 图
说 明
无亮度检查
增加亮度检查后，S1-S3再现无发现翻白不良 （13-01-15完成）
9
六、对策实施
1、翻白： 对策1---贴片机的PARTS库增加元件底部的亮度检查 改善效果---改善日期为2013-01-17号
改善前
改善后
示 图
说 明
改善后无再发现CHIP件翻白投诉，只有S4/S5出现3个IC反面（S4\S5的YAMAHA设备设置 亮度识别后抛料率较高，现未设置亮度识别，但YAMAHA生产空调产品的机率小，生 产普通板CHIP件少，所以松下的增加亮度识别后，翻白的不良就能减少很多）
三、现状问题
4、数据按型号的不良类型进行分析：
30 26
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SMT制程不良原因及改善报告
新旧锡膏混用
手放零件方法不当 载板系统不良 元件数据 轨道速度过快 设定不当 吸嘴 规格 吸嘴 弯曲 置件 不稳 坐标 偏移
方法
机器
人
人为跳掉 mark 作业
材料
零件有一边焊盘 吃锡不良 零件过大过重 未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞 人为手抹锡膏 备料时料带过紧 零件厚度不均 零件氧化 异形零件 手推撞板 人为手拨 缺锡 PAD间距与组 件长度不符 零件与PAD不符 手摆料 缺乏质量意识 PAD宽度与组件 宽度不符 零件脚歪 焊盘上有异物 零件脚弯 PAD 离轨道边小 于3mm. PAD氧化
（3） WHERE——何處？在哪裡做？從 哪裡入手？ （4） WHEN——何時？什麼時間完成？ 什麼時機最適宜？ （5） WHO——誰？由誰來承擔？誰來 完成？誰負責？
（6） HOW ——怎麼做？如何提高效率？ 如何實施？方法怎樣？ （7） HOW MUCH——多少？做到什麼 程度？數量如何？品質水準如何？費用產 出如何？
环境
人
材料
露铜 无尘布毛絮堵 塞钢网开口 氧化 沾锡性
焊盘 有杂物 距板边不足3mm 沾油漆 不平整
缺乏质量意识 人为设定E-pass模式 手放散料遗漏/错误 收板不及时炉内撞板 人为设定跳过
PCB
设计 有异物 变形 黏 性 低
印刷后PCB板停留时间过长 手推撞板 手抹锡膏 通风不畅 生产模式被改动 (pass,idle) 未上锡 不正确操机 温度高锡膏变硬 未认真检查 真空不畅 程序缺件 擦钢网方法不正确 元件高度设定太薄 作业标准书不完善 流程错误 新旧锡膏混用 清线时关 闭料站 更改贴片顺序 紧急停止 锡膏印刷缺锡 电磁阀不良 钢网材质 传感器失灵 机器故障 轨道不洁 Z轴不平 机器振动 开口堵塞 MTS振动太大 轨道卡板 气压 Mark点设置 钢网设计不良 钢网未开口 运转速度 开口不正确 贴片 速度 过快 吸嘴 尺寸 不符 吸 嘴 弯 曲 坐 标 误 差 吸 嘴 磨 损 吸嘴 堵塞 跳掉次序数据 收板 零 件 氧 化 外形 尺寸 变形 厚度 不规 损 大小 抛件 差异 则 件 料带过紧 或过松 沾 锡 料带粘性 物质多 性 包裝不良
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制造一部工艺周报（39）
SMT错件改善：
◇设备程序改善：
2.SMT程序标准化命名
本安生产程序
临时对策：程序 进行表注区分
（1）程序命名标准化，并进行全员培训；
（2）一个型号一个程序； （3）相同型号不同线体进行区分； 命名规范案例：
案例
3.SMT程序系统管理 （1）设备程序库预留：现生产程序&下个产品程序； （2）程序专人管理：存储，变更，拷贝等专人管理 （3）SMT程序网络系统管理；
2.与F923相比型号F885多个点Q3；型号F910多个点Q4 ； 3.设备本有程序F923，经个别点修改后 成为F885和F910程序； 4.生产F885时，程序调用F885的程序，但生产为F910的PCB，造成多贴位号Q4; 示意图：
设备F923程序
位号Q3
F885程序
生产该机种
使用F910PCB
原因： 生产程序与
位号Q4
F910程序
少贴位号Q4，多贴位号Q3，
PCB未对应！
制造一部工艺周报（39）
SMT错件改善：
◇本安生产异常分析：
1.本安VR202Ⅲ有标准型（新屏、旧屏）&北斗（新屏、旧屏）； 2.生产时作业人员与检验人员未安作业指导书要求：区分新屏与 旧屏，而产生错件； 原因：未安作业指导书要求作业，致使生产订单与生产产品不符； 三.处理对策： 工程对照表 贴装对照表
SMT工艺周报（39）
制造一部工艺周报（39）
SMT错件改善：
一.生产情报：
近期发生错料现象： 1.生产夏普 F910时少贴位号Q4，多贴位号Q3； 2.本安VR202Ⅲ应生产新屏而实际生产旧屏；
二.调查分析：
◇夏普生产异常分析：
1.夏普型号：F923-BOT；F885-886-889-BOT；F910-BOT为同一系列产品;
管理中心
制造一部工艺周报（39）
◇严格要求作业指导书作业：
生产计划排配：产品型号 1 根据产品型号：生产订单
《临时工艺措施单》
确贴片对照表》
3
确认PCB型号 首检确认
产品确认
文件确认
生产确认
制造一部工艺周报（39）
SMT错件改善：
◇设备程序改善：
1.SMT程序变更记录： （1）生产程序变更执行：现场工艺；确认：程序组； （2）程序变更前需提供工程文件和临时工艺措施单；（操作员） （3）程序变更后进行填写《SMT程序变更记录表》； （4）检讨制作SMT程序变更流程图； 程序修改流程图 SMT程序变更记录表