硅烷偶联剂6040使用说明
WSD6040DN56 N-Ch MOSFET 产品说明书
Steady State
RθJC
Thermal Resistance-Junction to Case
Steady State
Rating 60 ±20 36 22 8.4 6.8 140 37.8 15.1 2.08 1.33 16 64 18 150
-55 to 150 60 3.3
Units V V A
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0 -50
RON@Tj=25oC: 12mW -25 0 25 50 75 100 125 150
Tj - Junction Temperature (°C)
IS - Source Current (A)
Source-Drain Diode Forward
100
10
Tj=150oC
QG - Gate Charge (nC)
www.winsok.tw
Page 5
Rev 2: Apr.2019
Attention
1,AnyandallWinsokpowerproductsdescribedorcontainedhereindonothavespecificationsthatcanhandle applicationsthatrequireextremelyhighlevelsofreliability,suchaslifeͲsupportsystems,aircraft'scontrolsystems,or otherapplicationswhosefailurecanbereasonablyexpectedtoresultinseriousphysicaland/ormaterialdamage. ConsultwithyourWinsokpowerrepresentativenearestyoubeforeusinganyWinsokpowerproductsdescribedor containedhereininsuchapplications.
铝合金硅烷偶联剂镀膜流程
铝合金硅烷偶联剂镀膜流程
铝合金硅烷偶联剂镀膜流程一般可以包括以下几个步骤：
1. 表面处理：首先对铝合金表面进行清洁处理，去除表面的油污、灰尘等杂质，可以使用溶剂清洗、酸洗或者碱洗等方法。
这一步的主要目的是为了使铝合金表面达到一定的清洁度，方便后续的涂覆工艺。
2. 硅烷偶联剂处理：将硅烷偶联剂溶解在适当的溶剂中，然后通过喷涂、浸泡或者刷涂等方式将其均匀地涂覆在铝合金表面上。
硅烷偶联剂可以提供较好的附着力和耐腐蚀性，同时可以增强涂层与铝合金基材之间的黏合力。
3. 干燥处理：在涂覆硅烷偶联剂后，需要对铝合金进行干燥处理，以使其表面形成致密的硅烷偶联剂膜层。
干燥的方法可以有自然干燥、热风干燥或者紫外线照射等。
干燥温度和时间一般根据硅烷偶联剂的生产厂家提供的技术指导进行控制。
4. 毛细管性能测试：在形成硅烷偶联剂膜层后，可以通过毛细管性能测试来评估其涂覆质量。
毛细管性能测试是指通过测量涂层的接触角来初步判断涂层的性能，接触角越小说明涂层对于水和其他液体的表面张力越大，涂层的润湿性能越好。
5. 最终处理：镀膜完成后，可以根据实际需要进行最终处理，如进一步的防腐处理、涂覆其它保护层等。
需要注意的是，以上的流程仅供参考，具体的实施细节还需根据具体的产品要求和工艺条件进行调整。
硅烷偶联剂
硅烷偶联剂kh560CAS号：2530-83-8 国外牌号： A-187（美国奥斯佳有机硅有限公司）（原联碳公司），美国道康宁Z-6040,日本信越KBM-403。
KBM-403（日本信越化学工业株式会社）化学名称及分子式：γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷硅烷偶联剂KH560性质：物理形态：无色或微黄色液体。
沸点：290℃。
折光率：(nD25) 1.4260-1.4280，比重(dD25)1.065-1.072。
溶解性：溶于水，同时发生水解反应，水解反应释放甲醇。
溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。
硅烷偶联剂KH560用途：1.是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。
2.硅烷偶联剂kh560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。
3.硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。
4.从添加硅烷偶联剂KH560获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
5.免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
6.硅烷偶联剂KH560还可以改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。
7.生产包装运输：KH560用塑料桶包装，每桶净重5kg, 10kg, 20kg,代办托运。
(用量注意：硅烷偶联剂处理无机表面材料并非用量越多越好，理想的添加量是能够使硅烷偶联剂在无机材料表面里形成一层单分子层，与无机材料表面羟基反应，从而提高无机材料的亲油性。
如果硅烷偶联剂用量过多，则偶联剂自身水解后发生交联反应，从而是材料力学性能降低。
硅烷偶联剂对应牌号
KBE1003
S220
GF56
剂介绍
应用
1）集成电路封装所使用的环氧模塑料，2）涂料粘结力增强 水性涂料配方的交联剂和粘结剂1、水性聚氨酯分散体系2、羟基或氨基丙烯酸 乳液3、各种胶粘剂体系 1）有机树脂（如聚酯）等与无机表面包括玻璃纤维、粘土、石英、其他硅土 材 料等的粘合力；2）提高复合材料的干/湿抗弯抗压强度，尤其湿强度可 以提高约100％。3）提高聚酯玻璃纤维复合材料的透明度 1）粘土增强型天然橡胶和丁腈橡胶的偶联剂，粘土经处理后同未处理相比 可提高复合材料的物理性能和动力学性能；2）矿物填料增强型尼龙6，尼龙 6/6 及PBT 树脂的偶联剂；3）玻璃纤维增强酚醛类，密胺类及环氧类热固型 复合材料，既可用作玻璃纤维处理剂，有可用作树脂添加剂；4）铸件和耐磨 件的热固型树脂的添加剂，提高物理性能；5）酚醛类，密胺类及其它有机树 脂的偶联剂, 这些树脂用作玻璃，矿物木材绝缘材，耐磨件及模制品的粘合剂 1. 不饱和聚酯复合材料中提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能， 特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。 2. 浸润处理玻纤。 3. 电线电缆 行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及 比电感容抗。 4. 与醋酸乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸单体共聚，用于涂料、 胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。 1）玻纤侵润，2）矿物表面处理，3）粘结促进剂，以提高聚合物涂层或粘合 剂对玻璃、金属或其它聚合物表面的粘附性；4）与道康宁Z-6040 硅烷反应的 聚合物包括聚氨脂、丙烯酸、聚硫化物和尼龙。 1）玻璃纤维处理，提高复合材料机械强度，电性能和抗老化。2）矿物填充的 酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等热塑性和热固性树脂，提高增强 塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性 能，填料在聚合物中的润湿性和分散性。3）粘结促进剂，（聚氨酯、环氧、 腈类、RTV、硫化物、酚醛胶粘剂和密封材料），4）铸造业，提高覆膜砂的型 砂强度；5）提高工程塑料的强度和韧性；（酚醛、环氧、PA、 PU、 PC、 PP 、三聚氰胺、丙烯酸树脂等）。 1)汽车、家具层压胶粘剂;2)植绒胶粘剂;3)电子、建筑密封胶;4)水性体系胶 粘剂和密封胶的粘接促进剂和交联剂 1)增强在乳液和水性胶粘剂/密封胶体系中的物理性能;2)交联剂或粘接促进剂 进，可改善耐水性和湿态粘接力;3)pH值6-8.5时，在含羧基乳液(丙烯酸，丁 苯聚氨酯等)中表现最好。4)汽车用层压胶粘齐家具用层压胶粘剂植绒胶粘剂 中，可达到以单组份体系取代双组份水性胶粘剂之目的;5)水性丙烯酸密封胶 中作为粘接促进剂时，可持续显著地改善水性粘接性能; 1）环氧漆，醇酸罩面漆，有机硅涂层对无机基材粘结力促进 1）交联乙烯基、建筑涂料及医药中间体，很容易共聚入乙烯基和丙烯酸胶乳 的主链；2）硅烷和丙烯酸与乙烯基乳液共聚可在配制无甲醛和单组份的水基 涂料方面物理性能增强。这种乳液可应用于： 厨柜、工业和高级家俱的木材 涂料 家俱、固定器具、机器和设备的金属涂料 高性能的建筑涂料 塑料用涂 料 1、涂料乳液聚合/粘胶剂 2、无机颜料/填料的表面处理；3，用于硅丙乳液， PEX硅烷交联聚乙烯电缆料和管材 1）无机表面预处理，提高粘结力；2)复合材料提高弯曲和拉伸强度；3）热固 性聚酯，环氧树脂和酚醛树增强；4）热塑性树脂中提高矿物填充聚烯烃的性 能。不同矿物处理填充聚丙烯，在云母聚丙烯复合材料中是一种有效的偶联剂 和分散助剂。对聚氯乙烯，尼龙6 及66，聚对苯二甲酸丁二酯以及聚碳酸酯有 1）6070 硅烷能与水反应生成硅醇和甲醇，硅醇能与无机材料如石英，粘土， 二氧化硅表面的羟基缩合反应，从而形成疏水层。2）无机颜料助分散 1）玻璃、金属等无机材料提供对环氧、聚氨酯、丙烯酸、聚砜、聚亚苯基硫 化物、三聚氰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、热塑性聚酯等许多种有机聚合物和工 程塑料偶联。2）还将提高聚乙烯/醋酸乙烯酯、PBT等聚合物对聚酰亚胺、丙 烯酸、橡胶、木材、氟聚合物等其他聚合物表面的粘合性。
硅烷偶联剂及其应用技术ppt课件
电导率测定法
SCA水解程度的检测
电导率测定法设备简单、操作方便。因SCA与去离子水的电导率很低， 而水解产物硅醇和醇的电导率较高，即使溶剂中采用了醇，因其在反应前 后量不变而对体系在水解过程中电导率会逐渐增大，一定时间后反应达到 平衡，相应电导率值也稳定在某一值，这表明水解已达平衡，测试硅醇含 量为该水解条件下的最大值。
SCA水解生成的硅醇极性较强，容易形成氢键以及脱水缩合生成硅氧 烷或聚硅氧烷。
SCA羟基之间的缩合反应并非两个简单化合物之间的反应，而是代表 各种中间产物的硅羟基之间的缩合。而硅羟基间的缩合反应使硅醇的数目 减少，使硅醇和纳米粒子的作用相应减弱，不利于纳米粒子的分散。因此， 在使用SCA分散纳米粒子的过程中，应尽量降低产生缩合反应的机会。
O
O H H
O R
Si O
H
OH
O
O
Si R
H H
O
O
O
Si R
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H
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nH2O
SiC
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HH
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HH
OH
O
Si
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O
Si
R
O
Si
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OH
R
由此可看出，SCA水解生成硅醇是与纳米粒子表面发生作用的前提，而 SCA的水解程度又直接影响硅醇与纳米粒子表面的作用效果，因为只有硅醇 单体才能对纳米粒子形成稳定结构。此外，在水解过程中往往伴随着浑浊现 象的发生，这意味着体系中SCA完全缩合成硅氧烷高聚体，此时SCA失去了 分散纳米SiO2的能力。因此，研究SCA的水解机理和分散机理具有重要意义。
有铅锡膏HC6040使用说明书
模版厚度
间距
模版厚度
间距
50mil
1.270mm
10mil
0.25mm
25mil
0.635mm
8mil
0.20mm
20mil
0.500mm
6mil
0.15mm
16mil
0.400mm
5mil
☆ 印刷方式：人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。
0.125mm
☆ 钢网印刷作业条件：华创锡膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(最高
180±10%
IPC-TM-650
硬度
13HB
IPC-TM-650
触变指数
0.59±0.05
In house
热导率Biblioteka 50J/M.S.KIPC-TM-650
拉伸强度
44Mpa
IPC-TM-650
延伸率
25%
IPC-TM-650
导电率
11.0%ofIACS
IPC-TM-650
扩展率(%)
>89%
Copper plate(Sn63,T3,90%metal)
3、回焊区：锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面: 要求:最高温度:210～240℃ 时间:183℃以上 40～90 秒(Important) 高于 210℃时间为 20～50 秒。若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、 元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品 质的焊点，具有较大的热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
有铅锡膏 HC6040 说明书
使 用 说 明 书
深圳市华创精工科技有限公司
硅烷偶联剂使用方法
硅烷偶联剂是由硅氯仿（HSiCl3）和带有反应性基团的不饱和烯烃在铂氯酸催化下加成，再经醇解而得。
硅烷偶联剂实质上是一类具有有机官能团的硅烷，在其分子中同时具有能和无机质材料（如玻璃、硅砂、金属等）化学结合的反应基团及与有机质材料（合成树脂等）化学结合的反应基团。
通式如图，此处，n=0～3；X－可水解的基团；Y一有机官能团，能与树脂起反应。
X 通常是氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、乙酰氧基等，这些基团水解时即生成硅醇（Si(OH)3）,而与无机物质结合,形成硅氧烷。
Y是乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基。
这些反应基可与有机物质反应而结合。
因此，通过使用硅烷偶联剂，可在无机物质和有机物质的界面之间架起"分子桥"，把两种性质悬殊的材料连接在一起提高复合材料的性能和增加粘接强度的作用。
硅烷偶联剂的这一特性最早应用于玻璃纤维增强塑料（玻璃钢）上，作玻璃纤维的表面处理剂，使玻璃钢的机械性能、电学性能和抗老化性能得到很大的提高,在玻璃钢工业中的重要性早已得到公认。
目前，硅烷偶联剂的用途已从玻璃纤维增强塑料（FRP）扩大到玻璃纤维增强热塑性塑料（FRTP）用的玻璃纤维表面处理剂、无机填充物的表面处理剂以及密封剂、树脂混凝土、水交联性聚乙烯、树脂封装材料、壳型造型、轮胎、带、涂料、胶粘剂、研磨材料（磨石）及其它的表面处理剂。
在硅烷偶联剂这两类性能互异的基团中，以Y基团最重要、它对制品性能影响很大，起决定偶联剂的性能作用。
只有当Y基团能和对应的树脂起反应，才能使复合材料的强度提高。
一般要求Y基团要与树脂相容并能起偶联反应。
编辑本段|回到顶部应用领域硅烷偶联剂的应用大致可归纳为三个方面：（一）用于玻璃纤维的表面处理，能改善玻璃纤维和树脂的粘合性能，大大提高玻璃纤维增强复合材料的强度、电气、抗水、抗气候等性能，即使在湿态时，它对复合材料机械性能的提高，效果也十分显著。
目前，在玻璃纤维中使用硅烷偶联剂已相当普遍，用于这一方面的硅烷偶联剂约占其消耗总量的50％，其中用得较多的品种是乙烯基硅烷、氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷等。
硅烷偶联剂的使用说明
硅烷偶联剂使用说明一、选用硅烷偶联剂的一般原则已知，硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si —X,而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y 。
因此，对于不同基材或处理对象,选择适用的硅烷偶联剂至关重要.选择的方法主要通过试验预选,并应在既有经验或规律的基础上进行。
例如,在一般情况下，不饱和聚酯多选用含CH 2=CMeCOO 、Vi 及CH 2-CHOCH 2O －的硅烷偶联剂；环氧树脂多选用含CH2－CHCH 2O 及H 2N －硅烷偶联剂;酚醛树脂多选用含H 2N －及H 2NCONH －硅烷偶联剂;聚烯烃多选用乙烯基硅烷；使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。
由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响，诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。
因而，光靠试验预选有时还不够精确，还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等.为了提高水解稳定性及降低改性成本，硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用；对于难黏材料,还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用.硅烷偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键；润湿及表面能效应；改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的.增黏主要围绕3种体系：即(1）无机材料对有机材料；（2)无机材料对无机材料；（3）有机材料对有机材料。
对于第一种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑硅烷偶联剂中Y 与聚合物所含官能团的反应活性；后两种属于同类型材料间的黏接,故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。
二、使用方法如同前述，硅烷偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。
后者经硅烷偶联剂处理，即可将其亲水性表面转变成亲有机表面，既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化，还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性,通过碳官能硅烷还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。
但是，硅烷偶联剂的使用效果，还与硅烷偶联剂的种类及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及条件等有关。