焊接术语

1、Apertures开口，钢版开口

指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O 达208 脚或256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。

2、Assembly 装配、组装、构装

是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。

3、Bellows Contact 弹片式接触

指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。

4、Bi-Level Stencil双阶式钢版

指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度( 8mil 与6mil )，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-level Stencil。

5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚

重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。

6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法

当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，

7、Component Orientation 零件方向

板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。

8、Condensation Soldering凝热焊接，气体液化放热焊接

又称为Vapor Phase Soldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。

9、Contact Resistance 接触电阻

在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻"的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。

10、Connector 连接器

是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线(Cable)接头，或另与电路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。

11、Coplanarity 共面性

在进行表面黏装时，一些多接脚的大零件，尤其是四面接脚(Quadpak)的极大型IC，为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见，这种Quadpak 的各鸥翼接脚(Gull Wing Leads)必须要保持在同一平面上，以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(J-lead 的问题较少)。同理，电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness)，一般板翘程度不可超过0.7％。现最严的要求已达0.3％

12、Desoldering 解焊

在板子上已焊牢的某些零件。为了要更换、修理，或板子报废时欲取回可用的零件，皆需对各零件脚施以解焊的步骤。其做法是先使焊锡点受热熔化，再以真空吸掉焊锡，或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡，再将之拉脱以达到分开的目的。

13、Dip Soldering 浸焊法

是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法，也就是将板子的焊锡面，直接与静止的高温熔融锡池接触，而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。有时也称为"拖焊法"(Drag Soldering)。

14、Disturbed Joint受扰焊点

波焊之焊点，在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动，或焊锡内部已存在的严重污染，造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象，谓之受扰焊点。

15、Dog Ear 狗耳

指锡膏在焊垫上印刷时，当刮刀滑过钢版开口处，会使锡膏被刮断而留下尾巴。在钢版掀起后会有少许锡膏自印面上竖起，如同直立的狗耳一般，故名之。

16、Drag Soldering 拖焊

是将已插件的电路板，以其焊接面在熔融的锡池表面拖过，以完成每只脚孔中锡柱的攀升，而达到总体焊接的目的，此法现已改良成为板子及锡面相对运动的"波焊法"(Wave Soldering)。

17、Drawbridging 吊桥效应

指以锡膏将各种SMD 暂时定位，而续以各种方式进行高温熔焊(Reflow Soldering)时，有许多"双封头"的小零件，由于焊锡力量不均，而发生一端自板子焊垫上立体浮起，或呈现斜立现象称为"吊桥效应"。若已有多数呈现直立者，亦称为"墓碑"效应(Tombstoning)或"曼哈顿"效应(Manhattan 指纽约市外的一小岛，为商业中心区有极多高楼大厦林立)。

18、Dross 浮渣

高温熔融的焊锡表面，由于助焊剂的残留，及空气中氧化的影响，在锡池面上形成污染物，称为"浮渣"。

19、Dual Wave Soldering 双波焊接

所谓"双波焊接"指由上冲力很强，跨距较窄的"扰流波"(Turbulent Wave)，与平滑温和面积甚大的"平流波"(Smooth Wave).两种锡波所组成的焊接法。前者扰流波的流速快、冲力强，可使狭窄的板面及各通孔中都能挤入锡流完成焊接。然后到达第二段的平滑波时，将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失，逐一予以消除及抚平。事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。这种双波焊接又可称为Double Wave Soldering，对于表面黏装及通孔插装等零件，皆能达到良好焊接之目的。

20、Edge-Board Connector板边（金手指）承接器

是一种阴阳合一长条状，多接点卡紧式的连接器(Connector)，其阴式部份可做为电路板(子板)边金手指的紧迫接触，背后金针的阳式部分，则可插焊在另一片母板的通孔中，是一种可让子板容易抽换的连接方式。

21、Face Bonding 正面朝下之结合

指某些较先进的集成电路器(IC)，其制程不需打线、封装以及引脚焊接等正统制程，而是将硅芯片体正面朝下，以其线路上有锡锡铅层的突出接垫，直接与电路板上的匹配点结合，是一种已简化的封装与组装合并的方法，亦称为Flip Chip或Flip Flop。但因难度却很高。

22、Feeder 进料器、送料器

在"电路板装配"的自动化生产线中，是指各种零件供应补充的外围设备，通称为送料器，如早期DIP式的IC储存的长管即是。自从SMT兴起，许多小零件(尤指片状电阻器或片状电容器)为配合快速动作的"取置头"（Pick and Placement Head）操作起见，其送料多采振荡方式在倾斜狭窄的信道中，让零件得以逐一前进补充。

23、Flat Cable 扁平排线

指在同平面上所平行排列两条以上的导线，其等外围都已被绝缘层所包封的集体通路而言。其导线本身可能是扁平的，也可以是圆形的，皆称为Flat Cable。这种在各种组装板系统之间，作为连接用途的排线，多为可挠性或软性，故又可称为Flexible Flat Cable。

24、Flow Soldering 流焊

是电路组装时所采行波焊(Wave soldering)的另一种说法。

25、Foot Print(Land Pattern) 脚垫

指SMD零件其各种引脚在板面立足的金属铜焊垫而言，通常这种铜垫表面还另有喷锡层存在。

26、Glouble Test 球状测试法

这是对零件脚焊锡性的一种测试法。是将金属线或金属丝(Wire)状的引脚，压入一小球状的熔融焊锡体中，直压到其球心部份。当金属线也到达焊温而焊锡对该零件脚也发挥沾锡力时，则上面已分裂部份又会合并而将金属丝包合在其中。由压入到包合所需秒数的多少，可判断该零件脚焊锡性的好坏，此法是出自IEC 68-2-10 的规范。

27、Hard Soldering 硬焊

指用含铜及银的焊丝对金属对象进行焊接，当其熔点在427℃(800℉) 以上者称为硬焊。熔