焊接术语
焊接术语
焊接术语1. 焊接定义:通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件达到原子间结合的一种加工方法。
2. 熔化焊：将两个工件连接处加热至熔化状态，连接处的金属经历一个熔合—冷却—结晶的过程，形成焊缝，成为一体。
3. 电弧焊：以气体导电时产生的电弧热为热源的熔化焊4. 压力焊:也叫固相焊接；对焊件表面进行清理后，施以静态或动态压力，在母材不熔化的情况下，使两材料发生固相结合的焊接方法。
5. 钎焊:当基本金属处于固态时，用熔点比它低的熔化状态的填充金属将基本金属连接起来的过程就为钎焊。
6. 电弧的实质：是在一定条件下，电荷通过两极之间的气体空间的一种导电现象，简单的说就是气体放电现象7. 电离：在一定条件下，中性气体分子或原子分离为正离子和电子的现象。
8. 电离能(Wi)：使中性气体粒子失去电子所需的最低外加能量。
9. 激励:中性粒子受外来能量的作用不足以使电子完全脱离气体原子或分子,能使电子从较低的能级转移到较高的能级,中性粒子内部的稳定状态被破坏,这种状态称为激励.10. 弹性碰撞:这种现象是当粒子的动能较低时产生,不产生电离过程11. 非弹性碰撞:可以产生电离过程12. 光辐射传递：当气体粒子受到光的辐射时，可以直接提高其内能，从而产生电离。
13. 热电离：气体粒子受热的作用而产生的电离14. 热解离:电弧中气体分子受热作用时将首先大量解离成原子,继续受热作用而产生电离.15. 光电离：中性粒子受到光辐射作用而产生的电离16. 电子发射：当电极表面接受一定的外加能量时，电极内部的电子可以冲破电极表面的束缚飞到电弧空间，这种现象叫做电子发射。
17. 逸出功：使一个电子由电极表面发射所需的最低外加能量。
18. 热发射：金属表面受热的作用而产生的电子发射现象，叫做热发射。
19. 电场发射：当金属表面空间存在一个正电场时，阴极内的电子因受电场力的作用而飞出电极表面的现象。
20. 光发射：电极表面因受光辐射的作用而使电子冲破电极表面的束缚飞出的现象。
钢结构焊接英语术语大全
钢结构焊接英语术语大全以下是一些常见的钢结构焊接英语术语：1. Welding:焊接2. Weld:焊缝3. Joint:焊接接头4. Fillet weld:角焊缝5. Butt weld:对接焊缝6. Fillet size:角焊缝尺寸7. Throat thickness:鞍部厚度8. Penetration:焊透9. Welding position:焊接位置10. Welding procedure:焊接工艺11. Welding current:焊接电流12. Welding voltage:焊接电压13. Welding speed:焊接速度14. Shielding gas:保护气体15. Preheating:预热16. Post-weld heat treatment:焊后热处理17. Groove:槽口18. Bevel:坡口19. Backing strip:补强条20. Welding helmet:焊接面罩21. Welding electrode:焊接电极22. Welding rod:焊条23. Welding wire:焊丝24. Welding machine:焊接机器25. Welding procedure specification (WPS):焊接工艺规范26. Welding inspector:焊接检验员27. Defect:缺陷28. Porosity:孔隙29. Inclusion:夹杂物30. Undercut:侵彻31. Cracking:裂纹32. Slag:焊渣33. Welding consumables:焊接材料34. Arc length:电弧长度35. Arc voltage:电弧电压36. Arc blow:电弧偏转37. Weld quality:焊接质量38. Non-destructive testing (NDT):无损检测39. Visual inspection:目视检验40. Ultrasonic testing (UT):超声波检测41. Radiographic testing (RT):射线检测42. Magnetic particle testing (MT):磁粉检测43. Liquid penetrant testing (PT):渗透检测44. Welder qualification:焊工资格证书45. Welding symbol:焊接符号46. Tack welds:点焊缝47. Crater:焊缝尾部凹坑48. Back gouging:反刮槽49. Weld toe:焊接母材交线处50. Arc welding:弧焊希望对你有所帮助！。
焊接术语
焊接术语1、焊接：通过加压或加热，或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件达到原子结合的方法称为焊接。
2、定位焊丝：焊前为装配和固定工件焊缝的位置而焊接的短焊丝。
3、焊前预热：某些钢材为了降低焊后冷却速度，避免生成淬硬组织，减少焊接应力，防止产生裂纹，焊前把焊件加热到一定温度，再进行焊接，这种方法称为焊前预热。
4、焊后热处理：焊后为改善焊接接头的组织和性能或清除残余应力，防止产生裂纹而进行的加热处理称为焊后热处理。
5、坡口：根据设计和工艺的需要将焊件的待焊区域加工并装配成一定几何形状的沟槽。
6、线能量：是指熔焊时，由焊接能源输入给单位长度焊丝上的能量。
7、焊接影响区：凡是焊丝俩侧受到焊接热源的影响发生组织性能变化的区域均层热影响区。
8、电弧：在两电极间的气体介质中，连续强烈的放电现象称为电弧。
9、电弧焊：就是借助于高温的电弧使焊条、焊件局部熔化，将两个分离的金属件，借助于原子的结合，连接成一个整体的过程。
10、手工电弧焊：焊条电弧焊是手工操作焊条进行焊接为电弧焊方法称为手工电弧焊。
11、埋弧焊：埋弧焊是焊丝作为熔电极送入焊接区形成电弧，电弧在焊剂下燃烧、熔化被焊金属，填充金属形成永久性接头的一种焊接方法。
12、钨极氩弧焊：钨极氩弧焊是要用钨棒作为电极，利用氩气作为保护气体进行焊接的一种气体保护焊方法。
13、二氧化碳气体保护焊：二氧化碳气体保护焊是利用CO2气体作为保护气体的一种熔化极气体保护焊的焊接法。
14、电弧长度：弧长为焊条直径的0.5-1倍称为短弧超过这个长度称长弧。
15、焊接进度：焊接速度是焊条沿焊接方向移动的速度。
16、气孔：气孔是在焊接过程中，溶入熔池金属中的气体在凝固以前未能来的及逸出，而在焊丝金属中（内部或表面）所形成的气穴。
17、夹渣：焊后残留在焊丝中的熔渣称为夹渣。
18、咬边：沿焊趾的用材部位产生的沟槽或凹陷即为咬边。
19、未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象称为未焊透。
20、弧坑：弧坑是焊条电弧焊时，由于收弧不当，在焊丝末端形成的低于母材的低洼部分，也属于凹坑的一种。
焊接术语
a.过热区 最高加热温度1100℃以上的区域，晶粒粗大，甚至 产生过热组织，叫过热区。过热区的塑性和韧性明显下降，是 热影响区中机械性能最差的部位。
b.正火区 最高加热温度从Ac3至1100℃的区域，焊后空冷得 到晶粒较细小的正火组织，叫正火区。正火区的机械性能较好。
c.部分相变区最高加热温度从Ac1至Ac3的区域，只有部分组 织发生相变，叫部分相变区。此区晶粒不均匀，性能也较差。
图4
图3
❖焊接接头 用焊接方法连接的接头称为焊接接头。焊接接头包括焊缝、
熔合区和热影响区：
在焊接发生熔化凝固的区域称为焊缝，它由熔化的母材和填 充金属组成。而焊接时基体金属受热的影响(但未熔化)而发生 金相组织和力学性能变化的区域称为热影响区。熔合区是焊接 接头中焊缝金属与热影响区的交界处，熔合区一般很窄，宽度 为0.1～0.4mm。
（2）压焊
在焊接过程中必须对焊件施加压力（加热或不加热），以完 成的焊接方法，叫做压焊。
常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时， 该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压 力作用下连接成为一体。
各种压焊方法的共同特点是在焊接过程中施加压力而不加 填充材料。多数压焊方法如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有 熔化过程，因而没有像熔焊那样的有益合金元素烧损，和有害 元素侵入焊缝的问题，从而简化了焊接过程，也改善了焊接安 全卫生条件。同时由于加热温度比熔焊低、加热时间短，因而 热影响区小。许多难以用熔化焊焊接的材料，往往可以用压焊 焊成与母材同等强度的优质接头。
（1）对接接头
将两块钢板对在一起焊接，称为对接；一块钢板卷成圆筒后 对在一起焊接，也属对接。对接接头容易焊透，受力情况好， 应力分布均匀，联接强度高，因而焊接接头质量容易保证。
焊接术语
Welding Special TermsI.焊缝位置标记---ISO6947板材对接（BW）焊缝: PA-平缝、PC-横焊、PE-仰焊、PF-立向上焊、PG-立向下焊板角接（FW）焊缝: PA-船形焊缝、PB-水平焊缝、PC-横焊、PD-半仰焊、PG-立向下管对接（BW）焊缝：PA、PC、PF、PG、H-L045（45℃立向上焊）、J-L045（45℃立向下焊）。
管角接（FW）焊缝：PA、PB、PC、PD、PE、PF、PGII.焊缝接头类型BW-对接接头FW-角接接头III.术语PWPS预焊接工艺规程WPS焊接工艺规程WPQR焊接工艺评定报告WPAR焊接工艺评定文件IV.字母及组合意义P-板、T-管、D-管外径、S-实心焊丝、t-板材、bs-双面焊、ss-单面焊、sl-单层焊、ml-多层焊、nm-不加填充材料、mb-加垫板、nb-不带熔池保护焊ng-背部不清根V.焊工考试标记例如：埋弧自动焊国际焊接操作工标记：ISO14732 121 P BW 1.2 s t16 PA bs ml gg t8~32二氧化碳气体保护焊国际焊工证标记：ISO9606-1 135 P FW PA 1.2 s ss ml t≥5手工电弧焊国际焊工证标记：ISO9606-1 111 P FW 1.2 t10 PB mlVI.焊接方法代号（EN ISO4063）111-手工电弧焊114-药芯焊丝电弧焊（自保护）121-丝极埋弧焊125-管状焊丝埋弧焊131-熔化极惰性气体保护焊（MTG）135-熔化极非惰性气体保护焊（MAG）136-管状焊丝非惰性气体保护焊141-钨极惰性气体保护焊（TIG）15-等离子弧焊311-氧乙炔焊VII.UNP槽钢IPE/B工字钢RHS矩形钢PL板SHS方管CHS圆管VIII.MT Magnetic UT Ultrasonic RT Radiographic PT PenetrateIX.Cut all items 下料/坡口Task 筒身Weld prep all items 焊前准备Cut tube materail 下料/坡口Tack weld 点焊Weld prep 焊接准备Weld 焊接Bend/roll 弯圆Clean polish 清理打磨Tack weld tubestogether组装点焊筒Weld test 焊接检验Weld tubes togther 焊接筒身Heat treatment 热处理cut flanges 切割法兰Shot blast 抛丸assemble to jig 装配到夹具Machining 机加工tackweld in jig 在夹具上点焊Laser examine 激光检测weld complete 焊接Shot blast 喷砂、喷锌Clean polish 清理打磨primer and middle painting 中间漆weld test 检验top painting 面漆Heat treatment 热处理inspect and repair painting 检验和修补Shot blast / primer 喷砂,底漆Inspect complete bedding 成品检查Machining 机加工Pack prep and pack 包装支架准备Laser examine激光检测Crated / Reay For Ship 准备装船Final Paint 面漆Ship Date to USA Inspect and Repair 检查打磨修补Inspect stand complete 成品检验Pack prep and pack 包装支架准备Crated / Reay For Ship 准备装船Ship Date to USA 上海港X.。
焊接常用术语及定义
电弧缝焊arc seam weld 采用电弧焊方法焊成的缝形焊缝。
电弧点焊arc spot weld 采用电弧焊方法焊成的点状焊缝。
弧伤arc strike 由于疏忽大意，使电能在完成的焊缝（或母材）表面与焊条或磁探头（电流源）之间通过，从而发生电弧，造成在完成的焊缝（或母材）的外形轮廓上的任何烧伤。
螺柱弧焊arc stud swelding 一种弧焊方法。
此法在金属螺柱（或类似零件）和另一工件之间引发电弧，直至被连接的表面受到适当加热，然后再以压力使两者接合起来。
在螺柱外围加一陶瓷护套，可以获得适当的部分保护。
焊剂或保护气体可用可不用。
电弧焊arc welding 电弧焊是指某一焊接方法群，此焊接方法群是以单弧或多弧加热的办法来实现接合，填充金属可用可不用，外加压力亦可用可不用。
焊态as-welded 焊缝金属、焊接接头和焊件，在焊接后未接受任何后续处理例如热处理、机械处理或化学处理之前的状态。
自动焊automatic welding 采用施焊时间无需焊接操作工调节控制钮的机器进行的焊接。
这类焊机可以也可以不执行装卸工件的工作，参见机动焊。
背面清根back gouging 从一个部分焊接的接头的另一面清除一些焊缝金属和母材，以保证从这一面作后续焊接时能完全焊透。
后焊法backhand welding 焊炬或焊枪的指向与焊接方向相反的一种焊接技术。
衬垫backing 为了支撑熔化的焊接金属在焊接接头的根部放置一材料。
背面气体backing gas 采用氩、氦、氮或活性气体之类，从焊接接头根部的背面（与焊接侧相反的一面）排除氧气。
母材base metal 被焊接的或被切割的金属。
熔合线bond line, fusion line 见fusion line 对接接头butt joint 在近乎同一的平面内对装在一起的两元件之间的接头。
堆焊缓冲层buttering 堆焊缓冲层是指在接头准备作最终焊接前，预先在接头的一个（或两个）侧面堆焊一层（或多层）焊缝金属，以便为后续焊接提供适当的过渡层熔敷焊缝。
焊接英语专业术语100个
1. welding circuits焊接电路2. welding processes焊接工艺3. welding wire conduit 焊丝导管4. workpiece 工件5. cable电缆6. stick-electrode焊条7. welding gun 焊枪8. electrical current电流9. welding machine电焊机10. electrode holder焊钳11. electrode焊条，电极，焊丝12. alternating current(AC) 交流电13. direct current(DC) 直流电14. power source 电源15. power line 电源线16. transformer 变压器17. rectifier 整流器18. torch 焊炬19. welding materials焊接材料20. arc blow 电弧偏吹21. solid wire 实心焊丝22. flux-cored wire 药芯焊丝23. welding flux 焊剂24. arc welding (AW) 电弧焊25. manual arc welding 手工电弧焊26. core wire 焊芯27. coating (or covering) 药皮28. filler metal 填充金属29. base metal 母材金属30. weld 焊缝31. slag 熔渣32. gas welding 气焊33. welding wire 焊.丝34. submerged arc welding (SAW) 埋弧焊35. electroslag welding (ESW) 电渣焊36. metal inert-gas arc welding (MIG) 熔化极惰性气体保护焊37. wire-feeding mechanism（wire feeder）送丝机构38. arc stability 电弧稳定性39. electrode feed rate送丝速度40. electrode feed unit 送丝装置41. wire drive-roll 送丝滚轮42. wire reel 焊丝盘43. welded joint 焊接接头44. butt joint 对接接头45. corner joint 角接接头46. T joint T形接头47. lap joint 搭接接头48. edge joint 端接接头49. bond area 熔合区50 heat-affected zone热影响区51. flat position 平焊位置52. horizontal position 横焊位置53. vertical position 立焊位置54. overhead position 仰焊位置55. undercut 咬边56. overlap 焊瘤57. lack of fusion 未熔合58. molten metal熔池金属59. vertical down welding 向下立焊60. vertical up welding 向上立焊61. pinch effect 电磁收缩效应62. porosity 气孔63. molten iron 铁水64. stainless steel不锈钢65. carbon steel碳钢66. low-alloy steel低合金钢67. aluminum alloys铝合金68. heat input 热输入69. weld pool（molten pool; puddle）熔池70. electric arc电弧71. metal rod金属棒72. arc voltage 电弧电压73. travel rate (travel speed; welding speed; arc speed; torch speed)焊接速度74. electrode angle 焊丝角度75. nozzle-to-work distance 喷嘴与工件之间的距离76. gas-flow rate 气流速度77. penetration 熔深78. molten metal 熔融金属79. deposition rate熔敷速度80. contact tube(tip)导电嘴81. nozzle 喷嘴82. building up (surfacing, overlaying)堆焊83. welding position 焊接位置84. welding equipment 焊接设备85. preheat 预热86. wire extension (stickout) 焊丝伸出长度87. are length 弧长88. groove 坡口89. Self-shielded Flux Cored Process自保护药芯电弧焊90. Shielded Metal Arc Process（Shielded Metal Arc Welding SMAW）焊条电弧焊91. Gas Metal Arc Process/Welding (GMAW)熔化极气体保护电弧焊92. striking arc 引弧93. crater 弧坑94. crack 裂纹95. run-off tab 引出板96. oscillator 振荡器97. Gas Tungsten Arc Process (GTA)钨极气保焊98. square butt joint I形对接接头99. single V butt joint V形对接接头100. double V butt joint 双V形对接接头。
焊接常用术语解读
焊接常用术语解读焊接常用中、英文术语定义及解释1 母材金属base mental, parent mental被焊金属材料的统称。
2 热影响区heat-affected zone焊接或切割过程中，材料因受热的影响（但未熔化）而发生金相组织和机械性能变化的区域。
3 过热区overheated zone焊接热影响区中，具有过热组织或晶粒显著粗大的区域。
4 焊缝weld焊件经焊接后所形成的结合部分。
5 焊缝区weld zone焊缝及其邻近区域的总称。
6 定位焊缝tack weld焊前为装配和固定构件接缝的位置而焊接的短焊缝。
7承载焊缝strength weld焊件上用作承受载荷的焊缝。
8 连续焊缝continuous weld连续焊接的焊缝。
9 断续焊缝intermittent weld焊接成具有一定间隔的焊缝。
10 纵向焊缝longitudinal weld沿焊件长度方向分布的焊缝。
11 横向焊缝transverse weld垂直于焊件长度方向的焊缝。
12 环缝girth weld, circumferential weld沿筒形焊件分布的头尾相接的封闭焊缝。
13 密封焊缝seal weld主要用于防止流体渗漏的焊缝。
14 并列断续角焊缝chain intermittent fillet weldT形接头两侧互相对称布置、长度基本相等的断续角焊缝。
15 交错断续角焊缝staggered intermittent fillet weldT形接头两侧互相交错布置、长度基本相等的断续角焊缝。
16 凸形角焊缝convex fillet weld焊缝表面突起的角焊缝。
17 凹形角焊缝concave fillet weld焊缝表面下凹的角焊缝。
18 焊缝正面face of weld焊后，从焊件的施焊面所见到的焊缝表面。
19 焊缝背面root surface焊后，从焊件施焊面的背面所见到的焊缝表面。
20 焊缝宽度weld width焊缝表面两焊趾之间的距离。
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1、Apertures开口，钢版开口指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O 达208 脚或256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。
下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly 装配、组装、构装是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。
不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。
大陆术语另称为"配套"。
3、Bellows Contact 弹片式接触指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
4、Bi-Level Stencil双阶式钢版指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度( 8mil 与6mil )，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。
本词又称为Multi-level Stencil。
5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，7、Component Orientation 零件方向板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
8、Condensation Soldering凝热焊接，气体液化放热焊接又称为Vapor Phase Soldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之"凝焊"。
早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。
先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。
9、Contact Resistance 接触电阻在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。
为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻"的发生。
其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
10、Connector 连接器是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。
本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。
其背面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。
通常电路板欲与其它的排线(Cable)接头，或另与电路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。
11、Coplanarity 共面性在进行表面黏装时，一些多接脚的大零件，尤其是四面接脚(Quadpak)的极大型IC，为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见，这种Quadpak 的各鸥翼接脚(Gull Wing Leads)必须要保持在同一平面上，以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(J-lead 的问题较少)。
同理，电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness)，一般板翘程度不可超过0.7％。
现最严的要求已达0.3％12、Desoldering 解焊在板子上已焊牢的某些零件。
为了要更换、修理，或板子报废时欲取回可用的零件，皆需对各零件脚施以解焊的步骤。
其做法是先使焊锡点受热熔化，再以真空吸掉焊锡，或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡，再将之拉脱以达到分开的目的。
13、Dip Soldering 浸焊法是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法，也就是将板子的焊锡面，直接与静止的高温熔融锡池接触，而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。
有时也称为"拖焊法"(Drag Soldering)。
14、Disturbed Joint受扰焊点波焊之焊点，在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动，或焊锡内部已存在的严重污染，造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象，谓之受扰焊点。
15、Dog Ear 狗耳指锡膏在焊垫上印刷时，当刮刀滑过钢版开口处，会使锡膏被刮断而留下尾巴。
在钢版掀起后会有少许锡膏自印面上竖起，如同直立的狗耳一般，故名之。
16、Drag Soldering 拖焊是将已插件的电路板，以其焊接面在熔融的锡池表面拖过，以完成每只脚孔中锡柱的攀升，而达到总体焊接的目的，此法现已改良成为板子及锡面相对运动的"波焊法"(Wave Soldering)。
17、Drawbridging 吊桥效应指以锡膏将各种SMD 暂时定位，而续以各种方式进行高温熔焊(Reflow Soldering)时，有许多"双封头"的小零件，由于焊锡力量不均，而发生一端自板子焊垫上立体浮起，或呈现斜立现象称为"吊桥效应"。
若已有多数呈现直立者，亦称为"墓碑"效应(Tombstoning)或"曼哈顿"效应(Manhattan 指纽约市外的一小岛，为商业中心区有极多高楼大厦林立)。
18、Dross 浮渣高温熔融的焊锡表面，由于助焊剂的残留，及空气中氧化的影响，在锡池面上形成污染物，称为"浮渣"。
19、Dual Wave Soldering 双波焊接所谓"双波焊接"指由上冲力很强，跨距较窄的"扰流波"(Turbulent Wave)，与平滑温和面积甚大的"平流波"(Smooth Wave).两种锡波所组成的焊接法。
前者扰流波的流速快、冲力强，可使狭窄的板面及各通孔中都能挤入锡流完成焊接。
然后到达第二段的平滑波时，将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失，逐一予以消除及抚平。
事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。
这种双波焊接又可称为Double Wave Soldering，对于表面黏装及通孔插装等零件，皆能达到良好焊接之目的。
20、Edge-Board Connector板边（金手指）承接器是一种阴阳合一长条状，多接点卡紧式的连接器(Connector)，其阴式部份可做为电路板(子板)边金手指的紧迫接触，背后金针的阳式部分，则可插焊在另一片母板的通孔中，是一种可让子板容易抽换的连接方式。
21、Face Bonding 正面朝下之结合指某些较先进的集成电路器(IC)，其制程不需打线、封装以及引脚焊接等正统制程，而是将硅芯片体正面朝下，以其线路上有锡锡铅层的突出接垫，直接与电路板上的匹配点结合，是一种已简化的封装与组装合并的方法，亦称为Flip Chip或Flip Flop。
但因难度却很高。
22、Feeder 进料器、送料器在"电路板装配"的自动化生产线中，是指各种零件供应补充的外围设备，通称为送料器，如早期DIP式的IC储存的长管即是。
自从SMT兴起，许多小零件(尤指片状电阻器或片状电容器)为配合快速动作的"取置头"（Pick and Placement Head）操作起见，其送料多采振荡方式在倾斜狭窄的信道中，让零件得以逐一前进补充。
23、Flat Cable 扁平排线指在同平面上所平行排列两条以上的导线，其等外围都已被绝缘层所包封的集体通路而言。
其导线本身可能是扁平的，也可以是圆形的，皆称为Flat Cable。
这种在各种组装板系统之间，作为连接用途的排线，多为可挠性或软性，故又可称为Flexible Flat Cable。
24、Flow Soldering 流焊是电路组装时所采行波焊(Wave soldering)的另一种说法。
25、Foot Print(Land Pattern) 脚垫指SMD零件其各种引脚在板面立足的金属铜焊垫而言，通常这种铜垫表面还另有喷锡层存在。
26、Glouble Test 球状测试法这是对零件脚焊锡性的一种测试法。
是将金属线或金属丝(Wire)状的引脚，压入一小球状的熔融焊锡体中，直压到其球心部份。
当金属线也到达焊温而焊锡对该零件脚也发挥沾锡力时，则上面已分裂部份又会合并而将金属丝包合在其中。
由压入到包合所需秒数的多少，可判断该零件脚焊锡性的好坏，此法是出自IEC 68-2-10 的规范。
27、Hard Soldering 硬焊指用含铜及银的焊丝对金属对象进行焊接，当其熔点在427℃(800℉) 以上者称为硬焊。
熔点在427℃以下者称为Soft soldering 或简称Soldering，即电子工业组装所采用之"焊接法"。
28、Hay Wire 跳线与Jumper Wire同义，是指电路板因板面印刷线路已断，或因设计的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包线之谓也。
29、Heat Sink Plane 散热层指需装配多枚高功能零件的电路板，在操作时可能会逐渐聚积甚多的热量，为防止影响其功能起见，常在板子零件面外表，再加一层已穿有许多零件脚孔的铝板，做为零件工作时的散热用途。
通常要在高品级电子机器中才会用到有这种困难的散热层，一般个人计算机是不会有这种需求的。
30、Heatsink Tool 散热工具有许多对高温敏感的零件，在波焊或红外线或热风进行焊接时，可在此等零件的引脚上另夹以金属的临时散热夹具，使在焊接过程中零件脚上所受到的热不致传入零件体中太多，此种特殊的辅助夹具称为Heatsink Tool。
31、Hot Bar(Reflow)Soldering 热把焊接指在红外线、热风、及波焊等大量焊接制程之后，需再对部份不耐热的零件，进行自动焊后的局部手焊，或进行修理时之补焊等做法，称为"热把焊接"。
此种表面黏装所用的手焊工具称为"Hot Bar"或"Thermolde"，系利用电阻发热并传导至接脚上，而使锡膏熔化完成焊接。
此种"热把"式工具有单点式、双点式及多点式的焊法。
32、Hot gas Soldering 热风手焊是指对部份"焊后装"零件的种手焊法，与上述电热式用法相同，只是改采不直接接触的热风熔焊，可用于面积较小区域。