9第九章 半导体异质结构
半导体物理学第九章

GaAs/AlGaAs 异质结的电子能级结构
异质结的应用1
• 异质结的主要应用之一是形成量子阱。 它由两个异质结背对背相接形成的。 • 异质结的主要应用之二是形成超晶格。 它由异质结交替周期生长形成。超晶格 是Esaki和Tsu在1969年提出的。 • Esaki等提出的超晶格有两类:1)同质 调制掺杂;2)异质材料交替生长。 • 超晶格或多量子阱间的共振隧穿效应
异质结种类
• 种类: • ①反型异质结:导电类型相反的两种材料 制成的结,如:p-n Ge-Si,p-n GeGaAs,p-n Si-GaAs • ②同型异质结:导电类型相同的两种材料 制成的结,如:n-n Ge-Si,n-n GeGaAs,n-n Si-GaAs • 以上的符号,都把Eg小的材料放在前面。 异质结的禁带宽度可能相同,也可能不同, 我们主要讨论禁带宽度不同的情形。
Structures where the barriers are thick enough to prevent any overlapping of neighboring wavefunctions are referred to as MQW
tMQ
W
Structures with thin barriers that allow for overlapping of neighboring wavefunctions are referred to as superlattices
Multiquantum Wells (MQW)
AlGaAs GaAs Single quantum well Multiquantum well
…
ΔEc
Eg( AlGaAs)
…
GaAs
ΔEv
半导体物理学第九章知识点

第9章半导体异质结构第6章讨论的是由同一种半导体材料构成的p-n结,结两侧禁带宽度相同,通常称之为同质结。
本章介绍异质结,即两种不同半导体单晶材料的结合。
虽然早在1951年就已经提出了异质结的概念,并进行了一定的理论分析工作,但是由于工艺水平的限制,一直没有实际制成。
直到气相外延生长技术开发成功,异质结才在1960年得以实现。
1969年发表了第一个用异质结制成激光二极管的报告之后,半导体异质结的研究和应用才日益广泛起来。
§9.1 异质结及其能带图一、半导体异质结异质结是由两种不同的半导体单晶材料结合而成的,在结合部保持晶格的连续性,因而这两种材料至少要在结合面上具有相近的晶格结构。
根据这两种半导体单晶材料的导电类型,异质结分为以下两类:(1)反型异质结反型异质结是指由导电类型相反的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如由p型Ge与n型Si构成的结即为反型异质结,并记为pn-Ge/Si或记为p-Ge/n-Si。
如果异质结由n型Ge 与p型Si形成,则记为np-Ge/Si或记为n-Ge/p-Si。
已经研究过许多反型异质结,如pn-Ge/Si;pn-Si/GaAs;pn-Si/ZnS;pn-GaAs/GaP;np-Ge/GaAs;np-Si/GaP等等。
(2)同型异质结同型异质结是指由导电类型相同的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如。
在以上所用的符号中,一般都是把禁带宽度较小的材料名称写在前面。
二、异质结的能带结构异质结的能带结构取决于形成异质结的两种半导体的电子亲和能、禁带宽度、导电类型、掺杂浓度和界面态等多种因素,因此不能像同质结那样直接从费米能级推断其能带结构的特征。
1、理想异质结的能带图界面态使异质结的能带结构有一定的不确定性,但一个良好的异质结应有较低的界面态密度,因此在讨论异质结的能带图时先不考虑界面态的影响。
(1)突变反型异质结能带图图9-1(a)表示禁带宽度分别为E g1和E g2的p型半导体和n型半导体在形成异质pn结前的热平衡能带图,E g1 E g2。
第九章半导体异质结结构

2.考虑界面态时的能带图 通常制造突变异质结时,是把一种半导体材料在和它具有 相同的或不同的晶格结构的另一种半导体材料上成长而成 。生长层的晶格结构及晶格完整程度都与这两种半导体材 料的晶格匹配情况有关。表9-2列出若干半导体异质结的 晶格失配的百分数
School of Electronic Engineering & Optoelectronic Techniques
当悬挂键起受主作用时,则pn、np、pp异质结的能带图 如图9-9中的(d)(e)(f)图所示。 以上讨论可知,当两种半导体的晶格常数极为接近时,晶 格间匹配较好,一般可以不 考虑界面态的影响。但是在 实际中,即使两种半导体材 料的晶格常数在室温时相同 ,但考虑它们的热膨胀系数 不同,在高温下,也将发生晶格适配从而产生悬挂键,在
对式(9-21)、式(9-22)积分得
V1(x)
qN A1 x 2
21
qN A1 x1 x
1
D1
V2 (x)
qND2 x2
2 2
qND2 x2 x
2
D2
在热平衡条件下,异质结的接触电势差VD为
VD V2 (x2 ) V1(x1)
而VD在交界面p型半导体一侧的电势差为
VD1 V1(x0 ) V1(x1)
0
(9-20)
C1
qN A1x1
1
, C2
qND2 x2
2
因此,式(9-17)、式(9-18)为
dV1(x) qN A1(x x1)
(9-21)
dx
1
dV2 (x) qND2 (x2 x)
第九章半导体异质结结构

汇报人:XX
目录
• 异质结基本概念与特性 • 异质结制备技术与方法 • 异质结器件物理基础 • 异质结在光电器件中应用 • 异质结在微纳电子器件中应用 • 异质结性能优化与未来发展趋势
01
异质结基本概念与特性
异质结定义及分类
定义
由两种或两种以上不同半导体材料组 成的结,称为异质结。
异质结界面态与缺陷
界面态
异质结界面处存在悬挂键、界面电荷等界面态,对异质结的电学性能和稳定性 产生重要影响。
缺陷
异质结在制备过程中可能引入位错、层错等缺陷,影响异质结的晶体质量和电 学性能。
典型异质结材料及性质
Si-Ge异质结
具有高迁移率、低噪声等优点,广泛应用于高速 、高频电子器件。
GaAs-AlGaAs异质结
异质结发光二极管原理
通过异质结的能带结构和载流子限制作用,实现电子 和空穴的复合发光。
常见异质结发光二极管结构
如GaN基异质结发光二极管、量子点/有机物异质结发 光二极管等,具有高亮度、高色纯度等优点。
光电探测器中的异质结结构
异质结光电探测器原理
利用异质结的能带结构和内建电场,实现光 信号到电信号的转换。
和选择性。
MEMS器件
03
将异质结结构与MEMS技术相结合,实现微型化、集成化的生
物传感器件。
其他微纳电子器件中的异质结应用
光电探测器
利用异质结的能带结构和光电效应,实现高性能的光电转换。
太阳能电池
通过设计异质结的能级匹配和光吸收特性,提高太阳能电池的转 换效率。
热电转换器件
利用异质结的热电效应,实现热能和电能之间的转换。
04
异质结在光电器件中应用
第九章 半导体异质结

显然,这些悬挂键对半导体起补偿作用。
二、计入界面态的影响
1、界面态密度较小
无论是施主态还是受主态,都不影响异质结能带的基本形状和结构。 以PN异质结为例
Ec1 Eg1 ΔEc
Ec2
设:窄带区的空间电荷为Q1
宽带区的空间电荷为Q2 界面态上电荷为QIS
Ev1 ΔEv Eg2
Ev2 x1 x0 x2
x
δ1 ΔEv
B
Eg2
Ev2
下标为1的参数为禁带宽度小的半导体材料的物理参数; 下标为2的参数为禁带宽度大的半导体材料的物理参数。
一、不考虑界面态
形成异质结时,由于n型半导体(B材料)的费米能级高于P型半导体(A材
料),因此电子从n型半导体流向P型半导体,直到两块半导体具有统一的费米 能级。
由于电子与空穴的流动,在n型和P型半导体的交界面附近形成空了间电荷
二、计入界面态的影响
以金刚石结构为例:
以(111)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
4 a2 a1 N S 2 2 3 a1 a2
2
2
以(110)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
4 a2 a1 N S 2 2 2 a1 a2
2
2
以(100)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
第 九 章
半导体异质结的组成与生长
第九章 Part 1 9.1 半导体异质结的一般性质 9.2 半导体异质结的能带结构
9.3 异质PN结的注入特性
9.4 理想突变异质结的伏安特性
9.1 半导体异质结的一般性质
由两种不同的半导体单晶材料形成的PN结称为异质结。 1951年由Gubanov首先提出了异质结的概念; 1957年克罗默得到了“导电类型相反的两种不同的半导 体单晶材料制成的异质结,比同质结具有更高的注入效率。
半导体物理第九章

前言:
有两种不同的半导体单晶材料组成的结称为异 质结。异质结与同质结的最大区别在于:由于 成结的两种半导体材料具有不同的禁带宽度, 而出现特殊的结区能带结构和特性。
学习内容:
异质结能带结构;异质结的主要应用
2007-12-5
1
异质结能带图
2007-12-5
2
异质结分类 1. 反型异质结 (p)Ge-(n)GaAs, (p)Ge-(n)Si, (p)Si(n)GaAs, (p)Si-(n)ZnS等等; 2. 同型异质结 (n)Ge-(n)GaAs, (p)Ge-(p)GaAs,(n)Ge(n)Si, (n)Si-(n)GaAs等等;
2007-12-5
19
霍尔效应
作业:1
2007-12-5
20
异质结、霍尔效应
异质结要求: 异质结概念;异质结分类;异质结 能带图;异质结主要应用; 霍尔效应要求: 霍尔效应概念;霍尔系数定义及其 测量;霍耳角;霍尔效应应用;
2007-12-5
21
2007-12-5 5
Vacuum level
qVD D
WGe
Ecn EFn Evn
χGe
ΔEc
qVD2
χGaAs
WGaAs
Ecn
qVD1
ΔEv
EFn Evn
2007-12-5
E 突变同型异质结
6
异质结在器件中的应用
1. 2. 3. 4.
激光器; 电致发光二极管(LED); 光电探测器; 应变传感器;
2007-12-5 11
半导体超晶格的应用
量子阱激光器; 量子阱光电探测器; 光学双稳态器件; 调制掺杂场效应晶体管;
9第九章 半导体异质结构.

三、异质结的生长技术
1、液相外延技术(LPE) 2、汽相外延技术(VPE) 3、金属有机化学汽相沉积技术(MOCVD) 4、分子束外延技术(MBE)
9.2 异质结的能带结构
概述
当两种半导体材料接触在一起形成异质结时,异质结两边的费米能级要趋 于一致,引起电荷的流动,导致在界面附近形成空间电荷区、内建电场,由于 结两边材料不同,特别是两边材料介电常数的不同,导致在异质结的界面处尽 管电通量是连续的,但场强一般不连续,形成界面处的电势突变。
对于n型半导体,悬挂键起受主作用,因此表面处的能带向上弯曲。 对于P型半导体,悬挂键起施主作用,因此表面处的能带向下弯曲。 显然,这些悬挂键对半导体起补偿作用。
二、计入界面态的影响
1、界面态密度较小
无论是施主态还是受主态,都不影响异质结能带的基本形状和结构。 以PN异质结为例
设:窄带区的空间电荷为Q1 宽带区的空间电荷为Q2 界面态上电荷为QIS
二、计入界面态的影响
在异质结的界面处引入界面态的原因 主要原因:
形成异质结的两种半导体材料的晶格失配,在交界面处晶格常数小的半 导体材料中出现了一部分不饱和的键——悬挂键。
晶格失配的定义:
当两种半导体材料形成异质结时,在交界面处晶格常数小的半导体材料表面 出现了一部分不饱和的键,即出现了不饱和的悬挂键。
式中, 1、 2 分别为P型及N型半导体的介电常数。
三、突变反型异质结的接触电势差
1、无外加电压时
积分并根据边界条件可得到两边空间电荷区内的电势分布V1(x)、V2(x) 由V1(x0)=V2(x0)可得到接触电势差: VD 势垒区宽度:
qN A1 ( x x1 ) 2 qN D 2 ( x2 x)2
半导体物理2013(第九章)

9.2.1 不考虑界面态的能带图
3 突变同型异质结能带图
9.3 半导体超晶格
半导体超晶格是指由交替生长 两种半导体材料薄层组成的一 维周期性结构,其薄层厚度的 周期小于电子的平均自由程的 人造材料。超晶格的思想于 1968年提出,1970年在砷化镓 半导体上制成了超晶格结构, 它为实验观察量子效应提供了 良好的模型。
9.3.2 调制掺杂技术
在生长超晶格材料时,对不同的材料层进行不同 浓度的掺杂,可以改变超晶格材料的物理性质。 比如在Ga1-xAlxAs/GaAs超晶格结构中,只在Ga1xAlxAs层中进行高掺杂(如掺n型杂质硅),而把 GaAs层做成高纯的,这种掺杂方式称为调制掺杂 (MD)或选择性掺杂。
第9章 异质结
9.1 异质结的基本概念
异质结是由两种不同晶体材料形成的半导体结 同型异质结:同种导电类型材料构成的异质结 (n-nGe-Si,p-pGe-GaAs) 反型异质结:相反导电类型材料构成的异质结 (p-nGe-GaAs) 异质结的形成条件:要有相近的晶体结构和晶格 常数。
9.1
9.2.1 不考虑界面态的能带图
2 异质结的形成过程与同质结相似,与同质 结不同之处
(1)自建电场在界面处发生不连续
(2)能带在界面处不连,能带在界面处的突 变形成“尖峰”和“凹口” 导带底突变
Ec 1 2
价带顶突变 Ev E g 2 E g1 ( 1 2 )
9.3.2 调制掺杂技术
在这样的超晶格中,能带发生了变化。由于GaAs 导带底比Ga1-xAlxAs的导带底低,高掺杂的n型 Ga1-xAlxAs中的电子将转移到GaAs的导带中去, 使高纯的具有高电子浓度,于是,晶格的能带发 生弯曲。而高纯的GaAs中电离杂质散射中心很少, 在低温下晶格振动又比较微弱,于是GaAs中电子 的迁移率可以很高,这种载流子迁移率增强的特 性,对于研制高速低功耗器件很有利。
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是计入界面态影响后空间电荷区的总电荷 是界面态影响引入的电荷
1 N AQIS 1 N A 2 N D
qNAL10 是不计界面态影响时的空间电荷区总电荷
二、计入界面态的影响
L10、L20 分别为不考虑界面态时P区和N区的耗尽层宽度,因此有:
1QIS L1 L10 q 1 N A 2 N D 2QIS L2 L20 q 1 N A 2 N D
二、计入界面态的影响
在异质结的界面处引入界面态的原因 主要原因:
形成异质结的两种半导体材料的晶格失配,在交界面处晶格常数小的半 导体材料中出现了一部分不饱和的键——悬挂键。
晶格失配的定义:
当两种半导体材料形成异质结时,在交界面处晶格常数小的半导体材料表面 出现了一部分不饱和的键,即出现了不饱和的悬挂键。
与 QIS 同号的耗尽区宽度减小了,即 P 区的耗尽区宽度减小了;而与 QIS 反号的耗尽区宽度增大了,即 N 区的增大了。减小与增加的量与界面态电荷 量 QIS ,以及介电常数成正比。 则:
L2 L20 2 L1 L10 1
二、计入界面态的影响
2、界面态密度很大
当半导体表面存在足够大的界面态时,半导体表面的状态完全由界面态电 荷决定,与功函数等没有关系。
EC Ev Eg 2 Eg1
△Ec 称为导带阶,△Ev 称为价带阶。
一、不考虑界面态
其三、尖峰的位置处于势垒上的什么位置由两边材料的相对掺杂浓度决定。
其四、在半导体器件中关心的是少子运动。因为在PN异质结中,△Ec 对P区电 子向N区的运动起势垒作用,而△Ev 则对N区空穴向P区运动没有明显的影响。
第 九 章
半导体异质结的组成与生长
第九章 Part 1 9.1 半导体异质结的一般性质 9.2 半导体异质结的能带结构 9.3 异质PN结的注入特性 9.4 理想突变异质结的伏安特性
9.1 半导体异质结的一般性质
由两种不同的半导体单晶材料形成的PN结称为异质结。 1951年由Gubanov首先提出了异质结的概念; 1957年克罗默得到了“导电类型相反的两种不同的半导体 单晶材料制成的异质结,比同质结具有更高的注入效率。”这 一重要结论。 1960年IBM公司利用汽相外延生长技术成功地实现了异质 结构。 1969年人类制备出了第一支异质结激光二极管。
1 N AQIS 1/ 2 Q B V V 1 D a 1 N N 1 A 2 D Q 2 N D QIS B V V 1/ 2 2 1 D a 1 N A 2 N D
式中第一项为由界面态影响在空间电荷区产生的电荷量,第二项为不考虑界 面态时的空间电荷区电荷量。
其一、能带发生了弯曲。n型半导体能带的弯曲量是qVD2,且导带底在交界面处 形成一个向上的“尖峰” 。P型半导体能带的弯曲量是qVD1,导带底在交界面处 形成一个向下的“凹口”;
其二、能带在交界面处,有一个突变。 即 显然
Ec x1 x2
Ev ( Eg 2 Eg1 ) ( x1 x2 )
下标为1的参数为禁带宽度小的半导体材料的物理参数; 下标为2的参数为禁带宽度大的半导体材料的物理参数。
一、不考虑界面态
形成异质结时,由于n型半导体(B材料)的费米能级高于P型半导体(A材 料),因此电子从n型半导体流向P型半导体,直到两块半导体具有统一的费米 能级。 由于电子与空穴的流动,在n型和P型半导体的交界面附近形成空了间电荷 区,产生自建电场,使电子在空间电荷区中各点的电势分布不同,即有附加电 势能存在,使空间电荷区中的能带发生弯曲。
一、异质结的分类
按两种材料能带的相对位置来分: 1)I 型异质结:禁带宽度小的半导体材料的导带底和价带顶 均处于宽禁带半导体材料的禁带内。 2) I’ 型异质结:两种半导体材料的禁带相互交错。 3)Ⅱ型异质结:两种半导体材料的禁带完全错开。
一、异质结的分类
按从一种材料向另一种材料过渡的变化程度来分: 突变型异质结: 从一种半导体材料向另一种半导体材料的过渡只发生在几个原子 距离范围内。 缓变型异质结: 从一种半导体材料向另一种半导体材料的过渡发生于几个扩散长 度范围内。
二、异质结的组成
1、元素半导体:Ge、Si; 2、Ⅲ-Ⅴ族半导体:GaAs、AlAs、InAs、GaP、InP、GaSb、 InSb、AlSb 等立方系闪锌矿; Ⅲ-Ⅴ族氮化物:BN、GaN、InN、AlN 等六方晶系; 3、Ⅱ-Ⅵ族半导体:CdTe、HgTe、ZnTe、ZnSe、CdS、ZnS、 CdS 等闪锌矿; 4、Ⅱ-Ⅵ族半导体:PbTe、SnTe等NaCl结构(离子晶体); 5、氧化物半导体:ZnO。
三、突变反型异质结的接触电势差
设:构成异质结的两种半导体材料即P型和N型中的杂质都是均匀分布的,其浓 度分别为NA1和ND2,势垒区的正、负空间电荷区的宽度分别为:
d1 = x0
取
—
x1
d2 = x2
—
x0
x = x0 为交界面处坐标。泊松方程为:
、
d 2V 1 ( x ) q N A1 ( x1 x x 0 ) dx 2 1 2 d V2 ( x) qN D 2 ( x x x ) 2 0 dx 2 2
式中, 1、 2 分别为P型及N型半导体的介电常数。
三、突变反型异质结的接触电势差
1、无外加电压时
积分并根据边界条件可得到两边空间电荷区内的电势分布V1(x)、V2(x) 由V1(x0)=V2(x0)可得到接触电势差: VD 势垒区宽度:
qN A1 ( x x1 ) 2 qN D 2 ( x2 x)2
一、不考虑界面态
2、突变同型异质结
n型A材料(用1表示)和n型B材料(用2表示)形成的异质结,即nN结。 A、B两材料在未形成异质结前的热平衡能带图如下图所示。
一、不考虑界面态
这两种半导体材料紧密接触形 成异质结时,B材料的费米能级比A 材料的高,因此电子从B流向A,在 两者的界面处A材料一边形成了电 子积累层,B材料一边则形成了耗 尽层(在反型异质结中,界面两边 形成的都是耗尽层)。 同理: EC Ev Eg 2 Eg1
⑴ 当表面态为施主态时:(被电子占据时呈电中性,释放电子后呈正电性)
对于n型半导体:
在半导体表面处形成很薄的多子积累层。
二、计入界面态的影响
对于P型半导体:
在半导体表面形成耗尽 层,层内电荷为电离受主。 该耗尽层很厚,其厚度由掺 杂浓度决定。
二、计入界面态的影响
⑵ 当表面态为受主态时:(能级空着时呈电中性,接受电子后带负电)
其中:
2q1 2 N A N D B1 N N 1 A 2 D
1/ 2
B2
1 2q (1 N A 2 N D )
二、计入界面态的影响
分析空间电荷区电荷量的变化:
因为:
Q2 Q1 QIS
当界面电荷QIS是受主电荷时,即与Q1相同,此时与无界面态电荷QIS时相比 较,显然Q1减小了,而Q2则增大了。 若QIS很小,得到:
二、计入界面态的影响
分析空间电荷区宽度的变化:
令L1=x0-x1,
L2=x2-x0,L1、L2为P区和N区的耗尽层宽度,
则 Q1、Q2可改写为:
1 N AQIS qN A L1 N N qN A L10 1 A 2 D qN L 2 N D QIS qN L D 2 D 20 N N 1 A 2 D
对于n型半导体:
在半导体表面处形成很厚的耗尽层, 层内电荷为电离施主。厚度由掺杂浓 度决定。
二、计入界面态的影响
对于P型半导体:
在半导体表面处形成很薄的多子 积累层。
二、计入界面态的影响
对异质结来说,当界面态密度很大,且为施主态时,这些施主态电离后使界面 带正电荷,则pN(图a)、nP(图b)、pP(图c)异质结的能带结构如下图所示:
2 a2 a1 a2 a1
之差。即
100%
(a1,a2分别为两种半导体晶体的晶格常数)
突变异质结交界面处的悬挂键密度△Ns为两种材料在交界面处的悬挂键密度 △Ns = NS1 - NS2
二、计入界面态的影响
以金刚石结构为例:
以(111)晶面为交界面时,其悬挂键密度为:
4 a2 a1 N S 2 2 3 a1 a2
二、计入界面态的影响
当有外加偏压Va作用时,异质结两边的空间电荷应满足:
1/ 2 1 N AQIS 2 Q1 B1 VD Va B2Q IS 1 N A 2 N D
Q2
1/ 2 2 N D QIS 2 B1 V V B Q a 2 IS D 1 N A 2 N D
对于n型半导体,悬挂键起受主作用,因此表面处的能带向上弯曲。 对于P型半导体,悬挂键起施主作用,因此表面处的能带向下弯曲。 显然,这些悬挂键对半导体起补偿作用。
二、计入界面态的影响
1、界面态密度较小
无论是施主态还是受主态,都不影响异质结能带的基本形状和结构。 以PN异质结为例
设:窄带区的空间电荷为Q1 宽带区的空间电荷为Q2 界面禁带宽度的不一致,使得异质结界面附近的能 带产生突变,即产生了“尖峰”、“凹口”(或下陷)一些与同质结不同的情 况,这些将严重地影响载流子的运动,使得异质结具有一些同质结所没有 的特性。
一、不考虑界面态
1、突变反型异质结
一个P型A材料和一个n型B材料形成的异质结。 A、B两材料在未形成异质结前的热平衡能带图如下图所示:
即
qVD qVD1 qVD 2 EF 2 EF 1
显然 VD VD1 VD 2 由于两种材料的禁带宽度不同,能带弯曲不连续,出现“尖峰”和“凹口”。 尖峰阻止了电子向宽带一侧的运动,这就是所谓的“载流子的限制作用”。