无铅手工焊面临的问题与解决方法
无铅焊接的问题与对策
为气体而停 留在焊点之
内 ，形 成 无所 不 在 的气 洞 或 空 洞 （ｏｄｎ ） 不 Ｖ ｉｉｇ。 幸一 旦 锡 膏 吸水 后 ，情
况将 更为糟糕。基本上 由气体膨胀所形成的空
洞一 定 是 圆球 形 的 ，此
种回焊空洞不仅在数量 上或体积上都远远超过
波焊 ，而 且成 因也 不尽 相 同 ，不 宜 混为 一 谈。
时 ，势 必 会被 被 裂解成
图４左为大型 寺焊板 上共 设置了６ 感测线 （ｈ ｌ ｏ ｐｅ 府视 面 ，右 为所设 处 Ｔ ｅｍａ Ｃ ｕ ｒ ｒ ６ 感测线经 过全程 所绘记 的６ 回焊曲线 ，其曲 线间 最大落 差（。 处 条 ８Ｃ即为回焊 关键 所在 的 板 面 △Ｔ但最热与最冷 两点 间以不超过１ 。 为宜） （ （ ５＝ 。
印 富 喷钒 制・ 荫
萌 百而 面 高
２ ６１ 第期・１ ｏ年１ ６ ｏ ・ ０ 月
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２ １ 焊 点 空 洞 ．
（ｏ ｉ ） Ｖ ｉｎ 问题 ｄｇ
（）空 洞 的 形 成 与 １
Ｊ 立对
锡 膏 虽 由 重 量 比
大小 元件全 数焊 妥 ，并
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１： ｌ ， 可
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应避免施加过多热量造
成 元 件 与 电路 板 的 伤
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害。小心运用可移动式
感 热 仪 （ｒｆｅ） Ｐｏｉｒ，找 出 ｌ 正 确的 回焊 曲线将 可达
（ 图５ 见 ）
（）Ｂ Ａ 内 盲 孔 ２ Ｇ 垫
SMT无铅焊接问题大全以及解决方法
SMT无铅焊接问题大全以及解决方法1、焊接缺陷分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷：a.主要缺陷导致产品的SMA功能失效。
b.次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，SMA功能正常，但会影响产品的寿命。
c.表面缺陷是不影响产品的寿命和功能(通常以生产工艺、外观、来签别)。
（深圳BGA 焊接）2、问题形成及处理方案:A.锡珠原因:在元器件贴装过和中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。
部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。
a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外。
b.贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。
c.加热速度过快，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发出来，到达回流焊接区时引起溶剂、水分沸腾，溅出锡珠。
d.模板开口尺寸及轮廓不清晰。
解决方法:a.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化。
b.调整模板开口与焊盘精确对位。
c.精确调整Z轴压力。
d.调整预热区活化区温度上升速度。
e.检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。
B.立碑(曼哈顿现象)，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。
原因：a.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。
b.安放元件位置移位。
c.焊膏中的焊剂使元件浮起。
d.元件可焊性差。
e.印刷焊锡膏厚度不够。
解决方法：a.元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称。
b.调整印刷参数和安放位置。
c.采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)。
d.无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏。
e.增加印刷厚度。
C.桥接(不相连的焊点接连在一起)，在SMT生产中最常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。
原因：a.焊锡膏质量问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。
b.锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。
c.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距QFP桥接。
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(6)
着电子流动方 向分布的， 如图２ 所示 。
电迁移发生后 ，产 品失效时间可 以参考下式进行计算：
Ｃ Ｐ 钎料 凸点仅 含有数 个结 晶 ，电 性效应 。电迁 移驱使 原子从 阴极流 向 Ｓ等 迁移发生时效果可 能会有所不 同。
２３ ．电迁 移 对 ｌ 的 影 响 ＭＣ
阳 极 ，所 以 它 有 利 于 溶 解 阴 极 的 ＵＭ 减缓 阴极的ＩＣ Ｂ或 Ｍ 生长 ，进而在 阳
一
个 良好连接点寿命可达万年以
上，但这种空洞效应会因连接 点表面 污染而加强 ，因为杂质的金属相可溶
解性较差 ，因此在空洞扩散过程 中会
随扩 散边 沿 外推 ，并在 扩散 边 沿沉 积 ，围成空洞池 ，此外表面上 原有 的 空洞 也会加强Ｋｒ ｅ ｄ ｌ效应 。在这 ｉｋ ｎａ ｌ
料 凸点中电迁移驱 动力 除了电场力 、
．一 … ｃ … 一 ｎ
低 ，并最终断开 。Ｋ ｒ ｅｄ ｌ效应对 ｉｋｎ ａ ｌ 焊接 的组件 也 是个 问题 ，尤其 是 当
电镀批次的相关 因素 、预计材料 （ 如
钎料、焊剂、焊 膏、焊盘敷层 、电镀
参数 ）和工艺参数 （ 回流 曲线和环 如
ｃ
ＩＣ Ｍ 中锡 的含 量较高 时 ，其 敞开 的晶 格 会大 幅 度助 长非 锡 物质 的 扩散 。
电子 风力、热机械应力 、化 学电位差
异之 外，还 有 电流梯度产 生的应力 。
值得 注意的是 由于凸点组 分是共 晶合 图２焊点中由于 电迁移产生的连续 ＩＣ Ｍ
两种情况下 ，连接点可靠性将 不断降
２１７Ｅ ４ ０￣／ 第期 １－， ．］ ８
照 璧
西 ；
辫址 Ｗ曲●№ ‘ Ｋ） ２ ）
无铅焊接的问题与对策(续)
只 要 裂 口不 致 穿透 到 虔 者 ｃ 引 脚 表 面 或 板 上 垫 指
面 １ ｌＣ Ａ一 １ Ｄ在 其 ， Ｐ — ６０ ５２１ 节 文 中 即 认 定 其 品 １
成 为 “锡 贼 ” （ｏｄ ｒ Ｓ ｌｅ Ｔ ｉ ） 法。 ｈｅ 的做 ｆ
８４ 发 生 锡 球 ． （ｏ ｅ ａｌ ｇ Ｓｌ ｒ ｉ ） ｄ Ｂ ｉ ｎ
Ｉ 够 强时 ，则又 可能 会将 铜环 从板 面上拉 脱 ，或是 ＭＣ 焊 料本 身 的开裂 等 现象 （ 图３ ） 见 ３。至 于 有铅 焊料 者 由 于其 本性十 分柔软 ，故 极少 发生 此种缺 失 ，除非是厚 板深孔 才偶 尔会 出现 。
一
４２焊点浮离（ ｉ ｔ ｉｉｇ Ｉ Ｆｌ ｆｎ ） ｌ Ｌｔ ｅ
由 于 无 铅 波 焊 （ＡＣ Ｓ Ｓ 或 ＣＮ｝ 热 量 大 增 ， 造 成 板 之 材 的Ｚ 胀 （５ ６ ｐ ｏ 与 焊 料 本 身 热 胀 系 数 （Ｔ ） 膨 ５ — ０ ｐｍ／ Ｃ） Ｃ Ｅ 之 间 ，发 生很 大 的落 差 或 失配 （ ｓ ｔｈ ｎ） 以致 Ｍｉｍａｃ ｍｅ ｔ， 在 强 胀 后 的 快 速 冷 却 收 缩 中 ， 当 焊 点 焊 料 ｛０ ２ ２— ２
如 下ｆ 图３ ） 见 １
由 于 美 、 日 业 界 早 已认 定Ｓ 为 波 焊 的主 流 ＡＣ
焊料 ，并经 长 期研 究 而在 众 多 可 靠 度 的数 据 支 持
下 ，几 乎 已成 为最 佳 的选
择 。 事 实 上 Ｓ Ｃ 不 但 较 Ａ 贵 、可 焊 性 欠佳 、 容 易 自
无铅焊接的问题与对策
之胶 片处开 裂 ，而 且 与内层铜 面 的黑棕 化处理 无关 。 读 者可 由其 多次 增层 盲孔 叠高准确 度 的工艺看 来 ，此
能大幅 扩增 ，于是在 多层 板体 的结构 上也 起 了很大 的 变化 ，原本 配角玻纤 胶 片之增 层者竟 然 反客 为主 ，传
统 压合 的Ｐ Ｈ 面 或多层板 ，反而成 了多道 逐 次增层 Ｔ双 所依 附 的载具而 已。 传统玻 纤环氧 树脂 多层 板 ，热膨胀 中在Ｘ 与Ｙ 方向
２ Байду номын сангаас ｐ 以 上 （ Ｃ一 ５ ｐ ｍ Ｉ Ｐ
４ ０ １１ Ｂ中四种 板材 的上
限 为 ３ ０ ｐ 。 因而 结 ０ ｐ ｍ）
构 中以增层及 ｕ— ｉ ｖ 为 ａ
主体 的新型手 机板 ，在
无 Ｐ Ｈ 通 孔 的 协 助 Ｔ 镀 下 ，通过两次 强热的无
铅 回焊 ，即便在 良好 的
者 之积 分效应 ） ，对 多层板 的危害 与爆板 堪称 与 “ ” 次 俱 增 ：此 处所 说 的 “ ”是 波 焊 （ ｖ ｏｄ ｒ ｇ或 次 Ｗａ ｅＳ ｌ ｉ ） ｅｎ 回焊 （ｅｌｗ ｏｄ ｒ ｇ所全程 通 过的次 数。 而全板 整 Ｒｆ Ｓ ｌ ｉ ） ｏ ｅｎ 体投 入 强热煎熬 的 回焊 ，其对 Ｐ 所 造成 的灾难 （ＡＬ ＣＢ Ｔ 熔点２ ０Ｃ以上 历 时６ —１ ０ ，且于 峰温 ２ ５ ２ ５ ２ｏ ０ 秒 ２ ３ ～ ４ ℃ 中约 １ — ０ ） ２ 秒 ，又远 超过仅 只底 面 受苦 为 时甚 短 的波 ０
了全新 的规 定 ；即Ｔ （１ — ７ ℃ ） ｄ １ — ４ ｃ ） ｑ１ ０ １ ０ ，Ｔ （ ０ ３ ０！ ， ３ ｃ
回焊中高多层厚板之所以容易爆裂 ，其主要原 因是 ： （） １ 板材耐强热 之本领 （ 例如Ｔ ８ ＞ 分钟 ） ２８ ５ 尚未达多 次无铅 回焊 之要求。 （） ２ 回焊过程中 之Ｔ （ｉ ｓＡ ｏ ｅＬ ｕ ｏ ｓ ＡＬ ｍｅ ｂ ｖ ｉ ｉ ｕ 焊锡 Ｔ ｑｄ 熔 点 以上的历 时） 约在６ — 秒 （ 已超过Ｔ ） ０ １０ 早 ２ ｇ。此 种状 况早 已使得板材树 脂 ，由 ａ１ 的玻璃 态（ｌ ｓＳａ ｅ 转 Ｇａ ｔｇ ） ｓ
关于焊接方法中无铅锡问题与对策
关于焊接方法中无铅锡问题与对策随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此必须重新研究焊接方法。
在SMT、再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域，微细化程度高且多种多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务之急。
1 研究目的关于无铅锡焊接，我们想就焊接机器人与手工焊的锡焊接方法中面临的问题、具体分析其原因、从对现场有帮助务实的观点出发介绍无铅锡焊接的对策：①锡丝飞溅对策；②漏焊、短接等的对策；③烙铁头氧化及助焊剂碳化的防止；④烙铁头寿命的延长；⑤对产品的热影响。
实验中使用的共晶锡丝为UXE-21《Sn60-Pb40》、无铅锡丝为UXE-51《Sn-Ag3-Cu0．5》。
2 研究内容2．1 焊接温度的上升与锡球、助焊剂的飞溅往高温的烙铁头上供给含助焊剂的锡丝(以后简称：锡丝)，则锡丝中的助焊剂会因受热膨胀而破裂。
这造成锡丝飞溅的原因之一。
众所周知，跟以前的共晶锡丝相比，无铅锡丝的溶点高。
然而，锡丝中所含有的助焊剂会因为温度的升高而导致其活性降低的问题尚未受到重视。
可以认为如果按无铅锡丝的溶点来提高烙铁头温度，助焊剂的活性反而会降低而失去作业性。
(注：开发用于焊接机器人的含助焊剂的锡丝即使在高温下也不会失去活性力，比用于手工焊的锡丝在一定程度更具有耐热性。
)通常，烙铁头温度多被设定在320～340℃上下，比锡丝的溶点高150℃左右。
此时，锡丝的温度若与室温一致视为25℃，那么两者的温度差则为300℃以上。
如果烙铁头温度设定为400℃，温度差就变得更大，对锡丝的热冲击也就更大。
我们做了以下实验，把烙铁头温度分别设定为320℃和400℃，往烙铁头上送同量的锡丝，观察锡球、助焊剂等飞溅程度。
其结果如图1、图2所示。
经观察，烙铁头温度设定为400℃，飞溅很明显地增加。
由此可知，高温时的热冲击是造成助焊剂及锡球飞溅的原因之一。
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施
量传 导 至板 材 而 使 Ｐ Ｂ继 续 处 于 热 膨 胀 状 态 。一 Ｃ 旦 固化 热能辐 射结 束 ， 点 就 开始 缓 慢 下 降至 环 境 焊 温度 ，Ｃ Ｐ Ｂ开始冷 却恢 复平板 状 ， 就在焊 点表 面产 这
生 很大 的应力 ， 引起 焊盘 起翘 或焊 点 剥离 （ Ｐ 、 ｉ 有 ｈ Ｂ 污染时 ） 或表 面裂 纹 ， 图 ２所 示 。 如 表面裂 纹是无 铅波 峰焊 工艺 中通孔 焊点上 出现
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第２ ９卷第 １ 期 ２０ ０８年 １ 月
电 子 工 艺 技 术
Ｅｌｃｒ ｎｉｓＰｒ ｃ ｓ ｃ ｎｏｏ ｙ ｅ ｔｏ ｃ ｏ ｅ ｓＴｅ ｈ ｌｇ ５ ３
［ 者按 ］ 在 向无铅化 制程 转换 的过程 中， 料 、Ｃ 编 ： 钎 Ｐ Ｂ焊盘及 元 器件镀 层 的无 铅化 工 艺逐 步得 到 了广 泛 应用， 随之产 生 了各 种焊接 缺 陷 ， 困扰 着 实际生 产的顺 利进行 。根 据广 大科技 人 员的要 求 ， 本刊从 本 期开始 ， 陆续刊 登 无铅焊接 工 艺 中常 见缺 陷及 防止措 施 ， 与业界 人 士 共 同研讨 无铅 化 制程 中的 品质 管理 及 其相 关 问
Ｓ ｌ ｅ ｆ ｃ ｓ ａ ｄ Ｓ ｌ ｔｏ ｓ ｉ ａ — ｆ ｅ ｏ ｄ ｒｎ ｃ ｎ ｌ ｇ ｏ ｄ ｒ Ｄｅ ｅ ｔ ｎ ｏ ｕ ｉ ｎ ｎ Ｌｅ ｄ － ｒ ｅ Ｓ ｌ ｅ ｉ ｇ Ｔｅ ｈ ｏ ｏ ｙ
Ｓ ｉｎ—ｗｅ ＨＩＪａ ｉ
（ ｕ ａｔ ｌ ｔｏ ｉ Ｔ ｃ ｎ ｌｇ ｍｐ ｎ ｔｄ Ｓ ｅ ｚ ｅ ５ ８ ０ ， ｈｎ ） Ｓ ｎＥ ｓ Ｅｅ ｒ ｎｃ ｅｈ ｏｏ ｙＣｏ ａ ｙＬ ． ，ｈ ｎ ｈ ｎ １ １３ Ｃ ｉａ ｃ
无铅手工焊面临的问题与解决技巧
无铅手工焊面临的问题与解决方法一、无铅焊料使用时的问题点无铅手工焊接在焊料的选择上有一定的限制，譬如Sn-Zn系合金、Sn-Bi系合金的线体成形性较困难，且合金本身易氧化。
或者使用中与焊剂的反应存在问题。
一般不采用这二种无铅焊料。
目前推荐使用的是熔点在210～230℃Sn-Cu系合金和Sn-Ag-Cu系合金焊料。
众所周知，由于无铅焊料的流动性差，使焊接时的扩展性(润湿性)大大不如原来的63-37共晶焊料，其扩展性只有原来的三分之一程度。
这种性质的焊料在展开手工焊时，不仅会对应组装基板与元件，也会体现在焊接用烙铁头部，尽管作业中想提高一些焊接温度，但对改善焊料的扩展性作用是不大的。
无铅焊料的熔点，比原来的焊料要高出20～45℃，因此手工焊时必须提高烙铁头的温度，通常使用的焊接温度是焊料的熔点温度加上50℃左右较妥当。
考虑到焊接用烙铁头温度会由于本身功率及头部重量而存在差异，故温度的设定要比焊接温度高100℃左右。
原来63-37共晶焊料的烙铁头温度约在340℃左右，使用Sn-O.7Cu焊料时的温度约在380℃.对于手工焊接来说,超过350℃以上时已作为界限温度，这种状态下的焊接可加快烙铁头的损耗，在超出焊剂的活性范围时易产生焊剂的碳化，降低焊剂的活性效果，这也会成为焊接中常见的焊剂或焊料飞溅的原因。
二、手工焊接的注意点及解决方法由上所述，在采用直接加热方式进行无铅手工焊时，稍不注意就会产生各种各样的问题。
这些问题的发生说明了正是由于无铅焊料所具的固有特性，使用中就容易出现不良。
我们在制定焊接工艺时，可以抓住下面几个基本要点：①烙铁头温度的管理②焊接基板、部品等表面状态的管理③焊剂的选择、效果衡量及作用另外，要做到良好的无铅手工焊，作为重要因素的使用工具方面，以下几个要点是必须考虑的。
2.1 使用热恢复性能优良的烙铁在无铅手工焊场合，烙铁头的温度势必要比焊料的熔点高出20～45℃，考虑到被焊元件本身的耐热性和稳定地进行焊接操作，烙铁温度最好设定在350℃～360℃范围，这是为了执行良好的手工焊接而采用偏低温度的一种做法。
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无铅手工焊面临的问题与解决方法
一、无铅焊料使用时的问题点
无铅手工焊接在焊料的选择上有一定的限制，譬如Sn-Zn系合金、Sn-Bi系合金的线体成形性较困难，且合金本身易氧化。
或者使用中与焊剂的反应存在问题。
一般不采纳这二种无铅焊料。
目前推举使用的是熔点在210～230℃ Sn-Cu系合金和Sn-Ag-Cu系合金焊料。
众所周知，由于无铅焊料的流淌性差，使焊接时的扩展性(润湿性)大大不如原来的63-37共晶焊料，其扩展性只有原来的三分之一程度。
这种性质的焊料在展开手工焊时，不仅会对应组装基板与元件，也会体现在焊接用烙铁头部，尽管作业中想提高一些焊接温度，但对改善焊料的扩展性作用是不大的。
无铅焊料的熔点，比原来的焊料要高出20～45℃，因此手工焊时必须提高烙铁头的温度，通常使用的焊接温度是焊料的熔点温度加上50℃左右较妥当。
考虑到焊接用烙铁头温度会由于本身功率及头部重量而存在差异，故温度的设定要比焊接温度高100℃左右。
原来63-37共晶焊料的烙铁头温度约在340℃左右，使用Sn-O.7Cu焊料时的温度约
在380℃.关于手工焊接来讲,超过350℃以上时已作为界限温度，这种状态下的焊接可加快烙铁头的损耗，在超出焊剂的活性范围时易产生焊剂的碳化，降低焊剂的活性效果，这也会成为焊接中常见的焊剂或焊料飞溅的缘故。
二、手工焊接的注意点及解决方法
由上所述，在采纳直接加热方式进行无铅手工焊时，稍不注意就会产生各种各样的问题。
这些问题的发生讲明了正是由于无铅焊料所具的固有特性，使用中就容易出现不良。
我们在制定焊接工艺时，能够抓住下面几个差不多要点：
①烙铁头温度的治理
②焊接基板、部品等表面状态的治理
③焊剂的选择、效果衡量及作用
另外，要做到良好的无铅手工焊，作为重要因素的使用工具方面，以下几个要点是必须考虑的。
2.1 使用热恢复性能优良的烙铁
在无铅手工焊场合，烙铁头的温度势必要比焊料的熔点高出20～45℃，考虑到被焊元件本身的耐热性和稳定地进行焊接操作，烙铁温度最好设定在350℃～360℃范围，这是为了执行良好的手工焊接而采纳偏低温度的一种做法。
掌握的重点有以下三项：
*使用热恢复性良好的烙铁。
*使用热容量大的烙铁。
*烙铁头部的形状应该与被焊接部相符。
图一是适合于无铅手工焊接、具良好热恢复性的912型烙铁(品种号)，为了与原来性能的烙铁相比较，能够按照图二表示的温度测定方法，对图中1、4、7三个点装上传感器,用3秒钟的时刻间隔，对7个点进行焊接，同时测定烙铁头温度的变化，测定结果可参阅图三。
912型是热恢复性好的烙铁，907、908型是原来型号的烙铁，908比907的热容量要大。
测定结果表示，在相同烙铁头温度场合的焊接部温度，用912
型连续焊接的话，焊接部温度是固定的。
907型与之相比，其焊接部温度会低一些，焊接部的温度会依照功率大小，热容量差不而发生变化。
在图三也可看到，尽管907型焊接温度低一些,但也可
进行充分的焊接.
图一热恢复性良好的912烙
铁图二温度测定方法
时刻s
图三烙铁焊接温度测定比较
2.2 选择最适合的烙铁头形状
在进行无铅手工焊接操作时，合适的烙铁头形状对焊接品质有专门大的关系，也确实是讲在可行的焊接作业范围内，尽可能用热容量
大的较粗的烙铁头，如此使焊接时头部温度稍降一些。
在进行细间距表面贴装元件焊接时，可选用带小R的细型烙铁头，但使用中必须注意到焊点品质。
常用烙铁头形状可参见图四，A、B 型二种，若焊接部形状与B型头部相似时，B型烙铁热容量大导热性好，焊接温度并不高。
从图五看到，关于相同烙头温度，焊接部温度B型的要高出约50℃，A型烙铁头因热容量低导热性亦差。
图四烙铁头形状(A型、B型)
时刻秒
图五由烙铁头形状的温度比较
2.3 改善焊接中的氧化与润湿性能
无铅焊料的扩展／润湿性差，给手工焊操作带来不适应性，为防止漏焊、少焊或桥接的发生，能够采纳带有氮气(N2)环境的手工焊接，也确实是焊接中在烙铁头的周边喷出爱护性的氮气。
通过对焊接部位的覆盖，可起到改善焊接润湿性、防止基板氧化的效果，这种做法在使用Sn-Zn系焊料时是专门有效果的。
另外，采纳氮气爱护焊接时，喷出的氮气具有一定的温度，还具有对部品、基板焊接预热的作用。
图六是使用氮气焊接与没有使用氮气焊接、烙铬头温度差的曲线表示，在焊接温度相同情况下，使用氮气进行焊接烙铁头温度会有所下降，测定得到的温度差约为15℃。
(测定条件：在纸基覆铜基板上用φ1.6×5mm的无铅焊料丝，每3秒钟焊接一次，测定焊接时的温度变化。
)
图六使用氮气的手工焊效果
2.4 对应焊料飞溅的预防对策
无铅手工焊接场合，所使用的松香型无铅焊料。
会因为其温度一下子从常温升到烙铁头温度，这时焊料内部的焊剂会急剧膨胀而引起
焊料与焊剂的飞溅，加上焊料的熔点本身就较高，飞溅现象就容易发生，其结果是产生焊料球或造成短路。
为了防止那个不良，能够在使用的焊料丝上做上V型槽，以减少焊接中焊剂的爆发觉象，如此使焊剂滞留在焊料表面，有利于改善焊接的润湿性。
2.5 对应烙铁头使用寿命及氧化的对策
烙铁头通常均采纳导热性好的铜做成，为幸免头部的高温氧化和减少焊接中焊料的侵蚀，头部使用镀铁方式作为爱护层。
然而进入无铅焊接时，对烙铁头的侵蚀量会增强。
由应用中看到其头部表面除了铁之外，还易与不的金属产生反应。
从而形成金属间化合物层。
从图七看到，原来使用63-37共晶焊料，烙铁上可不能产生金属化合物，用
Sn-3.5Ag-O.7Cu焊接时，就发生了铁-锡金属间化合物。
另外再从图八分析，由于烙铁头温度比原来高，使侵蚀量增多，当超过400~C领域时，这种现象更明显，这是因温度变化加速了铁一锡金属间化合物的生成速度。
在烙铁头温度400℃2时，以原来63-37焊料作为判不基准，
Sn-3．5Ag-0．7Cu的侵蚀量约为3倍，Sn-O．7Cu的侵蚀量将接近4倍。
无铅焊接可看到另一种现象是烙铁头部表面易黑化，这种黑化物质将降低焊接中的润湿性，并对焊接部位的加热效果有所阻碍。
这是因为焊接用的烙铁头作为加热媒体向焊接部位、焊料提供应有的热，当黑化物增加后，不仅阻碍对焊料的润湿，导热也打了折扣，这是特不不利的。
烙铁头黑化产生缘故有下面几点：
①在烙铁头的铁基体上，由焊剂碳化物，残渣等烧结而成。
②由于烙铁头铁基体的暴露，因高温氧化而形成。
③是锡-铁金属间化合物在高温氧化后形成黑化。
这讲明黑化产生的缘故有多种因素，也表明不合铅的焊料容易在烙铁头表面发
氧化作用。
作为注意事项，下面4点在焊接操作时是必须注意的。
①在不进行焊接操作时，烙铁不可长时刻置于通电状态。
②烙铁头温度设定超过400℃时.
③在使用低活性焊剂进行焊接作用时(例波峰焊后的修正作业等)
④在使用专门合金组成的无铅焊料时。
图七不同焊料产生金属间化合物的比较
图八 Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料加热5小时后的金属间化合物厚度比较2.6 无铅焊烙铁的维护
由前所述,无铅手工焊作业，烙铁头容易产生氧化，在高温状态放置时且易黑化，
因此对烙铁的日常维护是十分重要的。
作业中不要使用含水的海绵，可使烙铁头表面保持清洁(无氧化物)，留有防止氧化的焊料膜层.维护要点有下面几项。
①尽可能降低烙铁设定的焊接温度(最好在360℃以下)。
②每批次作业完成后，或更换新的焊料时，最好更换烙铁头。
③停止焊接作业10分钟以上时，应关掉烙铁的电源。