插件作业指导书编写规则
通用插件作业指导书
通用插件作业指导书篇一:手插件作业指导书篇二:插件作业指导书模板文件编号:WI-PRD-D00XX篇三:插件作业指导书编写规则作业指导书编写规范批准: 审核: 制订:1.目的为了提高工艺文件质量，规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用，便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧，特制定本规范。
2.范围本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。
整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。
3.职责3.1工程部13.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。
3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。
3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。
制定工艺标准。
3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。
3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。
负责引进新的工艺办法，并创新。
3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。
3.2生产部3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。
3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。
3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。
3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动作，以动作简单连贯为标准进行作业。
3.3品质部3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监督，并督导改善没有按照要求作业的工序;做好记录。
3.4PMC部3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。
4.程序内容生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。
在2编写生产工艺时首先要掌握以下几点基本原则:1)充分考虑生产车间的组织形式、设备条件和操作人员的技术水平等因素，把握好工艺文件的深度。
2)文件应以图为主要内容，文字语言内容应简洁精练、言简意赅，要做到操作者一目了然，便于操作。
插件作业指导书
精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。
发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
插件工序作业指导书
插件工序作业指导书插件工序作业指导书目的：正确指导员工操作，提高工作效率，加强产品品质控制，规范生产管理。
一、准备工作1、清理工作台面、地面，保持工作场所的清洁；2、根据生产计划或车间管理的安排，到仓库领取电路板和电子元器件；3、核对所领原材料的名称和数量是否与该型号电路板的元器件清单要求相符，发现不符合时应立即要反映并求仓管员更换；（工作目的：做好互检工作，防止发错料）4、若仓库所发的元器件为散件或已拆包装的元器件（如：电解电容、IN4007、FR107、三极管、电阻等），应检查是否混有其它元器件，如有，应及时分开放置、做好标识并要求仓管员更换相应元器件，（工作目的：做好互检、自检工作，防止误用料）二、操作方法1、插件前：A、根据电路板的型号，遵循先小件后大件、先低件后高件、同一人不可插形状相同，颜色相同的元件的插件原则；B、根据插件工序人员所插元器件的难度，插件人员自行合理分配元器件，（注意分配元器件时不是根据元器件数量的多少给工序人员进行等量分配）。
插件人员按规定的位置将元器件整齐摆放好。
2、用刀片把装元器件薄膜袋剖开，把元器件倒入元件盒，做好标识，并把装元器件的不用的包装盒、薄膜袋、放入指定胶箱内（处理之前要仔细检查里面是否还有元器件，如有，应及时拿起）。
3、插件应遵循先小后大、先低后高、由里向外的原则，发现有缺陷的电子元件应挑出来，放入次品盒，有缺陷的PCB电路板也要挑出来，不可进行插件，以免浸锡后电路板不合格而造成直接经济损失和浪费！（元器件次品以七天为周期定期退回仓库，交回仓库统一放置。
）4、做好首检工作；刚开始插的4-10块电路板，需由检测人员进行试板：检测它的技术参数（如工作电流，放电频率）是否符合公司的产品标准要求；另外，电路板每更换一种型号，变压器每更换一袋都要进行试板。
发现问题及时采取措施。
做好自检、互检工作：插件时，元器件要插到位、插件要平整、不能漏插，插错，插反等，发现问题应及时反馈和纠正。
插件作业指导书
2 3
4
核
准
NO：XL-E0212-B
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6
确
制
认
作
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作 业 指 导 书 (MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION）
PCB名称
（PCB NAME）
15W-18W
略 图
线别
(SECTION) 初测
制程站别
MOI
C/T
(PROCESS STATION) REV
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作 业 指 导 书 (MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION）
PCB名称
（PCB NAME）
线别
(SECTION)
制程站别
MOI
C/T
(PROCESS STATION) REV
日期
(DATE)
文件编号
15W-18W
略 图
插件线
3
位置 NO (LOCATION
PCB名称
（PCB NAME）
15W-18W
略 图
线别
(SECTION) 插件线
制程站别
MOI
(PROCESS STATION) REV
6(总检)
位置 NO (LOCATION
) 1
A
料号 (P/O)
日期 C/T
(DATE)
0
2011.12.05
零件规格
(DESCRIPTION)
文件编号
0
注意事项 用量
4
5
6
7 8
9
10
有极 性、
C2;C3
11
F
【精编范文】手工插件作业指导书-范文模板 (13页)
3、组长安排好相应的坐次，安排好人员所插的电子元件。
4, 将需整形的元件整形（如，二极管等），并摆放后，做好准备。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
如果被测电容器的容量在0.01UF以上，用万用表置于R×10KΩ高阻量程，而表头指针并不摆动，则说明该电容器的内部已断路。如果是电解电容器，则说明该电解电容器的电解液已干涸，不能使用。
8.2.6 电容器单位
8.2.6.1单位一般有：pF皮法、nF纳法、μF微法、mF毫法。
8.2.6.2电容量单位的换算：1法拉（F）=106微法（uF）=1012微微法（pF）
8.1.2 举例说明（举DIP车间的作业指导书实例）
作为一个作业指导书首先应明确其目的，适用范围，版本类型（标准或试用），作业指导书当
中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。在开始上线之前，按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位，各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。 8.1.3作业指导书的分类
8.2.3 电容器的外形
电解电容 聚酯膜电容
瓷片电容 排 容
CBB电容
阻容模块
CBB电容
聚丙烯电容
8.2.4 电容器的极性
8.2.4.1电容器中只有电解电容才有极性，脚长的一脚为正极，或者在外壳上有“－”符
号的一脚为负极。
插件作业指导书
插件作业指导书插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
插件作业指导书
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2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。
@2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
插件作业指导书
要求
1．元件不能有高起，必须要与PCB板贴板。
2．对有引脚较长的元件不能交叉来插。
3．元件必须要平整，不可歪曲和浮件。
4．元件不能有漏插、插错位置、对有极性的元件不能插反。
注意
事项பைடு நூலகம்
1．有极性的元件一定要弄楚方向再进行插件。
2．检查是否有漏件、错件、掉件、插反。
3．元件应轻轻插入，不可损伤其它元件和PCB板。
4．PCB板要轻拿轻放。（放时一定要平放）
插件作业指导书
操作
步骤
1．对照样板核对领取的元件和PCB板上所用的元件是否一样，并确认是否合格。
2．根据样板插件要求，对照样板的电子元件位置、方向、插件的方式进行插件。
3．插件时以元件先小后大，先内后外，先矮后高的原则进行插件（除特殊元件之外）
4．插件时要严格要求按照线路板上的标示来插。
5．插完之后要把PCB板平放在钉板上。
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作业指导书编写规范
批准：审核：制订：
1.目的
为了提高工艺文件质量，规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用，便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧，特制定本规范。
2.范围
本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。
整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。
3.职责
3.1工程部
3.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。
3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。
3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。
制定工艺标准。
3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。
3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。
负责引进新的工艺办法，并创新。
3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。
3.2生产部
3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。
3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。
3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。
3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动
作，以动作简单连贯为标准进行作业。
3.3品质部
3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监
督，并督导改善没有按照要求作业的工序；做好记录。
3.4PMC部
3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。
4.程序内容
生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。
在编写生产工艺时首先要掌握以下几
点基本原则：1）充分考虑生产车间的组织形式、设备条件和操作人员的技术水平等因素，把握好工艺文件的深度。
2）文件应以图为主要内容，文字语言内容应简洁精练、言简意赅，要做到操作者一目了然，便于操作。
必要时还可加注。
3）凡属操作者应知应会的工艺规程内容，可以不写入工艺文件中。
4）编写工艺时要确认输入信息应准确、证据充分。
一份现行的插件工艺文件中，主要有封面、物料信息及插件顺序表（可以有增页）、工艺流程图等三类表格，均为A4幅面，其中封面采用竖版，具体内容采用横版。
现对这几份表格进行分区并对每一区域提出具体的编制目的、要求、方法和注意事项等规范。
4.1文件版面规范
4.1.1工艺流程图，SOP，标准工时表必须具备公司名称LOGO，文件名称，产品客户，产品型号，
文件版本，节拍，单机工时，文件编号，生效日期，拟制，审核，批准。
环保和非环保
标示。
4.1.2工艺流程图主要内容应填写流程图符号，包括（开始工序，一般作业工序，特殊工序，
检验工序，结束工序）并填上相应的工序号码（从第一个工序到最后一个工序分别为
1.........n）;按照先后顺序把每个工序作业内容写到工序名称当中。
4.1.3 SOP版面上必须具备工段，工序名称，标准工时，工序性质，作业步骤，注意事项，图
解，工具设备名称及数量，材料及辅料名称数量。
4.1.4SOP单个工序作业步骤编写必须将该工序所有作业内容分解，并按照前后连贯的顺序编
排；从拿材料（半成品）和检查上工序作业内容开始，检查材料（半成品）上工序作业
内容是否符合要求，不良品怎么处理。
并备注图解良品与不良品如何区分。
4.1.5SOP上必须将每个材料的合格样品用图解的方式标注出来，有极性方向的材料必须标注清
楚实物与PCB丝印所对应的极性方向。
并且要标注清楚RHOS或非RHOS的符号；图解标
注应清晰，简洁，一目了然。
不要太复杂或不清楚。
4.1.6在SOP文件中标注出该工序重点需要注意的事项，元件的极性方向该如何插装才符合要
求；必须要佩戴静电手环，佩戴特殊工序的防护措施，作业时不允许野蛮操作损坏材料
或PCB；工作区域内的5S；特殊工具使用注意事项
4.1.7标准工时表主要内容包括工段，工序序号，工序名称，采样数据，平均工时，宽放时间，
宽放率，标准工时，单机工时，平衡率。
单工序人力，总投入人力，标准产能，备注。
4.2成型工艺流程和作业指导书编写
4.2.1对照样品，BOM，图纸确定所有DIP元件的成型方式。
并在工艺流程图上标注清楚成型要
求和注意要点。
4.2.2根据每个元件的成型要求确定每个元件需要机器成型，手工成型；打散热器，裝套管。
并根据单个元件的成型内容，成型结构；在成型标准工时表里面找到相应元件的成型标
准工时。
并填写的工艺流程的标准工时栏。
4.2.3把单个产品所有物料的成型要求，尺寸，使用工具，标准工时做成一个成型加工工艺表。
并在上面标注清楚是手工成型还是机器成型。
4.2.4针对标件做出通用的成型作业指导书，在SOP上要求需要怎样成型，成型的流程以及动
作流程；并附上相应的成型尺寸表。
4.2.5针对机器成型的元件SOP，文件上需要标注清楚特殊作业工序的标志。
4.2插件工艺流程编写
4.2.1准备好产品样品，BOM,加工工艺（IPC-610D）,特殊工艺的作业标准。
根据这些资料确定
好产品在SMT工序的工艺（红胶和锡膏）；再确定插件流程的大纲。
4.2.2仔细检查PCB那些位置在过炉时需要封胶纸或者做过炉治具，再确定那些元件需要后焊
或过二次炉。
最后确定好需要插装的元件。
4.2.3拿样品，BOM，图纸仔细核对元件型号以及元件位置；若核对有误差立即与（研发部工程
师）客户进行沟通确认更改；更改后或者无误差即可开始编写工艺流程。
4.2.4按照插装元件从小到大，从难到简易；在保证插装相互不干扰并且动作连贯的前提条件
下写出从第一工序到最后工序的插装位号。
插装流程编排时根据生产线作业人员的配置
编排每个人的插装数量。
4.2.7备注好每个工序使用的辅料，工具，设备（胶纸，镊子，波峰焊）标注好没个工序的人员
配置，标准工时，工艺要点（针对每个工序在工作时需要注意的事项或特殊工艺要求）4.3插件作业指导书编写
4.3.1根据编写好的工艺流程图，把工艺流程图上每个工序的作业内容分解写到SOP版面上相应
的位置。
4.3.4检查过符合要求的材料按照前后连贯的顺序，左右两个手按照怎样的顺序，动作把材料插
到PCB的指定位置。
左右手动作必须简单，连贯且省时省力。
左右手工作时相互不干扰。
4.3.5左右手哪只手该去拿新的材料，哪只手该去把已经加工完成的PCB放到流水线上。
左右手
的步骤要协调连贯。
4.3.6根据每个工序的作业内容来规定左右手前后的作业顺序以及作业步骤。
4.3.7将每个作业步骤加以图解，用图片分解的方式来细致的指导该工序的作业内容。
并且在图
片中加以标注，标注重点需要注意的问题点以及工序的前后作业顺序。
达到从图解中可以
一目了然该工序的作业内容。
4.3.10必须在文件中指出所有材料摆放的位置，距离。
4.5标准工时核算
4.5.1根据编排好的工序在作业现场用秒表卡取每个工序完成所有步骤所需要的时间，每个工序
卡取5组数据，进行分析评估。
算出单个工序作业时间的平均值（5组数据相加/5）
4.5.2标准工时核算：算出宽放时间（平均值*10.7%）；再将平均时间加上宽放时间就得出单个
工序的标准工时。
4.5.3单机工时：把产品在某一段（成型，插件，补焊）所有工序的时间相加就是该产品在该段
的单机工时。
4.5.4产线平衡率：（单机工时/最长工作时间*工序总数）*100%就是产线平衡率。
产线的平衡率
一般在97%以上为产线平衡。
低于97%表示产线不平衡，需要进一步的改进。
满足产线平衡的要求。
4.5.7必须在《标准工时采样记录表》上备注清楚采样地点，采样时间，被采样工作人员姓名。
5.其他
5.1所有工艺文件必须在试产评估合格后，量产过程中不断的评估更新；作业方法，作业步骤都
需要不断的更新。
标准工时也需要在工作中不断更新提升。
5.2要具备创新意识，引进新的生产工艺；不断改进完善生产工艺。
5.3当生产过程中出现紧急情况或异常时，由IE人员手写方式在文件上修改，并于两个小时内
更改签发新文件，附上《生产工艺变更单》，改掉该更后文件的版本。
5.4所有制作好的工艺文件必须要审核批准，经文员（文控）盖好“受控文件“后转交给使用部
门。
在转交时必须有文件签发记录表；备注好文件名称，页数。
接受人签字。
6.相关文件，表单
6.1《插件工艺流程图》
6.2《插件作业指导书》
6.3《标准工时表》
6.4《标准工时采样记录表》
6.5《生产工艺变更单》。