插件作业指导书修订稿
通用插件作业指导书
通用插件作业指导书篇一:手插件作业指导书篇二:插件作业指导书模板文件编号:WI-PRD-D00XX篇三:插件作业指导书编写规则作业指导书编写规范批准: 审核: 制订:1.目的为了提高工艺文件质量，规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用，便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧，特制定本规范。
2.范围本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。
整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。
3.职责3.1工程部13.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。
3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。
3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。
制定工艺标准。
3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。
3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。
负责引进新的工艺办法，并创新。
3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。
3.2生产部3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。
3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。
3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。
3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动作，以动作简单连贯为标准进行作业。
3.3品质部3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监督，并督导改善没有按照要求作业的工序;做好记录。
3.4PMC部3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。
4.程序内容生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。
在2编写生产工艺时首先要掌握以下几点基本原则:1)充分考虑生产车间的组织形式、设备条件和操作人员的技术水平等因素，把握好工艺文件的深度。
2)文件应以图为主要内容，文字语言内容应简洁精练、言简意赅，要做到操作者一目了然，便于操作。
插件作业指导书
精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。
发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
插件工序作业指导书
插件工序作业指导书插件工序作业指导书目的：正确指导员工操作，提高工作效率，加强产品品质控制，规范生产管理。
一、准备工作1、清理工作台面、地面，保持工作场所的清洁；2、根据生产计划或车间管理的安排，到仓库领取电路板和电子元器件；3、核对所领原材料的名称和数量是否与该型号电路板的元器件清单要求相符，发现不符合时应立即要反映并求仓管员更换；（工作目的：做好互检工作，防止发错料）4、若仓库所发的元器件为散件或已拆包装的元器件（如：电解电容、IN4007、FR107、三极管、电阻等），应检查是否混有其它元器件，如有，应及时分开放置、做好标识并要求仓管员更换相应元器件，（工作目的：做好互检、自检工作，防止误用料）二、操作方法1、插件前：A、根据电路板的型号，遵循先小件后大件、先低件后高件、同一人不可插形状相同，颜色相同的元件的插件原则；B、根据插件工序人员所插元器件的难度，插件人员自行合理分配元器件，（注意分配元器件时不是根据元器件数量的多少给工序人员进行等量分配）。
插件人员按规定的位置将元器件整齐摆放好。
2、用刀片把装元器件薄膜袋剖开，把元器件倒入元件盒，做好标识，并把装元器件的不用的包装盒、薄膜袋、放入指定胶箱内（处理之前要仔细检查里面是否还有元器件，如有，应及时拿起）。
3、插件应遵循先小后大、先低后高、由里向外的原则，发现有缺陷的电子元件应挑出来，放入次品盒，有缺陷的PCB电路板也要挑出来，不可进行插件，以免浸锡后电路板不合格而造成直接经济损失和浪费！（元器件次品以七天为周期定期退回仓库，交回仓库统一放置。
）4、做好首检工作；刚开始插的4-10块电路板，需由检测人员进行试板：检测它的技术参数（如工作电流，放电频率）是否符合公司的产品标准要求；另外，电路板每更换一种型号，变压器每更换一袋都要进行试板。
发现问题及时采取措施。
做好自检、互检工作：插件时，元器件要插到位、插件要平整、不能漏插，插错，插反等，发现问题应及时反馈和纠正。
插件作业指导书
2 3
4
核
准
NO：XL-E0212-B
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确
制
认
作
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作 业 指 导 书 (MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION）
PCB名称
（PCB NAME）
15W-18W
略 图
线别
(SECTION) 初测
制程站别
MOI
C/T
(PROCESS STATION) REV
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作 业 指 导 书 (MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION）
PCB名称
（PCB NAME）
线别
(SECTION)
制程站别
MOI
C/T
(PROCESS STATION) REV
日期
(DATE)
文件编号
15W-18W
略 图
插件线
3
位置 NO (LOCATION
PCB名称
（PCB NAME）
15W-18W
略 图
线别
(SECTION) 插件线
制程站别
MOI
(PROCESS STATION) REV
6(总检)
位置 NO (LOCATION
) 1
A
料号 (P/O)
日期 C/T
(DATE)
0
2011.12.05
零件规格
(DESCRIPTION)
文件编号
0
注意事项 用量
4
5
6
7 8
9
10
有极 性、
C2;C3
11
F
【精编范文】手工插件作业指导书-范文模板 (13页)
3、组长安排好相应的坐次，安排好人员所插的电子元件。
4, 将需整形的元件整形（如，二极管等），并摆放后，做好准备。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
如果被测电容器的容量在0.01UF以上，用万用表置于R×10KΩ高阻量程，而表头指针并不摆动，则说明该电容器的内部已断路。如果是电解电容器，则说明该电解电容器的电解液已干涸，不能使用。
8.2.6 电容器单位
8.2.6.1单位一般有：pF皮法、nF纳法、μF微法、mF毫法。
8.2.6.2电容量单位的换算：1法拉（F）=106微法（uF）=1012微微法（pF）
8.1.2 举例说明（举DIP车间的作业指导书实例）
作为一个作业指导书首先应明确其目的，适用范围，版本类型（标准或试用），作业指导书当
中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。在开始上线之前，按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位，各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。 8.1.3作业指导书的分类
8.2.3 电容器的外形
电解电容 聚酯膜电容
瓷片电容 排 容
CBB电容
阻容模块
CBB电容
聚丙烯电容
8.2.4 电容器的极性
8.2.4.1电容器中只有电解电容才有极性，脚长的一脚为正极，或者在外壳上有“－”符
号的一脚为负极。
插件作业指导书
插件作业指导书插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
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2.范围本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。
整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。
3.职责3.1工程部3.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。
3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。
3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。
制定工艺标准。
3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。
3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。
负责引进新的工艺办法，并创新。
3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。
3.2生产部3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。
3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。
3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。
3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动作，以动作简单连贯为标准进行作业。
3.3品质部3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监督，并督导改善没有按照要求作业的工序；做好记录。
3.4PMC部3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。
4.程序内容生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。
在编写生产工艺时首先要掌握以下几点基本原则：1）充分考虑生产车间的组织形式、设备条件和操作人员的技术水平等因素，把握好工艺文件的深度。
电子产品插件作业指导书
浸 锡 切 脚
波峰焊锡
审核： 板面 QC 波峰焊锡 浸 涂 锡 插 切 板 件 脚
批准：
板面 QC 波峰焊锡 浸 涂 锡 插 切 板 件 脚 文件编号
作业指导书（插件）
产品名称 N0 使用材料 1 助焊剂 2 锡条 3 4 5 6 7 8 9 10 图示: 规格/型号 XD-613 63/37 位置 工站名称 数量 浸锡 备 注
作业指导书（插件）
产品名称 N0 使用材料 PCB 1 2 助焊剂 3 4 5 6 7 8 9 图示: 规格/型号 单面板 XD-613 位置 工站名称 数量 涂板 备 注
文件编号 NO 使用工具 规格 版本/版次 1 静电环 变更依据 2 手指套 日 期 3 工艺流程 作业步骤： 1.用手拿持PCB两端，将焊面朝下平放入助焊剂盆内的 涂 板 棉绵上，约1秒钟后取出。 2.将粘涂过助焊剂的PCB焊面朝上平放于桌面上候干。 3.30分钟后将候干劲的PCB收集整齐待插件。 插 件
NO 1 2 3
使用工具 静电环
规格
板面QC 注意事项： 1.插件作业必须戴好静电环. 2.元件本体有破损或断脚则不可使用,须放入红色盒内区分. 3.变压器为磁性元件，注意不可掉地而影响特性。 4.稳压器与散热器要锁紧，有松动则不可使用。 品质标准确认： 1.卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过1.0mm. 2.变压器，散热器，继电器，接线座底部要插到位贴板， 单边浮高不可超过0.3mm。 3.蜂鸣器，直脚插座要确实贴板，不允许浮高。 4.立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过15° 5.二三极管，电解电容和直脚插座为极性元件,不可插反. 6.不可有插错位，漏件，反向，浮高，错件等不良。 7.必须100%全检，确认正确无误方可流入下一站。
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插件作业指导书WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。
三、操作步骤1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。
2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。
发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。
8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。
9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm。
补焊作业指导书一、生产用具、原材料电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管二、准备工作1、插上电烙铁电源。
2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路。
3、打开功率计电源开关，调节到文件规定电压值。
三、操作步骤1、目视法查看元器件平整度，漏插、错插及损伤情况，若发现有批量缺陷，立即向组长汇报。
2、斜口钳将切脚高度超过1-1.2mm的管脚剪平。
3、检查线路板，用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。
用锥子将需要开孔的灯丝孔、电源线孔打开。
4、对未到位的元器件扶正。
5、清洁线路后，将镇流器定位槽对准测试架上的定位针，并用适度力垂直下压镇流器，点亮灯，检测灯电性能，将不符合要求的镇流器挑出。
6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱，并清楚填写好标色卡。
四、工艺要求1、剪脚后的元件脚长度为1-1.2mm。
2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象。
3、元件不得有歪斜现象。
4、补焊时采用0.8mm的焊锡丝。
5、对过高元件，如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。
6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。
7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。
8、测试时，功率表输出端必须安全防止，地板使用绝缘材料填起。
9、测试回路串联短路灯泡。
10、完工后清理好台面工作现场，关闭使用电源。
五、注意事项1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置，防止事故发生。
2、发现电参数异常时，及时与技术部仪器校对，避免误判。
作业准备：2焊接条件被焊件端子必须具备可焊性。
被焊金属表面保持清洁。
具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。
3焊点的基本要求具有良好的导电性。
焊点上的焊料要适当。
具有良好的机械强度。
焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。
要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
焊点上不应有污物，要求干净。
焊接要求一次成形。
焊盘不要翘曲、脱落。
4应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
5操作者应认真填写工位记录。
1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。
2将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。
3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。
4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。
作业方法：1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。
如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。
4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。
注事事项：1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
4 通孔内部的锡扩散状态：通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。
合格品即填料大于70%以上或不合格品即填料小于70%或看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）5 引脚形态为“L”型的器件：焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。
①焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。
②焊锡扩散到此处不合格。
1 多引脚器件的倾斜程度必须：①按客户要求；②按在图中所规定范围内，为合格品；适用顺序：①②。
2电阻、容件焊接引脚高度要求：以下情况为合格。
3 电阻、容件引脚焊接的倾斜程度：倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。
/手动焊接作业1 按模块结构图确认背光源在PCB上的位置和方向。
2 把贴完双面胶的背光源按和PCB背光源焊盘孔的垂直位置插入，要求背光源电极引出端与PCB板接触完好。
3 用已加热的烙铁头，放在焊接的部分，充分加热焊盘和背光源插脚。
/4焊盘和插脚在充分加热的状态下把焊锡丝供给烙铁接触点上，焊锡化了之后渗透到PCB的插脚孔之中，在焊盘上形成合成的焊点。
5 焊锡丝的供给充分完了之后中止焊锡丝的供给6 在所需用的部分焊锡充分渗透之后，烙铁的接触点移开7 确认焊接点的焊锡状态是否合格根据模块出厂检查标准检查8 作业结束后，操作人员要认真填写工位记录。
合格品即填料大于70%以上。
不合格品即填料小于70%。
看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）3?焊接不良现象：拉尖现象：其它焊接不良：4器件引脚穿过焊盘后的处理：①按客户要求②按设计要求③按实际情况；适用顺序：①②③6、注意事项1确认背光源的方向和位置是否和制造规范相一致2在焊接时要注意别的器件不要受到损伤在焊接过程中需要接触到PCB的某些部位时，注意不要直接用手，要带上手指套和腕连带※ 检查标准1合格焊点标准:焊料在被焊金属表面是逐步减薄并延伸，呈现曲线光滑、颜色均匀状态，并在焊料与引脚表面之间看不出明显的分界线。
用放大镜观察如下：插件的焊点，在焊点上方观察可以观察到引脚的截面形态。
2 通孔内部的锡扩散状态：通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。
印刷电路板焊接缺陷分析【摘要】分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。
关键词：焊接缺陷，PCB设计，可焊性，翘曲1引言焊接实际上是一个化学处理过程。
印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接工艺上出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率，进而导致整机的质量不可靠。
因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。
2产生焊接缺陷的原因2．1PCB的设计影响焊接质量在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。