PCB训练教材[1]
PCB专业英语培训内部教材(1)
Gold TAB 镀金手指 Surface Treatment 表面处理 Component Mark 白字 Wet Film 绿油<湿菲林 湿菲林> 绿油 湿菲林
T O P S E A R C H
PCB Process Code
PCB工序代码 PCB工序代码
BD-CUT PTH ODF PF E-Test
• • • • • • •
A&M HR R&D P&S ACC TR MIS
•行政及维修部 •研究及发展部 •财务部 •培训部 •采购及船务部 •人力资源部 •资讯系统部
T O P S E A R C H
Administration & Maintenance Human Resources Research & Development Purchasing and Shipping Account Training Department Management Information System
Customer complained P80-0V06210-T39 was found P80-0V06210via hole open.(不良問題描述 ) open.(不良問題描述
原因分析
DF process engineer had confirmed that it was Via hole open by being observed the defective photos, the cause was: By the photos, there was the thicker copper round the hole both sides, and the thinner copper in the middle, so we could confirm the boards were OK in PTH process.
PCB工艺培训教材
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
pcb基础知识培训教材
pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。
二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。
2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。
3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。
4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。
5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。
三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。
2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。
确保电路间的连接正确无误。
3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。
确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。
6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。
7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。
8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。
四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。
2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。
可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。
3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。
4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。
PCB防焊工艺.文字工艺教育训练教材
‧去除未与光反应部分，从而形成画像 pattern
• 注意点
‧显影液浓度 ‧显影液温度 ‧显影时间 ‧显影压力
28
显影时之反应架构
• • Na2CO3 + • •
COOH
Resin
COOH
COO - Na+
NaHCO3 +
Resin
COO - Na+
• 树脂侧锁羧基和显像液中所含之钠离子藉中和作用制造盐，形成乳 化状态溶解于显影液。
29
独立线路
密集线路
SMD处
大铜面处
30
后烘烤
• 目的:为了完成液态感光绿漆的彻底聚合,达到其优良的物理及化 学性质,故在适当控制升温线环境下进行烘烤,以达到彻底硬化
31
后烘烤
• 涂膜之聚合化
‧藉由加热画像部分，使涂膜高分子化 以引导出其各种特性。
• 注意点
‧加热时温度不足或时间太短，或者因吸排气不 完整而使热效率降低时，热反应将无法充分进 行，而使涂膜特性受影响。
孔内下墨量需小于板厚之80%，且 烘烤后需目视塞孔处不可透 白光,可以透绿光。
钻孔径＜20mil,下墨点=钻孔径+8mil 钻孔径≧20mil,下墨点=钻孔径+6mil
喷锡后补塞
特殊塞孔
(一次铜后塞 孔)
喷锡后补塞 VIP或VOP塞孔
(不经压合制程) HDI埋孔填胶 (经压合制程)
孔内下墨量需小于板厚之50%，且 下墨点＝钻孔径+8mil,可作削边设计,若削边后下
2.自动印刷 先将板子的CCD光学点调
整OK,再进行印刷机的调整, 后续由自动对位,自动印刷
38
.文字印刷的介绍
PCB培训资料
PCB培训资料欢迎参加PCB（印刷电路板）设计培训课程。
本课程旨在帮助您掌握PCB设计的基本概念、工具和技巧。
通过本课程的学习，您将能够理解PCB设计的重要性、使用相应的软件进行设计，并掌握布线、布局、元件封装等方面的知识。
课程大纲1.PCB设计基础–PCB的概念与历史–PCB的类型和应用–PCB设计的基本流程2.PCB设计软件介绍–常见PCB设计软件概述–Altium Designer软件安装与使用–Altium Designer软件的基本操作3.PCB设计原则与规范–PCB设计的基本原则–信号完整性分析–电磁兼容性（EMC）设计–PCB制板工艺要求4.PCB布局与布线–布局的基本原则–布线的基本原则–高速信号布线注意事项–PCB叠层设计5.元件封装与设计–元件封装的类型与选择–常用元器件封装介绍–元件封装设计实例6.PCB绘制与编辑–绘制原理图–绘制PCB图–编辑与修改PCB7.信号完整性分析与优化–信号完整性概念–信号完整性分析方法–信号完整性优化技巧8.PCB设计实战案例–案例一：简单数字电路PCB设计–案例二：模拟电路PCB设计–案例三：高速数字电路PCB设计9.PCB制作与加工–PCB制板流程–常用加工工艺介绍–打样与批量生产注意事项10.课程总结与拓展学习–课程回顾与总结–常见问题与解答–拓展学习资源与建议学习建议1.请确保您具备一定的电子电路基础知识。
2.建议使用Altium Designer软件进行实践操作。
3.课程中涉及的实战案例，请尽量跟随教程步骤进行操作。
4.遇到问题，请参考课程中的常见问题与解答，或寻求助教支持。
祝您学习顺利，成为一名优秀的PCB设计师！课程评估为了帮助您了解学习进度和掌握程度，本课程设置了以下评估方式：1.课后作业：每节课后，我们将提供相关的课后作业，用于巩固所学知识。
请按时完成并提交。
2.实战案例：课程中的实战案例是检验您掌握程度的重要手段。
请务必认真对待，并在实践中不断总结经验。
PCB基础培训[1]
![PCB基础培训[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/d0e9e8a57fd5360cbb1adb18.png)
双面板设计最小线宽/线距根据板的成品表面铜厚不同而有所区别 ，1OZ成品铜厚的是：0.125/0.125mm，2OZ成品铜厚的是： 0.15/0.15mm，主要是因为面铜的厚度差异造成的侧蚀不同而受影响。
项目 Item
能力 Capability
線路板層數 Layers
1,2,4,6 multilayer
線徑/線距(H/H 、1/1、 2/2) Line width/spacing (H/H、 1/1、 2/2)
4/4mil、 5/5mil、 6/6mil 0.1mm 、0.125mm、0.15mm
最小孔徑(钻孔) Min. Hole Size (Before Plating)
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础培训[1]
3.单面板线路焊环（Ring)设计标准
单面板线路焊环设计：最小为0.3mm，一般设计是焊环达到0.4mm， 否则因制程对位的偏移，孔径补偿的加大，模具冲孔的机械受力，会 导致焊环破环、插件焊环小，出现空洞而不牢或铜箔脱落的现象。
但有部分设计的板上元件（如 D符号和Q符号元件)是需要保证焊盘 的安全间距，而无法加大焊环的，此类情况就必须制作前先沟通焊盘 破环接受之事宜。
学习改变命运,知 识创造未来
檢修
Touchup
二次銅
Pattern Plating
IPQC
錫鉛電鍍 Tin-lead Plating
刷磨 Scrubbing
去膜（墨） Stripping
pcb安全生产培训教材
pcb安全生产培训教材第一章：引言PCB（Printed Circuit Board）被广泛应用于电子产品中，起到支撑和连接电子元件的作用。
然而，PCB生产过程中存在着许多安全风险，如果不妥善处理会导致工人和环境的健康受到威胁。
为了确保PCB行业的安全生产，本教材旨在提供相应的培训内容，使相关人员能够了解并掌握PCB安全生产的知识和技能。
第二章：PCB生产环境安全要求2.1 安全设施和消防设备在PCB生产车间中，应配备适当的安全设施和消防设备，如安全防护网、紧急疏散通道、稳定的电源供应等。
同时，应确保消防设备的完好性和有效性，保证在发生火灾时能够及时进行灭火和疏散。
2.2 废气处理和通风系统PCB生产过程中会产生大量有害气体，如挥发性有机物和焊接烟雾等。
因此，应建立有效的废气处理系统，并保证通风设备的正常运行，避免有害气体对工人的健康造成危害。
2.3 电气安全在PCB生产车间中，电气设备的安全是至关重要的。
应确保设备的接地可靠，并及时维护和检修设备，以防止电气事故的发生。
第三章：职业健康和个人防护3.1 职业病防护PCB生产过程中，工人长时间接触有害物质，容易导致职业病的发生。
因此，应加强职业病防护，提供必要的防护用品，如防尘口罩、防护手套等，并定期进行职业病体检。
3.2 劳动保护用品的使用工人在PCB生产过程中应正确使用劳动保护用品。
例如，在焊接工序中，应佩戴防护眼镜和面具，并保证其适当的使用和维护，以防止火花和有害物质对眼睛和呼吸系统造成伤害。
第四章：安全操作规程4.1 设备操作规程PCB生产设备的操作应按照严格的规程进行。
操作人员应经过专业培训，了解设备的使用方法和操作规程，并能熟练操作和维护设备，避免因操作不当引发安全事故。
4.2 高温操作安全在PCB生产过程中，高温操作是常见的，如焊接工艺。
因此，应制定相应的高温操作规程，指导工人正确使用防火防热用具，并注意避免烫伤和火灾等意外事故的发生。
PCB 教育训练教材
按IPC-CF-150將銅箔分為兩個類型 IPC-CF-150將銅箔分為兩個類型 TYPEE 表電鍍銅箔 TYPEW 表輾軋銅箔 將之分成八個等級 class 1到class 4是電鍍銅箔 1到 4是電鍍銅箔 class 5到class 8是輾軋銅箔 5到 8是輾軋銅箔
輾軋銅箔
是將銅塊經多次輾軋製作而成, 是將銅塊經多次輾軋製作而成,其所輾出之寬度受到技術限制很難達到標 準確尺寸基板是要求(3尺 準確尺寸基板是要求(3尺*4尺),而且很容易在輾制過程中造成報廢,因表面 ),而且很容易在輾制過程中造成報廢, 粗糙不夠,所以與樹脂之結合能力比不好, 粗糙不夠,所以與樹脂之結合能力比不好,而且製造過程中所受應力需要做 熱處理之回火刃化(Heat 熱處理之回火刃化(Heat treatment or Annealing),故其成本較高. Annealing),故其成本較高.
玻織紗在紗束中之左旋(z)與右旋 玻織紗在紗束中之左旋 與右旋(s) 與右旋
絞
玻璃紗
玻璃紗
玻璃布是由經紗（Warp）及緯紗（Fill）所縱橫交織而成的，因經紗的長 整經 Warping 度很長，關係著布料的整體品質，故需就所織出布幅寬度，將所買來的 原紗重新加以密集間隔排列，也就是重新將多卷原紗同時平行排繞在等 待織布的經軸上（Warp beam）經紗對整卷布料的品質影響要較緯紗為 大，故需將買來的經紗重整一次以保證布的品質。緯紗則是直接繞在緯 管上（Qvill or bobbin）去織布即可，無需再做其他整理及處理
早期的織布機都地用梭子牽引緯紗，快速往復穿過一上一下的經紗 織布 Weaving 而織成布匹的，不但吵聲太大，且機械繁親容易損壞。業者現在都
已改良為無梭織布機，即改用速度更快的壓縮空氣或水體來帶動緯 紗。用於基板的玻璃布，自始至終都只用一種平織法（Plain 自始至終都只用一種平織法（ 自始至終都只用一種平織法 Weave） Weave），是經緯上下交錯的，因這種織法的尺寸最具安定性也最 不易變形，而且重量及厚度也最均勻。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
第16 节 ：V-cut & 外形加工
1. V-cut:
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL, ENIG, IMAG, ENTEK etc.)
PPT文档演模板
1）沉锡板的制作： ① 生产板的最大尺寸：16“ｘ18”; ② 生产板的厚度:0.8～4.0MM, 当板厚小于0.8MM时,要串珠. ③ 能力:沉锡：30～50μ“ ④ 最小通孔:φ0.30MM ；最小盲孔为4MIL。 (纵深比为1:1)
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
第07节：沉铜（PTH）
两层以上的线路板须通过钻孔把各层导通在一起,或须在插电子元件后通过孔壁的金属 层与电子元件的插脚紧密焊接,所以须在孔壁镀一层金属层,(当然,板上有少量的孔是作装 配的管位、安装等用；一般孔骨无金属层，叫非电镀孔（NPTH） PTH就是通过催化剂活化，然后在钻孔后形成的纤维面上化字沉降一层铜，孔越小， 板越厚，越难沉上铜。 PTH工度分Low build:“一次沉铜“ ”2次沉铜“ 和High build. 以下示意图为PTH工序前后板的示意：
PCB训练教材
PPT文档演模板
2020/11/3
PCB训练教材[1]
目录
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
第08节：板电
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
第09节：外D/F
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
第10节：线路电镀
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
第11节：蚀板
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
PPT文档演模板
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
第 02节：内层
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25”递变， 选用D/F的原则是
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
PCB种类介绍：
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
第二章 : 生产流程简介
1）流程简介： 第 01节：开料
开内层板料： 我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺 寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料； 另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到 16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”} 板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为 7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48, 板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73%
第 03节：AOI
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
第 04节：棕化
棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保布的粘合力。 其生产流程如下：
-
-
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
第 05节：压板
PPT文档演模板
何谓印刷电路板：
印刷电路版（Printed Circuit Board）简称PCB，也称为 Printed Wiring Board(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经 过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机） 以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积 同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的 支架也可作为零件的连接体。 于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单 面PCB进军电唱机、录音机等市 场，之后因双面贯孔镀铜制造 技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。
PCB训练教材[1]
第12节：W/F
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
印碳油
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
第13节 丝印
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
第14 节 ：G/F
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL)
第07 节 ：沉铜
第16 节 ：V-cut & 外形加工
第08 节 ：板电
第17 节 ：E-T
第09 节 ：外D/F
第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
第三章 : 名词解释
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
第一章 : PCB简介
PCB训练教材[1]
常用P片规格
PPT文档演模板
PCB训练教材[1]
第06节：钻孔
钻板时，几块Panel叠在下起钻，主要根据板厚及所用最小钻嘴来定，钻板时底部垫 以底板，顶部盖以Al片，底板主要用来保证钻块时钻穿最底下一层板但不伤及钻机工 作台面；Al片主要帮助钻嘴散热及减少钻孔边披锋，参考下面钻板截面图：