PCB设计流程
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的一部分，它是将电子元器件连接在一起的重要组成部分。
在设计PCB 时，需要遵循一定的流程并注意一些关键点。
1. 硬件需求分析：了解电路板的主要功能和应用场景，确定所需的电路板规格和性能要求。
2. 电路图设计：根据硬件需求分析，绘制电路原理图。
确保元器件的正确连接和合适的布局，避免信号冲突和干扰。
3. 元器件选型：根据电路图，选择合适的元器件。
考虑元器件的性能、尺寸、价格和供货情况等因素。
4. PCB 布局设计：根据电路图，在 PCB 上布置元器件的位置。
重要原则是尽量缩短信号线的长度，减少信号损耗和干扰。
5. PCB 绘制：使用 PCB 设计软件，根据布局设计绘制 PCB。
确保电路板布线合理、电流通畅，避免出现短路和开路现象。
6. 网络板连接：布局完成后，将每个元器件用导线连接起来，形成电路。
布线应遵循信号和电源线与地线的分离原则，减少干扰。
7. 电源设计：设计合适的电源电路，提供稳定的电源给电路板中的元器件。
避免电源噪声和浪涌，保证电路的正常工作。
8. 差分对布局：对于高速信号线，应使用差分对布局。
差分对布局能够减少信号的串扰和干扰，提高信号的传输质量。
9. 地线布局：设计合理的地线布局，减少地线回流干扰。
地线应尽量宽厚，减小地线电阻，降低信号的共模干扰。
10. 线宽和间距：根据电流、阻抗和信号速度等需求，确定线宽和间距。
合适的线宽和间距能够减小线路电阻和电容，提高信号传输能力。
11. 焊盘和引脚设计：为每个元器件设计合适的焊盘，以确保元器件的稳定焊接，并保证充分接触。
注意引脚的数量、间距和尺寸。
12. 引脚交叉和走线规划：在合适的位置设计引脚交叉和走线规划，避免引脚交叉和走线冲突，减少电路板的复杂性。
13. DRC 检查：在设计完成后，进行设计规则检查（Design Rule Check）。
检查是否有连线问题、信号冲突、孔径大小等错误。
简述pcb板设计流程
简述pcb板设计流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板是电子电路中重要的组成部分，它将各种电子元器件通过导线和电路板上的铜箔连接在一起。
PCB板设计流程是指将电子元器件的原理图转化为PCB板上的布局和布线，以实现电路功能。
二、原理图设计1. 选择EDA软件：EDA（Electronic Design Automation）软件是用于进行电路设计和仿真的软件工具。
常见的EDA软件有Altium Designer、PADS、Eagle等。
2. 绘制原理图：根据电路功能需求，使用EDA软件绘制原理图。
在绘制过程中需要注意元器件的正确连接方式和信号传输方向。
3. 生成网表：完成原理图后，需要对其进行检查并生成网表文件。
网表文件包含了所有元器件的引脚连接信息，用于后续PCB布局与布线。
三、PCB布局1. 创建新项目：在EDA软件中创建新项目，并设置好PCB板尺寸和层数。
2. 导入网表文件：将生成的网表文件导入到PCB项目中，EDA软件会自动根据网表信息生成初始布局。
3. 安置元器件：根据原理图中元器件的位置关系，在PCB板上安置各个元器件，并保持合适间距，以确保电路功能正常。
4. 确定走线规划：根据电路功能需求和元器件的位置关系，确定各个信号线的走向和宽度，并规划好电源、地线等基础线路。
5. 优化布局：对初步布局进行调整和优化，以确保布局合理、美观，并满足PCB板厂家的制造要求。
四、PCB布线1. 设置布线规则：在EDA软件中设置好布线规则，包括信号走线宽度、间距、最小孔径等参数。
2. 进行手动布线：手动将各个信号连接起来，并注意避开其他信号和元器件。
在进行布线时需要根据实际情况进行调整，以确保电路功能正常。
3. 自动布线：在手动完成一部分布线后，可以使用EDA软件提供的自动布线工具来完成剩余的部分。
但需要注意自动布线可能会产生不合理或不美观的走线，需要进行调整和优化。
五、生成Gerber文件1. 导出Gerber文件：完成PCB板设计后，在EDA软件中导出Gerber文件。
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品设计中的一项重要工作，一般涉及到信号传输、功率分配、电路布局等方面。
设计合理的PCB可以大大提高电路运行的效率和稳定性，同时也有助于降低产品的成本和尺寸。
在进行PCB设计时需要严格按照一定的流程进行，下面就介绍一下PCB设计流程及注意事项：1. 确定电路原理图在进行PCB设计之前，必须确定电路的原理图。
其中包括器件的类型、布局和连线等相关信息，这对后续的PCB设计和制造过程起到了决定性的作用。
2. 准备PCB设计根据电路原理图，进行PCB的设计预备工作，这一阶段需要进行设计需求分析，在设计前应该充分了解原理电路设计的环境要求和需求。
3. PCB设计PCB设计阶段是整个PCB设计过程的关键，这一阶段设计师需要进行电路布局、调整元器件之间的间距和高度等相关工作，并在此过程中考虑安全性、可靠性和成本等因素，确保电路能够良好的运行。
4. PCB验证设计完成后，需要进行PCB电路的验证，即通过验收测试来判断PCB设计方案是否符合客户需求和技术要求等相关标准。
同时检查PCB电路板的宽度、引脚、孔径等是否符合标准要求。
5. PCB制造在PCB验证后，若电路板满足设计要求，设计师可将原理图、设计文档、制造文件等相关数据打包发送给PCB制造厂商进行制造，制造过程中需要注意制造工艺，确保制造出的电路板与设计方案一致。
为了保证PCB设计的高效性和质量性，还需要注意以下几点：1. 知识深度：必须掌握完整的电子工程知识，包括电子元器件、电路设计、计算机软件操作、制造工艺等方面。
2. 学习软件：熟悉常用的PCB设计软件，提高运用能力。
3. 按照标准设计：尽可能遵循设计准则进行设计，提高PCB设计的并发性和性能。
4. 小心细节：PCB设计时，一些高频电路、功率线、接地和信号线接排位置等设计方面的细节，需要高度注意，这对于整个电路的性能和可靠性都有重要影响。
PCB设计流程简述
PCB设计流程简述1.了解需求：首先需要了解电子产品的功能和性能要求，以及电气特性和尺寸限制。
确定电路结构和类型，开发团队和客户之间进行沟通，明确需求和目标。
2.电路原理图设计：根据需求，制作电路原理图，包括各种元器件的连接关系和功能模块，使用专业电路设计软件进行绘制。
在设计过程中要考虑信号完整性、抗干扰能力、电源噪声等问题。
3.元器件选型：根据电路原理图，选取合适的元器件进行替换和选型。
选择合适的封装、工作电压范围、尺寸、性能参数等。
4.PCB封装库构建：对选定的元器件进行封装库构建，包括引脚布局、丝印、封装尺寸等信息。
建议使用标准化的封装，避免后期焊接和布线困难。
5.PCB布局规划：根据电路原理图和尺寸要求，进行PCB板的布局规划。
根据不同的电路功能进行模块划分，放置元器件，并考虑各种元件之间的连接和信号传输的最短路径。
6.PCB布线：在布局完成后，进行逻辑信号、电源、地线等综合布线。
根据信号特性和电气特性进行布线，考虑信号完整性、抗干扰能力等。
同时应合理分割电流路径，减小电流环路。
7.进行电气规则检查：使用专业的PCB设计软件进行电气规则检查，如检查导线连接、信号完整性、电源噪声等。
确保设计符合电气规范，避免可能的电路问题。
8.PCB设计检查：进行设计检查，包括尺寸、间距、丝印等方面。
同时也要进行层间间距、飞线长度等检查，确保设计满足加工要求。
9. 准备生产文件：根据PCB设计软件生成生产文件，如Gerber文件（底层、顶层、内层、钻孔数据等）、BOM（元器件清单）、设计文件等。
这些文件将用于生产工艺。
10.PCB制造：将生产文件提供给PCB制造商，在生产过程中，制造商将按照设计要求制造出PCB板。
包括蚀刻、钻孔、贴膜、焊接等工艺。
11.PCB组装：将选定的元器件焊接在PCB板上，包括SMT（表面贴装技术）和THT（穿孔技术）。
根据BOM表进行元器件的正确焊接，并进行全面的功能测试。
12.原型测试和调试：制造完毕后，进行原型测试和调试。
PCB制板全流程
PCB制板全流程1.原理图设计：在进行PCB制板之前，需要先进行电路原理图的设计。
原理图设计是根据电路功能需求，通过使用相关的设计软件绘制出电路的连接关系和元器件的布局，并进行检查和修改，确保电路设计的正确性。
2.PCB布局设计：完成原理图设计后，需要进行PCB布局设计。
布局设计是将原理图中的电路元件放置在PCB板上，并进行线路的布线。
在布局设计中，需要考虑电路元件之间的距离、布局的紧凑性、信号和电源线的布线，以及散热和阻抗控制等因素。
3.PCB绘制：在完成布局设计后，需要对PCB进行绘制。
绘制是通过使用PCB设计软件，根据布局设计中的元器件位置和线路布线，绘制出具体的PCB板的形状、尺寸和线路连接。
同时，还需加入丝印、焊盘等必要的标记和焊盘。
4. PCB制板文件生成：完成PCB绘制后，需要生成相应的制板文件。
制板文件包括设计文件、加工文件和钻孔文件等。
设计文件通常为Gerber格式，用于指导制板厂商加工制板；加工文件用于指导PCB板上元器件的焊接；钻孔文件用于指导制板厂商进行孔的钻孔。
5.PCB板材选择：在制板文件生成之后，需要选择适合的PCB板材。
根据电路的性能要求和应用环境，选择合适的基材和层压板结构。
常用的PCB板材有玻璃纤维、陶瓷、聚酰亚胺等，不同的材料具有不同的特性，选择合适的材料有利于提高电路的性能和可靠性。
6.制板厂加工：在选择好PCB板材后，将制板文件提交给制板厂进行加工。
制板厂根据制板文件进行PCB板的切割、背面钻孔、内层线路铜箔腐蚀、图形化刻蚀、外层线路镀铜、丝印等工艺处理。
制板厂还会进行严格的质量控制，确保制作出的PCB板符合质量要求。
7.组件贴装：制板完成后，需要进行电子元器件的贴装。
贴装是将预先选定好的电子元器件通过自动贴装机或手动贴装机精确地焊接到PCB板的焊盘上。
根据电路设计要求，分为表面贴装技术（SMT）和插件贴装技术（THT），方法有差异。
8.焊接：完成电子元器件的贴装后，需要进行焊接。
pcb制作流程
pcb制作流程PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，下面详细介绍这个过程。
第一步：原理图设计原理图设计是PCB制作流程的第一步。
在这一阶段，设计工程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。
选择合适的元器件，并完成连接线路的设计。
第二步：布局设计布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。
在这一阶段，设计工程师会根据电路连接的需要，决定元器件的位置和方向，并进行布线。
同时也要考虑板子的大小、形状等因素。
第三步：制作工艺制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。
首先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式，并进行相关参数的设置。
然后，要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。
最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。
第四步：生产制作生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。
首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上，然后利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。
接下来进行丝印工艺，为PCB板子进行标识。
最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。
第五步：质检测试质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。
主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。
通过对PCB板的检查和测试，来确保其符合设计的要求和标准。
总结：整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。
通过这个流程，可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。
注：内容参考自个人对有关知识的了解，并结合相关资料整理而成，仅供参考。
pcb设计流程
pcb设计流程PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中的重要组成部分，用于连接和支持电子元件之间的电路。
PCB的设计流程相对复杂，但可以分为以下几个主要步骤：1. 收集需求：首先，设计团队需要与客户合作，了解他们的需求和期望。
这包括所需的功能、电子元件列表和外形尺寸等。
2. 原理图设计：在收集了相关需求后，设计团队开始设计电路的原理图。
原理图是电路连接图的一个逻辑表示，用于显示电子元件之间的连接和关系。
设计团队可以使用专门的软件工具来创建和编辑原理图。
3. 硬件布局：在完成原理图设计后，设计团队开始进行硬件布局。
硬件布局是将电子元件放置在电路板上的过程，以确保电路的正常工作。
设计团队需要考虑电子元件之间的相互作用和布线的合理性。
4. 软件开发：除了硬件设计外，PCB的设计流程还需进行软件开发。
软件开发通常涉及编写和调试嵌入式系统的代码，以实现所需的功能。
设计团队需要确保软件与电路的硬件部分相互配合，以实现完整的功能。
5. 电路制造：在完成电路设计后，设计团队将生成相应的制造文件，用于生产电路板。
这些文件包括布局文件、原理图文件和钻孔文件等。
设计团队通常会将这些文件发送给电路板制造商，以进行制造。
6. 焊接和组装：一旦电路板制造完成，设计团队需要进行焊接和组装。
这包括将电子元件焊接到电路板上，并连接到所需的接口和外设。
设计团队需要确保电子元件的正确安装和连接，以确保电路板的正常工作。
7. 测试和调试：最后，设计团队需要对电路板进行测试和调试，以验证其功能和性能。
这包括使用专门的仪器和设备进行电路板的电气测试，以确保其正常工作。
设计团队可能需要进行多轮的测试和调试，直到电路板达到要求为止。
总之，PCB设计流程涉及多个步骤，包括收集需求、原理图设计、硬件布局、软件开发、电路制造、焊接和组装，以及测试和调试。
设计团队需要确保电路板满足客户的需求，并具有良好的功能和性能。
PCB设计流程
6、布线
高速、关键信号布线通道规划 1、所有信号推荐以GND平面为参考平面。 2、布线至少满足3W以上，避免信号间串扰。 3、差分信号线回路地孔距离在50mil以内。 4、时钟信号的地孔根据实际情况尽量近。 5、信号线越短越好。 6、阻抗保持连续。 7、采用合适的拓扑结构。 8、布线通道上不要有开关电源、晶振等干扰源和敏感电路。
Electrical:电气规则，主要实现信号等长，包括相 对长度或绝对长度规则、差分线的长度误差等。
Physical:物理规则，主要实现控制信号线宽和差分 线的线宽线间距，以及信号线使用的过孔类型等。
Spacing:间距规则，主要实现信号线的线间距、线 到过孔间距、线到焊盘间距等。
Same net spacing:相同网络的间距规则，主要实现 同一个网络的线间距，线到过孔间距、线到焊盘间距等。
6、布线原则
布线优先级 1）电源、模拟信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优 先。 2）从关系最复杂的器件着手布线，从连线最密集的地方开始布线。 3）尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布 线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取屏蔽和加大安全间距 等方法。保证信号质量。 4）有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上，须避免其信号跨 分割。
原理图
PCB封装
结构图
2、PCB板框绘制
根据已经确定的结构尺寸在PCB设计环境下绘制PCB板框。
结构图导入 File→Import→DXF
PCB板框绘制
导入PCB的结构图
根据结构图绘的板框
3、导网络表
网表是原理图和PCB连接的媒介， 将原理图的电气连接关系及封装类型 等信息导入PCB内，实现逻辑与物理 的连接。
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PCB设计流程
一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一：前期准备。
这包括准备元件库和原理图。
“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。
在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。
PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
PS：注意标准库中的隐藏管脚。
之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
第二：PCB结构设计。
这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
第三：PCB布局。
布局说白了就是在板子上放器件。
这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load Nets）。
就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。
然后就可以对器件布局了。
一般布局按如下原则进行：
①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰
源）；
②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对
位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。
这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。
布局
时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
第四：布线。
布线是整个PCB设计中最重要的工序。
这将直接影响着PCB板的性能好坏。
在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。
如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。
其次是电器性能的满足。
这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。
这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。
接着是美观。
假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。
这样给测试和维修带来极大的不便。
布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。
这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。
布线时主要按以下原则进行：
①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。
在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：
地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）
②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平
行容易产生寄生耦合。
③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。
时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于
零；
④．尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）
⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；
⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。
⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用
⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方
都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
——PCB布线工艺要求
①．线
一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；
布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。
特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
②．焊盘（PAD）
焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil ），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。
实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。
③．过孔（VIA）
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④．焊盘、线、过孔的间距要求
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）
密度较高时：
PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）
第五：布线优化和丝印。
“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。
一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。
感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygon Plane）。
铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层
板时还可能需要铺电源。
时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。
同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。
第六：网络和DRC检查和结构检查。
首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。
最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。
第七：制版。
在此之前，最好还要有一个审核的过程。
PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。
所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。