背光工艺流程控制
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TFT-LCD模组工艺介绍
申超科技
POL
POL贴附
※ 偏光片产生的最大不良时偏光片异物。
POL
一、概述
1. POL定义
POL工艺：将光轴垂直两片偏光片按照一定方向贴在上下玻璃上，在 经过一定的温度、压力、时间脱泡，达到点亮后正常显示的目的。
2.车间资材
车间所用材料：直接材料、消耗材料 直接材料：最终保存在产品上的材料，如：POL、PANEL 消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、刀片等；
工序介绍
TUFFY 涂敷
目的：将端子区域涂上一层 保护层，保护ITO电极。
遮光带粘贴
目的：将端子正反两面贴上 黑色的遮光带，使IC不受光 照，保护脆弱的IC芯片。
工序介绍
U/V涂敷&固化
目的：将FPC与PANEL连接处涂上粘力很强的UV胶，使FPC 更加牢固地固定在PANEL上。
工序介绍
组装
目的：最主要的目的是使背光源焊接到FPC上，为显示提供光。 组装客户所要求的所有部件。
工位常见不良： 原材不良：FPC材质不良、FPC线路刻痕等 作业不良：FPC压接错位、FPC剥离强度不够（温度、压力、时间选择）、FPC邦定异物、 偏光片烫伤
FOG车间
上下错位判定基准
水平对 位标记 水平对位,向下或者向上错位,若错位超出出一个水平对位BUMP的宽度(或 ITO的宽度),为不良.水平对位标记FPC BUMP和PANEL ITO有重叠就为良品
RUBBER放置时重叠导致温 度压力异常
FOG车间
4、导电球状态及错位基准
左右错位判定基准
两边空的线路,不作为错位判定基准
两边第一根有效线路,作为判定的基准
若错出的宽度超出BUMP宽度(或ITO的宽度)的1/2,判定为不良品;若错出1/2或1/2以 内,判定为良品.
POL
POL贴附
※ 偏光片产生的最大不良时偏光片异物。
POL
一、概述
1. POL定义
POL工艺：将光轴垂直两片偏光片按照一定方向贴在上下玻璃上，在 经过一定的温度、压力、时间脱泡，达到点亮后正常显示的目的。
2.车间资材
车间所用材料：直接材料、消耗材料 直接材料：最终保存在产品上的材料，如：POL、PANEL 消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、刀片等；
工序介绍
TUFFY 涂敷
目的：将端子区域涂上一层 保护层，保护ITO电极。
遮光带粘贴
目的：将端子正反两面贴上 黑色的遮光带，使IC不受光 照，保护脆弱的IC芯片。
工序介绍
U/V涂敷&固化
目的：将FPC与PANEL连接处涂上粘力很强的UV胶，使FPC 更加牢固地固定在PANEL上。
工序介绍
组装
目的：最主要的目的是使背光源焊接到FPC上，为显示提供光。 组装客户所要求的所有部件。
工位常见不良： 原材不良：FPC材质不良、FPC线路刻痕等 作业不良：FPC压接错位、FPC剥离强度不够（温度、压力、时间选择）、FPC邦定异物、 偏光片烫伤
FOG车间
上下错位判定基准
水平对 位标记 水平对位,向下或者向上错位,若错位超出出一个水平对位BUMP的宽度(或 ITO的宽度),为不良.水平对位标记FPC BUMP和PANEL ITO有重叠就为良品
RUBBER放置时重叠导致温 度压力异常
FOG车间
4、导电球状态及错位基准
左右错位判定基准
两边空的线路,不作为错位判定基准
两边第一根有效线路,作为判定的基准
若错出的宽度超出BUMP宽度(或ITO的宽度)的1/2,判定为不良品;若错出1/2或1/2以 内,判定为良品.
LED背光源
LED背光源背光源（Backlight）简介一、背光源的起源及发展：背光源的发展可以追溯到二战时期。
当时用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源。
这是背光源发展的初始阶段。
经过半个世纪的发展，如今背光源已经成为电子独立学科，并逐步形成研究开发热点。
随着液晶显示技术的不断发展，液晶显示器特别是彩色液晶显示器的应用领域也在不断拓宽。
受液晶显示器的市场拉动，背光源产业，呈现一派繁荣景象。
二、背光源的分类：LCD为非发光性的显示装置，须要藉助背光源才能达到显示的功能。
背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外，背光源的成本占LCD模块的3-5%，所消耗的电力更占模块的75%，可说是LCD模块中相当重要的零组件。
高精细、大尺寸的LCD，必须有高性能的背光技术与之配合，因此当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色LCD面板的光源。
主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。
背光源具有亮度高，寿命长、发光均匀等特点。
目前主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式。
随着LCD模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展，侧光式CCFL式背光源成为目前背光源发展的主流。
电致发光(EL)背光源体薄量轻，提供的光线均匀一致。
它的功耗很低，要求的工作电压为80～100Vac，提供工作电压的逆变器可把5/12/24Vdc的输入变换为交流输出。
但EL背光源的使用寿命有限(在50%亮度条件下的平均使用寿命为3000～5000小时，在更高的亮度水平上使用寿命将大为缩短)，因此，理想的EL背面照明用逆变器允许输出电压和频率随着EL灯泡的老化而增加，从而延长采用EL的背面照明光源的显示器的有效使用寿命。
SupeSite/X-Space官方站EL背面照明对于像手表、数字台式钟和单色PDA等需要极度微弱的照明以便在光线朦胧或昏暗条件下使用的小型反射式LCD应用而言是较为适用的。
amoled是不是没有背光的_amoled详解(原理、结构、工艺流程)
amoled是不是没有背光的_amoled详解（原理、结构、工艺流程）amoled简介AMOLED（AcTIve Matrix/Organic Light EmitTIng Diode）是有源矩阵有机发光二极体面板。
相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点。
AMOLED中，OLED（有机发光二极体）描述的是薄膜显示技术的具体类型-有机电激发光显示，AM（有源矩阵）指的是背后的像素寻址技术。
截至2011年，AMOLED技术被用在移动电话和媒体播放器上，并继续朝低功耗，低成本，大尺寸方向发展。
AMOLED显示由OLED矩阵分子电激后发出的事先储存或集成于TFT的光，作为一套开关来控制流向每个像素的电流流向。
TFT背板技术是制造AMOLED显示屏的关键。
如今两个主要的TFT背板技术，即多晶硅和非晶硅，已应用于AMOLED。
AMOLED的优点是具有自发光性、广视角、高对。
AMOLED相比被动式OLED具有更高的刷新率，能耗也显著降低，这使AMOLED非常适合工作于对功耗敏感的便携式电子设备中。
缺点是在阳光直射下，AMOLED显示器可能难以看清。
amoled是不是没有背光的AMOLED液晶屏幕的每个像素都可以自发光，因此不需要背光，所以相对来说AMOLED屏幕比TFT屏幕要省电。
但因为像素排列原因，AMOLED屏幕的分辨率比标称要低，所以同样分辨率下显示效果没有TFT的细腻。
AMOLED屏幕的优点是速度快、相对省电。
使用AMOLED屏幕需要注意的是背景尽量设为深色系，如果大量使用浅色系的背景实际使用要比TFT的更耗电。
AMOLED基本原理1、发光原理OLED器件结构为阳极、金属阴极以及夹在中间的有机功能层，呈现三明治结构。
常规有机功能层包括空穴传输层，电子传输层，有机发光层。
当对OLED器件施加电压时，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层与空穴传输层中，电子和空穴在发光层中复合。
背光工艺流程控制课件
手机
其他领域
手机屏幕的显示效果也离不开背光工艺， 通过背光工艺提高亮度和对比度，使手机 屏幕内容更加清晰可见。
背光工艺还广泛应用于公共信息显示、广 告牌、数字标牌等领域，满足各种显示需求。
02
背光工艺流程
背光源的种类和特点
01
02
03
LED背光源
LED背光源具有高亮度、 低功耗、长寿命等优点， 是目前主流的背光源类型。
背光工艺技术的不断发展，为显示行业提供了更多的选择和创
新空间。
提高产品附加值
02
通过采用先进的背光技术，提高显示产品的附加值，增强市场
竞争力。
推动产业链协同发展
03
背光工艺技术的发展需要与显示面板、照明等相关产业的协同
发展，促进产业链的完善和升级。
06
实际应用案例分析
案例一：某公司背光工艺的应用和效果分析
总结词
成功实施、效果显著
详细描述
某公司在背光工艺流程控制方面进行了深入研究和探索，成功地将该工艺应用 于实际生产中。通过优化工艺参数、改进设备配置等方式，显著提高了产品性 能和良品率，取得了良好的经济效益和社会效益。
案例二：某公司背光工艺的改进和效益提升
总结词
持续改进、效益提升
详细描述
某公司不断对背光工艺进行改进和创新，通过引入新技术、优化生产流程等方式， 有效降低了生产成本、提高了生产效率。同时，加强质量管理和成本控制，实现 了经济效益的持续增长。
背光工艺流程控制 课件
contents
目录
• 背光工艺简介 • 背光工艺流程 • 背光工艺材料 • 背光工艺设备 • 背光工艺技术发展趋势 • 实际应用案例分析
01
背光工艺简介
lcd 工艺流程简介(gionee)
Cell生产–急冷与清洗
6.急冷及清洗: 將PANEL浸入美莎克隆溶液中,一方 面可以清洗PANEL上殘留的液晶分子 和UV膠,也可以將再配向好的液晶分 子相位固定.
Cell生产–单片切割工程
1.單片切割
2.磨邊
斜邊
3.單片清洗 超音波清洗
Cell生产–老化工程
小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、 PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连 接方式。
Cell生产–COG设备
Cell生产–COG
Cell生产–COG
Cell生产–FOG FOG是英文“FPC On Glass”的缩写。即将FPC通过ACF与邦定好IC玻璃连接导通。
+
+
+
+
….
LCD基本构照
玻璃
偏光板
銀膠 膠
表面塗佈 粒子
偏光板
液晶
玻璃
目录
1.
LCD工艺流程简介 Array 生产
周刚09-4-19编写 2.
3. 4.
Cell 生产
Module 生产
周刚09-4-19编写 5.
LCD常见不良现象
Array 生产--ITO 膜製作工程
ITO = Indium Tin Oxide = In2O3 + Sn 具導電性的透明薄膜 1.基板玻璃切割 Mother Glass
LCD常見的不良現象
一、外觀常見不良 1.黑點、污點、雜質 【原因】LCD內異物或LCD外部異物(LCD和偏光板間的異物或灰塵)所造成，玻璃壓合製 程清潔度不良。 【改善】提高玻璃壓合製程無塵等級 2.划傷、角崩、玻璃破裂 【原因】背面反射膜刺傷、包裝不良、生產作業運輸所致 【改善】提高偏光板材質、改善包裝方式、督導操作人員規範 作業 3.ACF熱壓不良 【原因】ITO PIN腳表面油汙或雜質造成 【改善】1.加強ITO表面的清潔製程 2.UVO3照射
背光模组结构介绍
上海天马
九.遮光膜介绍-种类
上海天马
九.遮光膜介绍-材料
上海天马
十.铁框介绍
铁框（BZ）： �BZ 即是Bezel 的简称，中文叫铁壳或铁框。其主要作用是增加产品的结构强 度，在液晶显示模组里面，BZ 主要是支撑，保护及装饰LCD 等部件。尤其是目前 数码电子产品越来越轻薄化设计，LCM 液晶显示模组的厚度也相应进行了超薄设 计，这样，设计时就应当使用到BZ 来保护整个显示屏组件，使其超薄化设计但强 度又满足相应信赖性要求。所以，目前电子产品中几乎都会使用到BZ 这种材料。 另外，BZ 还有屏蔽作用，当被接地时，也可以起到GND 放电作用。 BZ 的材料: �BZ 常用的材料有铝合金，不锈钢，铜等。最常用的是SUS 系列不锈钢片。 SUS 不锈钢片：SUS304L，SUS304H, 1/4H，3/4H, 1/2H 等。不生锈，易加工，价 格中等。 铝合金：重量非常轻，加工容易，但价格较高。 白铜：Cupronickel，可焊接，但易被氧化。 BZ常用的厚度为：0.1mm，0.15mm，0.2mm，0.3mm，或者其他尺寸
因熔点最低，易 较脆，但无重融、 放置过久或存放 有重融现象（SMT 氧化疑虑 环境不佳，金手 时需加盖板于手 指部有氧化疑虑 指部） 锡铅比63 / 37 +/- 10﹪（一般 标准） 镍3~9 um 金0.03~0.09um
备注
上海天马
四.LED组件介绍-SMT
SMT为一种表面贴装技术，其工艺流程如下:
3.斜形导光板：此结构一般应用在大尺寸背光源，中小尺寸很少使用
上海天马
五.导光板介绍-材质
导光板原材供应商以日本为主, 目前台湾和韩国也有相应材料。 PC：主要是日本出光株式会社。代表材料LC1700，LC1500，LC1500M 等。 PMMA：主要是日本三菱丽阳（Mitsubishi Rayon），住友（Sumitomo），库拉雷 （Kuraray），台湾奇美化学，韩国世和等。 Zeonor：主要是日本Nippon Zeon。
背光工艺流程课件
智能化与自动化生产技术的提升
智能制造
通过引入物联网、大数据、人工 智能等技术，实现背光工艺的智 能化生产，提高生产效率和产品 质量。
自动化生产线
采用自动化设备和技术，实现背 光工艺生产线的自动化运行，减 少人工干预和误差，提高生产效率。
绿色环保与可持续发展
环保材料
研究和使用环保材料，降低背光工艺对环境的影响，如无铅焊料、环保型塑料 等。
实施与验证
实施解决方案，并对实施效果进行 验证，确保问题得到解决。
04
背光工的展
05
与未来展望
新型背光源材料的研究与应用
高亮度LED背光源
随着LED技术的不断进步，高亮度 LED背光源在显示领域的应用越来越 广泛，具有高亮度、长寿命、低能耗 等优点。
OLED背光源
OLED作为一种自发光显示技术，具有 自发光的特性，能够提供更好的色彩 表现和对比度，是未来背光技术的重 要发展方向。
背光工艺的发展历程
早期阶段
现代阶段
背光工艺最初起源于19世纪末期，当 时主要用于印刷制版和摄影领域。
随着数字化和智能化技术的普及，背 光工艺的应用领域不断拓展，成为现 代视觉传达的重要手段之一。
发展阶段
随着科技的不断进步，背光工艺逐渐 发展成熟，开始应用于广告、展示等 领域。
背光工流程
02
背光源的种类与选择
LED封装技术是背光工艺中的 重要环节，主要作用是将LED 芯片封装成可实际应用的器件。
LED封装技术涉及到多个方面， 如封装材料、封装结构、散热 设计等。
LED封装技术的发展趋势是小 型化、高亮度和低成本，以满 足背光显示器的不断升级和变 化的需求。
驱动电路设计
驱动电路设计是背光工艺中的重要环节，主要 作用是为LED提供稳定的电流，以确保背光显 示器的亮度和色彩的一致性。
背光板(blu)教育资料
03
通过质量控制，可以及时发现和修复BLU教育资料中存在的问
题，从而降低因资料错误或缺陷导致的维护成本。
质量控制的方法和流程
制定标准
首先需要制定BLU教育资料的质 量标准，包括内容准确性、格式
规范、图文排版等方面。
审核
对每份BLU教育资料进行审核， 检查其是否符合质量标准。审核 可以由专业人员进行，也可以采 用机器审核和人工审核相结合的
BLU的应用领域
液晶显示屏幕
背光板主要用于液晶显示屏幕，如电视、 电脑显示器、平板电脑等。
工业控制
在工业控制领域，背光板可用于各种仪表 盘、操作面板等。
医疗设备
背光板也广泛应用于医疗设备，如医用监 护仪、超声波诊断仪等。
交通工具
背光板还应用于交通工具的显示设备，如 飞机、汽车等。
02
BLU的制造工艺和材料
BLU的发展趋势和未来展望
技术创新
随着背光技术的不断进步，BLU将朝着更薄、更轻、更高 亮度的方向发展，以满足消费者对电子产品轻便、节能、 高清的需求。
环保趋势
随着环保意识的提高，BLU制造过程中将更加注重环保材 料的使用和生产工艺的绿色化，推动整个行业可持续发展。
智能化
未来，BLU将与人工智能、物联网等技术结合，实现智能 控制和个性化定制，进一步拓展应用领域和市场空间。
04
BLU的市场和发展趋势
BLU的市场现状
市场规模
竞争格局
全球背光板（BLU）市场规模持续增 长，预计未来几年将保持稳定增长态 势。
目前，全球BLU市场主要由几家大型企 业主导，市场竞争激烈，但仍有不少中 小企业在细分市场取得一定份额。
应用领域
背光板广泛应用于电视、显示器、平板电脑 、手机等电子产品，尤其在教育领域，BLU 作为教学设备的显示面板，需求量逐年增加 。
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各工作岗位注意控制事项
发光检查注意事项： 1.先确定好电源是否按要求设定好。 2.带好静电手环，手指套。 3.把产品放在治具上点亮，将发光有异常，色不 均，黑白点，划伤，光束，光斑等不良挑出。 4.对于不良数超出比例的要及时反馈给组长或前 组装工位要求攺善或停止作业 。等攺善好再进 行组装作业，避免不良产品。 5.对于已发光和待发光之产品要分开放置，不能 放在同一个包装盒，不良品也要放好标示好。
各工作岗位注意控制事项
A B盖除异物 1. 注意A B盖型号是否与要求的一样 2. 是否有分模号，导光板不可叠在一起。 3. 是否有变形;划伤;毛边等不良 4. 吹导光板时请注意气枪和导光板的距离 5. 要检查是否已把异物除干净 6. 已除异物的产品要注意做好防尘措施 7. 已作业和待作业产品请有明显的标示和分区
各工作岗位注意控制事项
二。FPC刷锡膏 注意事项 1. FPC型号 锡膏型号 2. 锡膏是否已经回温好 3. 钢网是否与FPC对应 4. 注意控制锡膏的厚度和印刷质量 5. 两个焊盘间不能有锡
各工作岗位注意控制事项
三。貼片 注意事项 1. LED型号 级别（包括电压 颜色） 2. 有电阻的要注意电阻大小和阻值标示 3. FPC和LED是否符合要求 4. 貼片时要把元件压平 5. 不可有貼歪 漏貼 6. 特别注意不可貼反 貼错 注意正负极 7. 有些LED还要注意貼装方式
各工作岗位注意控制事项
一。LED分级分色 注意事项 1.LED型号是否和规格书或图纸要求一致 2.分级分色时要注意测试条件如：电压 电流 3.作业时注意做好防静电措施（带好防静电手环 并要确定手环是好的） 4.对于已分和待分的LED要注意标示清楚如：电压 级别;颜色级别 5.不同人员,不同电源,电源重新调整过，分出来 的LED不能混在一起 6.注意LED外观是否有变形 PIN脚是否氧化等
各工作岗位注意控制事项
貼反射貼布 注意事项 1. 带好防静电手环 手指套 2. 检查前工序流过来的产品是否已经组装好（LED是否紧 靠导光板） 3. 检查导光板表面是否有异物;划伤;黑白点等不良 4. 检查貼布是否有脏污;划伤;折痕等不良 5. 作业时请注意貼附定位基准，不可移位;貼歪等 6. 不可漏貼貼布
背光源工艺流程控制
奕华电子生技科
背光源工艺流程
焊锡车间流程----LED分级分色 焊 外检 发光检查
FPC刷锡膏
貼片
流
组装车间流程----A B盖除异物 组装 貼反射片 貼扩散片 光片 成品发光 外观检查
喷码 A B盖组装 FPC 貼增光片（BEF） 貼遮 QC抽检 包装出货
以上每个工作岗位都要做好自检和互检
背光源工艺流程控制
END Thanks!
奕华电子生技科
各工作岗位注意控制事项
流焊 注意事项
1. 流焊机温度曲线是否与该产品要求相符合 2. 流焊机温度是否已经点检好 3. 流焊速度是否设定好 4. 是否有做首件确认 5. 作业时是与做好静电防护工作 6. 流焊的FPC是否固定好 7. 在拿取待流焊产品时要注意平着拿。以免电 子元件掉落或移位。 8. 要随时注意产
FPC外观检查和发光检查 注意事项 1. FPC外观是否完好 2. 将LED灯高 灯歪 虚焊 假焊 翘起 貼反 没有 电子元件的产品挑出返修 3. 将有锡珠 锡点过大 有锡尖 不熔锡之产品 挑出 4. 把FPC变色 变形之不良品挑出 5. 注意FPC金手指不可有沾锡 6. 把有色差 亮度不均 死灯 灯暗之挑出
各工作岗位注意控制事项
FPC组装 注意事项
1. 注意检查FPC是否与要求的一致 2. 注意检查A B是否组装好 是否有划伤黑白点等不良 3. 检查FPC是否有灯高 外观不良 灯歪 变形等 4. 作业时请注意带手指套，静电手环作业 5. 组装时请了解清楚FPC组装定位基准 6. 注意貼好FPC双面胶 7. 没有特别说明的LED一定要紧靠导光板组装 8. 注意控制FPC尺寸 9. 组装好FPC后一定要检查LED是否紧靠导光板（注意是 每个LED都要紧靠） 10. LED发光面不能被双面胶遮住以免影响发光效果和亮度 11.组装后一定要检查清楚确认OK后才可将产品流到一下工序
各工作岗位注意控制事项
成品组装 注意事项 1. 注意带好静电手环；手指套；打开离子风扇 2. 注意检查各貼布是否与要求的一致；是否有少料；型 号不对应等，把各种貼布按要求摆放好,并注意贴装顺序。 3. 准备好空包装盒 区分好待作业和已作业区 4. 组装貼貼布前先把半成品点亮，检查半成品是否有不 良如：FPC翘起，移位;貼 不平拱起;导光板划伤，白 影阴影黑白点，光束等不良，如果发现有前工序作业 不良要马上通知前工序 注意攺正 5. 不良品也要像良品一样摆放好，避免人为二次不良产生 6. 貼貼布时要了解清楚定位基准，并检查是否有不良，发现不良要及时处理 或挑出，作业时不可划伤；按压发光区貼布，注意夹取貼布方法 7. 貼遮光后黑色部分一定要四周边都要压紧与A盖貼好 8. 检查是否有漏光，光束，光斑等不良，确认没問题后方可将产品放进已作业包 装盒流到下一工序,否则按不良处理
各工作岗位注意控制事项
A B盖组装 注间事项 1. 注意A B盖型号是否与要求的一样 2. 检查A B盖是否已除异物 （已除干净） 3. 注意检查喷码是否喷错 漏喷 喷码不全 喷码模糊不清等 4. 注意A B盖是否可以自由配合组装 5. 注意检查A B盖是否有毛边 划伤 异物 黑白点等不良 6. 注意A B盖是否有变形等不良