陶瓷电容材质温度特性
陶瓷电容器特性范文
陶瓷电容器特性范文首先，陶瓷电容器具有小尺寸的特点。
由于陶瓷材料具有高度的绝缘性能，所以在相对较小的尺寸下，可以实现较大的电容值。
这使得陶瓷电容器在电子设备中的应用非常广泛。
其次，陶瓷电容器具有较大的容量。
容量是指电容器存储电荷的能力，是衡量电容器性能的重要指标之一、陶瓷电容器的容量通常在皮法律（pF）的量级，可以满足不同应用的需求。
另外，陶瓷电容器具有良好的稳定性。
稳定性是指电容器随时间和环境变化而变化的程度。
陶瓷电容器通常具有较低的温度系数，即在不同温度下，容量变化较小。
同时，在相对湿度、振动等环境变化下，陶瓷电容器的容量变化也较小。
这使得陶瓷电容器在各种恶劣环境下都能够稳定工作。
此外，陶瓷电容器具有快速充放电能力。
由于陶瓷材料的导电性较好，陶瓷电容器的充放电速度较快，可以迅速储存和释放电荷。
这使得陶瓷电容器在需要高速响应的电路中得到广泛应用，如通信设备、计算机等。
还有，陶瓷电容器具有较低的损耗。
损耗是指电容器在工作过程中由于内部电阻引起的能量损失。
陶瓷电容器的内部电阻较低，因此在传输和储存电荷时能够减少能量损失。
此外，陶瓷电容器还具有较高的工作温度范围。
由于陶瓷材料具有良好的热稳定性，陶瓷电容器可以在较高的工作温度下长时间稳定工作。
这使得陶瓷电容器在高温环境中得到广泛应用，如汽车电子、工业控制等领域。
此外，陶瓷电容器具有较高的电压承受能力。
电压承受能力是指电容器能够承受的最大电压。
陶瓷电容器具有较高的绝缘性能和较小的内部电阻，因此能够承受较高的电压。
这使得陶瓷电容器在高压电路中得到广泛应用，如电源、放大器等领域。
最后，陶瓷电容器具有较长的使用寿命。
陶瓷材料具有良好的耐久性和化学稳定性，因此陶瓷电容器的使用寿命较长。
这减少了更换元件的频率，提高了电子设备的可靠性和稳定性。
总之，陶瓷电容器具有小尺寸、大容量、稳定性、快速充放电能力、低损耗、高工作温度范围、高电压承受能力和长使用寿命等特性。
这使得陶瓷电容器在各种电子设备中得到广泛应用，如通信设备、计算机、汽车电子等领域。
陶瓷电容材质
陶瓷电容分级：NPO（COG）X7R X5R Y5V Z5U这个是按美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R；能用级（Ⅲ）的介质材料Y5V。
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。
X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。
它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。
COG,X7R,X5R,Y5V均是电容的材质，几种材料的温度系数和工作范围是依次递减的，不同材质的频率特性也是不同的。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。
在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。
NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，NPO(COG) 多层片式陶瓷电容器,它只是一种电容COG（Chip On Glass）即芯片被直接邦定在玻璃上。
这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
电容选用资料(2)瓷介电容器(公布)
三、瓷介电容器（一）概述1、电容器用陶瓷的分类方法：适合做电容器的陶瓷很多，为了生产和使用上的规范，将电容器用陶瓷材料按照其性能特点进行分类，分类的主要依据是介电常数ε、损耗角正切tgδ、频率特性、温度特性、电压特性等综合考虑，我国已有完整的电容器用陶瓷材料分类标准，将电容器瓷分成三类（1、2、3类），由此也将陶瓷电容器分成1、2、3类瓷介电容器。
通常将1类瓷称做高频瓷（顺电体陶瓷），2类瓷称为低频瓷（铁电体陶瓷），3类瓷称为半导体瓷。
2、电容器瓷的介电常数并非一个恒定值，是一个与温度有关的电参数，为了描述介电常数这种温度特性，对1类瓷用温度系数TC(也用α表示，单位10-6/℃)来表达，对2、3类瓷用介电常数ε随温度的变化率△ε/ε（%）来表达。
温度特性是各类陶瓷电容器瓷分组的主要依据。
3、陶瓷电容可以有引线，也可以无引线（比如MLCC：贴片陶瓷电容）；其包封材料可以是酚醛树脂（液体涂封）、环氧树脂（粉末涂装，兰色、红色、绿色各种颜色）、釉膜涂装（烧结涂装）。
4、相关词语解释：1）结构类似元件：用相同的工艺和材料制造的电容器，即使它们的外形尺寸和数值可能不同，也可以认为是结构类似的电容器。
2）初始制造阶段：单层电容器的初始制造阶段是形成电极的介质金属化（即被银瓷片生产）。
多层电容器的初始制造阶段是介质-电极叠压后的第一次共同烧结。
3）1类瓷介固定电容器：专门设计并用在低损耗、电容量稳定性高或要求温度系数有明确规定的谐振电路中的一种电容器。
例如，在电路中做温度补偿之用。
该类陶瓷介质是以标称温度系数来确定的。
4）2类瓷介固定电容器：适用于作旁路、耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中的具有高介电常数的一种电容器。
该类陶瓷介质是以在类别温度范围内电容量非线性变化来确定的。
5）3类瓷介固定电容器：是一种具有半导体特征的瓷介电容器。
该类电容器适于作旁路、耦合之用。
该类陶瓷介质是以在类别温度范围内电容量非线性变化来确定的。
温度对陶瓷电容特性的影响
温度对陶瓷电容特性的影响
夏季的到来，天气火热火热的，人都热得受不了无精打采了，同样的，陶瓷电容器也会因为天气炎热温度太高而“罢工”。
因此我们除了给电容器降温之外，还需要选一些性能强悍，耐高温的“勇士”来为我们的机器服务。
那幺如何选择在高温下还能保持性能工作的陶瓷电容器呢？我下面为大家分析下各类型陶瓷电容器的情况。
由上图可知，大部分的陶瓷电容都是呈高温和低温容量降低的趋势，但是NPO电容的曲线较好，容量基本不随温度而变化，其中Y5V的特性较差，因此如果使用环境温度高，应首选NPO电容。
从上图可以看出，大部分的陶瓷电容都是随着温度升高，漏电流也随着增大的。
但是NPO电容的曲线较好，容量基本不随温度而变化，Y5V的特性较不稳定。
同样的，大部分的陶瓷电容都是随着使用时间越长，漏电流持续增大的，而且NPO电容还是较好的。
因此可以得出结论：在温度的影响下，NPO的性能变化是较小的，而Y5V 的性能变化是教大的，因此如果您的电容器使用环境温度较高，应选择性能更稳定的NPO陶瓷电容，反之，可以根据您的具体需求选择其他类型的陶瓷电容。
希望本文内容可以帮到大家。
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MLCC老化特性
片式多层陶瓷电容器（MLCC）老化特性高介电常数型陶瓷电容器 (标准的主要材料为BaTiO3，温度特性为X5R，X7R，Y5V等) 的电容量随时间而减小。
这一特性称之为电容老化。
电容老化是具有自发性极化现象的铁电陶瓷独有的现象。
当陶瓷电容器加热到居里点以上的温度时 (在该温度晶体结构发生改变，自发性极化消失 (大约为150°C) )，并使之处于无载荷状态，直到它冷却到居里点以下，随着时间的流逝，逆转自发性极化变得越来越困难，结果，所测的电容值会随着时间而减小。
上述现象不仅在三星的产品中，在所有高介电常数 (BaTiO3) 的一般性陶瓷电容器都可以观察到。
附录是一些有关电容老化的公用标准 (陶瓷电容器:IEC60384-22附录B等)。
当电容值由于老化而不断减小的电容器重新加热到居里点以上温度并让其冷却时，电容值会得到恢复。
这种现象称之为去老化现象，发生去老化后，正常的老化过程重新开始。
质陶瓷的自发极化与铁电现象BaTiO3质陶瓷的自发极化与铁电现象如图1所示，BaTiO3质陶瓷具有钙钛矿晶体结构。
在居里点 (约130°C) 温度以上呈立方体，且钡 (Ba) 的位置位于最高点，氧 (O)位于晶面的中心，钛 (Ti) 位于晶体的中心。
图1: BaTiO3质陶瓷的晶体结构当在居里点以下正常温度范围内，一条晶轴 (C轴) 伸长约1%而其他晶轴缩短，晶体变成四方晶格 (如下页图2所示)。
在这种情况下，Ti4+离子将占据附近O2-的位置而后者从晶体中心沿晶轴伸展的方向偏移0.12Å。
这种偏移导致正、负电荷的生点发生偏差，造成极化现象。
极化现象是由于晶体结构的不对称造成的，在不施加外电场或压力的情况下，这种极化现象从一开始就存在。
这种类型的极化称为自发性极化现象。
图2: 温度变化时的晶体结构和相关介电常数的变化 (纯BaTiO3)BaTiO3质陶瓷自发极化的方向 (Ti4+离子的位置) 在施加外部电场的情况下可以轻易逆转。
贴片电容材质分类
这个是按美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R；能用级（Ⅲ）的介质材料Y5V。
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。
X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。
它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。
COG,X7R,X5R,Y5V均是电容的材质，几种材料的温度系数和工作范围是依次递减的，不同材质的频率特性也是不同的。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一 NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。
在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。
NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，NPO(COG) 多层片式陶瓷电容器,它只是一种电容COG（Chip On Glass）即芯片被直接邦定在玻璃上。
这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD 的主要连接方式。
相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。
陶瓷电容的温度特性代码与温度系数对照表
+125℃ +125℃ +125℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃
+150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃ +105℃
+105℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +125℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +150℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +200℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +65℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +85℃ +105℃ +105℃
电容不同介质之间的区别
贴片电容COG,X7R,Y5V,X5R,NPO介质区别这个是按美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R；能用级（Ⅲ）的介质材料Y5V。
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
当温度在55℃到+125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。
X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。
它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。
COG,X7R,X5R,Y5V均是电容的材质，几种材料的温度系数和工作范围是依次递减的，不同材质的频率特性也是不同的。
NPOX7RZ5U 和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一 NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。
在温度从55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。
NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，NPO(COG) 多层片式陶瓷电容器它只是一种电容COGChip On Glass）即芯片被直接邦定在玻璃上。
这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。