灌封电路板盒子的专用灌封胶
PCB灌封胶
PCB灌封胶很常见，广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。
特性和效果：一种双组份加成型室温固化有机硅灌封胶。
由于它的粘接性强这个特性，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接效果很好；它的流动性能也很好可以浇注到很细小的地方。
因为这个胶在固化的过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能，因为有这些优秀的特性，所以PCB电子灌封胶的用途也是很广泛，特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
红叶硅胶的电路板灌封硅胶的主要特点：可操作时间长：胶料混合后在常温下存放时间达90分钟，最长可达120分钟，电路板灌封硅胶可以室温固化或加温固化，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；使用方便：使用前无需使用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定，具有防水、防潮、防尘和防漏电性能；操作简单：混合胶液后，可选择人工施胶或自动化机械施胶；耐高温绝缘性能：耐高温、抗老化性好。
固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；极优的吸震及缓冲性：电路板灌封硅胶固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；无收缩：固化过程中不收缩，固化后形成柔软橡胶状，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封，密封后的物件表面光亮；耐侯性强：抗紫外线，耐老化，臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性；优良电气特性：电性能优越，具有优异的绝缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，电路板灌封硅胶具有密封和绝缘的功能。
就现在来说，电子产品的生产是绝对少不了有机硅胶的，有机硅胶主要的作用是可以在电子产品上起一个粘接、密封的作用。
而且使用上有机硅胶还可以起到一个防水、绝缘的作用。
这几个用途都是电子产品所必不可少的，所以有机硅胶才在电子行业中受到了广泛的青睐。
环氧树脂灌封胶使用方法
环氧树脂灌封胶使用方法嘿，你问环氧树脂灌封胶使用方法？那咱就来好好聊聊。
要用环氧树脂灌封胶啊，首先得把要灌封的东西准备好。
比如说电子元件啊、小摆件啥的，把它们擦干净，不能有灰尘和油污哦。
就像你要给一个漂亮的盒子包装礼物，得先把盒子擦干净一样。
然后呢，把环氧树脂灌封胶拿出来。
一般都是A、B 两种胶，得按照一定的比例混合。
可不能随便倒哦，得用电子秤或者量杯啥的量好。
就像你做蛋糕的时候，面粉和鸡蛋得按比例放，不然蛋糕就不好吃啦。
接着，把 A 胶和 B 胶倒在一个干净的容器里，用搅拌棒慢慢地搅拌均匀。
搅拌的时候不能太用力，也不能太快，不然会产生很多气泡。
就像你搅拌咖啡一样，得轻轻地搅拌，让咖啡和牛奶充分融合。
等搅拌均匀了，就可以把胶倒在要灌封的东西上啦。
倒的时候要小心，不能倒得太多也不能太少。
可以用滴管或者注射器啥的，这样比较好控制。
就像你给花浇水，不能浇得太多把花淹死了，也不能浇得太少让花渴着。
倒完胶后，让它自然流平。
如果有气泡，可以用牙签或者针把气泡挑破。
就像你吹气球的时候，发现有个小疙瘩，可以用手指把它按平。
然后，把灌封好的东西放在一个干燥、通风的地方，让胶慢慢固化。
固化的时间根据不同的胶可能会不一样哦，得看说明书。
在固化的过程中，可不能去动它，不然会影响固化效果。
就像你做布丁，得等它凝固了才能吃。
我给你讲个事儿吧。
我有个朋友，他自己做了一个小台灯，想用环氧树脂灌封胶把灯泡和电线封起来。
他一开始不知道怎么用，就随便把胶倒上去，结果弄得一团糟。
后来他看了说明书，又请教了别人，终于学会了用灌封胶。
他把小台灯做得可漂亮了，还送给了我一个呢。
所以啊，用环氧树脂灌封胶要准备好东西，按比例混合胶，搅拌均匀，小心倒胶，挑破气泡，让胶固化。
只要你用心，就能用好灌封胶。
加油吧！。
有机硅灌封胶技术
有机硅灌封胶技术1 什么是有机硅灌封胶技术？有机硅灌封胶技术是一种将电子元器件、线路板及其它电子产品的外壳与内部部件固定为一个整体的工艺。
通常，它使用含有有机硅列链的聚合物材料作为密封材料，通过混合成分并灌封到需要固定的部件上，形成一种高度耐热、高度耐腐蚀及电绝缘性能较好的密封材料。
有机硅灌封胶技术旨在通过灌封和固定来保护和稳定内部元件，并提高整个电路的可靠性和性能。
2 有机硅灌封胶技术的应用有机硅灌封胶技术使用范围广泛，特别适用于各种手机、电脑、电视机等电子设备。
它可以使这些电子设备更加坚固、抗震、抗水、抗油腐蚀，可以提高其使用寿命和性能。
在电子产品领域中，由于电子元件之间不在一个平面上，他们处在不同高度的位置上，造成打胶不到位，胶水流不均等问题；同时，不同的部件有不同的热胀冷缩，也会引起胶层的开裂。
有机硅灌封胶技术恰好能够解决这些问题，因为其成本低、使用方便、导电性能好。
3 有机硅灌封胶技术的特点有机硅灌封胶技术是一种非常高效的灌封胶技术。
它使用聚合物材料，可以具有舒展性、可压缩性和强度。
它用于灌封之后，可以形成密封层，可以防止灰尘、湿度、腐蚀和其它因素对电路板的损伤，提高了电路板的抗湿性能和耐腐蚀能力。
有机硅灌封胶技术的另一个特点是其透明度高，粘附性强。
而且它可以根据不同的需求控制硬度、柔韧性和粘度，从而适应各种不同的环境和用途。
4 有机硅灌封胶技术的制作方法有机硅灌封胶技术的主要材料是有机硅胶，所以它的制作方法涉及到有机硅材料。
主要步骤如下：第一步：准备有机硅材料，包括硅油、硅胶等。
硅胶可以分为硅橡胶、硅乳胶等。
第二步：根据要灌封的产品进行测试和分析，确定灌封材料的参数，例如硬度、厚度、清洁度等。
第三步：将有机硅材料加工成为胶水状物，通过注塑工艺、自动喷涂机等方式将胶水涂摸在需要灌封的位置上，并等待干燥。
第四步：检查和测试灌封后的产品，并根据需要进行再处理，确保产品的完整性、可靠性和性能。
电路板灌封胶标准
电路板灌封胶标准
摘要：
一、电路板灌封胶的概述
二、电路板灌封胶的分类
三、电路板灌封胶的性能要求
四、电路板灌封胶的选择标准
五、电路板灌封胶的应用领域
正文：
电路板灌封胶是一种用于电子电路板保护的胶粘剂，它可以为电路板提供防水、防潮、防尘、耐热、导热和绝缘等保护作用。
电路板灌封胶在电子制造领域中应用广泛，对于保证电子设备的可靠性和稳定性具有重要意义。
电路板灌封胶可以分为多种类型，如环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。
这些灌封胶在性能和应用领域上有所差异，需要根据具体需求进行选择。
电路板灌封胶的性能要求主要包括以下几点：良好的粘接性能、优异的耐热性能、良好的耐候性能、优异的绝缘性能、低挥发性有机物(VOC) 排放等。
选择电路板灌封胶时需要考虑的因素包括：应用领域的需求、灌封胶的性能指标、成本和工艺性等。
合适的电路板灌封胶应能满足特定应用场景的要求，同时具备良好的工艺性能，以确保生产效率和产品质量。
电路板灌封胶广泛应用于各种电子产品中，如计算机、通信设备、消费电
子、汽车电子等领域。
随着科技的发展，对电路板灌封胶的性能要求越来越高，推动了灌封胶技术的不断创新和进步。
总之，电路板灌封胶在电子制造领域具有重要作用，合适的灌封胶可以有效保护电路板，提高设备的可靠性和稳定性。
电路板灌封胶标准
电路板灌封胶标准
电路板灌封胶（Potting Compound）是一种用于灌封和固化电子元件、线路或整个电路板的材料。
灌封胶的使用可以提供电气绝缘、防潮、防尘和机械保护，从而增加电子元件的稳定性和可靠性。
不同的应用可能需要符合不同标准的灌封胶，以下是一些常见的电路板灌封胶的标准：
1. IPC-CC-830C：这是美国电子行业协会（IPC）发布的标准，定义了电气胶的性能和测试方法。
它包括灌封胶的物理、电气、热学和化学性质的要求，以及相应的测试方法。
2. IEC 60831-2-3：国际电工委员会（IEC）发布的标准，规定了电子元件和系统的绝缘树脂和灌封材料的性能要求。
这也包括了电气性能、耐热性能、湿热循环性能等方面的测试要求。
3. UL 94：美国安全标准化组织（Underwriters Laboratories，UL）发布的标准，用于评估塑料材料的阻燃性能。
对于灌封胶来说，阻燃性能是至关重要的，以确保在电路板使用中的安全性。
4. ISO 10993-1：国际标准化组织（ISO）发布的标准，用于评估生物相容性。
尤其是在一些医疗电子器件中，灌封胶必须符合生物相容性标准，以确保对人体没有不良影响。
在选择电路板灌封胶时，要考虑实际应用的要求，例如工作环境、工作温度范围、化学环境等。
并且，最好遵循相关的国际或行业标准以确保灌封胶的性能和质量得到符合。
1。
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶是一种常见的高性能电子封装材料，广泛应用于电子
工业中。
环氧树脂灌封胶以环氧树脂为基础材料，加入适量的填料和
固化剂，经过混合、搅拌、抽真空等工序制成。
环氧树脂灌封胶具有良好的绝缘性、耐热性、耐腐蚀性、机械强度高、耐水性好等优点，可用于电子器件的保护、固定和封装。
具体来说，环氧树脂灌封胶可以应用于电子元件、电路板、太阳能电
池组件、LED灯珠、半导体元件、集成电路芯片等电子设备的封装和
固定。
由于环氧树脂灌封胶可以保护电子器件的防水、防潮、防氧化
等性能，所以在高湿度、高温度、强腐蚀性环境下都能起到良好的保
护作用。
此外，环氧树脂灌封胶还可以用于汽车电子、计算机、通信设备、医
疗器械、航空航天、工业自动化等行业的电子器件封装和固定。
这些
行业对电子器件的成本、可靠性、稳定性等性能要求更高，而环氧树
脂灌封胶的应用可以满足这些要求。
总之，环氧树脂灌封胶的用途广泛，适用于各种电子设备的封装和固定，可以提高电子设备的稳定性、可靠性和性能。
线路板灌封胶注意事项
线路板灌封胶注意事项线路板灌封胶是将胶水注入线路板，用于保护电子元件和线路，提高电路的可靠性和稳定性。
在进行线路板灌封胶时，需要注意以下几个方面：1. 选择合适的胶水：不同的电子元器件和线路板要求不同的胶水。
应根据具体的使用环境和需求选择合适的胶水，以确保胶水的使用效果和可靠性。
2. 胶水的贮存条件：胶水贮存条件对于保证胶水的稳定性和品质非常重要。
应将胶水储存在干燥、阴凉的地方，避免阳光直射和高温环境，以免胶水变质影响使用效果。
3. 选择合适的灌胶工具：灌封胶需要使用专用的灌胶工具进行操作。
在选择灌胶工具时，应根据线路板的尺寸和形状选择适合的工具，以确保胶水的均匀灌封。
4. 控制胶水的用量：灌封胶水的用量过多或过少都会对线路板的性能产生影响。
应根据具体的需求和设计要求，控制好胶水的用量，以确保胶水填充均匀且不影响线路板的其他元件。
5. 控制胶水的温度和时间：胶水的温度和固化时间会影响胶水的流动性和固化效果。
应根据胶水的固化要求，控制好胶水的温度和固化时间，以避免胶水固化不完全或时间过长导致粘度降低。
6. 防止胶水渗漏：灌胶胶水时要注意防止胶水渗漏到电子元件和线路上。
可以采用适当的灌胶技术和工具，如挡胶条、胶水模具等，以避免胶水渗漏和影响线路板的正常工作。
7. 控制胶水的质量：胶水的质量直接影响到线路板的性能和可靠性。
应选择质量可靠的胶水供应商，避免使用劣质胶水，以确保线路板的使用寿命和稳定性。
8. 隔离胶水与其他化学物质：灌封胶水可能与线路板上的其他化学物质产生反应，影响电子元件的性能。
在灌封胶水前应对线路板进行清洁，避免与其他化学物质相互影响。
总之，线路板灌封胶是一项复杂的工艺，需要注意胶水的选择、贮存条件、用量控制、温度和时间控制、防止渗漏等方面。
只有做到以上几点，才能确保线路板的可靠性和稳定性，保证电子设备的正常运行。
有机硅灌封胶原理
有机硅灌封胶的基本原理有机硅灌封胶是一种广泛应用于电子电器、光学仪器、汽车等领域的密封材料。
它具有良好的粘接性能、耐热性、耐候性和化学稳定性，能够在不同温度和环境条件下保持稳定的物理和化学性质。
1. 有机硅灌封胶的组成有机硅灌封胶主要由以下几个组分组成：•基体材料：通常为聚二甲基硅氧烷（PDMS）或其衍生物，是有机硅灌封胶的主要成分，决定了其物理性质和化学性质；•交联剂：用于促进基体材料的交联反应，增加材料的强度和耐热性；•助剂：包括增塑剂、填充剂、阻燃剂等，用于调节材料的流动性、增加材料的强度和改善特殊功能。
2. 有机硅灌封胶的固化过程有机硅灌封胶固化是指将液态状态下的胶料转变为固态的过程。
有机硅灌封胶通常采用加热固化或室温固化的方式。
•加热固化：有机硅灌封胶中的交联剂在高温下被激活，促使基体材料发生交联反应，形成三维网络结构。
加热固化可以提高固化速度和固化度，适用于对胶体要求较高的场合。
•室温固化：有机硅灌封胶中的交联剂在室温下通过环境湿气中的水分激活，引发交联反应。
室温固化时间较长，但可以减少能耗和生产成本。
3. 有机硅灌封胶的应用原理有机硅灌封胶主要通过以下几个原理实现其密封功能：•粘接作用：有机硅灌封胶具有良好的粘接性能，可以牢固地粘结在被灌封物体表面。
这种粘接作用可以防止液体、气体和微小颗粒进入被灌封物体内部，保护电子元器件等内部结构免受外界环境的侵蚀。
•弹性作用：有机硅灌封胶具有良好的弹性，可以在外界压力下发生变形，然后恢复原状。
这种弹性作用可以减轻外部冲击对被灌封物体的影响，避免因振动和冲击引起的损坏。
•阻隔作用：有机硅灌封胶具有良好的阻隔性能，可以有效地阻隔氧气、水分、污染物等进入被灌封物体内部。
这种阻隔作用可以延长被灌封物体的使用寿命，提高其稳定性和可靠性。
•绝缘作用：有机硅灌封胶具有良好的绝缘性能，可以在一定程度上隔离电流和电场。
这种绝缘作用可以保护电子元器件等内部结构免受外界电磁干扰和静电影响。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
灌封电路板盒子的专用灌封胶
环氧阻燃电子灌封胶TH-871-12
【环氧阻燃电子灌封胶特点】
●本品为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的
间隙中，成形工艺简单；
●A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固
化速度适中；
●固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬
度较高；
●固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热
和大气老化；
●固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性
好，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【环氧阻燃电子灌封胶应用】
●电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封：
●凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；
●广泛应用于变压器，继电器，调节器和固态继电器、高压开关，绝缘子，
互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，报警器、
固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火
线圈，电机封装，温度变送器、线路板封闭、无源滤波器、封装太阳能电
池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。
●不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
【环氧阻燃电子灌封胶外观及物性】
型号TH-871-12A TH-871-12B
外观黑色夜体/白色棕褐色液体/白色比重 25℃g/㎝3 1.65 ± 0.05 1.00 ± 0.05
粘度 25℃ CPS / 1800 - 3000 140 ± 20
保质期限25℃月9 9
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户
使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。
敬请客户使
用时，以实测数据为。
可以根据客户要求调配。
【环氧阻燃电子灌封胶固化后特性】
硬度 Shore D 85± 5 体积电阻Ωcm 2.4 ×1013 冲击强度 kg/mm2 20 ～ 22 表面电阻Ω 2.02×1011 弯曲强度 kg/mm2 17～ 19 诱电损失 1KHZ 4.25
抗压强度 kg/mm2 18 ～ 20 导热系数(w/m.k)0.8 耐电压 kv/mm ≥18耐冷热温度℃- 35～ + 180
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。
敬请客户使用时，以实测数据为准。
【环氧阻燃电子灌封胶使用】
混合配比（重量比） A ：B =4：1 可使用时间（100g/混合量25℃）60分钟
初步固化时间25℃6-8小时
完全固化时间25℃ 2 4小时加温固化时间 60℃～70℃1-1.5小时
●要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀再倒胶液；
●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混
合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
【环氧阻燃电子灌封胶注意事项】
●在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
●混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随
放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
●有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用
时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
【环氧阻燃电子灌封胶储存与包装】
●本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期6个月，过期经试验合格，可继续使用；技术咨询：139 29 430 431
●包装规格为每组25kg，其中包含主剂20kg/桶、固化剂5kg/桶。