华为硬件总体设计模板 精品
单板总体设计方案单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
缩略语英文全名中文解释1 概述1.1 文档版本说明<如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。
>1.2 单板名称及版本号<说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本>1.3 开发目标<说明开发该单板的具体目标。
具体目标可能包括这几种情况：一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。
可以引用上一级设计文件（产品设计规格书）中的相关内容，并根据需要适当补充。
>1.4 背景说明<包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。
如果牵涉到重用技术，建议在这里进行说明。
>1.5 位置、作用、<简要说明单板在系统中的位置和主要作用，最好用框图表示（应与产品设计规格书保持一致）>1.6 采用标准<简要说明单板采用的标准（与产品设计规格一致，并细化）。
注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。
>1.7 单板尺寸（单位）<说明单板的尺寸（含扣板、特殊器件）和单位。
在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下，应说明使用该尺寸的足够理由。
>2 单板功能描述和主要性能指标<单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书，以引用其中的相关内容，并作详细解释。
注意区分相关单板的功能划分和性能差异。
>2.1 单板功能描述<本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路>2.2 单板运行环境说明<需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。
>2.3 重要性能指标<列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等这些指标；说明指标分配的计算过程和设计思路等。
应该说明这些指标的参考标准，比如时钟方面、EMC方面等>表1 性能指标描述表性能指标名称性能指标要求说明性能指标名称性能指标要求说明3 单板总体框图及各功能单元说明<说明各硬件单元、逻辑电路的划分，并说明单板软件、业务软件与硬件的支撑关系；建议采用框图和说明文字相结合的方式。
不同的单元划分方式通常会影响各项性能指标、单板的可生产性和PCB设计的难易程度，如果功能单元划分的设计对这些方面有较大促进，应在此说明。
需要说明各单元与其他单元的配合接口关系，主要接口类型和信息流向、处理关系等。
各单元的实现方案中需要说明方案对功能和性能的支撑依据，以及与其他方案比较本方案是否最合适、可重用技术分析等。
>3.1 单板总体框图<本节主要说明单板的物理实体的连接关系，主要是以关键器件、组件为核心，说明单板上各单元分别实现哪些功能，单元之间的接口关系>图1 单板物理架构框图3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明<本节需要说明单板的逻辑架构与物理架构的对应关系。
对主要业务处理流程和各功能单元间配合关系进行分析说明；应给出单板逻辑功能框图、单板数据通道流程和图表、单板管理通道流程和图表、有关CPU总线连接关系图、逻辑功能模块接口定义标准、模块间通信协议和标准。
应该在图中说明各信息流分支的功能、标准等关键特征。
如果在一张图中能够同时表达上述信息，可以用一张图表示，否则要用多张图表示。
>图2 单板信息处理逻辑架构框图3.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明3.1.3其他说明3.2 单板重用和配套技术分析<本节主要考虑本单板是否可能借用以前成熟的技术方案或电路单元。
如果有必要，也应尽量考虑本单板中的部分单元是否可能设计成标准化的共享模块，供将来的单板借用。
本节还需要说明在单板上需要其他部门、其他项目人员配套设计的情况>3.3 功能单元－1<本节需要说明单板中其中一个单元（例如CPU控制单元、线路切换处理单元等）的功能和实现框架方案。
如果单板有性能指标要求，需要说明（证明）单元的设计怎样能保证满足性能需求。
需要说明单元的物理实体与逻辑信息处理功能的对应关系。
需标识出与本功能模块相关的下载接口，调试接口指示灯。
本节的编写内容主要是从可实现性的角度说明单元的关键技术、业务功能配合关系；不需要说明单元内的具体连线>3.4 功能单元－23.5 功能单元－34 关键器件选型<考虑单板关键器件的选型，说明关键器件的选型是如何满足需求的（分析其功能、性能、质量、成本、商务条件、技术可行性、供货风险和应对措施等）；器件封装类型（考虑可加工性）。
（选用新接插件要考虑线缆之匹配，并进行可装配性分析，与单板工艺设计配套考虑）>5 单板主要接口定义、与相关板的关系5.1 外部接口<详细说明该单板的所有外部接口的设计要求，包括接口名、接口逻辑位置（指与系统中其他哪些模块相连）、接口硬件和软件特性和连接方式等。
对模拟接口，应说明电压特性、频率特性和负载特性等；对数字接口，应说明电平特性、时序特性，必要的话可加上某些通讯协议特性等；对电源接口，应说明电压特性、噪声容限要求、额定功率等等。
如果这些外部接口已经在其他文档中统一说明（如母板/总线详细设计文档或通信协议文档），应指明这些文档的名称，以免重复设计导致互相矛盾。
说明各接口依据的标准。
>5.1.1外部接口类型15.1.2外部接口类型25.2 内部接口<内部接口包括相对独立的模块化设计的单元之间的接口、显示接口（LED、LCD、VFD等用于显示的接口），应对所有这些接口详细说明其设计要求。
本节只需要说明各单元间的重点接口。
>5.2.1内部接口类型15.2.2内外部接口类型2……5.3 调测接口<如用于下载软件的串行口、测试点等）、设置接口（跳线、拨码开关、复位开关、电源开关等>6 单板软件需求和配套方案<本章与单板硬件详细设计报告中的对应章节的区别在于，本章主要说明硬件与软件的配套功能，不需要说明具体参数；而在详细设计报告中要说明具体执行参数。
其中部分内容需要结合可测试性、告警、FMEA分析、故障管理的方案来考虑。
可以在相关章节完成后，再补充修订相关内容>6.1 硬件对单板软件的需求<本节需要对单板内的所有与硬件可能相关的软件提出配套需求。
>6.1.1功能需求<逐一列出与单板软件相关的详细功能需求，对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。
注：功能需求包含外部接口需求。
>6.1.2性能需求<从支撑硬件运行、保证配套性和设计方案优化的角度出发，详细阐述功能模块对单板软件提出的各项性能需求，如要达到多大的转发/业务处理能力、保护倒换/恢复时间和对时钟的性能需求等，并与硬件的配套功能和性能做比较，评估两方面的配套方案是否较优化：如果发现配套性或差异较大、执行效率较低，应考虑调整方案，例如修改算法或把部分软件功能改为硬件执行；作为软件优化/测试的目标；对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。
>6.1.3其他需求<功能需求和性能需求之外需要补充说明的需求（例如可测试性、可维护性需求），对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。
>6.1.4需求列表<列出本文档中的所有需求并进行标识，此外还应包括优先级（分为三级：必须的、重要的、最好有的）、类别（功能需求/性能需求/其他需求）。
如果项目组采用完整的需求跟踪表进行跟踪，本节可以省略（但要说明需求跟踪表的名称），否则需要详细列出。
如果这些需求分别由单板业务软件和单板BIOS软件等几个软件模块来实现，应分别用几个表格来列出>表2 硬件对单板软件的需求列表需求标识需求描述优先级类别6.2 业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估<本节需结合产品设计规格书中有关的内容，并与软件开发项目组商议，确定在本板上运行的业务软件（包括用于整机控制、数据和协议处理的高层软件和DSP算法软件）和底层驱动软件的概要接口关系，并确定各软件模块对硬件的处理能力的需求配套性，给出框架配套方案。
本节主要是需要证实相关模块的方案是配套的，并且经过理论和实验的验证是可行的、能够达到系统功能和性能要求>6.3 单板软件与硬件的接口关系和实现方案<如果单板含软件，本节应说明与硬件直接相关的底层软件（主要是直接操作物理地址的软件）的具体功能和实现方式（包括数据、信号流向图在内的主要流程）。
单板软硬件接口说明主要可以从以下几个方面入手：1、单板片选信号分配及说明；2、中断信号分配及说明；3、通信端口分配及说明；4、寄存器分配及说明；5、关键器件操作说明；（注：其中，第1条中包括CPU的地址资源分配说明；以上各条在单板总体设计阶段酌情处理，原则上在单板总体方案中确定功能和业务流程方案，在详细设计中确定具体参数。
最终在《单板硬件详细设计报告》中完善即可）单板对外的数据接口和板内CPU之间的通信，应在这里规定基本的通信协议或指定说明该协议的有关文档。
采用流程图、SDL（软件描述语言）或框图方式说明软件功能模块的划分。
如果单板软件概要设计文档名称已确定，请在此说明。
>图3 单板软件简要框图7 单板基本逻辑需求和配套方案<本节由硬件开发人员完成。
关于基本逻辑（即：Glue Logic）的参考定义：主要用于实现电路信号连接和切换控制的逻辑，规模较小，基本上不包括业务数据处理功能的逻辑称为基本逻辑。
本章只需要考虑基本逻辑，不需要考虑大规模逻辑。
>7.1 单板内可编程逻辑设计需求7.1.1功能需求<逐一列出与逻辑相关的详细功能需求，如外围芯片的时序控制、特殊功能如时钟、开销的处理等；对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。
>7.1.2性能需求<详细阐述系统对逻辑提出的各项性能需求，包括：容量、I/O数、处理能力、对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。
>7.1.3其他需求<其他功能需求和性能需求之外需要补充说明的需求（例如可测试性、可维护性需求），对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。
>7.1.4支持的接口类型及接口速率<逐一列出逻辑需实现的各种接口需求，对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。
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华为公司详细设计方案模板篇一：华为软件详细设计模板XX Low Level Design SpecificationPrepared by拟制Reviewed by 评审人 Approved by批准XX 详细设计说明书Name+ID Date yyyy-mm-dd 姓名+工号日期Date yyyy-mm-dd 日期Date yyyy-mm-dd日期XXXX Co., Ltd. XXXX有限公司Revision Record 修订记录Catalog 目录1 Introduction 简............... 6 Purpose 目的 ................................................ .............. 6 Scope 范围 ................................................ ................ 6 2 Detailed Design 详细设计 ................................................ ......... 6 Module 1 Detail Design 模块1详细设计 ....................................... 6 Data Description 数据描述 . (6)Function Description 函数描述 (8)Module 2 Datail Design 模块2详细设计 ...................................... 11 Error Process 错误处理 ................................................ .... 11 System Error 系统错误 ................................................ .. 11 Interface Error 接口错误...............................................11 Protocol Error 协议错11Table List 表目录Table1 **表 ................................................ ... 错误！未定义书签。
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华为公司详细设计方案模板
文档编号：版 本 号：密 级：XXX详细设计方案（模板）项目名称：（此处填入项目中文名称）（此处填入项目英文名称）项目负责人：（此处填入项目负责人）拟制： 年 月 日审核： 年 月 日批准： 年 月 日项目名称文档名称文 件 控 制 变更记录日期作者版本更改说明审阅日期审阅者意见分发编号接收人地点目录1 引言51.1 编写目的51.2背景51.3 参考资料51.4术语定义及说明52 2设计概述52.1任务和目标52.1.1需求概述52.1.2运行环境概述62.1.3条件与限制62.1.4详细设计方法和工具63 系统详细需求分析63.1详细需求分析63.2接口需求分析64 总体方案确认74.1系统总体结构确认74.2 系统详细界面划分74.2.1应用系统与支撑系统的详细界面划分74.2.2系统内部详细界面划分75 系统详细设计75.1系统结构设计及子系统划分75.2系统功能模块详细设计85.3系统界面详细设计85.3.1外部界面设计5.3.2内部界面设计95.3.3用户界面设计96 数据库系统设计96.1设计要求96.2信息模型设计96.3数据库设计96.3.1设计依据96.3.2数据库选型96.3.3数据库种类及特点96.3.4数据库逻辑结构96.3.5物理结构设计106.3.6数据库安全106.3.7数据字典107 网络通信系统设计107.1设计要求107.2网络结构确认107.3网络布局设计107.4网络接口设计118 8信息编码设计118.1代码结构设计118.2代码编制119 9维护设计119.1系统的可靠性和安全性119.2系统及用户维护设计9.3系统扩充119.4错误处理119.4.1出错类别119.4.2 出错处理119.5 系统调整及再次开发问题1210 系统配置1210.1配置原则1210.2硬件配置1210.3软件配置1211 11关键技术1211.1关键技术的提出1211.2关键技术的一般说明1211.3关键技术的实现方案1312 组织机构及人员配置1313 投资预算概算及资金规划1314 实施计划1314.1限制1314.2实施内容和进度安排1314.3实施条件和措施1314.4系统测试计划1314.4.1测试策略1414.4.2测试方案1414.4.3预期的测试结果1414.4.4测试进度计划1414.5验收标准14 1引言1.1 编写目的说明编写详细设计方案的主要目的。
华为硬件pcb设计checklist
同上
56
线路应尽量从SOIC、PLCCQFRSOT等器件的焊盘的两端引出
过
57
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
孔
58
过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
59
在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于
0.5mm(20mil),绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15mm(6mil),方
差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
间距
50
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil),外层0.3mm(12mil)
单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)
要求见附录
C
51
铜皮和线到板边推荐为大于2mm最小为0.5mm
52
内层地层铜皮到板边1〜2mm,最小为0.5mm
■
95
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filledvias”
注意软件BUG
测试点
66
各种电源、地的测试点是否足够(每2A电流至少有一个测试点)
67
测试点是否已达最大限度
68
TestVia、TestPin的间距设置是否足够
要求见附录D
69
TestVia、TestPin是否已Fix
D
R
C
70
更新DRC查看DR计是否有不允许的错误
71
Testvia和Testpin的SpacingRule应先设置成推荐的距离，检查DRC若仍有DRO在，再用最小距离设置检查DRC
没有把握时，应咨询部门的SI工程师
与
37
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
华为RNC总体结构介绍
第1章总体结构1.1 概述华为RNC型号为BSC6800（以下华为RNC简称BSC6800）。
本章概括地介绍BSC6800的总体结构，内容包括：●硬件结构●逻辑结构●软件结构1.2 硬件结构本节介绍BSC6800的硬件结构，内容包括整机构件和机柜内部构件。
1.2.1 整机构件BSC6800整机由交换机柜和业务机柜、LMT(Local Maintenance Terminal)和告警箱等组成，如图1-1所示。
BSC6800整机除了提供电源、时钟信号等输入接口外，还提供与NodeB、SGSN、MSC、其他RNC、M2000等设备的通信接口。
图1-1整机构件1. 机柜BSC6800机柜分为交换机柜和业务机柜两种。
交换机柜只有一个，业务机柜的个数可以为0～5。
交换机柜包含RNC所有类型的硬件部件。
因此BSC6800可以提供单机柜解决方案。
交换机柜内部部件通过：●网线与LMT、M2000相连。
●E1/T1中继电缆或者光纤与MSC、SGSN、其他RNC 或者NodeB相连。
●电缆与外部-48V电源相连。
●时钟线和时钟源（可选）相连。
●光纤和业务机柜的内部部件相连。
业务机柜包含RNC的业务处理硬件，是系统平滑扩容的叠加机柜。
业务机柜内部部件通过：●E1/T1中继电缆或者光纤与NodeB、MSC、SGSN或者其他RNC相连。
●电缆与-48V电源相连。
●光纤和交换机柜的内部部件相连。
2. LMTLMT (Local Maintenance Terminal)是安装BSC6800操作维护终端软件的计算机，它采用的操作系统为Windows 2000 Professional。
LMT通过：●网线与交换机柜内的LAN Switch连接。
●通过RS232串口线与告警箱连接。
BSC6800系统可以存在多个LMT。
3. 告警箱告警箱是BSC6800系统的报警装置，采用华为公司通用的GM12ALMZ告警箱。
设备在运行中出现告警时，告警箱可以提供声、光提示。
华为、中兴与烽火设备配置模板(doc 69页)
华为、中兴与烽火设备配置模板(doc 69页)部门： xxx时间： xxx整理范文，仅供参考，可下载自行编辑附件四：设备配置模板1、华为设备配置模板典型组网背景：双层VLAN区分HSI用户，单层vlan区分组播以及语音业务：规划原则：EPON系统的承载能力和不同客户群对宽带及IPTV业务的需求有较大差异，对于FTTB组网模式下的每PON口覆盖的用户数按照如下原则进行规划和建设：对于中低档住宅小区，可以按照每PON覆盖512用户进行规划；对于高档住宅小区，如果考虑初期开通率较低，可以按照每PON口覆盖256个用户进行规划，考虑到远期更高的宽带渗透率和更多的IPTV频道（特别是更多的高清频道），也可以按照每PON口覆盖128个用户进行规划。
每个PON口作为一个接入点，分配一个IPTV点播VLAN和一个V oIP VLAN，不同OLT下不同PON口下IPTV点播VLAN和一个V oIP VLAN均不重复，组播VLAN暂时采用统一的VLAN 51。
每个PON口下用户的上网VLAN（称为内层VLAN――CVLAN）的范围:1001~2000，在OLT上启用Selective QinQ，为每个PON口分配一个专用外层VLAN（SVLAN）：401～600，标识本接入点的上网业务。
表一 VLAN规划在该上联模式下，每个PON下规划了1000个上网的VLAN资源，考虑到建设初期的VLAN规划以及后期的维护管理，建议PON＋LAN、PON＋DSL 以及FTTH场景下均不在同一个PON口下混合组网。
鉴于VLAN的连续性，如果一个PON口下采用PON＋LAN方式组网，则建议以24口的逻辑ONU为规划单位，为ONU的每个端口预留VLAN资源。
对于采用PON＋DSL方式组网方式，建议按照MDU设备的实际容量规划PON口下VLAN。
在一个PON口下，应采用相同容量（DSL线数）的MDU。
下面以MA5680T下挂MA5620E和MA5606T为例对上述规划作配置说明。
华为硬件总体设计模板 精品
单板总体设计方案单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
缩略语英文全名中文解释1 概述1.1 文档版本说明<如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。
>1.2 单板名称及版本号<说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本>1.3 开发目标<说明开发该单板的具体目标。
具体目标可能包括这几种情况：一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。
可以引用上一级设计文件（产品设计规格书）中的相关内容，并根据需要适当补充。
>1.4 背景说明<包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。
如果牵涉到重用技术，建议在这里进行说明。
>1.5 位置、作用、<简要说明单板在系统中的位置和主要作用，最好用框图表示（应与产品设计规格书保持一致）>1.6 采用标准<简要说明单板采用的标准（与产品设计规格一致，并细化）。
注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。
>1.7 单板尺寸（单位）<说明单板的尺寸（含扣板、特殊器件）和单位。
在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下，应说明使用该尺寸的足够理由。
>2 单板功能描述和主要性能指标<单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书，以引用其中的相关内容，并作详细解释。
注意区分相关单板的功能划分和性能差异。
>2.1 单板功能描述<本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路>2.2 单板运行环境说明<需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。
>2.3 重要性能指标<列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等这些指标；说明指标分配的计算过程和设计思路等。
华为硬件需求说明书模板
华为硬件需求说明书模板[公司名称][项目名称][日期]硬件需求说明书1. 引言1.1 目的1.2 范围1.3 定义和缩略语2. 项目概述2.1 项目背景2.2 项目目标2.3 项目范围3. 硬件需求3.1 硬件规格3.1.1 服务器3.1.2 网络设备3.1.3 存储设备3.1.4 客户端设备3.1.5 其他硬件设备3.2 性能要求3.2.1 处理能力3.2.2 存储容量3.2.3 网络带宽3.3 可靠性要求3.3.1 冗余机制3.3.2 容错能力3.3.3 可恢复性3.4 安全要求3.4.1 数据加密3.4.2 访问控制3.4.3 防火墙3.5 兼容性要求3.5.1 操作系统兼容性 3.5.2 应用程序兼容性 3.6 扩展性要求3.6.1 可扩展性3.6.2 可升级性4. 硬件配置4.1 服务器配置4.2 网络设备配置4.3 存储设备配置4.4 客户端设备配置4.5 其他硬件设备配置5. 交付要求5.1 交付时间5.2 交付地点5.3 交付方式6. 维护和支持6.1 硬件维护6.2 技术支持7. 风险和限制7.1 风险分析7.2 限制和约束8. 附录8.1 术语表8.2 参考文献8.3 附加信息以上是一个简单的华为硬件需求说明书模板，您可以根据实际情况进行调整和修改。
在编写说明书时，建议尽量详细和准确地描述硬件需求，以便供应商或相关人员能够清晰理解您的需求，并提供合适的解决方案。
华为单板硬件详细设计报告
华为硬件设计规范
华为硬件设计规范竭诚为您提供优质文档/双击可除华为硬件设计规范篇一：华为设备硬件安装要求深圳市华为技术服务有限公司通信设备硬件安装要求20xx年2月目录前言第一章机柜机箱安装第二章信号电缆布放第三章终端天线等安装第四章电源、接地第五章设备安装环境第六章通信工程防护技术附件1：安全生产口诀附件2：硬件质量标准口诀21481215223435前言时代不断发展，通信设备不断的更新。
面对越来越多的通信设备，纷繁复杂，如何进行规范有效地安装是大家必须面对的问题。
但这些设备基本的安装原理却是相通的。
本手册即是通过对通信设备安装的一般过程加以提炼，让安装人员理解硬件安装的要点、重点。
从而达到规范安装的目的。
本手册共分七章来阐述硬件安装原理。
第一章为机柜机箱安装；第二章信号电缆布放；第三章终端天线等安装；第四章电源、接地；第五章安装环境；第六章通信工程防护技术；适用范围：本手册内容只适用于深圳市华为技术服务有限公司设备硬件安装。
如涉及到的标准与其他国家有冲突时，应参考设备安装所在国家的国标。
此手册内容未经深圳市华为技术服务有限公司许可，不得扩散。
第一章机柜机箱安装一、要求a、设备表面不受损：机柜表面相当于设备华丽的外衣.如果设备表面受损，一方面客户会认为施工质量低劣，影响工程满意度和工程验收；另一方面会降低设备的防腐性能；所以在施工过程中必须注意对设备表面的保护。
设备移动安装和操作过程中做好设备表面保护。
例如：施工时应带干净手套接触金属表面、设备工具操作和放置尽量不触及设备表面。
注意防止人体、工具、材料、配件以及其他设备对设备表面造成凹陷、刮痕、污迹和变形等损坏。
b、整齐：设备排列整齐有序，层次分明，无凹凸不齐；无紊乱、无序等现象；同时整齐的布放也便于维护与扩容设备，提高机房空间利用率、利于设备维护等等。
c、牢固：设备安装后保持稳固，不移动、滑动、摇摆和抖动等，能承受一定程度的地震以及较大的外有推力和拉力等外力因素的振荡、推拉而不发生物理位置偏移；在视觉上主要表现为设备各种紧固件螺栓等紧合无隙，设备d、便于维护及扩容：设备安装方便、快捷和高质就是效率高的体现。