硫酸铜电镀故障处理

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电镀铜常见故障

电镀铜常见故障

酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足①加强镀前处理②活性炭处理③加强搅拌④调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多②液温过低③金属杂质或有机杂质污染①活性炭处理或通电消耗②适当提高液温③小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点①化学沉铜不完整②镀液内有悬浮物③镀前处理时间太长,蚀掉孔内镀层①检查化学沉铜工艺操作②加强过滤③改善前处理孔周围发暗(所谓鱼眼状镀层)①光亮剂过量②杂质污染引起周围镀层厚度不足③搅拌不当①调整光亮剂②净化镀液③调整搅拌阳极表面呈灰白色氯离子太多除去多余氯离子阳极钝化①阳极面积太小②阳极黑膜太厚①增大阳极面积至阴极的2倍②检查阳极含P是否太多。

关于电镀二铜线硫酸铜结晶事宜

关于电镀二铜线硫酸铜结晶事宜

关于电镀二铜线硫酸铜结晶事宜一.目的与背景近段时间,电镀二铜线2#、6#镀铜缸出现硫酸铜结晶(如下图),导致基板产生严重的镀铜不均、烧焦等品质问题。

为了改善预防此问题再次发生,根据我们公司生产工艺流程及生产实际状况,现对此问题产生原因进行分析和提出改善措施。

二.跟进与分析产生原因经现场跟进分析产生的主要原因:阳极泥沉积过多,导致阳极袋过孔密度变小,阳极正常析出的铜离子,无法通过阳极袋快速的分散在镀液之中,尤其钛篮的底部铜离子会越积越多,与镀液中的硫酸根离子结合,在阳极袋内形成硫酸铜结晶,此结晶粘附在铜球上逐步积累,反过来阻碍了阳极铜球的正常溶解析出,故电镀时下部阳极溶解析出受阻,导致电镀效率下降。

在生产板电流一定的情况下,下部电流偏低,对应的上部电流则相对偏离,从而形成下部镀层铜厚偏低,上部镀层铜厚偏高,严重的会导致整流器失控,电流时有时无,上部形成夹膜、烧焦等品质异常。

三.改善与预防措施改善措施:对现在结晶的铜球重新清洗。

清洗方法:1.清洗时先用自来水冲洗两次;2.配制2%-5%左右的硫酸和双氧水,对铜球进行微蚀,直到铜球出现粉红色的铜面为止;3.用自来水冲洗两次,要不断翻动,彻底将双氧水清洗干净;4.将细小铜球检出,用桶装好退回仓库;5.将检完留下来的铜球,配制2%-5%左右的稀硫酸浸泡1-2小时,然后用自来水冲洗干净,再装回钛篮。

长期改善预防措施:1.正常生产时,每3个月倒缸一次,清洗铜球一次;2.倒缸清洗铜球时,更换破损及老化的阳极袋;3.将镀铜液的温度控制到最佳范围:20℃-25℃(温度过低时,也会出现此现象);4.定期分析光泽剂含量;5.镀铜缸每次添加完铜球后,先要用低电流0.5ASD拖缸2-4小时,然后再用高电流1.5ASD拖缸2-4小时,以保证铜球能快速长好阳极膜。

而且不易掉落从而产生阳极泥。

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电镀常见的问题及解决方案

电镀常见的问题及解决方案

电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下:
1.针孔或麻点:这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。

可以使用润湿剂来减小影响,并严格控制镀液维护及流程。

2.结合力低:如果铜镀层未经活化去氧化层,铜和镍之间的附着力就差,会产生镀层剥落现象。

因此,在电镀前应对基材进行适当的预处理,如酸洗、活化等。

3.镀层脆、可焊性差:这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。

添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多,此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。

4.镀层发暗和色泽不均匀:有金属污染可能是造成这一问题的原因。

应尽量减少挂具所沾的铜溶液,并在发现污染时立即处理。

5.镀层烧伤:这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。

需要检查并调整相关工艺参数,确保其处于合适的范围。

6.沉积速率低:PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。

应检查并调整镀液的PH值和电流密度,以优化沉积速率。

7.其他问题:如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗,不允许再使用。

全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。

图形镀上板戴细纱手套,下板戴棕胶手套,全板上板戴橡胶手套,下板戴干燥的粗纱手套。

在处理电镀问题时,需要综合考虑多个因素,包括镀液成分、设备状况、操作条件等。

如遇到难以解决的问题,建议寻求专业人士的帮助。

光亮酸性镀铜常见故障分析和排除

光亮酸性镀铜常见故障分析和排除

光亮酸性镀铜常见故障分析和排除一.杂质的影响和去除1.有机杂质的处理对镀铜液中的光亮剂,通常是采取勤加、少加的原则,避免一次性加入过多的光亮剂。

如果光亮剂加入量过多,或者在镀铜液温度高时光亮剂足量,但在镀铜液冷下来后则光亮剂就显得过量了,这时的光亮剂就起到了有机杂质的影响。

在电镀零件的低电流密度区出现亮与不亮的明显分界,复杂零件的深凹处镀铜层发花,甚至镀层上有铜粉末状析出物等故障。

镀液中的光亮剂(有机杂质)如果稍多可以通过电解的方法消耗,也可以通过加入少量双氧水破坏部分光亮剂,再行调整。

但一次双氧水加入量不宜大于0.ImL/L,且应在强烈搅拌下稀释10倍以上加入。

需要注意的是双氧水对镀液中M、N光亮剂的破坏,可能会造成镀液中整体光亮剂比例的失调。

如果有机杂质过多,这时只能采取停产大处理的方法来除去镀铜液中的有机杂质。

在大处理时应注意:(1)能不加氧化剂只加活性炭吸附即可时,则尽量避免在镀铜液中加氧化剂。

因为加入的氧化剂稍不慎可能未除尽有机杂质,甚至会使后加入的光亮剂再度被破坏,短时间很难调至正常。

(2)双氧水氧化性比高锰酸钾弱,其分解产物为无害的水。

因此,非必要时,仍以加双氧水为好。

若镀铜液中双氧水稍多又急于电镀生产时,可通过加入适量的高锰酸钾来氧化破坏双氧水(此时双氧水成为还原剂),加入量由试验确定。

(3)加入氧化剂破坏镀铜液中有机杂质时,务必加热到55℃~65℃,强烈搅拌0.5h以上,否则一是氧化不彻底,二是残存物除不尽。

因此,必须备有钛质蒸汽管或电加热器用于加热。

(4)一般来讲,大处理要采用优质活性炭,在处理彻底后应补加开缸电镀的光亮剂。

但有时处理并不彻底,则应通过霍耳槽试验来决定添加开缸光亮剂还是加补充剂和加人量的多少。

2.氯离子的处理在光亮硫酸盐镀铜液中,氯离子可以降低镀铜层的应力,提高镀铜层的韧性,同时适量的Cl-离子还能提高镀铜层的光亮度和整平性,使零件的低电流密度区镀层更亮。

但它的含量过高时(≥120mg/L),就会使镀铜层粗糙,产生树枝状条纹并失去光泽等。

电镀铜不良原因分析与改善对策

电镀铜不良原因分析与改善对策

电镀铜原因分析与对策问题原因对策镀层烧焦镀液温度低于20℃升高温度至操作温度铜含量过低(低于50克/升)添加硫酸铜氯离子含量过低分析后补充载运剂不足电解消耗或活性碳处理消耗光泽剂不足补充光泽剂空气搅拌不足或不均使用合适的空气搅拌电流密度过高调整电流,并检查阴阳极接点硫酸不足或极高调整适当酸度阳极篮摆设位置不正确调整至适当位置镀层结瘤光泽剂过低补充光泽剂载运剂过高Dummy'降dosingrate,调整至合适的参数由清洁槽带入的污染确认清洁剂参数及水洗能力镀液内有悬浮的细微颗粒(见)镀层颗粒处理镀面氧化或油脂污染确认前处理槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、严重时活性处理或更槽水洗槽内有水藻类微生物确认水洗槽内状况镀液温太低调整温度至操作范围阳极电流密度过高调低电流密度或加阳极阳极膜纯化重新Dummy或水洗阳极不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀镀层颗粒镀液内有悬浮的细微颗粒检查过滤机,阳极袋,前步骤水洗更新搅拌空气被污染检查鼓风机过滤电镀烧焦形成铜鼓粉掉落槽内确认原因并翻槽过滤硫酸铜粉有细小颗粒未溶解过滤镀液使用不适当磷铜球或铜球掉入槽中确认磷铜球品质并注意添加添加剂不足补充光量剂重复使用有铜粉的Dummy板确认Dummy板上无铜粉阳极膜崩落洗净阳极重新Dummy阳极袋因掉板被割破更新阳极袋并视状况选择翻槽过滤由前制程(化铜)带入确认程序及原因低电流区光亮度差/雾状镀液超温调整温度,降低温度至操作范围内光泽剂过量电解消耗过多的光剂,减少补充添加剂,活性碳过滤,空电解氯离子含量过高调整至合适的参数载运剂少补充载运剂镀面氧化或油脂污染避免铜面氧化及油脂污染,适当处理板面光泽性不足光泽剂太低补充光泽剂氯离子含量过高或过低调整至合适的参数阳极面积太大减少阳极面积导电不良检查导电情况硫酸含量偏高稀释镀液并分析补充其它物料平整性不良铜浓度过低调整至合适的参数硫酸浓度高调整至合适的参数电流密度过高调整至合适的参数槽液污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理清洁剂不良调整至合适的参数微蚀太强调整至合适的参数缺少光泽剂补足光泽剂镀面氧化或油脂污染确认前处理低电流区整平(突然)变差载运剂过量电解消耗硫酸不足分析后补充镀铜孔破不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀空气搅拌不足或不均调整至合适的参数干膜未充分显影确认合适的breakpoint%干膜显影后未充分水洗干净调整至合适的参数二铜前处理不良调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理振动不足调整至合适的参数前制程造成确认原因镀层有针孔过滤系统吸入空气滤泵入口要远离空气,搅拌位置防止吸入气泡不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀缺少光泽剂补足光泽剂缺少载运剂补足载运剂干膜显影后未充分水洗干净调整至合适的参数前处理不良调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理振动不足调整至合适的参数阳极纯化硫酸含量过高稀释镀液铜含量过高稀释镀液氯离子含量过高调整至合适的参数阳极袋堵塞清洗阳极袋阳极铜球未填满补充铜球镀液有异常杂质确认槽液状况阳极电流密度过高或阳极篮导电不良调低电流密度或加阳极电压过高检查设备电压不稳定正常电压应维持稳定,若上升5-6V 为异常氯离子太高调整氯离子浓度,超过100PPm浓度较易发生阳极袋堵塞或不适当安装洗净阳极袋或更新,确认阳极安装正确阳极铜球未填满补满铜球阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy镀液温度太低确认槽温不适当的空气搅拌使用合适的空气搅拌不适当的电流传导每周清洗阳极导杆,检查电结接头镀面均匀性变差不适当的空气搅拌及循环使用合适的空气搅拌及循环参数镀液温度太低或太高确认槽温铜浓度过高调整至合适的参数硫酸浓度低调整至合适的参数阴极电流密度过高调低电流密度阳极铜球未填满补满铜球阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy遮板异常遮板须调整槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理贯孔性变差不适当的空气搅拌及喷流使用合适的空气搅拌及循环参数镀液温度太高确认槽温铜浓度过高调整至合适的参数硫酸浓度低调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理摇摆不适当(太快或太慢皆有可能)调整至合适的参数柱状结构光泽剂不足补充光泽剂槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理镀液温太低确认槽温整流器有高涟波确认整流器电镀效率变差槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理不适当的电流传导每周清洗阳极导杆,检查电结接头阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy延展性变差光泽剂不足补充光泽剂槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理金属污染确认槽液状况低电流Dummy内应力变低光泽剂不足补充光泽剂镀液温度太高确认槽温光泽消耗量大增镀液温度太高确认槽温槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理载运剂与光泽剂的添加比例不恰当调整载运剂与光泽剂的添加比例阳极袋面积不适当或已极化洗净阳极重新Dummy或加阳极氯离子太高调整氯离子浓度,超过100PPm浓度较易发生铜球含磷量不均确认铜球品质不溶性阳极涂层剥落确认不溶性阳极品质制表:曾凡祥 2012年12月25日。

电镀故障——精选推荐

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电镀故障电镀故障及处理⼀:滚镀故处理:1.镀不上镀层:1).电流太⼩:2)电流很⼤但镀不上镀层:绝缘损坏,钢槽带电消耗电能3)添加剂过量镀不上:阴滞⾦属沉积速度.2.镀件发⿊:1).杂质引起:⼤量铁杂质引起镀液电阻过⾼,消耗⼀部分电流,出现低电流密度处发⿊.增加电流镀层就会发亮.2).电流过⼤,引起击伤.故应先断电再出槽.在⼩电流下继续电镀,⿊点可消除.⼆:锌镉镀层长⽑霜:1.原因:镀层在⾼温,⾼湿,空⽓不流通下,与有机⽓体接触,易产⽣腐蚀,其产物就是这种⽩⾊粘状物,主要为锌镉的氧化物,碳酸盐,氢氧化物,以及有机脂肪酸盐.2.对策:严格⼯艺程序,提⾼清洗⼯序的质量,加强烘⼲⼯序的温度和时间控制,加强油封⼯序的操作,选择适当的包装材料,如聚氯⼄烯,聚⼄烯薄膜,或涂复如下成分的有机涂层:(苯骈三氮唑0.5%;丙烯酸清漆95%; 环氧树脂4.5%) 30%+(⼆甲苯6份; 正丙醇3份; 环⼰酮1 份)70%,混合后涂刷,浸涂均可.三::氰化物镀锌故障:1:⼀串零件的下部出现暗⾊条纹,电流⼤时,零件边⾓烧焦,镀层粗糙,凹处⽆锌层,电流⼩时,则零件⽆镀层或镀层很薄,槽液均镀能⼒和深镀能⼒极差,⽆法进⾏⽣产.分析原因,可能是: 1.NaCN和NaOH的含量不变⽽锌离⼦含量相对增加; 2.NaCN含量偏低,引起Zn(CN)4(2-)络离⼦不稳定;3.NaOH含量过低以及严重杂质的影响时,均能引起槽液的均镀能⼒及深镀能⼒下降.实际情况是:电镀⽤阳极板上不均匀分布着成块,成粒状的⿊⾊物质,其原因是浇铸过程中产⽣的焦化的有机物及⾦属杂质(⽽该板已使⽤近⼀年).故直接过滤后调整好成分即可电镀四:氯化钾镀锌故障:1:氯化钾镀锌彩钝膜采⽤超低铬钝化免清洗⼯艺解决膜脱落问题:氯化钾镀锌属单盐体系,镀液中⽆铬合物存在,靠添加多种有机物的组合添加剂来增加阴极极化,镀层中有不同程度的有机物夹杂.镀液的整平性能远远优于锌酸盐或铵盐镀锌,镀层表⾯很光滑整,故钝化膜的附着⼒较差.⼀般脱膜处的膜层较其余部分厚,膜层疏松结合⼒差.因此,减慢成膜速度,让膜层厚度适中且均匀是关键.⼯件上残留的钝化液在⼲燥过程中继续慢慢钝化,可使⼯件在钝化液中停留时间缩短,且膜层厚度均匀,结合⼒增加.配⽅:CrO3 1-2g/L; HNO3 2-3ml/L; H2SO4 0.3-0.4ml/L; CH3COOH 3-5ml/L;KMnO4 0.1-0.5g/L;PH=1-1.5; 15-25s注意:钝化时⼀出现⾦黄⾊即可,在⼗燥过程中逐渐出现彩虹⾊.不可将⾊泽钝得过深,否则膜厚⾯⽆光也易脱落.钝化出槽后最好进⾏甩⼲再烘烤,尽量减少残留钝化液痕迹.使⽤⼀段时间后钝化时间延长可补充铬酐0.5-1g/L,光泽度差时可适量补充硝酸.仍差时可另配新液.2 镀液中铁离⼦的去除(电镀与环保92.1): 少量铁离⼦在镀液中影响不⼤,但积累到1g/L以上时,会恶化镀层质量。

电镀工艺常见故障和处理方法

电镀工艺常见故障和处理方法

Trouble Shooting Indexz电金工艺z碳膜工艺z电铜工艺z图像转移工艺z蚀板工艺z喷锡(热风整平)工艺z线路油墨工艺z电镍工艺z有机保焊膜工艺z压板工艺z沉铜(PTH)工艺z银浆贯孔工艺z电锡工艺z湿绿油工艺一、版权说明关於这个【Trouble Shooting】软件 的版权我想一定是属於 中国PCB技术网 所有,其中如果有同行要直接引用本软件则要与我联系,一般情况下我也希望此软件 在我们同行中广泛传播!但如果要用於商业用途则我们就要认真商量一个方案了!当然这其中的文章版权就是文章和作者和来自 的不同网站!如果我转录的这些文章,相关网站或作者不允许录入到这个软件中,请与我们联系,我们会立即删除并表示道歉!二、注册说明这是一个完全免费的软件,当然我们是想知道这个软件到哪里去了!如果你想要告诉我们,请用这三种方法:1、用EMAIL与我联系。

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此教程为国家信息产业部岗位培训的指定教材。

内容丰富,适用於行业培训。

在此特别感谢!◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足①调整温度到正常值②添加补充剂③有机污染④PH太高③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾,高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni,Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色(特别是在潮热季节)①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染,如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控,减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液,通小电流或炭处理◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号 故障 产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度 2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足⑤加强镀前处理⑥活性炭处理⑦加强搅拌⑧调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多①活性炭处理或通电消耗② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染② 适当提高液温③ 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长,蚀掉孔内镀层① 检查化学沉铜工艺操作② 加强过滤③ 改善前处理孔周围发暗(所谓鱼眼状镀层)① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当① 调整光亮剂② 净化镀液③ 调整搅拌阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子阳极钝化① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚① 增大阳极面积至阴极的2倍② 检查阳极含P是否太多◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎光化学图像转移(D/F)工艺◎D/F常见故障及处理(1)干膜与覆铜箔板粘贴不牢(2)干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1)干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发。

电镀常见故障原因与排除

电镀常见故障原因与排除

电镀常见故障原因与排除常见故障原因与排除碱铜常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因排除⽅法结合⼒不好1.镀前除油不彻底2.酸活化时间太短或活化液太稀3.镀铜液中游离氰化钠过或过低4.镀液温度过低5.电流密度太⼤6.镀铜液中有较多六价铬离⼦1.加强前处理2.调整活化酸3.分析成分,调整⾄正常范围4.提⾼温度5.降低电流密度6.加温⾄60℃,加⼊保险粉0.20.4克/升,搅拌20-30分钟,趁热过滤镀层粗糙⾊泽暗红1.温度太低2.阴极电流密度太⼤3.阳极⾯积太⼩4.游离氰化钠太低5.有⾦属锌\铅杂质6.镀液中碳酸盐含量过⾼1.提⾼温度2.降低电流密度3.增加铜板或铜粒4.分析含量,补充⾄正常范围5.先调整氰化钠正常含量,加⼊0.2-0.4克/升硫化钠,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌20-30分钟,静⽌过滤镀层有针孔1.基体表⾯粗糙2.镀液有油或有机杂质3.铜含量过低或氰化钠含量过⾼4.阴极电流密度过⼤5.阳极⾯积太⼩1. 加强抛光2. 活性炭粉处理3. 分析成分,调整正常范围4. 降低电流密度5. 增加阳积⾯积沉积速度慢深镀能⼒差1.阴极电流密度太⼩2.阳极钝化或阳极⾯积太⼩3.游离氰化钠太⾼4.溶液中有铬酸盐1.提⾼电流密度2.增加阳极⾯积或提⾼氰化钠或提⾼镀液温度3.调整成分4.同上处理⽅法镀层疏松孔隙多1.阳极钝化2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质3.锌-铝合⾦基体中铝含量过⾼1.同上处理⽅法2.同上处理⽅法3. 要经过⼆次浸锌后再进⾏镀铜酸性镀铜常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层发雾或发花1.前处理不良,零件表⾯有油2.清洗⽔有油或镀液有油3.光亮剂没有搅均匀或B剂太多1.清除表⾯油脂2. 保持清洗⽔清洁5.阳极⾯积太⼩或太短6.有机杂质太多4.加⼊30%双氧⽔1-2毫升/升,搅拌下加⼊氢氧化铜,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌过滤5.增⼤⾯积,加长阳极6.⽤双氧⽔-活性炭处理低电流区镀层不亮1.预镀层低区粗糙2.挂具导电不良3.光剂A含量偏低4.镀液中⼀价铜较多5.温度过⾼6.硫酸含量偏低7.氯离⼦过多或有机杂质过多1.加强预镀层质量2.检查挂具导电性3.补加A刘4.添加30%双氧⽔0.03-0.05毫升/升5.采⽤冷冻降温6.提⾼硫酸含量7.在搅拌下加⼊1-3克/升锌粉,搅拌30分钟,加⼊2-3克/升活性炭,搅拌2⼩时,静⽌过滤镀层有⿇点镀层粗糙1.预镀层太薄或粗糙2.阳极磷铜含磷少3.有⼀价铜或铜粉4.硫酸铜含量过⾼5.温度过⾼6.挂具钩⼦上的铬层未彻底退除1.加强预镀层质量2.更换阳极3.加少许双氧⽔,⽅法同上4.冲稀镀液,调整各成分5.建议⽤冷冻6.彻底清除挂具残余镀层4.硫酸铜含量过低1.同上⽅法处理2.通过试验调整光剂⽐例3.加强预镀层质量4.提⾼硫酸铜含量电镀时电流下降,电压升⾼1.硫酸铜含量偏⾼2.硫酸含量偏低3.镀液温度太低4.阳极⾯积太⼩5.镀液氯离⼦含量过多1.稀释镀液,调整各成分2.提⾼硫酸含量3.提⾼温度4.增加阳极⾯积5.⽤锌粉处理,⽅法同上焦磷酸镀铜常见故障原因与排除⽅法故障现象镀层粗糙故障原因1.基体或预镀层粗糙2.镀液中有铜粉或其它固体微粒3.铜含量过⾼或焦钾过低4.镀液PH值太⾼5.镀液杂质太多故障排除⽅法1.加强预镀层质量2.加强过滤或加少许双氧⽔去除铜粉3.补充焦钾,调整P⽐在6.36.8之间4.调整PH值在8.5-9.0之间5.双氧⽔-活性炭处理镀层结合⼒不好 1.镀前处理不良 1.加强镀前处理5.活化酸中有⼆价侗或⼆价铅杂质6.镀液有油或六价铬2.加强活化3.更换清洗⽔或活化酸4. ;加强预镀层厚度5. 更换活化酸6.加温60℃,加⼊保险粉0.2-0.4克/升,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤镀层有细沙点或有针孔1.镀前的清洗⽔或活化酸有油2.镀液有油或有机杂质过多3.镀液浑浊,PH太⾼4.基体组织不良1.加强前处理2.双氧⽔-活性炭处理3.调整PH值,加强过滤镀层易烧焦电流密度范围缩⼩1.镀液铜含量太少2.镀液温度太低3.镀液中有氰根污染4.有机杂质过多5. 镀液⽼化1.分析成分,调整P⽐正常范围2.提⾼温度⾄正常范围3.加⼊0.5-1.0毫升/升30%双氧⽔,搅拌30分钟4.加⼊1-2毫升/升30%双氧⽔,加温⾄55℃左右,搅拌30分钟,加⼊3-5克/升活性炭,搅拌30分钟,静⽌过滤沉积速度慢电流效率低1.焦磷酸钾过⾼2.镀液有六价铬3.镀液有残余双氧⽔1.分析成分,调整P⽐正常范0.4克/升保险粉,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤3.加热镀液,电解30分钟镀镍常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层有针孔1.前处理不良2.镀液中有油或有机杂质过多3.湿润剂不够4.镀液中铁等异⾦属质5.硼酸含量不⾜6.温度太低1.加强前处理2.活性炭处理3. 补加DY湿润剂4.添加DY除铁剂5.提⾼硼酸含量6.提⾼温度50-60℃镀层结合⼒不好1.镀前处理不良2.零件表⾯有油,氧化⽪3.清洗⽔中有油1.加强前处理2.加强前处理3.更换清洗⽔4.更换活化酸4.活化酸中有铜.铅杂质5.电镀过程中产⽣双性电极或断电时间过长6.镀液光剂过多或有机杂质过多5.电镀之前将电流调到最⼩6. ⽤活性炭吸附镀层发花1.镀层处理不良4.镀液PH太⾼或镀液浑浊1.加强前处理2.更换清洗⽔3.⽤活性炭吸附4.调整PH值镀层发脆1.光亮剂过多或柔软剂太少2.铜/锌/铁或有机杂过多3.PH值过⾼或温度过低1.添加DY柔软剂2.添加DY除杂⽔或⼩电流电解3.提⾼PH值或提⾼温度沉积速度慢零件的深位镀不上镀层1.镀液中有六价铬2.镀液中有硝酸根3.电流密度太⼩1.将PH值调⾄3,加温⾄60℃,加⼊0.2-0.4克/升保险粉,搅拌60分钟,将PH值调⾄6.2,搅拌30分钟,加⼊0.3-0.5毫升/升30%的双氧⽔2.将镀PH调⾄1-2,加温⾄60-70℃,先⽤1-2安培/平⽅分⽶电解10分钟,然后渐渐降低⾄0.2安培/平⽅分⽶3.提⾼电流密度低电流区阴暗1.温度太⾼2.电流密度太⼩3.主盐浓度太低4.主光剂过多5.镀液中有铜/锌杂质1.温度控制在标准范围4.活性炭吸附或补加DY柔软剂5.加DY除杂⽔或⼩电流电解中电流区阴暗1.主光剂含量不够2.有铁杂质/有机杂质过多1.补加DY主光剂2.加DY除铁⽔或炭粉吸附⾼电流区阴暗1.镀液PH值过⾼2.柔软剂太少3.有少量铬酸盐/磷酸盐/铅1.提⾼PH值2.添加DY柔软剂3.处理⽅法同上镀铬常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法铬层发花或发 1.镀前活化酸太稀或太 1.调整活化酸的浓度雾浓2.表⾯有油或抛光膏3.镀镍出槽形成双性极4.镀铬时挂具弹得不紧5.镀铬时温度太⾼6.镀液中氯离⼦过多7.镀铬电源波形有问题2.加强前处理3.出槽时将电流调⾄最⼩4.更换挂具5.降低温度6.加⼊少量碳酸银7.检查电源镀铬深镀能⼒差零件的深位镀不上铬层1.底镀层较粗糙2.镍层在空⽓中时间过4.铬酸含量太低或硫含量过⾼5.三价铬过多或异⾦过多6.镀铬液中有硝酸根1.提⾼底镀层的质量2.镀前活化3.检查线路4.分析成分,调节成分⾄正常值5. 电解处理,阳极⾯积⼤⼤于阴极6. 电解法除去铬层的光亮度差容易出现烧焦现象1.铬酸或硫酸含量太低2.三价铬含量太低或⾼3.异⾦属杂质过多4.温度太低5.阴极电流密度太⼤6.阳极导电不良7.镀液中有少量的硝酸根1.分析成分,调整成分⾄正常值2.电解法控制三价铬成分3.电解法去除4.提⾼温度5.降低电流密度6.检查线路7.电解法处理铬层有明显的裂纹1.温度太低且阴极电流密度太⾼2.镀铬硫酸过⾼或铬酸含量过低3.氯离⼦过多4.底层镍的应⼒过⼤3.加少许碳酸银4.镀镍时补充柔软剂电镀时,电压很⾼,但阴极没有⽓泡1.阳极表⾯上⽣成了铬酸铅2.线路接触不好3.阳极⾯积太⼩1.取出阳极,⽤钢丝刷去黄⾊膜2.检查线路3.增加阳极⾯积镀铬后,零件有明显的挂钩印⼦1.挂钩的接触点太粗2.阳极⾯积太⼩3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异⾦属杂质过多1.维修挂钩接触点2.增加阳极⾯积3.检查线路4.补充铬酐5.电解法除去6.⽤电解法6.有硝酸根存在镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过⼤3.底层镍钝化或底镀层上有油1.检查线路2.降低电流密度3.加强前处理镀层表⾯粗糙1.底镀层本⾝较粗糙2.镀液中有微细固体粒⼦3.硫酸含量过低2.过滤3.提⾼硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层起泡结合⼒不好1.镀前处理不良2.添加剂过多3.硼酸过低4.阴极电流密度过⼤1.加强前处理2.⽤活性炭吸附3.补充硼酸4.降低电流密度镀层粗糙1.锌含量过⾼2.DY添加剂含量偏少3.温度过⾼4.镀液中有固体微粒1.析成分,冲稀镀液2.补充DY添加剂3.采⽤冷冻设备,控制温度正常值4. 加强过滤镀层上出现⿊⾊条纹或斑点1.前处理不良2.阴极电流密度过⼤3.镀液中氯化物太少4.有机杂质过多5.有较多的铜铅杂质1.加强除油除锈2.降低电流密度3.分析成份,提⾼氯化物含量4.建议⽤双氧⽔活性炭处理5.加⼊0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1.氯化物含量不够2.锌含量低3.DY柔软剂不够4.PH太⾼1.分析成分,提⾼氯化物含量2.分析成分,提⾼锌含量3.补充柔软剂4.⽤稀盐酸调PH⾄5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1.镀液温度过⾼2.DY添加剂含量太少3.镀液中有铜/铅杂质1.采⽤冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加⼊0.5-1克/升锌粉或加除杂⽔镀层光泽差1.镀液中DY添加剂太少2.温度太⾼3.PH太⾼或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采⽤冷冻设备,控制温度正常值3. ⽤稀盐酸调PH⾄5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层结合⼒不好1.前处理不良 2. 镀液中氰化钠含量过⾼3. 镀液有六价铬1. 加强前处理2. 补充锌,控制M ⽐正常值3. 加温50℃,加⼊0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加⼊双氧⽔0.1-0.2毫升/升镀层粗糙\灰暗\ 呈颗粒状1. 锌含量过⾼2. 氰化钠和氢氧化钠含量偏低3. 氢氧化钠含量过⾼4. 阴极电流密度过⼤5. 阴阳极距离太近1. 补充氰化钠,控制M ⽐正常值2. 补充氰化钠和氢氧化钠3. 冲稀镀液4. 降低电流密度镀层薄,钝化时容易露底1. 镀液中锌含量太低2. 镀液中氰化钠或氢氧化钠含量太⾼3. 镀液中有六价铬4. 温度太低5. 电流密度太⼩1. 补充锌,控制M ⽐正常值2. 补充锌或冲稀镀液3. 加温50℃ ,加⼊0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加⼊双氧⽔0.1-0.2 升/升5. 降低电流密度阳极钝化,表⾯有⽩⾊产物1. 氰化钠含量不够2. 氢氧化钠含量不够3. 镀液中碳酸盐过多 1. 补充氰化钠,控制M ⽐正常值 2. 提⾼氢氧化钠含量⾄70-80克/升 3. 冷冻法结晶析出镀锌产品在贮存期间易⽣锈或泛点1. 镀液中含有⼤量的异⾦属杂质2. 镀液中有机杂质⼤多3. 镀后清洗不良1. 向镀液中加⼊0.3-0.6克/升的锌粉,搅拌30-60分钟,静⽌过滤或向镀液中加⼊1-2克/升硫化钠,搅拌60分钟 2. 向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30分钟,静⽌过滤3. ⽤热⽔-冷⽔交替清洗数次。

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硫酸铜电镀故障处理:
一、镀层烧焦
1.镀液温度低于20℃。

2.酮含量过低(低于50克/升比重低于20波美)。

3.氯离子含量过低。

4.210A过量。

5.210B不足。

6.搅拌不均匀或阴极移动太小。

纠正方法:
1.升高温度至24—30℃。

2.添加硫酸铜(加入15克/升硫酸铜可提高1波美度或3.7克/升金属铜。

3.分析后补充。

4.根据所电镀的产品情况停加210A剂,直到恢复正常,清洗滤泵。

5.添加适量210B。

6.检查调整阴极移动或空气搅拌装置。

二、高电位镀层出现凹凸起伏的条纹
1.缺少开缸剂210C。

2.缺少氯离子。

纠正方法:
1.补加适量开缸。

2.调整氯离子到正常含量范围。

三、低电位光亮度差
1.镀液温度超过35℃。

2.210B过量。

纠正方法:
1.把温度控制在24-28℃
2.停加B剂,直至消耗至恢复正常状态,严重过量,则可以用加入适量双氧水、高锰酸钾处理或者电解处理等方法除掉多余的B剂。

四、填平度低
1.光剂不足。

2.氯离子过量,镀液主盐低,磷铜阳极少等。

纠正方法:
1.按照添加方法添加光剂。

2. 杜绝带入氯离子,让氯离子带出、消耗降低;严重时采用稀释、沉锌、硝酸银除氯等方法来降低氯离子的含量;另外注意主盐和磷铜阳极的补充。

五、镀层有微细针孔
1.滤泵吸入空气;
2.不适当之空气搅拌;
3.缺少开缸剂210C。

纠正方法:
1.滤泵入水口要远离打气孔,防止吸入空气。

2.打气孔不可过小(直径不小于3毫米),适当调节打气强度。

3.添加适量开缸剂210C。

六、镀层布满细小的微粒
1.镀液内有悬浮的微小颗粒(例如活性炭粉)
2.搅拌用之空气被污染。

3.田家硫酸铜时,过滤不充分。

4.使用不适当的阳极。

纠正方法:
1.连续过滤镀液,建议使用助滤剂。

2.检查隔尘纲、隔油纲,最好使用无油气泵打气。

3.加强过滤,彻底滤清镀液。

4.使用合格的磷铜阳极。

七、阳极钝化
1.主盐成分过高,或者温度过低形成主盐相对过高。

2.阳极袋堵塞。

3.镀液被大量铁杂质严重污染。

纠正方法:
1.稀释镀液,调节温度到合适范围。

2.清洗阳极袋。

3.稀释镀液,适当补充主盐。

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