PCB四密度通用测试技术介绍
电测机四线资料
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PCB四线测试设备介绍
•目前应用范围最广的四线测试设备是飞针测试机，典型代表如ATG,EMMA, 协力。 它们都提供可选配的四线功能，由于飞针可以测试密度很高的PCB ,不需要 制作夹具，且测试精度高，因而成为高密度PCB四线测试的首选。 唯一的缺点是测试效率太低。
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1、飞针测试探针介绍 飞针测试探针有刀型和针型两种形状， 刀型探针形状如同一把刀，针型探针形状如同一根针。 • 二线测试探针为单针，如下图所示：
电 测 点 流 量 +
电 测 点 压 量 -
电 测 点 流 量 -
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二线制与四线制测量之比较
1.二线制 2.四线制
优点:
测试电路简单，夹具制作简单。
优点:
实现了精确测量 电流供给回路与电压测定回路完全独立，其排线阻抗， 探针阻抗与接触阻抗完全忽略，所测得的阻值就是PCB 本身待测线路位置的阻值。可精确测定被测PCB 之微小 阻值，其四线测试的测试精度可达到mΩ 级。
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传统二线制测量与四线制测量原理
二线制测量等效电路 四线制测量等效电路
原理:
数字万用表测量电阻是通过测量恒流源电流I 流 过被测电阻RX 所产生的电压Vx 实现的。 测试时,恒流源电流I 通过Hi, Lo 端和测量线(万用表表笔引线） 输送至被测电阻Rx ,电压测量端S1 、S2 通过短路线接至 Hi, Lo 端。两根表笔即传输电流，又传输电压。即电流，电压 共用一个回路。数字万用表实际测量到的电阻值包括被测 电阻Rx 及表笔引线电阻RL1和RL2 。当测量的电阻阻值较 小时,表笔引线电阻产生的误差就不容忽视。这相当于我们的双 线式测试机测试原理，表笔引线电阻相当于排线电阻，针床接 触电阻等。
测定精度：开路判定为阻抗为10-100Ω 程度。
四线式测试原理
１．导通抵抗值测定印刷电路板的导通抵抗R ，是通过测定 在DUT （D evice U nder T est 检查对象物，此时为印刷电路板）的net 上输入试验电流I 所引起的下降电流V ，除以电流值来计算（R=V/I 、根据欧姆法则）。
导通抵抗测定的种类有4线2端子测定法和4线4端子测定法两种，EMMA 测试机可对应此两种方法。
１－１ 4线2端子测定4线2端子测定法，进行抵抗测定不会受导线或探针的导通抵抗的影响。
上图用电气图表示，请参照下图。
由于电压计V 的输入抵抗大，从定电流源输出的电流I 基本上不通过电压计，而是全部流入被测线路板。
因此，电压计定電流源電圧計 DUTVI電圧降下Vリードの導通抵抗DUT４線２端子測定法電圧計 定電流源测出来的下降电压V 变成如虚线箭头所示位置值，由于不受定电流源和探针之间导通抵抗的影响，因此可以相对高精度地测定抵抗值。
但是，由于探针和DUT 之间存在接触抵抗，抵抗值变小时，忽略接触抵抗部分需要做一些补正。
１－２ ４線４端子測定4线2端子测定法测试抵抗值相对较大的DUT 时精确度较高，但是DUT 抵抗值相对较小时，则无法忽略探针和DUT 之间的接触抵抗，无法充分补正，精确度则会下降（如下图）。
针对这一点，可以使用4线4端子测定法。
4线4端子测定法，正如下图所示，接触抵抗的影响消失，可进行误差极小的抵抗测定。
4线4端子测定法是把一根探针头部进行超细微加工，通过分割定电流源的输入输出端子（Source or Force ）和电压计的输入端子（Sense ），使用ケルビン探针来实现。
Vプローブの接触抵抗リードの導通抵抗Vプローブの接触抵抗リードの導通抵抗電圧計 定電流源I電圧計 定電流源I電圧降下V電圧降下V２．絶縁抵抗測定在导通抵抗测定中，被测定抵抗值很小时，可高精度测定。
但是抵抗值大（接近或超过电压计的入力抵抗）时，使用此方法，则无法忽略电压计里的流入电流，无法准确测定。
PCB常用测试方法汇总
PCB常用测试方法汇总随着电子产品的广泛应用，印刷电路板（PCB）的测试变得越来越重要。
PCB测试是确保电子产品正常工作的关键步骤，它可以帮助检测和排除制造过程中可能存在的错误和缺陷。
本文将总结一些常用的PCB测试方法。
1.可视检查：可视检查是最简单也是最常用的PCB测试方法之一、它通过目视检查印刷电路板上是否存在焊接错误、组件安装错误、飞线等问题。
可视检查可以手动进行，也可以通过自动光学检查（AOI）系统进行。
2.焊接质量检查：焊接是印刷电路板制造过程中最关键的步骤之一、焊接质量检查可以通过外观检查和无损检测来进行。
外观检查可以检查焊接状况是否符合标准，例如焊点是否均匀、焊料是否充足等。
无损检测技术，如X射线检测和红外热成像检测，可以检测焊接接头的质量和完整性。
3.电气测试：电气测试是PCB测试中最常用的方法之一，它可以验证电路的功能和性能是否正常。
常见的电气测试方法包括点对点测试、连续测试、开路测试和短路测试等。
电气测试可以通过专用测试仪器（例如多用途测试仪和逻辑分析仪）来进行。
4.可编程逻辑器件测试：可编程逻辑器件（如FPGA和CPLD）在许多电子产品中广泛使用。
测试这些器件的主要方法是使用模块化测试设备（ATE）进行。
ATE可以通过加载适当的测试程序和模拟输入信号来测试逻辑器件的正常工作。
测试结果可通过ATE读取和分析。
5.高温测试：高温测试（也称为热老化测试）是评估PCB在高温环境下的可靠性和稳定性的重要方法之一、这种测试方法可以模拟PCB在实际使用过程中所面临的高温环境，例如机箱内部的高温。
高温测试可以通过将PCB暴露在高温环境下并进行持续工作来进行。
6.环境测试：环境测试是评估PCB在各种环境条件下的可靠性和稳定性的方法之一、常见的环境测试包括温度循环测试、湿度测试、振动测试和冲击测试等。
环境测试可以模拟PCB在实际使用过程中可能遇到的不同环境条件，以确保其可靠性和性能稳定性。
7.可靠性测试：可靠性测试是评估PCB在长时间使用中的可靠性和质量的方法之一、常见的可靠性测试包括寿命测试、可靠性试验和可靠性预测等。
PCB测试工艺及技术方法详解模板
锡球是对于任何引入免洗技术的工程师的一个问题。为了帮
的不同电路板供应商的数量。经过这样, 她将减少使用在其板上的不同阻焊类型, 并帮助孤立主要冋题■阻焊层。
锡球可能由许多装配期间的工艺冋 题引起，但如果阻焊层不让锡球粘住，该冋题就解决了。如果阻焊 类型不允许锡球粘住表廂，那么这就为工程师打开工艺窗口。锡球
焊盘破裂
当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，一般使用C形焊盘。例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元 件。在某些情况中，品质人员不知道破裂的原因，以为是PCB腐蚀
问题。
上面的照片是一个设计陷井，不是PCB缺陷。在焊盘上存在两个破裂，但 只有一个需要防止焊接而且一般防止焊 接过程的方向。
开 始 测 量 方 法(TM, test method)
什么是测量方法？对过程控制、品质保证和失效分析很重要 的，测试方法是概括用于获得有关测试主体，如板、元件.焊锡与 助焊剂，数据的方法的详细程序。这些方法应该以这样一种方式写 下，以便它们容易跟随和能够再现。一个测试方法(TM)应该是可 重复的，以便在各种时间从不同测试所产生的结果能够相互比较。 —个跟随困难和/或不够详细的测试方法可能引起冋题。例如，如 果一个测试方法是写给己装配的电路板的清洁度测试的，经过测量 浸出溶液(extract solution)的导电率，但没有规定进行浸出的温度, 这样可能得到错误的结果。
上面的例子也显示铜焊盘上的去毛 刺。在钻孔或冲孔期间，板廂上的铜已经在某些区域倾斜，使得焊 接困难。如果松香从或者基板或者基板与铜焊盘之间的结合点上 涂在焊盘边缘上。
测试方法入门
By Brian Toleno and Greg Parks
本文介绍，在你的设施内已经有稳定的、容易跟随的、可重 复性的测试方法吗？如果没有,问题可能就在前⑥。
认识PCB四《软性PCB》
新手上路認識PCB四《軟性PCB》隨著軟性PCB産量比的不斷增加及剛撓性PCB的應用與推廣，現在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。
通常，用軟性絕緣基材製成的PCB稱爲軟性PCB或撓性PCB，剛撓複合型的PCB稱剛撓性PCB。
它適應了當今電子産品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發展的需要，還滿足了嚴格的經濟要求及市場與技術競爭的需要。
在國外，軟性PCB在六十年代初已廣泛使用。
我國，則在六十年代中才開始生産應用。
近年來，隨著全球經濟一體化與開放市場、引進技術的促進其使用量不斷地在增長，有些中小型剛性PCB廠瞄準這一機會採用軟性硬做工藝，利用現有設備對工裝工具及工藝進行改良，轉型生産軟性PCB與適應軟性PCB 用量不斷增長的需要。
爲進一步認識PCB，這裏對軟性PCB工藝作一探討性介紹。
一、軟性PCB分類及其優缺點1．軟性PCB分類軟性PCB通常根據導體的層數和結構進行如下分類：1.1單面軟性PCB單面軟性PCB，只有一層導體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。
所用的絕緣基底材料，隨産品的應用的不同而不同。
一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環氧-玻璃布等。
單面軟性PCB又可進一步分爲如下四類：1）無覆蓋層單面連接的這類軟性PCB的導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層。
像通常的單面剛性PCB一樣。
這類産品是最廉價的一種，通常用在非要害且有環境保護的應用場合。
其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現。
它常用在早期的電話機中。
2）有覆蓋層單面連接的這類和前類相比，只是根據客戶要求在導線表面多了一層覆蓋層。
覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區域不覆蓋。
要求精密的則可採用余隙孔形式。
它是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，在汽車儀錶、電子儀器中廣泛使用。
3）無覆蓋層雙面連接的這類的連接盤介面在導線的正面和背面均可連接。
爲了做到這一點，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其他機械方法製成。
PCB四密度通用测试技术介绍(doc 6页)
PCB四密度通用测试技术介绍(doc6页)部门： xxx时间： xxx整理范文，仅供参考，可下载自行编辑四密度通用测试技术介绍1 通用测试技术的起源和发展最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。
由于半导体封装技术的发展, 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB测试点与机器网格连接, 随着HDI制程工艺的逐渐成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二000年左右, 欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。
图一为网格规格:(图一) 网格密度单密度双密度四密度2 通用测试的关键技术2·1开关元件要满足大部份HDI PCB的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6×12.8(inch)、16 X12.8(inch)、24×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺寸测试点数分别是49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(>300V)、低漏电等性能, 同时电阻值等电气性能要均衡一致，所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为开关元件，基本线路如图二所示:图(二)：开关回路晶体三极管的优缺点:优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高；缺点: 电流驱动,电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大场效应管的优缺点:优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。
高密度电路板技术与应用.pcb先进制造技术_概述及解释说明
高密度电路板技术与应用.pcb先进制造技术概述及解释说明1. 引言1.1 概述高密度电路板技术是一种重要的电子制造技术，它能够在有限的空间内密集布置更多的元器件，并提供更高性能和更可靠的电子设备。
随着现代电子产品对小型化、轻量化和高性能要求的增加，高密度电路板技术在各个行业中得到了广泛应用。
1.2 文章结构本文将从以下几个方面对高密度电路板技术进行探讨。
首先，在第二部分中，我们将概述高密度电路板技术的定义与特点，并回顾其发展历程以及应用领域。
接下来，在第三部分中，我们将介绍PCB先进制造技术的制造工艺、材料选择与设计考虑，并列举一些先进技术应用案例。
然后，在第四部分中，我们将探讨高密度电路板技术在行业中的价值，包括促进产业发展、提高产品性能与可靠性以及开拓新应用领域和前景。
最后，在第五部分中，我们将总结目前高密度电路板技术的现状，并展望未来的发展趋势，同时提出实践意义和建议措施。
1.3 目的本文的目的是全面介绍高密度电路板技术及其应用，在读者对该领域有一个整体了解的基础上，进一步深入探讨其制造工艺、材料与设计考虑以及先进技术应用案例。
同时，本文还将重点分析高密度电路板技术在产业中的价值，包括其对产业发展、产品性能与可靠性的提升，以及新应用领域和前景的拓展。
最后，我们还将总结目前高密度电路板技术的现状，并为未来发展趋势提出展望，并给出实践意义和建议措施。
通过阅读本文，读者将能够更好地了解高密度电路板技术，并对其在相关行业中的应用与发展有一个更清晰的认识。
2. 高密度电路板技术概述2.1 定义与特点高密度电路板技术是一种在电子设备中使用的先进制造技术，它通过将更多的线路和元件集成到较小的空间内，实现了电路板尺寸的缩小和功能的增强。
与传统的电路板相比，高密度电路板具有更高的线路密度、更小的元件间距以及更复杂的设计结构。
2.2 发展历程高密度电路板技术起源于20世纪60年代初期，当时主要应用于军事领域。
6016-t4p密度
6016-t4p密度6016-T4P是一种型号为密度计。
密度计是一种用于测量物体密度的仪器。
在科学、工业和实验室等领域广泛应用。
6016-T4P密度计是一种先进的技术产品，具有准确、可靠、高效和易于操作的特点。
本文将详细介绍6016-T4P密度计的原理、特点、应用领域以及使用方法等方面。
6016-T4P密度计的原理基于物体体积与质量的关系，即密度=质量/体积。
密度计通过测量物体的质量和体积，并计算出其密度。
6016-T4P密度计采用了高精度的传感器和先进的数字技术，能够准确测量各种物体的密度。
6016-T4P密度计具有以下特点：1.高精度测量：6016-T4P密度计采用了高精度传感器和先进的算法，能够提供精确的密度测量结果。
2.多功能操作：6016-T4P密度计具有多种功能，如密度测量、温度测量、密度单位切换等，可以满足不同的实验需求。
3.易于操作：6016-T4P密度计采用了直观的界面设计和简单的操作步骤，即使是没有经验的用户也能够快速上手。
4.数据存储和导出：6016-T4P密度计可以将测量结果保存在内部存储器中，并支持通过USB接口将数据导出到计算机或其他存储设备中。
6016-T4P密度计在许多领域中都有广泛的应用，包括但不限于以下几个方面：1.科学研究：在物理学、化学、材料科学等领域的研究中，密度是一个十分重要的参数。
6016-T4P密度计能够准确测量材料的密度，为科学研究提供数据支持。
2.工业生产：在工业生产中，6016-T4P密度计可以用于质检、品控和原材料的筛选等环节。
通过测量密度，可以判断材料的质量和成分。
3.药品制造：在制药行业中，密度是药品质量控制的重要指标之一。
6016-T4P密度计可以用于检测和调整药品的密度，确保药品的质量和稳定性。
4.食品安全：在食品行业中，密度计可以用于检测食品的成分和质量。
通过测量食品的密度，可以判断其是否掺杂有害物质或是否符合标准要求。
为了正确使用和操作6016-T4P密度计，以下是一些使用方法：1.准备工作：先将密度计放置在平稳的水平台上，确保仪器的稳定性。
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四密度通用测试技术介绍
1 通用测试技术的起源和发展
最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。
由于半导体封装技术的发展, 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB测试点与机器网格连接, 随着HDI制程工艺的逐渐成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二000年左右, 欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。
图一为网格规格:
(图一) 网格密度
单密度双密度四密度
2 通用测试的关键技术
2·1开关元件
要满足大部份HDI PCB的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6×12.8(inch)、16 X12.8(inch)、24×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺寸测试点数分别是49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(>300V)、低漏电等性能, 同时电阻值等电气性能要均衡一致，所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为开关元件，基本线路如图二所示:
图(二)：开关回路
晶体三极管的优缺点:
优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高；
缺点: 电流驱动,电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大
场效应管的优缺点:
优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小
缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。
2·2 网格点的独立性
满网格(Full Grid)
每个网格有独立的开关回路, 即每个点都占用一组开关元件及线路，整个测试面积都能按四倍密度撒针;
共享网格(Share Grid)
由于满网格的开关元件数量多且线路比较复杂, 难于实现，所以某些测试厂商使用网格共用技术，使不同区域的几个点共用一组开关元件和线路，从而减小了布线的难度和开关元件的数量，我们称之为共享网格(Share Grid)。
共享网格有一个很大的缺陷，假如一个区域的点己经被完全占用了, 那么与之共享的区域的点就不能再用，以至降低了该区域的密度为单密度。
所以在较大面积HDI测试仍存在密度的瓶颈。
图(三) 共享网格
2·3 结构的组成
模块化结构
所有的开关阵列、驱动部分以及控制元件被高度集成为一组开关卡模块，测试面积可由该模块自由组合, 并且可以互换, 故障率低, 维护及升级简单, 但成本偏高;
绕线式结构
网格由绕线弹簧针与分离开关卡组成, 体积庞大, 无升级空间, 故障时维护较困难;
2·4 夹具的构成
长针结构夹具
泛指钢针为3.75”(95.25mm)的夹具结构, 优点为撒针斜率较大, 单位面积内可撒针点数较短针结构多20%~30%。
但结构强度较差, 夹具制作时需注意加强;
短针结构夹具
泛指钢针为2.0”(50.8mm)的夹具结构, 优点为结构强度较好, 但撒针斜率较小。
2·5 辅助软件(CAM)
在高密度通用测试中, 适当的CAM支持是十分重要的, 主要由两部分组成:
*网路分析及测试点生成
*夹具辅助制作
由于夹具制作过程的很多参数(如夹具层间结构、钻孔孔径、安全孔距、支柱结构等)都很大程度影响夹具测试效果,这一部份必需要由厂商指派熟练工程师训练, 并不断总结经验, 才能把夹具做得更好;
2 双密度与四密度比较
首先，四密度可以完成双密度无法测试的板，因为针床上的弹簧针点阵密度与线路板上的测试点的密度不同而使得测试夹具的钢针必须有一定的斜率，才能将on grid 转变成为off grid，然而钢针的斜度是受到结构限制的，不可能无限地加大，一般情况下，双密度的钢针斜率（测试钢针在夹具中水平偏移的距离）最大为700mil, 四密度为400mil，那么，就有可能产生无法种针的现象，究竟有多少这样的针是可以通过计算得出的。
对于PAD的间距为20mil平均分布的BGA，撒针最大斜率双密按600mil，四密按400mil 计算时，用双密度测试可排列的点数为:441个,约0.17inch2，而用四密度测试时可排列的点数为:896个,约0.35inch2。
基本是双密度的一倍，由可知一斑。
另外，在测试效果上可明显改善测试的假点率和压痕情况，四密度的点阵密度为每平方英寸400点，双密度为200点，相同点数在夹具底层上的撒针面积可以减小一半，所以，采用四密度可以减小钢针的斜度，在夹具高度相同的情况下，同一款测试板的撒针斜率四密度基本上是双密度的一半，而钢针的斜度会对测试效果有很大的影响，斜率大则垂直方向上的距离减小，弹簧针压力会因此而减小，而夹具各层对钢针在垂直方向的阻力增大，导致钢针与PAD接触不良。
另外，倾斜的钢针在上下模压合的过程中与PCB接触的一端会在PAD表面有相对滑动，如果夹具的强度不好而变形，钢针卡在夹具中，此时，钢针在PAD上的压力就远远不止是针床弹簧针的弹力，严重时就会产生压痕。
四密度的钢针斜率比双密度的小，则有更多空间在夹具上安装支撑柱，使夹具结构更加稳定。
斜率小的另外一个好处是，可以使钻孔孔径减小，从而减小孔破的可能。
表(三)种针斜率比较表
图(四) 相同的BGA用双密与四密度的种针情况
3 明信四密度通用测试技术的优势
明信集团公司推出的四密度测试系统应用了自已的专利技术，取得了多项的技术突破: —全球第一台晶体管满网格一体化设计
明信QD技术是在超过十年测试技术研究基础上发展出来,成功地应用晶体三极管结合独特的偏流控制技术和成熟的芯片设计技术,使晶体管满网格一体化设计的四倍密度测试机成为全球第一台,其独有的经济性和稳定性,决定了其具有更好的性价比;
—可在双密度机型直接升级
QD设计的一体化开关模块,直接与明信双密度DD模块兼容,所以可以在原双倍密度机型直接升级,并且可实现四密度与双密度混合密度使用,经济灵活;
—测试速度提升了50%以上
开关模块采用了高速单指令(RISC)CPU和DMA控制技术,结合可靠的通讯技术,在保证测试的可靠性的前提下,速度大幅提高,达到了4096点/秒;
—完善的技术支持服务网络
明信的技术支持和服务网络不仅在国内比较完善,在台湾地区、韩国、东南亚亦已经设立;
明信电子集团公司作为PCB测试行业的先驱，以“不断提升产品的技术和品质，不断追求服务的质量和效率，成为客户最信赖的合作伙伴”为公司的宗旨。
完善的质量管理体系与技术标准体系为保证。
锐意创新,不屈不挠的作风，相信明信集团公司将会不断创造出PCB测试行业的新奇迹,成为国内、国际PCB业界最受尊重的测试方案供应商。