回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是电子元器件制造过程中一种常用的表面贴装技术。
合理的工艺参数管理是确保回流焊质量稳定的关键。
本文将介绍回流焊工艺参数的管理规范，包括焊接温度、焊接时间、预热温度等方面的管理要求。
二、焊接温度管理1.回流焊的焊接温度应符合电子元器件的要求，一般根据焊接材料的熔点和热敏性来确定。
2.焊接温度的测量应使用质量可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
3.焊接温度的控制范围应在工艺要求的范围内，不可过高或过低。
三、焊接时间管理1.焊接时间应根据焊接材料和电子元器件的要求进行合理设置。
2.焊接时间的测量应使用可靠的计时器，并定期校准，以确保焊接时间的准确性。
3.焊接时间的控制应在工艺要求的范围内，不能过长或过短，以确保焊接质量。
四、预热温度管理1.预热温度是指将待焊接的电子元器件加热至设定温度的过程。
预热温度的控制十分重要，可以避免焊接温度的突变，减少焊接热冲击对元器件的损伤。
2.预热温度应根据焊接材料和元器件的要求进行合理设置。
3.预热温度的测量应使用可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
4.预热温度的控制应在工艺要求的范围内，不能过高或过低。
五、工艺参数记录和分析1.每一次回流焊都应记录焊接温度、焊接时间、预热温度等相关工艺参数，以及焊接结果的观察和评价。
2.工艺参数记录的目的是为了分析回流焊质量的稳定性，及时调整工艺参数，以提高焊接质量。
3.对于常见的焊接缺陷，如焊接不良、焊接温度过高等，应及时进行原因分析，找出改进工艺的措施。
六、培训和操作规程1.为了确保回流焊工艺参数的正确掌握和操作，应定期进行培训，提高员工的技术水平。
2.建立完善的操作规程，规定回流焊工艺参数设置的步骤和要求。
3.设立责任人，负责回流焊工艺参数的管理和监督。
七、结论回流焊工艺参数的管理规范对于保证电子元器件焊接质量的稳定性至关重要。
通过合理的焊接温度、焊接时间、预热温度的设置和控制，以及相关的记录和分析，能够提高回流焊的质量，减少焊接缺陷的发生，提高产品的可靠性和稳定性。
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是一种常用的电子组装焊接工艺，通过加热焊接件，使焊膏的焊锡熔化并与焊接的电子元件发生化学反应，从而实现焊接连接。
回流焊的质量受到焊接工艺参数的影响，因此，对于回流焊工艺参数的管理规范十分重要。
本文旨在提出回流焊工艺参数的管理规范，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
二、回流焊工艺参数的分类1.设备参数设备参数包括回流焊设备的温度曲线、过流速度、通风参数等。
这些参数是由焊接设备的技术规格决定的，应根据焊接产品的要求进行正确设置，并且定期进行校验和调整。
2.焊接参数焊接参数包括焊接温度、焊接时间、预热时间、升温速率等。
这些参数直接影响到焊接膏的流动性、焊接温度和焊接液态的保持时间，因此对焊接参数的管理十分重要。
1.制定焊接参数的标准制定具体的焊接参数标准是回流焊工艺参数管理的基础。
焊接参数标准应根据产品的要求以及焊接设备的技术规格进行制定，具体包括回流焊设备的温度范围、焊接温度、焊接时间等。
2.良品焊接样本的制作在制定焊接参数标准之前，需要制作良品焊接样本进行焊接试验。
焊接样本应包括不同焊接配置的电子组件，并且具有焊接接点的几何形状和尺寸符合要求。
通过焊接试验，确定最佳的焊接参数，并将其作为标准。
3.焊接参数的设定和记录根据焊接参数标准，对焊接设备进行参数的设定，包括参数的输入、设定和记录。
焊接参数的输入应根据产品要求进行，设定后应记录在焊接参数表中，以备查阅和分析。
4.焊接参数的监控和调整在焊接过程中，对焊接参数进行定期监控，并根据需要进行调整。
监控焊接参数可以通过温度曲线的监测、焊接液态的观察、焊接接点外观的检查等方法进行。
如果发现焊接参数不符合标准，则需要进行相应的调整。
5.焊接参数的追溯和记录对于每一次的焊接生产，应进行焊接参数的追溯和记录。
焊接参数的追溯可通过焊接参数表和焊接日志进行，用以分析工艺参数的稳定性和焊接质量的可靠性。
6.焊接参数的培训和教育对焊接工艺人员进行焊接参数管理的培训和教育是保证焊接质量的重要环节。
回流焊接工艺规范.
回流焊接工艺规范1、本标准规定了氮气回焊炉回流焊接的操作规程及注意事项本标准适用于氮气回焊炉回流焊接2、使用工具：料盘、周转车3、零部件准备：见相关的装配工艺。
4、人员配备：操作员必须进行岗前培训，持证上岗。
操作员必需懂得此道工序的重要性，并能说出此道工序达不到要求会产生什么样的结果。
5、工作程序：A、首先开启供气阀，高压气不小于为4 kg/cm²，开启氮气回焊炉，让氮气回焊炉开始运转，检查运转是否正常。
打开风扇及设备的总电源开关和不间断电源；依次打开控制、风机、输送带开关，观察风机、输送带能否正常工作.B、启动电脑，打开操作程序软件，检查程序设定是否正确。
开启加热开关，加热20分钟后即可开始向输送带上放置待焊接的工件C、该工序所需的零部件按该电机装配工艺的要求由配料员及时准确地配到相关的工位上。
随车有标志卡，卡上要标清该工序工作内容、零部件的名称、数量、状态，同时有检查员签字、付料员签字、配料员签字，零部件配到位后操作员必须在标志卡上签字，所有零部件装配完后，标志卡随车进库，付料员收回，每天下班后一并交到库房，作为投入产出参考。
6、操作方法：从装配线上取下上道序加工好的组件，目测检查一下工件的装配质量，将要焊接的工件按正确位置摆放组件上，随后送入回焊炉输送带上进行焊接，摆放间距为100mm一个焊接好的组件随物料周转车移到下一工位。
7、检查：目测焊接质量，在回流焊接炉内焊接完的工件是否焊接牢固，焊接合格的焊点为表面光亮平滑，不起层和皱纹，颜色一致边缘外展，元件有无立碑、桥接、翻转现象，偏离焊盘的最大角度不大于30%，接触面积大于70%以上。
检查锡珠数量不得高于5个/cm²。
8、清理、清洁：每班工作结束后，操作员必须清理好现场的所有零部件，并在标志卡上注明所剩零部件的种类和数量，由配料员签字认可。
清理好现场的工具，工具入箱。
打扫本工位周围环境卫生，擦拭设备和台面、清扫地面。
9、对于每批次的首件产品(3件),及不同品种切换后的首件产品应送检,合格后方可继续生产.本标准由胡志提出和编制本标准生产技术部批准。
回流焊接工艺规范
目录Table of Contents1范围Scope: (2)2规范性引用文件： (2)3术语和定义 (2)4规范成立条件 (2)4.1设备 (2)4.2焊膏 (2)4.3温湿环境 (4)4.4PCB材料 (4)4.5元器件材料 (4)5工艺能力 (5)5.1PCB处理工艺能力 (5)5.1.1外形 (5)5.1.2过板方向与托盘使用条件 (6)5.1.3贴片后总高度（包括板厚）* (6)5.1.4背面布元器件的工艺能力 (8)5.2热特性处理工艺能力 (10)5.3氮气处理工艺能力 (10)5.4链条速度设置工艺能力 (10)5.5排风处理工艺能力 (10)5.6松香处理工艺能力 (10)6品质水平 (11)7初始参数设置 (11)8上下游规范 (11)9工艺调制方法 (11)10参考文献 (11)1. 范围Scope:2. 本规范适用各种类型的锡膏回流焊接工艺，作为整线工艺整合及工艺故障分析时参考。
3. 规范性引用文件：4. 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
5. 术语和定义无6. 规范成立条件本规范适用于以下条件：6.1. 设备强制热风回流炉6.2. 焊膏63/37锡铅锡膏：Multicore CR32 & Kester R253－5无铅锡膏：华三指定无铅型号锡膏测温板需要使用与实际生产板相同或尺寸、器件热容接近的已贴装器件的PCBA，测温板上的测温点需要测量到测温板上的最冷点与最热点，要求测出的各点温度曲线都落在对应的曲线规格范围内。
63/37锡铅锡膏回流曲线性能规范要求如下图：63/37锡铅回流曲线规格预热区（100—150℃）时间：60—120Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；均温区（150—183℃）时间：30—90Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；回流区（>183 ℃）时间：40—80Sec；峰值温度：210－235℃；冷却区————降温速率：1℃/Sec≤Slope≤4 ℃/Sec。
回流焊接工艺规范
目录Table of Contents1范围Scope: (2)2规范性引用文件： (2)3术语和定义 (2)4规范成立条件 (2)4.1设备 (2)4.2焊膏 (2)4.3温湿环境 (4)4.4PCB材料 (4)4.5元器件材料 (4)5工艺能力 (5)5.1PCB处理工艺能力 (5)5.1.1外形 (5)5.1.2过板方向与托盘使用条件 (6)5.1.3贴片后总高度（包括板厚）* (6)5.1.4背面布元器件的工艺能力 (8)5.2热特性处理工艺能力 (10)5.3氮气处理工艺能力 (10)5.4链条速度设置工艺能力 (10)5.5排风处理工艺能力 (10)5.6松香处理工艺能力 (10)6品质水平 (11)7初始参数设置 (11)8上下游规范 (11)9工艺调制方法 (11)10参考文献 (11)1. 范围Scope:2. 本规范适用各种类型的锡膏回流焊接工艺，作为整线工艺整合及工艺故障分析时参考。
3. 规范性引用文件：4. 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
5. 术语和定义无6. 规范成立条件本规范适用于以下条件：6.1. 设备强制热风回流炉6.2. 焊膏63/37锡铅锡膏：Multicore CR32 & Kester R253－5无铅锡膏：华三指定无铅型号锡膏测温板需要使用与实际生产板相同或尺寸、器件热容接近的已贴装器件的PCBA，测温板上的测温点需要测量到测温板上的最冷点与最热点，要求测出的各点温度曲线都落在对应的曲线规格范围内。
63/37锡铅锡膏回流曲线性能规范要求如下图：63/37锡铅回流曲线规格预热区（100—150℃）时间：60—120Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；均温区（150—183℃）时间：30—90Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；回流区（>183 ℃）时间：40—80Sec；峰值温度：210－235℃；冷却区————降温速率：1℃/Sec≤Slope≤4 ℃/Sec。
回流焊接温度设定基础规范
Concurred by:
一．目旳
为保证SMT炉温设定正常，特制定本规范。
二．范畴
芯瑞达SMT合用
三．定义
无
四．权责
4.1技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度
4.2 IPQC:确认回焊炉温度设定与否与炉温曲线图相似
五．设定规定
5.1无铅炉温管理条件
5.1.1 同方无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线原则一。
图-1
预热区(Preheat):预热斜率不不小于5℃/sec，爬升至150℃
升温区(SokA):温度150~180℃维持60~120秒
回流区(Reflow):不小于220℃维持30~90秒，温峰230~255℃
冷却区(Cooling):降温斜率不不小于5℃/sec
图一
5.1.2 绿之岛无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线原则…图-2
预热区(Preheat):预热斜率不不小于3℃/sec,爬升至110℃
升温区(SokA):温度110~190℃维持60~120秒
回流区(Reflow):不小于220℃维持30~90秒，温峰230~250℃
冷却区(Cooling):降温斜率不不小于5℃/sec。
SMT回流焊接工艺规程
SMT回流焊接工艺规程1范围本标准规定了回流焊接工艺的基本内容和要求，确定了回流焊接过程中的质量控制程序，使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。
本标准适用于SMT生产线的回流焊接生产过程。
2设备、工具和材料2.1 设备使用ELECTROVERT OMNIFLO 5 全热风回流焊炉。
2.2 工具KIC 温度曲线测试仪、热电偶。
2.3 材料高温胶带、高温链条润滑油、焊膏的技术特性表。
3 技术要求3.1 传送宽度对于厚度在1.6mm以上，长度和宽度在150~300mm的PCB，一般采用链条传送方式；对于厚度小于1.6mm，尺寸较小，不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB，为防止变形，可采用网带传送方式。
采用链条传送方式时，设置PCB的长、宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配，二者应有1~2mm的间隙。
3.2 温度曲线设置影响温度曲线的参数主要有两个：链条速度和各温区温度设置。
设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区温度。
链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线通常分为四个区：预热区、保温区、焊接区、冷却区。
升温速率应小于3℃/S，峰值温度通常应在210℃~230℃，在183℃以上的回流时间应为60(±15)S，冷却速率应在3℃/S~4℃/S，一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。
可是，超过每秒4℃会造成温度冲击。
温度曲线设置时，可先根据经验资料进行设置，再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测，测温度曲线时，KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点，热电偶可用高温胶带固定在测试点上，温度曲线采样完成后，利用KIC的分析功能，主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差，然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置，对于Sn63Pb37成分的焊膏，回流温度为183℃，对于Sn62Pb36Ag2成分的焊膏，回流温度为179℃。
回流焊工艺参数
回流焊是一种常用的电子元器件表面贴装工艺，用于将焊锡膏涂覆在PCB （Printed Circuit Board）上，并对元器件进行焊接。
回流焊工艺参数是指在回流焊过程中所设置的一些参数，包括温度、时间和通风等。
温度：回流焊的温度是一个关键参数，通常分为预热区、焊接区和冷却区。
预热区温度一般在100-150℃之间，用于去除PCB表面的水分和挥发性物质。
焊接区温度一般在200-260℃之间，用于熔化焊锡膏并完成焊接。
冷却区温度一般在100℃以下，用于快速冷却焊接后的PCB。
时间：回流焊的时间也是一个重要参数。
预热区时间一般在1-5分钟之间，焊接区时间一般在10-60秒之间，冷却区时间一般在1-3分钟之间。
具体的时间设置根据焊接的元器件类型和尺寸而定。
通风：回流焊过程中需要保证良好的通风条件，以排除焊接过程中产生的有害气体。
通风系统应具备足够的风量和排气能力，以确保工作环境的安全和舒适。
PCB布局：回流焊工艺参数还与PCB的布局有关。
合理的PCB布局可以提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷。
例如，应尽量避免焊盘之间的相互遮挡，避免焊接过程中的热量不均匀。
以上是回流焊工艺参数的一些常见设置，具体的参数还需要根据实际情况和设备要求进行调整和优化。
回流焊工艺参数
回流焊工艺参数回流焊是一种常见的电子组装工艺，用于在电路板上连接和固定电子元件。
良好的焊接质量直接关系到电子产品的性能和可靠性。
以下是回流焊工艺的一些关键参数，对于正确进行回流焊操作具有重要意义。
1. 温度曲线：回流焊的第一个关键参数是温度曲线。
温度曲线描述了在整个焊接过程中的温度变化情况。
它一般包含预热、焊接和冷却阶段。
这些阶段的温度和时间的设定需要根据焊接材料和元件的要求进行合理的选择。
预热阶段通常在低温下，以避免热冲击和元件损坏。
焊接阶段则需要足够高的温度以实现焊点的熔化和连接。
冷却阶段则需要适当的时间进行冷却，以防止焊接点过早冷却造成的应力和变形。
2. 焊接时间：焊接时间是影响焊接质量的另一个关键因素。
焊接时间需要根据元件的尺寸和焊点的要求进行合理的设定。
时间过长可能导致过度加热和熔化，而时间过短则可能无法实现良好的焊点连接。
合理的焊接时间可以使焊点达到最佳的熔化和湿润状态，从而确保焊点牢固可靠。
3. 焊接温度：焊接温度直接决定了焊料的熔点和熔化状态。
选择合适的焊接温度对于保证焊接质量至关重要。
温度过高会造成焊料的过度熔化和氧化，从而降低焊接质量。
温度过低则可能导致焊点的不良连接或不完全熔化。
在选择焊接温度时应考虑焊料的特性以及元件的最高耐热温度。
4. 焊接压力：焊接压力是指在焊接过程中施加在元件和电路板上的力度。
适当的焊接压力可以使焊料充分湿润焊点，形成均匀的连接。
过大的压力可能导致损坏元件或电路板，而过小的压力则可能导致接触不良和焊点质量下降。
在设定焊接压力时，需要考虑元件的尺寸、焊点的要求以及焊接设备的能力。
5. 焊接气氛：焊接气氛指的是焊接过程中焊接区域的环境气氛。
焊接气氛的选择对于保证焊接质量和防止氧化非常重要。
常见的焊接气氛有空气、氮气和惰性气体等。
空气中的氧气可能会导致焊点的氧化，影响焊接质量。
氮气和惰性气体则可以有效地防止氧化并提供良好的焊接环境。
选择适当的焊接气氛可以根据具体的焊接要求进行决定。
SMT回流焊作业指导书(2024)
引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。
为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。
本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。
正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。
1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。
1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。
二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。
2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。
三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。
3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。
3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。
3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。
3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。
四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。
4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。
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回流焊接工艺参数设置与调制规范
1． 初始参数设定流程图
1.1、测温板制作
依照《SMT PROFILE 标准参数测量规范》制作测温板制作。
1.2、温度设定
a 、 以锡膏厂商提供的资料制定《焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求》参数表，
依
此表设定温度，（见附表一）
b 、以产品特性、PCB 材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度，
c 、考虑客户是否有特殊要求
最佳的有铅锡膏回焊曲线温度:
(peak
temp)
215℃±5℃
开
制作测温板
设定参数
确定最高/低峰值温度
温度测试
PCB 裸板或PCBA 板 结束
是否有热敏器件
调试参数并测试
NG
0<Slope<3/sec
0<Slope<3℃/sec
回焊区冷却区
预热区恒温区
1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec
最佳胶水温度曲线
180
125
1.)最高温度145℃.
2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.
3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘
作为炉温测试点.
最佳的无铅锡膏回焊曲线温度
250 250
60
少于3℃
1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;
4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec
5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值
温度: 230-245℃。
6).冷却速率3℃/Sec左右。
对在Y方向上有拼板的需使用过炉治具（后有回流焊、波峰焊工序的）
通用回流工装支撑PIN的设置原则：
传送方向：
Y
X
x方向支撑杆按间距少于120mm的位置排列
顶针排布时Y方向按间距少于100mm的位置排列也即为每隔。
以支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件且距离顶针的初始位置最近。
如果调整后二顶针之间间距大于120mm，应在二顶针之间增加一个顶针。
1.8档案保存：
当每次量测后之profile由生技PE或工艺组人员比较与规范所制
订的。