《存储器设计》PPT课件
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《存储器设计》课件
读时
使SA两侧 虚单元 的信号差
一侧的 相同则 位线电
平始终
为VR
VR=1/2(Vs1+Vs0),若使Vs1、Vs0分别为VDD和GND则VR选为1/2VDD
BL1 BL2 BL3 BL4
位线的布置 SA的布置
开式位线 Open bitlines 折叠位线 Folded bitlines
BL1 BL2 BL3 BL4
电位下降。
在两侧位线上形成电位差
读‘1’>0 读‘0’<0 为提高速度并不等一侧位线下降为 低电平，而是只要位线间建立一定 的信号差就送读出放大器，放大输 出。
需要灵敏放大器，不用再生
SRAM写操作
SRAM写0
写操作时，选中单元WL为高，M5，M6导通。位线BL，!BL准备好 待写入的信号。写1，BL＝1＝VDD，写0， BL＝0。 BL、!BL通过M6、M5对Q、!Q强迫充放电，与单元内原先存储的 状态无关。 写操作结束后，双稳单元将信息保存。
第十章 存储器设计
第一节 简介 第二节 动态随机存储器 DRAM 第三节 静态随机存储器 SRAM 第四节 只读存储器ROM 第五节 非易失存储器 NVM
第一节 简介
一、存储器的分类 二、存储器的总体结构 三、存储器的时序
一、存储器的分类
随机存取存储器 RAM Random Access Memory
SA越灵敏，可分辩的信号差越 小，抗干扰能力越差，各种干 扰引起的信号差也会被放大－ 避免干扰
要求SA中的器件对称，否则灵 敏度下降，器件参数对称
VBL>V!BL
VBL最后稳定在（ VDD）SAP
V！BL最后稳定在 （GND）SAN
VBL<V!BL
第7讲存储器PPT课件
16
第16页/共76页
SRAM 6116的内部功能框图
• 静态RAM的结构
2K*8 16Kbit
17
第17页/共76页
SRAM 6264
• 容量为8K×8位 • 地址线13条，即A12~A0； • 数据线8条即I/O8~I/O1
NC 1
A4 2
A5 3 A6 4 A7 5 A8 6 A9 7 A10 8 A 11 9 A 12 10
24
第24页/共76页
Intel 2164A的引脚
2
• 动态RAM • 动态RAM的位数都是1位； • 动态RAM的地址引脚只是实际地址线的一半。 • 为保证地址正确读入，有行、列地址控制输 入CAS和RAS，控制输入有效时，分别读入 一半地址。 • 2164是64K×1位RAM。
25
第25页/共76页
31
第31页/共76页
可擦可编程ROM（EPROM）
• 基本存储单元电路
• 核心部件是FAMOS场效应管（Floationg grid
A VCC valanche injection MS OS）
D
浮栅
SIO2 P
+++ N衬底
SIO2 P
32
第32页/共76页
典型的EPROM芯片
• EPROM芯片常用的有： • 2716（2K×8） • 2732（4K×8） • 2764（8K×8） • 27128（16K×8） • 27256（32K×8） • 27512（64K×8）等。
• 片擦除方式
• 全片擦除方式，字节单元全置1，此时无需考虑地
39
第39页/共76页
EEPROM接口特性
• 芯片写操作时，须首先判断READY/BUSY端的状态 • 当该端状态为高电平时可以写入一次数据，当该端状态为低电平时则需等待。
第16页/共76页
SRAM 6116的内部功能框图
• 静态RAM的结构
2K*8 16Kbit
17
第17页/共76页
SRAM 6264
• 容量为8K×8位 • 地址线13条，即A12~A0； • 数据线8条即I/O8~I/O1
NC 1
A4 2
A5 3 A6 4 A7 5 A8 6 A9 7 A10 8 A 11 9 A 12 10
24
第24页/共76页
Intel 2164A的引脚
2
• 动态RAM • 动态RAM的位数都是1位； • 动态RAM的地址引脚只是实际地址线的一半。 • 为保证地址正确读入，有行、列地址控制输 入CAS和RAS，控制输入有效时，分别读入 一半地址。 • 2164是64K×1位RAM。
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第25页/共76页
31
第31页/共76页
可擦可编程ROM（EPROM）
• 基本存储单元电路
• 核心部件是FAMOS场效应管（Floationg grid
A VCC valanche injection MS OS）
D
浮栅
SIO2 P
+++ N衬底
SIO2 P
32
第32页/共76页
典型的EPROM芯片
• EPROM芯片常用的有： • 2716（2K×8） • 2732（4K×8） • 2764（8K×8） • 27128（16K×8） • 27256（32K×8） • 27512（64K×8）等。
• 片擦除方式
• 全片擦除方式，字节单元全置1，此时无需考虑地
39
第39页/共76页
EEPROM接口特性
• 芯片写操作时，须首先判断READY/BUSY端的状态 • 当该端状态为高电平时可以写入一次数据，当该端状态为低电平时则需等待。
《存储器课件》课件
可穿戴设备： 如智能手表、 健身追踪器等， 需要存储器来 保存用户数据、
运动记录等
嵌入式系统中的应用
嵌入式系统中常用的存储器 类型
存储器在嵌入式系统中的作 用
存储器在嵌入式系统中的选 型依据
嵌入式系统中存储器的应用 案例
大容量存储系统中的应用
服务器存储系统：利用存储器构成高可靠性的服务器存储系统，提供数据存储、备份和迁移 等服务。
存储程序和数据 单击此处输入你的正文，请阐述观点
辅助CPU完成各种运算任务 单击此处输入你的正文，请阐述观点
它可以分为内存储器和外存储器两种 单击此处输入你的正文，请阐述观点
外存储器则是通过接口与计算机连接，用于长期 或永久性存储数据的设备 存储器的作用 存储器的作用
实现计算机内部各个部件之间的数据传输 单击此处输入你的正文，请阐述观点
特点：速度快，性能稳定，功耗低，集成度高
应用：常用于高速缓冲存储器（Cache）和寄存器中
ROM（只读存储器）
添加 标题
定义：ROM是一种只能读取而不能写入数 据的存储器。
添加 标题
优点：由于数据是永久保存的，因此ROM 具有非易失性，即使在关闭电源后也能保留 数据。此外，由于数据是预先写入且不可更 改的，因此ROM的访问速度非常快。
特点：高密度、低功耗、快速读写、长寿命等
应用：U盘、USB闪存驱动器、固态硬盘（SSD）、数码相机、手机等
工作原理：通过电荷存储在浮栅中实现数据的存储，读写时通过电荷的移 动实现数据的读写
05 存储器的应用
计算机系统中的应用
存储器在计算机系 统中的作用
存储器的分类及特 点
存储器在计算机系 统中的具体应用
06 存储器的技术发展趋势
《存储器及其组成设计》课件
(2) 结构技术
• 采用并行操作方式
---双端口存储器
• 采用并行主存储器,提高读出并行性 ---多模块交叉存储器
• 主存储器采用更高速的技术来缩短存储器的读出时间 ---相联存储器
三. 存储器（芯片）结构与存储原理
1. 存储体 • 一个基本存储电路只能存储一个二进制位。
静态存储器的一个存储元----T1管的截 止保证了T2管得导通。反之亦然。
故： 存储器（芯片） = 存储体 + 外围电路
(1) 地址译码 单译码方式——适用于小容量存储器中，只有一个译码器。
双译码方式——地址译码器分成两个，可减少选择线的数目。
例：1024 * 1 的存储器
(2) 驱动器
双译码结构中，在译码器输出后加驱动器，驱动挂在各条X方向选择线 上的所有存储元电路。
1字节（Byte)即为8位二进制数 2字节即为1个“字”(word) 4字节即为1个“双字”(Dword)
1K容量为1024个单元 1M=1024K=1024*1024单元 1G=1024M 1T=1024G
10000101
2. 存取时间（Memory Access Time） 3．存储周期 (Memory Cycle Time) 4．可靠性 （Reliability） 5．功耗与集成度（Power Loss and Integration Level） 6．性能价格比(Cost Performance) 7．存取宽度 (Access Width)
A0 A12
D0
D
字扩展法 用16K8位的芯片组成64 K8位的存储器需4个芯片
地址线—— 共需16根 片内：(214 = 16384) 14根，选片：2根 数据线—— 8根 控制线 —— WE
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异步模式
Single bit read SBR Page mode FPM (fast)快速翻页寻址模式 利用RAS和CAS信号对第1位寻址后，后续寻址采用触发CAS信号，改变列地址寻 址25MHz, 16M Extended data-out EDO扩展数据输出模式 使数据有效时间延长的工作模式，即在CAS信号预充期间数据信号仍保持有效 ,50MHz, 16-64M
可以进行写入和读出的半导体存储器 数据在断电后消失，具有挥发性
只读存储器 ROM Read Only Memory
专供读出用的存储器，一般不具备写入 ，或只能特殊条件下写入。
数据在断电后仍保持，具有非挥发性。
DRAM L3，Main Memory
CPU
L1 Cache L2/L3 Cache
Main Memory
利用读操作时，SA 的再生功能，对所 有的DRAM单元读一 遍。
DRAM的刷新
刷新
封锁输入地址信号、 读写信号，内部控 制下逐行读
用刷新周期数/刷新 间隔时间描述
同步刷新
异步刷新
地址缓冲 器
行、列译 码器
数据输入、 输出缓冲 器
时钟及控 制电路
DRAM的外围电路 译码电路
对输入的N位地址进行译码，决定所选择的单元位置。 如10位行地址，可选择1024个字线
V0 VR VB0 VR Vs0 T 读0
SA双稳电路，把微小信号差放大，使一侧上升为高，一侧下降为低，WL有 效期间，写回到存储单元，该过程发生在与所选WL相连的所有单元上
SA越灵敏，可分辩的信号差 越小，抗干扰能力越差，各 种干扰引起的信号差也会被 放大－避免干扰
要求SA中的器件对称，否则 灵敏度下降，器件参数对称
包括半VDD、折叠位线、灵敏放大器
DRAM的工作模式
根据工作时对时钟的依赖关系分
异步模式 asynchronous mode DRAM 的读写操作由控制信号RAS、CAS控制。 速度较慢
同步模式 synchronous mode DRAM 的读写操作由时钟控制，控制信号RAS、 CAS起触发的作用。能够提高速度
EDO
使数据有效时间 延长，即在CAS 信号预充期间数 据信号仍保持有 效，为外部电路 留时间
同步模式 synchronous mode DRAM 的读写操作由时钟控制，控制信 号RAS、CAS起触发的作用。利用系统时钟发送数据
同步模式
DDR Dual data rate
DRAM的泄 漏电流
由于pn结有泄漏， 所存信息不能长期 稳定保存，一般要 求保持时间内，所 存高电平下降不小 于20％，否则刷新。
写操作时，选中单元WL为高，M5，M6导通。位线BL，!BL准备 好待写入的信号。写1，BL＝1＝VDD，写0， BL＝0。 BL、!BL通过M6、M5对Q、!Q强迫充放电，与单元内原先存储的 状态无关。 写操作结束后，双稳单元将信息保存。
SRAM 静态随机存取存储器工作原理
不需要刷 新。
6T SRAM
第十章 存储器设计
第一节 简介 第二节 动态随机存储器 DRAM 第三节 静态随机存储器 SRAM 第四节 只读存储器ROM 第五节 非易失存储器 NVM
第一节 简介
一、存储器的分类 二、存储器的总体结构 三、存储器的时序
一、存储器的分类
随机存取存储器 RAM Random Access Memory
字线与位线之间的耦 合信号在SA两侧都产 生，SA只放大差分信
号，于是消除了字线 干扰。
虚单元设置方案
Dummy cell
半电荷法 BL都预充到VDD，设计虚单元电容CD＝1/2Cs,早期方案，存 在非功耗、Cs漏电、MOS阈值引起的问题等
半电压法 设计虚单元电容CD和Cs完全一样， BL都预充到VR，虚单元 也预充到VR
VBL<V!BL
VBL最后稳定在 （GND）SAN
V！BL最后稳定在 （VDD）SAP
放大后的电平读出，并写回Cs
虚单元
Dummy cell
作用：避免字线对位线的干扰 选中单元一侧，WL信号通过Cgd耦合到位线上 未选中单元一侧的位线上没有这种耦合信号
产生干
扰信号
差，引 起SA误 动作
SA两侧的位线上各增加一个虚单元，读时，除 选中实单元外，使SA另一侧的虚单元也选中
Vsense
1
2
CsVs Cs CBL
通常Vsense为百毫伏
存储电容 Cs＝A（COX＋Cj）
不可能简单地通过增大面积A提高性能，只能
改变Cs结构－A
提高Cox
COX
o
T
Cs结构： 槽型(Trench)结构 叠层(Stack)结构
槽型(Trench)结构
先做电 容，后 形成器 件、电 路
叠层(Stack)结构
若存1，则Q＝1 =VDD ，!Q=0。M2截止， M1导通使!Q维持0。
M4导通，M3截止使Q维持1。信息长期 保存，直到断电。
SRAM读操作
SRAM读1
读操作时，选中单元WL为高， M5，M6导通。位线BL，!BL预 充到高电平。
若读1，BL保持VDD，!BL通过导 通的M1、M5放电，使!BL上的 电位下降。
➢DRAM的结构
ITIC DRAM的结构
存储电容的上极板 poly接VDD，保证硅
中形成反型层
存储电容下极板上 电位的不同决定了 存储信息，0，1
DRAM 动态随机存取存储器
由于存储在 电容中的电 荷会泄露， 需要刷新。
ITIC DRAM的工作原理 x
存储电容 Cs＝A（COX＋Cj）
写信息（字线）WL为高，M1导通，BL（位线）对电容充放电，写1时有阈 值损失 存信息：WL为低，M1关断，信号存在Cs上。由于pn结有泄漏，所存信息不 能长期稳定保存，一般要求保持时间内，所存高电平下降不小于20％，否 则刷新 读信息： WL为高，M1导通，所存电荷在Cs和位线上再分配，读出信号微弱， 而且是‘破坏性’的。
2、读出信号非常微弱 T<1
Cs CBL
ITIC DRAM的设计
存储单元设计
目 高密度，提高存储容量，减小单元面积 标 提高性能，尽量增大T，以降低读出电路的要求
减小单元面积 减小Cs，下限由读出电路最小可分辩的电压Vsense决定
提高性能增大T 减小CBL，增加Cs
例由Vsense估算Cs的下限
前级行译码 分组进行
主行译码 动态CMOS
字线驱动 电平位移
由于写1时有阈值损失，需要采取措施抬高字线电平
对电容充电使一端到 Vdd – 在信号跳变时另一端将大于VDD –需要大电容
半电压产生电路 设计使 VB＝VDD/2
数据输入、输出缓冲器 双向三态单元
大容量时 按块布置
好处： 1. 块内连线缩短 2. 逐块激活块寻址，节省功耗
读时
VB1
CBLVR CBL
CsVs1 Cs
VB 0
CBLVR CsVs0 CBL Cs
虚单元 一侧的 位线电 平始终 为VR
使SA两侧 的信号差 相同则
VB
Cs Vs1 Vs0 2(Cs CBL )
VR=1/2(Vs1+Vs0),若使Vs1、Vs0分别为VDD和GND则VR选为1/2VDD
WL(0) = !A9!A8!A7!A6!A5!A4!A3!A2!A1!A0 … WL(1024) = A9A8A7A6A5A4A3A2A1A0
利用与非门
动态译码器
!A0 A0 !A1 A1
WL0 WL1 WL2 WL3
precharge
分级译码
分级译码、字线电平位移
利用自举电路 抬高至Vpp
RAS CAS address data RAS CAS address
data
RAS CAS address data
RA1
CA1
data1
RA2
CA2
data2
RA1
CA1
data1
CA2
data2
RA1
CA1
CA2
data1
data2
SBR
DRAM在 RAS变低后 开始操作
FPM
利用RAS和CAS 信号对第1位寻 址后，后续寻 址采用触发CAS 信号，改变列 地址寻址
总体结构
地址缓冲 器
行、列译 码器
SA
存储单元
数据输入、 输出缓冲 器
时钟及控 制电路
行Row（字线WL）、列column（位线BL）的地址线公用，分时送入。 减少封装管脚数
分时送地址
RAS控制行地址输入，CAS控制列地址输入，先送行地址 DRAM的速度主要由读信号的时间决定
DRAM单元及其控制电路的结构
要求：M4，M5完全对称。M1,M2完全对称
为了在提高灵敏度的同时，又能抗干扰，有时采用二级放大
SRAM及其外围 电路
位线负载晶 体管
列选择
灵敏放大器 （列公用） 数据读写电路
SRAM中的地址探测技术
DELAY
A0
td
DELAY
A1
td
... DELAY
AN-1
td
VDD
ATD
ATD为正脉冲时，SRAM开始工作
ITIC DRAM读信息时的电荷分配
Cs存“1”时
M1未开启时Cs上存的电荷为Qs1＝ CsVs1
BL被预充到VR，其上的电荷为QB1＝CBLVR
M1导通后，Cs与CBL间电荷再分配，但总电荷不变
结果BL上的电位为VB1
VB1
CBLVR CBL
CsVs1 Cs
同理，Cs存“0”时BL上的电位VB0
Hard Disk Drive
Single bit read SBR Page mode FPM (fast)快速翻页寻址模式 利用RAS和CAS信号对第1位寻址后，后续寻址采用触发CAS信号，改变列地址寻 址25MHz, 16M Extended data-out EDO扩展数据输出模式 使数据有效时间延长的工作模式，即在CAS信号预充期间数据信号仍保持有效 ,50MHz, 16-64M
可以进行写入和读出的半导体存储器 数据在断电后消失，具有挥发性
只读存储器 ROM Read Only Memory
专供读出用的存储器，一般不具备写入 ，或只能特殊条件下写入。
数据在断电后仍保持，具有非挥发性。
DRAM L3，Main Memory
CPU
L1 Cache L2/L3 Cache
Main Memory
利用读操作时，SA 的再生功能，对所 有的DRAM单元读一 遍。
DRAM的刷新
刷新
封锁输入地址信号、 读写信号，内部控 制下逐行读
用刷新周期数/刷新 间隔时间描述
同步刷新
异步刷新
地址缓冲 器
行、列译 码器
数据输入、 输出缓冲 器
时钟及控 制电路
DRAM的外围电路 译码电路
对输入的N位地址进行译码，决定所选择的单元位置。 如10位行地址，可选择1024个字线
V0 VR VB0 VR Vs0 T 读0
SA双稳电路，把微小信号差放大，使一侧上升为高，一侧下降为低，WL有 效期间，写回到存储单元，该过程发生在与所选WL相连的所有单元上
SA越灵敏，可分辩的信号差 越小，抗干扰能力越差，各 种干扰引起的信号差也会被 放大－避免干扰
要求SA中的器件对称，否则 灵敏度下降，器件参数对称
包括半VDD、折叠位线、灵敏放大器
DRAM的工作模式
根据工作时对时钟的依赖关系分
异步模式 asynchronous mode DRAM 的读写操作由控制信号RAS、CAS控制。 速度较慢
同步模式 synchronous mode DRAM 的读写操作由时钟控制，控制信号RAS、 CAS起触发的作用。能够提高速度
EDO
使数据有效时间 延长，即在CAS 信号预充期间数 据信号仍保持有 效，为外部电路 留时间
同步模式 synchronous mode DRAM 的读写操作由时钟控制，控制信 号RAS、CAS起触发的作用。利用系统时钟发送数据
同步模式
DDR Dual data rate
DRAM的泄 漏电流
由于pn结有泄漏， 所存信息不能长期 稳定保存，一般要 求保持时间内，所 存高电平下降不小 于20％，否则刷新。
写操作时，选中单元WL为高，M5，M6导通。位线BL，!BL准备 好待写入的信号。写1，BL＝1＝VDD，写0， BL＝0。 BL、!BL通过M6、M5对Q、!Q强迫充放电，与单元内原先存储的 状态无关。 写操作结束后，双稳单元将信息保存。
SRAM 静态随机存取存储器工作原理
不需要刷 新。
6T SRAM
第十章 存储器设计
第一节 简介 第二节 动态随机存储器 DRAM 第三节 静态随机存储器 SRAM 第四节 只读存储器ROM 第五节 非易失存储器 NVM
第一节 简介
一、存储器的分类 二、存储器的总体结构 三、存储器的时序
一、存储器的分类
随机存取存储器 RAM Random Access Memory
字线与位线之间的耦 合信号在SA两侧都产 生，SA只放大差分信
号，于是消除了字线 干扰。
虚单元设置方案
Dummy cell
半电荷法 BL都预充到VDD，设计虚单元电容CD＝1/2Cs,早期方案，存 在非功耗、Cs漏电、MOS阈值引起的问题等
半电压法 设计虚单元电容CD和Cs完全一样， BL都预充到VR，虚单元 也预充到VR
VBL<V!BL
VBL最后稳定在 （GND）SAN
V！BL最后稳定在 （VDD）SAP
放大后的电平读出，并写回Cs
虚单元
Dummy cell
作用：避免字线对位线的干扰 选中单元一侧，WL信号通过Cgd耦合到位线上 未选中单元一侧的位线上没有这种耦合信号
产生干
扰信号
差，引 起SA误 动作
SA两侧的位线上各增加一个虚单元，读时，除 选中实单元外，使SA另一侧的虚单元也选中
Vsense
1
2
CsVs Cs CBL
通常Vsense为百毫伏
存储电容 Cs＝A（COX＋Cj）
不可能简单地通过增大面积A提高性能，只能
改变Cs结构－A
提高Cox
COX
o
T
Cs结构： 槽型(Trench)结构 叠层(Stack)结构
槽型(Trench)结构
先做电 容，后 形成器 件、电 路
叠层(Stack)结构
若存1，则Q＝1 =VDD ，!Q=0。M2截止， M1导通使!Q维持0。
M4导通，M3截止使Q维持1。信息长期 保存，直到断电。
SRAM读操作
SRAM读1
读操作时，选中单元WL为高， M5，M6导通。位线BL，!BL预 充到高电平。
若读1，BL保持VDD，!BL通过导 通的M1、M5放电，使!BL上的 电位下降。
➢DRAM的结构
ITIC DRAM的结构
存储电容的上极板 poly接VDD，保证硅
中形成反型层
存储电容下极板上 电位的不同决定了 存储信息，0，1
DRAM 动态随机存取存储器
由于存储在 电容中的电 荷会泄露， 需要刷新。
ITIC DRAM的工作原理 x
存储电容 Cs＝A（COX＋Cj）
写信息（字线）WL为高，M1导通，BL（位线）对电容充放电，写1时有阈 值损失 存信息：WL为低，M1关断，信号存在Cs上。由于pn结有泄漏，所存信息不 能长期稳定保存，一般要求保持时间内，所存高电平下降不小于20％，否 则刷新 读信息： WL为高，M1导通，所存电荷在Cs和位线上再分配，读出信号微弱， 而且是‘破坏性’的。
2、读出信号非常微弱 T<1
Cs CBL
ITIC DRAM的设计
存储单元设计
目 高密度，提高存储容量，减小单元面积 标 提高性能，尽量增大T，以降低读出电路的要求
减小单元面积 减小Cs，下限由读出电路最小可分辩的电压Vsense决定
提高性能增大T 减小CBL，增加Cs
例由Vsense估算Cs的下限
前级行译码 分组进行
主行译码 动态CMOS
字线驱动 电平位移
由于写1时有阈值损失，需要采取措施抬高字线电平
对电容充电使一端到 Vdd – 在信号跳变时另一端将大于VDD –需要大电容
半电压产生电路 设计使 VB＝VDD/2
数据输入、输出缓冲器 双向三态单元
大容量时 按块布置
好处： 1. 块内连线缩短 2. 逐块激活块寻址，节省功耗
读时
VB1
CBLVR CBL
CsVs1 Cs
VB 0
CBLVR CsVs0 CBL Cs
虚单元 一侧的 位线电 平始终 为VR
使SA两侧 的信号差 相同则
VB
Cs Vs1 Vs0 2(Cs CBL )
VR=1/2(Vs1+Vs0),若使Vs1、Vs0分别为VDD和GND则VR选为1/2VDD
WL(0) = !A9!A8!A7!A6!A5!A4!A3!A2!A1!A0 … WL(1024) = A9A8A7A6A5A4A3A2A1A0
利用与非门
动态译码器
!A0 A0 !A1 A1
WL0 WL1 WL2 WL3
precharge
分级译码
分级译码、字线电平位移
利用自举电路 抬高至Vpp
RAS CAS address data RAS CAS address
data
RAS CAS address data
RA1
CA1
data1
RA2
CA2
data2
RA1
CA1
data1
CA2
data2
RA1
CA1
CA2
data1
data2
SBR
DRAM在 RAS变低后 开始操作
FPM
利用RAS和CAS 信号对第1位寻 址后，后续寻 址采用触发CAS 信号，改变列 地址寻址
总体结构
地址缓冲 器
行、列译 码器
SA
存储单元
数据输入、 输出缓冲 器
时钟及控 制电路
行Row（字线WL）、列column（位线BL）的地址线公用，分时送入。 减少封装管脚数
分时送地址
RAS控制行地址输入，CAS控制列地址输入，先送行地址 DRAM的速度主要由读信号的时间决定
DRAM单元及其控制电路的结构
要求：M4，M5完全对称。M1,M2完全对称
为了在提高灵敏度的同时，又能抗干扰，有时采用二级放大
SRAM及其外围 电路
位线负载晶 体管
列选择
灵敏放大器 （列公用） 数据读写电路
SRAM中的地址探测技术
DELAY
A0
td
DELAY
A1
td
... DELAY
AN-1
td
VDD
ATD
ATD为正脉冲时，SRAM开始工作
ITIC DRAM读信息时的电荷分配
Cs存“1”时
M1未开启时Cs上存的电荷为Qs1＝ CsVs1
BL被预充到VR，其上的电荷为QB1＝CBLVR
M1导通后，Cs与CBL间电荷再分配，但总电荷不变
结果BL上的电位为VB1
VB1
CBLVR CBL
CsVs1 Cs
同理，Cs存“0”时BL上的电位VB0
Hard Disk Drive