电子产品工艺作业指导书装配报告
电子产品装配与工艺实训心得总结报告(6篇)
电子产品装配与工艺实训心得总结报告(6篇)在电子产品装配实训中，我深刻认识到了技术细节的重要性。
只有仔细分析每个零部件的安装方法，仔细调试每个连接，才能确保整个产品能够良好运行。
此外，在实践中我发现，了解电子元件的性能参数和功能是必不可少的。
只有了解每个元件的特点和使用条件，才能更好地应用它们。
此外，团队合作也是非常重要的。
每个团队成员都有自己的优点和缺点，只有充分发挥各自的优势，才能高效率地完成任务。
因此，团队成员之间的沟通和协调是至关重要的。
总之，电子产品装配实训让我体会到了实践的重要性，并认清了要做好细节工作的必要性。
同时，团队合作也让我学到了很多。
电子产品工艺实训让我学到了很多关于生产制造的知识。
其中，最让我印象深刻的是生产工艺的流程。
不同的生产工艺不仅需要不同的设备和材料，也需要不同的安全措施和生产管理。
例如，对于印刷电路板这种生产工艺，我们需要先设计电路板图纸，然后搭建生产线，接着进行清理、拓片、描绘图案等步骤，最后进行涂覆并硬化。
在实践中，我也认识到了安全意识的重要性。
因为某些设备存在安全隐患，因此我们需要在操作前先了解设备操作手册，并遵守安全操作规程。
此外，生产过程中还需要注意气温、湿度等因素，避免对生产工艺造成影响。
总之，电子产品工艺实训让我科学认识到了生产工艺的复杂性，同时更加注重了安全和细节工作。
在电子产品SMT贴装实训中，我认识到了精细和耐心的重要性。
贴装过程需要精准、细致地操作，需要对每个元件的型号和性质有清晰的认识。
同时，由于贴装精度要求高，因此需要对设备进行正确的设定和调试，以确保元件的位置准确无误。
在实践中，我学会了熟练掌握贴装的方法，如在元件尺寸小、引脚多的情况下，采用贴装机、孔盘等设备，提高贴装效率。
同时，我也了解到了SMT贴装的种类和优缺点。
大板SMT贴装可以提高工作效率，但因为成本高、工艺技术难度大，适合批量加工；小板SMT贴装适合生产小批量的高品质产品，因为其成本低、易于处理各种元器件。
电子工艺实训装配指导书
《电子工艺实训》装配部分指导书电子工艺实训是配合《模拟电子技术》、《高频电子线路》课程及实际教学的重要必修的实践环节；通过组装和调试收音机，能巩固所学的知识外，还能为以后的工作和学习打下良好的基础。
一、电子工艺实训的目的和要求（一）目的：通过该课程的实训，进一步巩固《模拟电子技术》、《高频电子线路》所学的专业基础知识、理论联系实际，提高学生动手操作技能，培养学生分析问题和解决问题的能力。
（二）教学基本要求：１．掌握识读收音机单元电路的方法和技巧。
２．掌握电子元件的识别测量方法以及电子元件的焊接技术。
３．掌握收音机组装、调试的步骤和方法，学会使用万用表查找与排除收音机故障。
４．掌握收音机主要性能指标测试方法和步骤。
二、电子工艺实训的主要内容（一）收音机的装配和调试1．对元件的认识和判别，清理元器件。
（1）电阻（色环电阻电位器的认识和判别）。
（2）电容（瓷片电容、电解电容器、双连可变电容器的认识和判别）。
（3）晶体二极管、三极管的认识和判别并测试三极管的β值。
（4）变压器（天线线圈、中频变压器、音频变压器的认识和判别）。
（5）其他元件（喇叭、磁棒、印刷电路板、盒体、调谐拨盘等）的认识和判别。
2．工艺装配步骤按照装配图（1）将对号入座的电阻元件用电烙铁进行焊接。
（2）用电烙铁对电容元件对号入座焊接（注意电解电容器的正负极性）。
（3）用电烙铁将对号入座的二极管、三极管进行焊接（注意三极管的三个极、二极管的正负极不能焊错）。
（4）用电烙铁将对号入座的中频变压器、音频变压器进行焊接。
（5）使用电烙铁对电位器，可变双连电容器、喇叭等元件的焊接。
要求：元件对号入座正确无误、在焊接过程中每进行一次要仔细检查或互相检查一次，在通电调试前更应严格仔细检查一次。
3．调试步骤（1）先不焊接天线线圈，首先接通１.5伏电源，检查静态工作电流应在６mA左右，如达不到或超过较多肯定焊接元件有误，仔细对照装配图找出错误点并改正，注意各个焊点之间不能有短路现象和虚焊现象。
电子设备的装配与调试作业指导书
电子设备的装配与调试作业指导书第1章电子设备装配基础知识 (4)1.1 电子设备概述 (4)1.2 常用电子元器件 (4)1.3 装配工具及仪器设备 (4)第2章电路板装配 (4)2.1 焊接技术 (4)2.1.1 焊接前的准备 (4)2.1.2 焊接操作方法 (4)2.1.3 焊接注意事项 (5)2.2 电路板布局与安装 (5)2.2.1 电路板布局原则 (5)2.2.2 电路板安装方法 (5)2.3 电路板调试与检测 (5)2.3.1 调试工具与仪器 (5)2.3.2 调试方法与步骤 (6)第3章电子产品结构装配 (6)3.1 结构装配工艺 (6)3.1.1 装配前的准备 (6)3.1.2 装配方法 (6)3.1.3 工艺流程 (6)3.2 装配顺序与要求 (6)3.2.1 装配顺序 (6)3.2.2 装配要求 (6)3.3 装配过程中的质量控制 (7)3.3.1 工艺检查 (7)3.3.2 质量检验 (7)3.3.3 异常处理 (7)3.3.4 记录与反馈 (7)第4章电子产品调试准备 (7)4.1 调试概述 (7)4.2 调试仪器与设备 (7)4.2.1 示波器：用于观察电路信号的波形，分析信号的质量和稳定性。
(7)4.2.2 信号发生器：提供各种频率、幅度和波形的信号，以便对电路进行激励。
(7)4.2.3 万用表：测量电压、电流、电阻等基本电参数。
(7)4.2.4 频谱分析仪：分析信号的频谱特性，检测干扰和噪声。
(7)4.2.5 网络分析仪：测试电路的阻抗、反射系数等参数，分析电路的传输特性。
(7)4.2.6 热像仪：检测电子产品运行过程中的温度分布，评估散热功能。
(8)4.2.7 数字示波器：分析数字信号波形，捕捉瞬间故障。
(8)4.2.8 逻辑分析仪：分析数字系统的逻辑关系，定位故障。
(8)4.2.9 其他辅助工具：如螺丝刀、镊子、扳手等，用于装配和调试过程中的操作。
电子产品设计作业指导书
电子产品设计作业指导书一、作业简介本次电子产品设计作业旨在让学生们通过实践，掌握电子产品的设计思路和方法，培养他们的创新意识和动手能力。
学生们需要设计并实现一款具有特定功能的电子产品原型，并撰写相应的设计报告。
二、作业要求1. 选择一个电子产品的应用场景，并明确产品的功能和特点。
2. 进行市场调研和竞品分析，了解目标用户需求和市场现状。
3. 设计产品的硬件结构和电路连接，确定所需元器件和传感器。
4. 利用相应的设计软件绘制产品的外观和尺寸，并输出产品的三维模型。
5. 使用适当的编程语言对产品进行编程，实现功能设计。
6. 制作产品的物理模型或原型，确保其外观和功能的一致性。
7. 针对产品的设计过程和实现结果撰写设计报告，包括市场调研、设计思路、技术选型和展示效果等部分。
三、作业流程1. 确定电子产品的应用场景和功能。
2. 进行市场调研和竞品分析，收集所需信息。
3. 绘制产品的概念草图，确定产品的外观尺寸和连接方式。
4. 设计产品的电路结构，选择合适的元器件和传感器。
5. 使用设计软件绘制产品外观和尺寸，生成三维模型。
6. 编写产品的控制程序，实现功能设计。
7. 制作产品的物理模型或原型。
8. 撰写设计报告，包括市场调研、设计思路、技术选型和展示效果等内容。
四、作业评分标准1. 电子产品的应用场景和功能是否明确，是否符合市场需求。
2. 设计过程是否科学合理，是否考虑到产品的外观、电路和编程等方面。
3. 产品的硬件结构是否合理可行，所选元器件和传感器是否适用。
4. 产品的外观设计是否美观大方，与概念草图和三维模型一致。
5. 产品的功能是否完整，编程是否达到预期效果。
6. 实物模型或原型是否精心制作，外观和功能是否与设计一致。
7. 设计报告是否详尽全面，语言是否通顺流畅，结构是否合理。
8. 学生在设计过程中的创新程度和团队合作能力。
五、注意事项1. 确保作业的独立完成，不得抄袭他人作品。
2. 提前预留足够的时间进行市场调研和竞品分析。
电子产品装配及工艺实训报告
实训报告第2模块实训报告德州驴生乳1 范围本标准规定了德州驴生乳的技术要求和卫生要求。
本标准适用于德州驴生乳。
2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB 2762 食品中污染物限量GB 2763 食品中农药最大残留限量GB 4789.2 食品微生物学检验菌落总数测定GB 5009.2 食品相对密度的测定GB 5009.5 食品中蛋白质的测定GB 5009.6 食品中脂肪的测定GB 5009.24 食品中黄曲霉毒素M族的测定GB 5009.168 食品中脂肪酸的测定GB 5009.239 食品酸度的测定GB 5413.5 婴幼儿食品和乳品中乳糖、蔗糖的测定GB 5413.30 乳和乳制品杂质度的测定GB 5413.38 生乳冰点的测定GB 5413.39 乳和乳制品中非脂乳固体的测定GB 12693 乳制品良好生产规范GB 19301 生乳GB/T 24877 德州驴NY/T 800 生鲜牛乳中体细胞的测定方法3 术语和定义下列术语和定义适用于本文件。
3.1驴生乳raw donkey milk从泌乳期的健康德州驴母驴乳房中挤出的无任何提取或添加，未经40 ℃以上或同等效果热处理的常乳。
3.2德州驴Dezhou donkey原产地为山东省鲁北平原沿渤海各县，肉挽兼用的大型地方驴品种。
4 技术要求4.1 感官要求应符合表1的要求。
表1 感官要求4.2 理化指标应符合表2的要求。
表2 理化指标4.3 黄曲霉毒素M1限量黄曲霉毒素M1不超过0.5 µg/kg，检测方法按GB 5009.24的规定执行。
4.4 微生物限量菌落总数不超过2×106 CFU/g（mL），检测方法按GB 4789.2的规定执行。
4.5 污染物限量应符合GB 2762的要求。
4.6 农药残留限量和兽药残留限量4.6.1 农药残留应符合GB 2763的要求及国家有关规定和公告。
直流稳压电源工艺作业指导书-装配报告
工程名
元ห้องสมุดไป่ตู้件清单
元器件清单
序号
器件类型
器件参数
数量
检查个数
检查结果
备注
1
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文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
2
机种名/版本
3
制定日期
4
工程名
工艺过程表
工艺过程表
序号
工位顺序号
作业内容摘要
备注
1
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12
13
2必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。
3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。
4只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。
5在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。
6避免衣服和其它纺织品与元件接触。
7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。
8将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触。
不良焊点的形貌
说明
原因
备注
毛刺
焊点表面不光滑，有时伴有熔接痕迹
１．焊接温度或时间不够；
２．选用焊料成分配比不当，液相点过高或润湿性不好；
３．焊接后期助焊剂已失效；
引脚太短
元器件引脚没有伸出焊点
１．人工插件未到位；
２．焊接前元器件因震动而位移；
３．焊接时因可焊性不良而浮起；
电子装配作业指导书
电子装配作业指导书
文件编号WI-71-01A 制定版本号
A 审核生效日期
2005-9-1批准一、作业工具剪线钳、打线钳、电铬铁、螺丝刀、电笔、万用表、示波器、绕线圈、电钻
二、操作步骤
1、按照物料清单领取电阻、电阻、二极管、三极管等电子材料；
2、按照工程部的图纸要求将电子元件焊接在线路板上；
3、检查焊接的电子元件有无短路、虚焊、错焊、假焊现象；
4、将焊接好的线路板及其它电器元件装入电控箱内；
5、针对不同的产品制定合理的整机布线方案，电线连接要美观；
6、检查：用万用表测量线路有无短路、错接现象，用示波器检测波形、频率是否正常；
7、检测完毕后，对整机进行通电测试，检查整机性能是否达到客户要求。
三、检验项目
序号
1
23四、不合格品处理方式
返修
五、注意事项
1、电子元件焊接完毕后，要先目检，后测量，避免出现短路现象；
2、电控箱整机布线要合理，电线连接不能杂乱。
文件类别：指导文件
电子装配作业指导书
焊接完成后，目视检查线路板上的电子元件有无插错件、虚焊、假焊、短路现象，并用万用表测量线
路有无短路、错接、短接现象，电子元件有无错用
或不良件。
图纸利用示波器检验线路波形是否正常，频率是否符合
要求图纸
检验内容检验依据组装前，对电子元器件进行检验是否与图纸相符图纸、材料清单。
电子装配工艺实训报告
电子装配工艺实训报告在当今科技迅速发展的时代，电子技术的应用无处不在，从日常生活中的手机、电脑，到工业生产中的自动化设备，都离不开电子装配工艺。
为了更好地掌握这一关键技术，我参加了电子装配工艺的实训课程。
通过这次实训，我不仅学到了丰富的理论知识，还积累了宝贵的实践经验。
一、实训目的本次电子装配工艺实训的主要目的是让我们熟悉电子装配的工艺流程，掌握常用电子元器件的识别、检测和使用方法，学会使用常用的电子装配工具和仪器，能够独立完成简单电子产品的装配和调试，培养我们的动手能力、分析问题和解决问题的能力，以及团队合作精神。
二、实训内容（一）电子元器件的识别与检测在实训的初期，我们首先学习了各种常见电子元器件的识别方法，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等。
通过观察元器件的外形、标识和参数，我们能够准确地判断其类型和规格。
同时，我们还掌握了使用万用表等仪器对电子元器件进行检测的方法，以确保所使用的元器件性能良好。
（二）电子装配工具的使用熟练掌握电子装配工具是进行电子装配的基础。
我们学习了电烙铁、热风枪、镊子、螺丝刀等工具的正确使用方法和注意事项。
在实际操作中，我们体会到了正确选择和使用工具对于提高装配效率和质量的重要性。
（三）印制电路板的制作印制电路板（PCB）是电子产品的重要组成部分。
我们学习了 PCB 的设计原理和制作方法，包括绘制电路图、设计布线、制作印刷电路板等环节。
通过实际制作 PCB，我们对电路的布局和走线有了更深入的理解。
（四）电子产品的装配与调试在掌握了上述基础知识和技能后，我们开始进行实际的电子产品装配。
我们选择了一款简单的收音机作为装配对象，按照装配图纸和工艺流程，将电子元器件逐一安装到 PCB 上，并进行焊接和连接。
在装配完成后，我们使用示波器、信号发生器等仪器对收音机进行调试，以确保其性能达到设计要求。
三、实训过程（一）准备阶段在实训开始前，老师为我们详细介绍了实训的目的、内容和要求，并发放了相关的教材和工具。
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装配报告文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名工艺文件封面工艺文件第 1 册共 1 册共 35 页文件类别：电子专业工艺文件文件名称：数字实验电路板工艺文件产品名称：数字实验电路板产品图号： AAA本册内容：产品工艺文件文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名目录工艺文件目录序号工艺文件名称页号备注1封面130各站静电要求30 31动态测试31 32调试流程及常见问题32 33维修站33 34产品包装34 35实训心得35 3636文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名工艺流程图工艺流程图文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2元器件线路板插件检线路板焊线路板补焊SMT贴片贴片检查回流焊焊后检功能测试线路板组总装10贴片电容080515 11贴片电阻060360 12散热片15*10*20132位共阴数码管1 14红色发光二极管9 15绿色发光二极管8 16拨动开关13 17电位器1 18安规电容1 19二极管40071 20保险管1 21电解电容470uF/25V10uF/25V2文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品数字实验板2文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名工艺过程表工艺过程表序号工位顺序号作业内容摘要备注1插件1插入数码管，拨动开关，4511芯片17总装1装拉线，焊线18总装2焊喇叭线，整理，进壳19整机调试1调试电源部分20整机调试2调试数码显示和LED显示文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名工艺消耗定额表工时消耗定额表序号工序名称工时数/s数量备注1插件15218总装281 19整机调试181 20整机调试281文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名材料消耗定额表材料消耗定额表序号型号名称数量备注1NE555芯片22SN74LS04芯片1194007二极管1 20保险管1文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名手插 1操作顺序及方法注意事项及处理方法1、核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2、确定本工位所使用的资材和工具3、操作时必须戴防静电腕带4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中1、集成芯片，数码管查到位且正确2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件3、元件插装时应对元件编号再次确认4、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良5、随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量1CD4511BE 1、2集成芯片2 2LG4021AH 3 数码管1 3K4拨动开关1品分离放置5、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日1决起案审议3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量4LED (红) 5 6发光二极管∮385LED（绿）7 8 发光二极管∮38文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名3检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量6圆角型排座947轻触开关106*6*4文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名手插 4操作顺序及方法注意事项及处理方法8测试座1140PIN1文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名手插 5操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带注意事项及处理方法21拨动开关查到位且正确22材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件23元件插装时应对元件编号再次确认4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入吓到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量9拨动开关 121224当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置25发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日1决起案审议3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量10电容13470uF211拨动开关14112LED15红113电源座16114二极管174148115三端稳压器18L7805CV116散热片191文件编作业指导书改1决起案审议容23安规电容26100124集成芯片275552文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名手插检验操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号36、各元器件查到位且正确3电阻34 4电容47 5开关514 6LED617 7稳压器71 8排座85文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名焊接基础知识１、手工焊接技术：特征：（1）焊点外观差。
如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热；当烙铁离开时容易拉锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。
（2）高温造成所加松香焊剂的分解碳化。
松香一般在210℃开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。
如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。
（3）过量的受热会坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。
因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。
５、焊接操作的具体手法（1）保持烙铁头的清洁。
（2）靠增加接触面积快传热。
（3）加热要靠焊锡桥（4）烙铁撤离有讲究（5）焊锡用量要适中文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
焊点上不应有污物，要求干净。
焊接要求一次成形。
焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。
①焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。
②焊锡扩散到此处不合格。
文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日2010/6/284期工程名产品规范焊接规范（1）元器件的弯曲成形：为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接，在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定的形状。
为了避免元器件的损坏、元器件整形时应注意以下几点：1、引线弯曲时的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”；2、引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始打弯。
对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线成形时尤其要注意这一点。
3、剪切成形的元器件必须注意外观一定要美观，不要有毛刺。
4、具体元器件规范见附表。
（2）元器件的插装元器件安装到印制板上，无论是卧式安装还是立式安装，这两种方式都应该使元器件的引线尽可能短一些。
在单面印制板上卧式装配时，小功率元器件总是平行地紧贴板面；在双面板上，元器件则可以离开板面约1—2mm，避免因元器件发热而减轻铜箔对基板的附着力，并防止元器件的裸露部分同印制导线短路。
安装元器件时应注意以下原则：1、装配时，应该先安装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等等，然后再安装靠焊接固定的元器件。
否则，就会在机械紧固时，使印制板受力娈形而损坏其它元器件。
质量控制Q（４）、在补料后，如果补料元件与双刀双掷开关等易腐蚀元件挨的比较近时，可以用棉签蘸刷板小后将PCB清洗干净。
（５）、所有的PCB清洗必须在清洗台上进行，在清洗后不应有松香、刷板水的痕迹，PCB光滑无污渍文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名焊点检验1操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1 焊接条件被焊件端子必须具备可焊性。
被焊金属表面保持清洁。
具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
4 通孔内部的锡扩散状态：文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名焊点检验2操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；51、电阻电容查到位且正确52、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件53、元件插装时应对元件编号再次确认54、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置55、发现异常现象不能解决及时通知主管人员1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入吓到使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量1插线孔109 2元器件焊点194 3贴片元件76文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品数字实验板24将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量1六角管柱 442螺冒443电位器固定11决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3电路稳压器，并安装在印制板上进行散热的结构。