图形电镀操作指示
电镀设备操作说明书
页01电镀机操作说明书种类ES/ZY-CW 2-015EVER SHINE半自动1.按下电源的启动按钮，翻开电源，电源指示灯就会亮。
2.将开关或起重机开关放在半自动地点。
3.、挂上起重机开关即可上涨，等候上限开关动作时自动停止上涨。
4.按起重机开关降落，等候下限开关动作后自动停止降落。
5.起重机开关挂在东边，起重机快速行进，压口开关翻开后，起重时机以快速的速度行进。
进路以迟缓的速度行进，达到极点时自动在固定地点上停止。
6.开关向西，起重机快速退后，压力开关一开，起重机就快速退后。
以迟缓的速度退后达到极点时自动在固定地点上。
停止。
7.假如要停在没有铁板的地点上，起重时机以迟缓的速度飞走时取金属物体变轻。
稍微的感觉近距走开关，即立刻停止横行。
8.起重机在没有铁板的地点停止，不可以进行上涨或降落功能做。
9.选择滚筒启动开关，手动时连续旋转，停止时停止，自动上涨达到上限后，发动机自动旋转几秒后自动停止。
10.滚筒发动机旋转时间设置，计时器控制调整。
日期，日期20120301送修审批改正准核制度。
第一版次数第01版页01电镀机操作说明书种类ES/ZY-CW 2-015EVER SHINE全自动1.、将架子鼓放在各个固定地点，在指定起重机的地点上（步骤）图上的主场地点系有三角符号的人，将架子鼓指定的地点点搁置2.确认滚筒能否依据指定的符号搁置，而后将起重机转到指定地点。
配置。
地点3.将顶棚控制箱（半自动）选择开关置于全自动地点搁置4.去主控制箱按控制电源的按钮扭转。
停下来，把天车放在全自动地点。
5.第一依据程序进行冲洗（再按几次），而后在程序中随着启动。
假如要连续运行未运行的程序，请按程序冲洗别按了按吧。
节目开始了。
6.启动电源，千车自动启动。
7.程序暂停或停止方式（1）节天车的半自动（自动）将开关对半切断后自动启动行了。
（2）依据主控制箱的方式自动停止运行。
（3）依据主控制电源的停止切断电源。
（4）上下原料若有暂停开关，可临时运行原料或钢材可能。
图形电镀
五.工艺与控制:5.1 溶液配制与控制（按工艺顺序排列）----槽03-去油（DEGREASING）配制容积：400L注入80%槽体积(去离子水) 320L。
加入 40 L METEX CLEANER 717(去油溶液)加去离子水至液位，充分搅拌，加热。
工作温度：40--60 0C分析：每周一、四,进行分析。
717浓度:7-12%--槽09-微腐蚀（ETCHING）配置容积：400L注入50%槽体积的去离子水（200L）加入 20公斤 G-4（METEX）缓缓加入15L硫酸H2SO4 搅拌加入去离子水至液位，充分搅拌至充分溶解。
工作温度：20--350C 分析：每天分析一次G-4 浓度：20-70G/LH2SO4 浓度：3%-8% 铜含量<25g/L每次分析后将G－4添加至60g/L H2SO4添加至5%当溶液中铜含量超过25g/L时，更换溶液。
--槽10-浸酸（ACID DIP）配制容积 340L注入50%槽体积(去离子水).加入20L H2SO4 搅拌。
加入去离子水至液面并搅拌每周更换一次。
--11-13 电镀铜（COPPER PLATING）配制容积：2550 L加入CuSO4.5H2O 800 L(METEX)加入1400L 去离子水并搅拌加入250L H2SO4并搅拌溶液组成：CuSO4.5H2O： 60-100 g/lH2SO4： 160-220 g/l工作温度：20-300C电流密度:2-3 A/DM2光亮剂9241为自动添加.(生产时每班检测光亮剂流量)范围: 25-35ML/100AH阴极移动+空气搅拌分析：由实验室每周一,四进行分析.CuSO4.5H2OH2SO4电流密度按工艺要求。
保持循环槽与主槽液面差--14-15 电镀铜（COPPER PLATING）配制容积：1950 L加入CuSO4.5H2O 450 L(METEX)加入1150L 去离子水并搅拌加入200L H2SO4并搅拌电镀工艺同槽11--13--槽07-氟硼酸（ACID DIP）配制容积 340L注入50%槽体积(去离子水).加入30L HBF4 搅拌。
电镀铜锡线操作指引
文件分发与回收部门分发份数签名日期回收份数签名日期生产部计划部品质部工艺部3.职责：3.1 生产部：按工艺要求进行操作并作好生产相关记录及日常机器的一级保养。
3.2 工艺部：为生产工艺与操作指引之制定并完善，新物料、新设备试用评估并为制程不良问题提供技术支持。
3.3 维修部：设备之二级保养与三级保养及设备故障维修。
3.4 品质部：工艺参数的稽查及生产品质之监控，工艺改善效果确认并提供数据支持。
4.0：定义：按要求进行图形电镀,使孔内及外层未覆盖抗蚀剂部分镀上化学铜，并进一步使板面线路及孔内铜加厚以增加导电性能，再经过镀锡进行保护，在蚀刻时保护线路、孔铜的完整性。
在线路（铜面）及孔内镀锡进行保护，使蚀刻时保护线路和孔铜的完整性。
5.0 操作流程5.1流程：上板浸酸关机：程序停止→关整流器电源→关过滤机→关振动马达→关冰水机→关鼓风机→关过滤机→关计算机监控系统→关总电源→关溢流进水阀门5.3作业前验证：5.3.1保持机体表面与工作环境整洁，检查紧急开关是否处于正常状态。
5.3.2检查各药液及水槽，液位是否正常，化验分析各药水缸浓度是否符合要求。
5.3.3检查所有过滤桶盖是否已经拧紧、球阀开关位置是否正确，试开过滤，检查过滤机是否有漏气。
5.3.4检查冷却、抽风系统是否正常，各药水缸及水洗缸是否添加或更换。
5.3.5铜缸、锡缸在冬天未生产的情况下需关掉冷却系统，待温度达到规定范围内后再开启。
停机后需提前1H开机预热待生产。
5.3.6检查摇摆、搅拌、打气、过滤、震动、加热、自动添加光剂是否正常。
5.3.7选择做板程并序归于起始位置，飞巴放在原点位，依据生产板的要求，输入正确受镀的有效面积。
5.3.8操作员戴上洁净胶手套，尽量拿板边；由中间向两端延伸，并按指示分开C/S和S/S进行夹上板，空余夹仔须夹上规定尺寸洁净铜泊板条，挂板须紧密排列不允许留空档。
4、加入浓硫酸50L；补加纯水至液位。
5、补加纯水至液位，打开过滤。
图形电镀培训教材
工序简介
图形电镀是外层图形转移后的电镀铜/锡工 序，其作用不外乎如下两点：
1、通过电镀加厚使孔内及板面铜厚达到客 户的需要。
2、电铜后继续镀一层锡作为抗蚀剂，为外 层蚀刻做准备。 注：除胶渣/化学沉铜→板面电镀→外层图形转 移（外层干膜）→图形电镀
上板 ↓ 除油 ↓ 三级水洗 ↓ 微蚀 ↓ 二级水洗 ↓
镀铜缸的控制
✓定期做化学分析。 ✓整流器输出的稳定。 ✓均匀的空气搅拌或喷流。 ✓减少外来污染。 ✓定期清洗铜球、钛篮、阳极袋及网屏。 ✓定期做低电流处理。 ✓定期做活性炭处理。
检测方法及工具
✓霍尔槽测试（Hull Cell Test）。 ✓CVS 定量分析添加剂的含量。 ✓热冲击/热循环测试镀层的可靠性。 ✓切片分析（Micro Section）。 ✓延展性铜（CuSO4.H2O） ✓硫酸（H2SO4） ✓氯离子（Cl-）
硫酸铜
✓ 提供电镀启动时的铜离子，随后由阳 极铜球不断溶解出的铜离子取代溶液中 失去的铜离子。
✓ 含量过高，深镀能力（Throwing Power） 差。
✓ 含量过低，高电位区域易烧板。
硫酸
✓增强镀液导电性，提高深镀能力。 ✓减低阴阳极的极化作用。 ✓过高，容易烧板。 ✓过低，导电不良。
镀铜添加剂的组合
镀铜添加剂大致分为以下三种：
➢光亮剂（Brightener）。 ➢载运剂（Carrier）。 ➢平整剂（Leveller）。
光亮剂
✓一般为有机硫化物或氮化物。 ✓作用好似油门。 ✓在板面附近起催化作用。 ✓协助晶粒的成长。
图形电镀用的是125T-2，而板面电镀用的是 EP-1000R。
主要成分：硫酸、硫酸亚锡 EC Part A(R&H) EC Part B(R&H)
图形电镀培训教材
图形电镀培训讲义一、流程上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→浸酸→镀铜→水洗→水洗→预浸→镀锡→水洗→水洗→下板→炸棍→水洗→水洗→下一循环二、目的：1．加厚孔内镀铜层使导通良好；2．镀抗蚀层为后工序蚀刻做准备。
三、各缸药水成份及其作用1．除油缸药水成份：LP200 4-6%H2SO44-6%温度：25-37℃时间：4-6分钟作用：清除板面手指印、轻微油脂及有机污染，溶胀残余干膜并去除，保证板面清洁2．微蚀缸药水成份：NPS 60-80g/LH2SO4 1-3%(V/V)温度：28-32℃时间：1-2分钟作用：微观粗化铜表面，保证电镀层之良好结合力3．浸酸缸药水成份：H2SO48-12%（V/V）温度：常温时间：1-2分钟作用：减轻前处理清洗不良对镀铜溶液之污染，并保持镀铜溶液中硫酸含量之稳定4．镀铜缸药水成份：CuSO4·5H2O 55-68g/LH2SO4 100-120ml/LCl- 40-80ppm125T-2(CH) Additive 2.5-10ml/L125T-2(CH) Carrier 10-40ml/L温度：22-28℃时间：60-80分钟作用：镀铜，实现孔壁及线路之厚度要求，保证其优良之导电性能反应方程式：阴极Cu2++2e→Cu 2H++2e→H2↑阳极Cu-2e→Cu2+Cu-e→Cu+(不完全氧化)（停拉时无打气，溶液易发生歧化反应Cu2++e→Cu+Cu++CL-→CuCL↓）5．预浸缸药水成份：H2SO48-12%（V/V）温度：常温时间：1-2分钟作用：减轻前处理清洗不良对镀锡溶液之污染，并保持镀锡溶液中硫酸含量之稳定6．镀锡缸药水成份：SnSO4 35-45g/LH2SO4 90-110ml/LRonastanEC part A 15-25ml/LRonastanEC part B 30-50ml/L温度：18-25℃时间：8-10分钟作用：镀锡，作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形反应方程式：阴极Sn2++2e→Sn 2H++2e→H2↑阳极Sn-2e→Sn 2+（溶液中有氧Sn 2++O2→Sn 4+→Sn（OH）4↓）7．炸棍缸药水成份：HNO3 68%（V/V）温度：常温时间：7-8分钟作用：去除夹仔上之铜、锡四、操作条件对镀铜的影响1．温度温度对镀液性能影响较大，温度高，反应速度加快，充许电流密度提高，镀层沉积速度加快，但温度过高会导致添加剂消耗快，分解速度加快，镀层粗糙、亮度降低。
电镀作业指导书
电镀作业指导书一、概述电镀作业是一种常见的金属表面处理方法，通过在金属表面形成一层金属镀层，以增加金属的耐腐蚀性、美观性和机械强度。
本指导书旨在提供电镀作业的详细步骤和注意事项，以确保作业过程安全、高效。
二、准备工作1. 确定电镀物品：根据客户要求和产品需求，确定需要进行电镀处理的金属物品。
2. 准备镀液：根据电镀物品的材质和要求，选择合适的镀液，并按照镀液说明书进行配制。
3. 准备设备和工具：确保电镀槽、电源、过滤设备等工作设备正常运行，并准备好所需的工具，如电镀篮、刷子等。
三、作业步骤1. 清洗：将待镀物品进行清洗，去除表面的油污、灰尘等杂质。
可以采用溶剂清洗、酸洗等方法。
2. 预处理：根据不同的金属材质和镀层要求，进行适当的预处理，如除锈、打磨等。
3. 激活：将待镀物品浸泡在适当的激活液中，激活金属表面，提高镀层的附着力。
4. 镀液处理：将激活后的物品放入电镀槽中，确保物品与镀液充分接触。
根据物品的要求，设置合适的电流密度、温度和镀液搅拌速度等参数。
5. 镀层控制：根据物品的要求和镀液的特性，控制镀层的厚度和均匀性，可以通过调整电流密度、镀液成份等方式实现。
6. 清洗：将电镀后的物品进行清洗，去除表面的残留镀液和杂质。
7. 检验：对电镀后的物品进行质量检验，包括外观检查、厚度测量、附着力测试等。
8. 包装：对合格的电镀产品进行包装，确保在运输和储存过程中不受损。
四、注意事项1. 安全操作：在进行电镀作业时，必须佩戴个人防护装备，如安全眼镜、手套等。
避免接触镀液和有毒气体，确保作业环境通风良好。
2. 设备维护：定期检查和维护电镀设备，确保其正常运行。
及时更换镀液，清洗过滤设备，避免镀液污染和设备故障。
3. 操作规范：严格按照操作规范进行作业，避免操作失误和事故发生。
遵循镀液的使用说明，避免过度镀层、镀液泄漏等问题。
4. 废液处理：合理处理废液和废水，确保符合环保要求。
遵守当地相关法律法规，防止环境污染和生态破坏。
HT-WPD-016图形电镀标准作业指导书资料
电柜图总电源开关图主电流、控制电流图操作电脑图
溢流水洗标准图指示
示意图（C ）示意图（ D ）示意图（E ）
、在控制面板上打开主电源、控制电源。
示意图（B ）
、打开电脑画面，鼠标点击“编辑”→编辑料号→输入电流{长X宽X受铜面积百分比X密度（1.6-2.2 DSF ）}→上板料号→块数→
C ）
1.板子必须全部浸泡液位中。
1.板子必须全部浸泡液位中；
每日下班前做好5S；
每次更换微蚀缸时，清理缸体；
添加硫酸时双手须戴胶手套（破烂及污脏的手套不能使用）及穿防护
,见示意图（a）；
、添加方法：先加水慢慢倒入硫酸.
添加硫酸时双手须戴胶手套（破烂及污脏的手套不能使用）及穿防护、添加方法：先加水，然后再慢慢倒入硫酸。
板子必须浸泡在液位中，不能露出水面
添加硫酸时双手须戴胶手套（破烂及污脏的手套不能使用）及穿防护服（戴好头罩、穿好围裙）；
添加方法：先加水慢慢倒入硫酸。
板子必须浸泡在液位中，不能露出水面
添加硫酸时双手须戴胶手套（破烂及污脏的手套不能使用）及穿防护服（戴好头罩、穿好围裙）；
添加方法：先加水慢慢倒入硫酸。
1.生产100000㎡或铜离子=4价锡超标时，更换处理（外发化验分析）2. 每个月更换过滤棉芯（如下图）
清理缸体；保养方法：用撬棍打开过滤器→取出过滤网→用水管、刷
戴干净手套下板，每次下板前用清水清洗干净手套，防止手套残留酸导致锡面发黑。
，插架时轻拿轻放，防止擦花板面。
BQ-WI-PR-06 图形电镀作业规范
1.0目的为图形电镀工序建立标准的工作指引，在该工作指引下，将已完成干菲林工序之制板，在图形电镀工序通过电镀加厚线路铜及孔壁铜，并在其上镀锡做为防蚀的保护层。
2.0 适用范围适用于图形电镀工序。
3.0 定义和职责3.1 定义电镀铜是指在导线焊盘和孔壁上电解沉积铜，使线路和孔壁达到所要求的导电铜厚度。
电镀锡是在图镀铜层镀上锡层，锡作为抗蚀层（供碱性蚀刻时保护线路铜层用）。
3.2职责生产部：经培训合格之员工按本工作指引操作，用正确的工艺参数制作出品质合格的线路板；工艺部：负责制订工作指示及修订工艺参数、提供生产技术支持；设备部：负责对生产设备的运作情况进行监控，及时处理机器故障，保证生产正常运行；品质部：负责对工序进行相关工艺参数审核及制程品质控制；化验室：负责对各药液缸进行化学分析及时通知生产部进行各药液的添加补充；4.0参考文件《图形电镀操作说明书》5.0 工艺流程及流程说明5.1图镀锡板流程：上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→浸酸→镀铜→水洗+喷水洗→浸酸→镀锡→水洗→水洗→上下挂（出板）→剥挂→水洗+喷水洗→水洗→上下挂5.2工艺流程说明:除油：清除板面之氧化物及残余油污、指印、干膜残胶，保证板面清洁。
微蚀：微观粗化铜表面，保证电镀层之良好结合力。
浸酸：减轻前处理清洗不良对电镀铜(锡)溶液污染，并保持电镀铜(锡)溶液中硫酸含量稳定。
电镀铜：实现表面,孔壁及线路之铜厚度要求，保证其优良之导电性能。
电镀锡：作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形。
剥挂（退夹具）：去除夹具上之金属铜/锡。
6.0 开关机程序6.1 重新开机1) 将所有飞靶调整到将要运行的天车程序的起始位上。
2) 调整控制柜上显示的天车位臵和实际位臵相同3) 开启所有药水缸的循环、加热、振动等周边设备,并检查是否运转正常6.2 临时停机后开机1）紧急停止：紧急停止是天车在运行中，通过断电的方式使天车停下来；a.将所有天车开到缸位上b.将天车吊臂调整到放下或者升起的位臵c.排除导致天车停止的故障d.调整天车的实际位臵和控制柜显示相同2）控制停止：控制停止是通过控制程序将天车停下来6.3 关机程序6.3.1 临时停机1)如果是紧急停止,可以通过拉紧急停机绳或者天车防撞保护杆使天车立刻停止2）如果是非紧急停止，可以通过手动实现停止，当一个周期完成之后，天车不再继续运行。
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控制范围 9-11% 35-45g/l 8-10% 4-6% 40-70g/l 1-3% <25g/l 0.3-0.8um 8-10% 60-90g/l 10-12% 40-60ppm
分析频率 1 次/周 1 次/2 天 1 次/2 天 1 次/2 天 1 次/周
温控范围及最佳 18-25℃ （22℃） 室温 25-40℃ 25-35℃ （30℃） 室温 22-340C （260C）
行车步序 2 个 个 2个 锡缸 10 个 铜缸 3 加厚 铜用
1
浸液时间 2 3
滴水时间
1
锡缸 8 铜缸
2ˊ-4ˊ 1ˊ-3ˊ 2ˊ5’
c
Work Instruction 工作指引
Title：Pattern Plating Work Instruction 标题：图形电镀操作指示 文件编号： B05 页 码：Page 5 of 10
旧铜球：用自来水冲洗铜球黑膜除尽，用 5%H2O2及 5%H2SO4混合液浸泡至鲜红色为 止。 7.2.2.2 锡阳极处理 先用自来水冲洗干净，再在 10% H2SO4（AR）溶液中浸泡 2h，用纯水冲洗干净装入锡 缸。 7.2.2.3 阳极袋维护 A.旧阳极袋清洗： 先用清水冲洗阳极袋内的阳极泥，用 5%H2O2及 5%H2SO4混合液漂洗阳极袋及钛篮 2h，之后用纯水冲洗干净，如发现有破损的阳极袋须更换。 B.新阳极袋清洗： 先用 5%NaOH溶液浸泡 2h，再用 10% H2SO4 （AR）浸泡 2h，之后用纯水冲洗干净。 7.3 保养 7.3.1 日保养 7.3.1.1 每 15 天清洗飞巴 V 座一次，并检查电接触是否良好。 7.3.1.2 每班对过滤机进行排气处理两次，并检查过滤机是否漏气。 7.3.1.3 每班对打气、摇摆、振荡周边系统进行检查，并检查各缸液位及温度是否正常。 7.3.2 周保养 7.3.2.1 每周需添加铜粒一次，其方法是：将铜粒以 5%H2O2及 5%H2SO4混合液浸泡 30 分钟 并用清水冲洗无蓝色为止，添加前必须将阳极作上下抽动使铜粒充实，再将铜粒添 加入阳极钛篮中，并擦洗阳极杆，以 5ASF、10ASF电流拖缸 2h 7.3.2.2 每周换洗一次各缸水洗缸，更换各药水缸棉芯。 7.3.2.3 每 15 天将各药水缸进行碳芯过滤一次，碳芯过滤时间为 8 小时。 7.3.2.4 每周二次对电镀整流箱电流输出进行检查，电流偏差不超过±5%。 7.3.3 月保养：每月对电镀铜缸倒缸一次，其方法是：
更换频率 / 3 万ft2 5 万ft2
5 万ft2
微蚀深度 H2SO4 CuSO4 H2SO4 CL-
0.5um 9% 85g/l 11.5% 45ppm
1 次/天 1 次/2 天 1 次/周 3 万ft2 /
c
Work Instruction 工作指引
Title：Pattern Plating Work Instruction 标题：图形电镀操作指示 文件编号： B05 页 码：Page 6 of 10
Work Instruction 工作指引
Title：Pattern Plating Work Instruction 标题：图形电镀操作指示 文件编号： B05 页 码：Page 1 of 10
目录 一、目的 二、适用范围 三、责任 四、流程 五、工艺配备 六、工艺控制 七、工艺维护 八、附表
c
Work Instruction 工作指引
c
Work Instruction 工作指引
Title：Pattern Plating Work Instruction 标题：图形电镀操作指示 文件编号： B05 页 码：Page 3 of 10
5.0 工艺配备 5.1 各缸体积及附属设备 缸名 上/下板 吹干 水洗 水洗 硝挂 水洗 水洗 镀锡 浸酸 除油 水洗 水洗 微蚀 水洗 水洗 水洗 酸洗 镀铜 冷却槽 碳处理 注：A—空气搅拌 M—机械搅拌 V—振荡 1400L 1400L 800L 1400L 1400L 4700L 1400L 1400L 1400L 1400L 1400L 1400L 1400L 1400L 1400L 4700L 4500L CW CW DI CW CW DI DI CW CW CW CW CW CW CW DI DI √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ A/M A/M M/V M M/V A/M A/M A/M A/M A/M A/M M A/M √ √ A/M A/M 缸体积 水质 加热 冷却 循环 搅拌 自动补加
6.0 工艺控制 6.1 行车控制程序及生产时行车操作 6.1.1 行车控制程序 缸名 1 上/下板 烘干 水洗 水洗 硝挂 水洗 水洗 镀锡 浸酸 除油 水洗 水洗 微蚀 水洗 水洗 水洗 水洗 酸洗 镀铜 6.1.2 生产时行车操作 a、打开天车电源、整流器电源。 b、依次打开行车周边设备：摇摆系统\空气搅拌系统、自动加药系统 c、依电流指示，选用合适的程序并设定周期。
Title：Pattern Plating Work Instruction 标题：图形电镀操作指示 文件编号： B05 页 码：Page 2 of 10
1.0 目的 本指示确定图形电镀铜锡的工艺规范,以符合生产品质之需要。 2.0 适用范围 适用于电镀铜锡工序。 3.0 责任 3.1 工程部为流程提供技术支援。 3.2 生产部负责日常操作及药水保养。 3.3 维修部负责机械修理和维护。 3.4 化学实验室负责药水分析和维护药水的稳定。 4.0 流程 4.1 工艺流程 4.1.1 电镀铜/锡工艺流程 上板→除油→双逆流漂洗→微蚀→双逆流漂洗→酸洗→镀铜→双逆流漂洗→酸洗→电锡 →双逆流漂洗→烘板→下板→硝挂→高位水洗→水洗→上板 4.1.2 电镀铜工艺流程(临时作全板镀铜用) 上板→酸洗→电镀铜→双逆流漂洗→烘干→下板→硝挂→高位水洗→水洗→上板
d、根据程序说明，调整好飞巴位置，把天车运行状态打至“循环状态”。 e、按下“程式清除”键，再按下“程式自动键”。 f、生产完毕后将行车打至”单周期”状态,待行车停止后,依次关闭行车的周边设备。 g、关闭天车及整流器电源。 6.2 生产时千尺添加 缸名 锡缸 酸洗 除油 微蚀 浸酸 铜缸 6.3 药水控制 缸名 锡缸 酸洗Ⅱ 除油 控制项目 H2SO4 SnSO4 H2SO4 H2SO4 NaPS 微蚀 H2SO4 Cu 酸洗Ⅰ 铜缸
2+
药品名称 EC PART A EC PART B H2SO4 H2SO4 LP-200 NaPS H2SO4 H2SO4 125T-Add 控制点 10% 40g/l 9% 5% 60g/l 2%
补加量 自动添加 0.5L/ KFt2 2.0L/ KFt2 1.0L/ KFt2 1.0L/ KFt2 2.0kg/ KFt2 1.0L/ KFt2 2.0L/ KFt2 自动添加
6.4 开缸方法 缸名 药品名称 LP-200 除油缸 H2SO4（AR） 70L 开缸用量 70L 开缸步骤 1.加入缸体积 2/3 的 DI 水 2.缓缓加入 70L H2SO4（AR） 3.加入 70L LP-200 4.以 DI 水补加足液位 1.保留 1/10 旧液，加 DI 水至缸体积 1/2 处 2.缓缓加入 28LH2SO4 H2SO4 28L 3.加入 84KG NAPS 并搅拌均匀 4.以 DI 水补加足液位 1.加 2/3 缸体积的 DI 水 酸洗缸 H2SO4 CuSO4 H2SO4(AR) 125T-ADD 电铜缸 125TCARRIER 47L 125L 400KG 541L 23.5L 2.缓缓加入 125LH2SO4 3.以 DI 水补足液位，并搅拌均匀 1.加入 2/3 缸体积的 DI 水，并开启空气搅拌及 循环过滤 2.缓缓加入 541L H2SO4（AR） 3.加入 400KG CuSO4，溶解后搅拌均匀 4.液温降至室温后加入 23.5L 125T-ADD 和 47L 125T-CARRIER 5.分别以 5ASF、10ASF 电流密度各假镀 4H 6.根据 HULL、CELL 实验补加光剂至正常 7.试 FA 合格后，方可进行生产 SnSO4 H2SO4 Part A 电锡缸 Part B 188L 188KG 470L 94L 1.加入 2/3 缸体积的 DI 水，并开启循环过滤 2.缓缓加入 470L H2SO4（AR） 3.待液温降至室温后，加入预先用DI水溶解好的 SnSO4 188KG 4.加入 188LPart B 锡光剂和 94L Part A 锡光剂 5.以 5ASF 电流密度假镀 2H 6.根据 HULL、CELL 实验补加光剂至正常 7.试 FA 合格后，方可正常生产 7.0 工艺维护
2
维护项目
频率
方法
滤芯更换
1 次/周
见 7.2
碳芯过滤后，作 Hull Cell 试验调整光剂 假镀 5ASF 和 10ASF 各 2H
铜球补加及假镀 换缸 倒缸 锡条检查、更换 换缸 换缸 换缸 换缸 换缸
铜球清洗、补加、假镀 及镀液转缸过滤
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Work Instruction 工作指引
Title：Pattern Plating Work Instruction 标题：图形电镀操作指示 文件编号： B05 页 码：Page 8 of 10
5.2 电锡缸、电铜缸阳极要求 电锡缸每根阳极杆锡条数量不少于 23 条。 电铜缸：每根阳极杆钛蓝数量不少于 24 个，每个钛蓝内铜球在压实状态下不低于液面。
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Work Instruction 工作指引
Title：Pattern Plating Work Instruction 标题：图形电镀操作指示 文件编号： B05 页 码：Page 4 of 10
NAPS 微蚀缸
84KG
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