电镀知识讲座镀铜
电镀相关知识培训
电镀相关知识培训一、电镀的基本原理电镀是利用电解作用把金属离子沉积在导体表面上的一种表面处理方法。
其基本原理是利用外加电流的作用，通过电解液中的金属离子在导体表面上沉积成金属层。
具体的原理可以用法拉第定律和库仑定律来解释。
法拉第定律指出，在电流通过电解液中时，被电化学反应转换成金属沉积的速度与电流强度成正比。
库仑定律则是指出，所沉积的金属质量与电化学当量（或者是电流）成正比。
二、常见的电镀工艺1. 酸洗工艺：酸洗是电镀工艺的前一道工序，它主要是通过浸泡在酸性溶液中，去除基材上的氧化层和杂质，增加基材表面的粗糙度，提高电镀层的附着力。
2. 镀镍工艺：镀镍是一种常用的电镀工艺，它可以提高金属的硬度、耐蚀性和美观性。
镀镍一般分为化学镀镍和电镀镍两种工艺。
3. 镀铬工艺：镀铬同样是一种常用的电镀工艺，它可以提高金属的耐蚀性、硬度和光泽。
镀铬工艺中一般采用六价铬盐作为电解液，通过电解把铬沉积到基材表面上。
4. 镀锌工艺：镀锌是一种将锌镀覆在其他金属表面上的电镀工艺。
它可以提高基材的耐腐蚀性，是汽车、建筑等行业常用的表面处理方法。
三、电镀设备的操作和维护1. 电镀槽的操作：电镀槽是进行电镀操作的重要设备，操作时应注意加热、搅拌、过滤电解液，保持电解液的恒温、均匀和纯净等。
2. 电镀设备的维护：电镀设备的维护工作非常重要，包括定期清洗电镀槽、更换电解液、维护电解槽内部设备和调节电流密度等。
维护电镀设备可以保证其正常运行，延长设备的使用寿命。
四、电镀操作中的安全注意事项1. 电镀操作应该在通风良好的场所进行，以防化学气体对操作人员的影响。
2. 操作人员应佩戴防护用具，如手套、护目镜和防护服等，避免直接接触电解液和金属离子。
3. 电镀操作中应严格按照操作规程，以免发生意外事故。
电镀技术作为一种重要的表面处理方法，对于提高金属的性能和外观质量有着重要的作用。
通过本篇培训，希望能为电镀从业人员提供一些基础的知识和操作技巧，从而更好地进行电镀操作和设备的维护工作。
《电镀铜技术》课件
目录
CONTENTS
• 电镀铜技术概述 • 电镀铜的工艺流程 • 电镀铜的设备与材料 • 电镀铜的环保与安全 • 电镀铜的发展趋势与未来展望
01 电镀铜技术概述
CHAPTER
电镀铜的定义
电镀铜是一种通过电解方法在金属表面沉积一层铜的过程。
电镀铜技术广泛应用于电子、航空航天、汽车、建筑等领域 。
分类处理
电镀铜废弃物应按照危险废物和一般废物的分类原则进行 分类处理。危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般 废物可按照当地有关规定进行处置。
合理利用
对于可回收利用的电镀铜废弃物，应进行合理利用，减少 资源浪费。
规范处置
对于不能回收利用的电镀铜废弃物，应按照国家和地方有 关规定进行规范处置，防止对环境造成二次污染。 Nhomakorabea调整pH值
通过加入酸或碱调整溶液 的pH值，保持电镀液的稳 定性。
电镀铜的操作步骤
挂具准备
根据工件形状和大小，选择合适 的挂具，确保工件在电镀过程中 稳定悬挂。
电镀液的加热
将电镀液加热至适宜的温度，以 提高电镀效率和镀层质量。
通电电镀
将工件浸入电镀液中，通过直流 电源通电进行电镀。控制电流密 度、电镀时间和温度等参数，以 获得良好的镀层质量。
03
汽车行业
电镀铜被用于汽车零部件的制造 ，以提高耐腐蚀性和外观质量。
02
航空航天
电镀铜被用于制造高性能的航空 航天材料，以提高耐腐蚀性和导
电性。
04
建筑行业
电镀铜被用于建筑装饰和结构件 的制造，以提高耐腐蚀性和美观
度。
02 电镀铜的工艺流程
CHAPTER
前处理
表面清洁
电镀基础知识讲座
电镀基础知识讲座(五)电镀的分类有很多，主要是根据镀层种类或者根据获得的镀层性能和作用来分。
表1-1是根据获得的镀层为单金属或者合金镀层来分类的，也就是常说的单金属电镀和合金电镀。
表1-1 常用单金属和合金电镀的种类单金属电镀二元合金电镀三元合金电镀四元合金电镀Zn，Cd，Cu，Ni，Cr，Sn，Au，Ag，Pb，Fe，Pd，Pt，Co，Mn，Rh，In，Re，Ru，Sb，Bi等Cu-Zn，Cu-Sn，Cu-Cd，Sn-Ni，Sn-Zn，Sn-Co，Sn-Cd，Sn-Bi，Au-Cu，Au-Ag，Au-Co，Au-Ni，Au-Sb，Ag-Sb，Ag-Cd，Ag-Zn，Ag-Pb，Ag-Cu，Ag-Sn，Ag-Pd，Ag-Pt，Zn-Ni，Zn-Fe，Zn-Sn，Zn-Co，Cd-Ti，Pb-Sn，Ni-Co，Ni-W，Ni-Fe，Ni-P，Ni-Mo，Ni-Cu，Cr-Ni，Cr-Mo，Cr-Fe，Pd-Ni，Pd-Pt，Co-Fe，In-Pb，Re-Fe，Re-Co等Cu-Zn-Sn，Cu-Sn-Ni，Ni-W-B，Ni-W-P，Ni-Co-Fe，Ni-Co-Cu，Cr-Fe-Ni，Sn-Ce-Sb，Sn-Ni-Cu，Sn-Co-Zn，Au-Pd-Cu，Ag-Pt-Pd，Zn-Ni-Fe等Cu-Sn-In-Ni，Co-Ni-Re-P，Au-Pd-Cu-Ni等另外还可以根据获得的镀层功能性来分：防护性镀层、装饰性镀层、耐磨、减摩性镀层，以及抗高温氧化、耐热、电性能、磁性能、光学性能、半导体性能、超导性能、杀菌性能等镀层。
也就是除了在传统的装饰、防护方面的应用外，目前的电镀技术主要是制备一些新型的功能性镀层，如目前大量应用于IT产业的印制板电镀层、磁记录介质膜层等。
还有就是根据金属电镀层的实际状态（如叠层、功能作用等）来划分一些镀层的类型（见图1-1）。
单金属镀层合金镀层复合镀层缎面镍镀层沙面镍镀层装饰镀银层装饰镀铬层图1-1 常见镀层的分类电镀基本概念电镀技术又称为电沉积，是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。
电镀铜的原理
电镀铜的原理电镀铜是一种常见的表面处理工艺，它可以在各种基材表面形成一层致密、均匀的铜镀层，以提高基材的导电性、耐腐蚀性和美观度。
电镀铜的原理主要是利用电化学原理，在电解液中通过外加电流的作用，使铜离子在阴极上还原成固态的铜金属，从而形成铜镀层。
下面将详细介绍电镀铜的原理及其过程。
首先，电镀铜的原理是基于电化学反应的。
在电解液中，铜盐溶液中的Cu2+离子在电流的作用下向阴极迁移，而在阴极上，Cu2+离子接受电子，还原成Cu金属，从而形成铜镀层。
同时，在阳极上，阴极上的金属则被氧化成离子，并溶解到电解液中，以补充阴极上的金属离子流失。
这样，就形成了电镀铜的原理过程。
其次，电镀铜的原理还与电镀液的配方密切相关。
电镀液是电镀过程中的重要组成部分，它包含了铜盐、酸类、缓冲剂等成分。
其中，铜盐是提供铜离子的来源，酸类用于维持电镀液的酸碱度，缓冲剂则可以稳定电镀液的性质，使电镀过程更加稳定和均匀。
不同的电镀液配方会影响电镀铜的效果和质量，因此在实际生产中需要根据具体情况选择合适的电镀液。
另外，电镀铜的原理还与电流密度、温度、搅拌等因素有关。
在电镀过程中，适当的电流密度可以保证铜镀层的均匀性和致密性，而过高或过低的电流密度则会导致铜镀层的质量下降。
此外，适当的温度和搅拌可以促进电镀液中的铜离子迁移和还原反应，从而提高电镀效率和质量。
总的来说，电镀铜的原理是利用电化学原理，在适当的电镀液、电流密度、温度等条件下，使铜离子在阴极上还原成固态的铜金属，从而形成均匀致密的铜镀层。
通过合理控制电镀参数和工艺，可以获得高质量的电镀铜产品，满足不同工业领域的需求。
总结一下，电镀铜的原理是一个复杂的电化学过程，涉及到电解液、电流密度、温度等多个因素的相互作用。
只有在合理控制这些因素的情况下，才能够获得理想的电镀铜效果。
希望通过本文的介绍，能够对电镀铜的原理有一个更加深入的了解，为相关行业的生产和应用提供一定的参考价值。
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5、不纯物的来源、影响及处理
(１)、金属杂质来源、影响及处理 A、来源： 由前工序带入 零件从挂具掉下来而留臵在槽内 从周围的设备及环境掉落的腐蚀物 工具掉入槽内 用不纯的镍盐及不合规格阳极 B、影响及处理 建议控制- 不断於母槽用不锈钢板通以0.3-0.5ASD， 作弱电解处 理，以去处金属杂质。
注：有个别的基体材料本身的应力也 会影响到最底层的沉积层应力。
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结合力：
在组成基体金属晶粒的晶格表面，存在一个 由晶格力延伸而成的力场，在沉积过程中达到表 面的金属离子，将被迫占据与基体金属晶粒结构 相连续的位臵，这种结合的强度就会接近于基体 金属本身的结合强度（除非可能存在着两种品格 的明显不配）因此，电镀层的粘附强度就和基体 的抗粘强度很接近。 通常有这样的印象，认为电镀的镀层往往很 容易剥落，实际上这是因为不良的电镀操作所造 成，一般是在基体的准备方面，而不是由于结合 力有什么本质上的弱点。
限制电流 Limiting Current 安培 I
还原势 Reduction Potential
V电压
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• 电镀的结晶过程:
1、液相传质步骤 3、电荷转移 5、形成结晶 2、前臵转化步骤 4、表面扩散或形核
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电镀的结晶过程又可简单的描述成：
晶核的生成和成长过程。电镀过程中当晶核的生成 速度大于晶核的成长速度时，便可获得结晶细致、排列紧 密的镀层，其具有较好的防护性能和外观质量。
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6、常见故障的原因及纠正 A、故障：镀层粗糙
可能原因 金属杂质多
补充的材料没有充分溶解
纠正方法 按金属杂质处理方法处理
加热搅拌，必要时过滤镀液
溶液中固体杂质过多
孔眼过大阳极袋穿破 电流密度过大
电镀镀铜原理
电镀镀铜原理电镀是一种利用电化学原理将金属离子沉积到导体表面的方法。
电镀镀铜是一种常见的电镀工艺，在电子、通信、汽车等领域有着广泛的应用。
电镀镀铜的原理主要包括电解液、阳极、阴极和电流等要素。
下面将详细介绍电镀镀铜的原理及相关知识。
首先，电镀镀铜的原理是利用电解液中的铜离子在电流的作用下沉积到导体表面。
电解液中的铜离子是通过铜盐溶液或酸性铜盐溶液提供的。
在电镀过程中，阳极是铜板或铜棒，而阴极则是需要进行镀铜的导体表面。
当外加电流通过电解液时，铜离子会向阴极移动，与阴极上的金属离子结合，从而在导体表面形成一层均匀的铜镀层。
其次，电镀镀铜的原理还涉及电流密度的控制。
电流密度是指单位面积上通过的电流量，它对电镀的均匀性和质量起着重要作用。
在电镀过程中，需要根据不同的导体形状和表面特性来控制电流密度，以确保铜镀层的均匀性和致密性。
通常情况下，电流密度较大的地方会形成较厚的铜镀层，而电流密度较小的地方则会形成较薄的铜镀层。
另外，电镀镀铜的原理还与电解液的温度、搅拌速度、PH值等因素有关。
这些因素会影响电解液中铜离子的浓度和运动速度，进而影响铜镀层的厚度和质量。
在实际生产中，需要根据具体的工艺要求和产品特性来合理控制这些因素，以确保电镀效果符合要求。
总的来说，电镀镀铜的原理是利用电化学原理将铜离子沉积到导体表面，通过控制电流密度和电解液的各项参数，实现对铜镀层厚度和质量的精确控制。
电镀镀铜工艺在现代工业生产中有着重要的应用，它不仅可以提高导体的导电性能和耐腐蚀性能，还可以美化产品表面，增加产品的附加值。
因此，深入理解电镀镀铜的原理对于提高生产效率和产品质量具有重要意义。
综上所述，电镀镀铜的原理涉及电解液、阳极、阴极、电流密度等多个方面的因素，通过合理控制这些因素可以实现对铜镀层厚度和质量的精确控制。
电镀镀铜工艺在现代工业生产中有着广泛的应用前景，对于提高产品质量和附加值具有重要意义。
电镀知识讲座电镀基础知识
电镀知识讲座电镀基础知识2.1 電鍍之定義電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)，是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於物體表面上，其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。
2.2 電鍍之目的電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。
例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。
2.3 各種鍍金的方法電鍍法(electroplating) 無電鍍法(electroless plating) 熱浸法(hot dip plating) 熔射噴鍍法(spray plating)塑膠電鍍(plastic plating) 浸漬電鍍(immersion plating) 滲透鍍金(diffusion plating) 陰極濺鍍(cathode supptering)真空蒸著鍍金(vacuum plating) 合金電鍍(alloy plating)複合電鍍(composite plating 局部電鍍(selective plating) 穿孔電鍍(through-hole plating) 筆電鍍(pen plating)電鑄(electroforming)2.4 電鍍的基本知識電鍍大部份在液體(solution) 下進行，又絕大部份是由水溶液(aqueous solution)中電鍍，約有30 種的金屬可由水溶液進行電鍍, 由水溶液電鍍的金屬有：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd"、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。
有些必須由非水溶液電鍍如鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。
电镀基础知识培训
电镀基础知识培训一、电镀的原理1.1 电镀的基本原理电镀是利用电解作用和电化学还原反应在导电基材表面沉积金属的工艺。
通过外加电流，金属离子在阳极上发生氧化，并通过电解液迁移到阴极上，在阴极上接受电子并还原成金属沉积在基材表面。
这一过程是一个复杂的电化学反应过程，主要包括阳极氧化反应和阴极还原反应两个过程。
1.2 电镀的影响因素电镀工艺的质量受到许多因素的影响，主要包括电流密度、电解液成分、温度、搅拌、阳极和阴极表面的处理等。
这些因素直接影响金属沉积的均匀性、致密性、附着力和成膜速度等性能。
二、电镀的分类按照电解液的成分和金属沉积的方式，电镀可分为多种类型。
常见的电镀包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌等。
2.1 镀铬镀铬是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高金属基材的耐腐蚀性和外观。
镀铬工艺一般采用六价铬盐作为电镀液，通过外加电流将铬沉积在基材表面，形成一层具有镜面效果的金属膜。
2.2 镀镍镀镍是一种通用的电镀工艺，其主要作用是增加基材的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。
镀镍工艺一般采用镍盐作为电镀液，通过外加电流将镍沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。
2.3 镀铜镀铜是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高基材的导电性和焊接性能。
镀铜工艺一般采用铜盐作为电镀液，通过外加电流将铜沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。
2.4 镀锌镀锌是一种常见的防腐蚀电镀工艺，其主要作用是提高基材的抗氧化性和耐蚀性。
镀锌工艺一般采用锌盐作为电镀液，通过外加电流将锌沉积在基材表面，形成一层紧密结合的锌铁合金薄膜。
三、电镀工艺的步骤电镀工艺一般包括预处理、电镀和后处理三个步骤。
预处理包括除油、除锈、脱脂、清洗等，旨在保证基材表面的清洁度和光洁度。
电镀是将金属沉积在基材表面的过程，旨在改善基材的性能和外观。
后处理一般包括清洗、烘干、检验、包装等，旨在保证电镀层的质量和稳定性。
四、电镀工艺的质量控制电镀工艺的质量受到许多因素的影响，需要采取一系列措施进行质量控制。
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电镀知识讲座鍍銅第四章鍍銅4.1 銅的性質4.2 銅鍍液配方之種類4.3 硫酸銅鍍浴(Copper Sulfate Baths)4.4 氰化鍍銅浴(Copper Cyanide Baths)4.5 焦磷酸銅鍍浴4.6 硼氟酸銅鍍浴(Copper Fluoborate Bath)4.7 不銹鋼鍍銅流程4.8 銅鍍層之剝離4.9鍍銅專利文獻資料(美國專利)4.10 鍍銅有關之期刊論文4.1 銅的性質*色澤：玫瑰紅色*原子量：63.54*原子序：29 *電子組態：1 S22S22P63d10*比重：8.94 *熔點：1083℃*沸點：2582℃*Brinell硬度43-103*電阻：1.673 l W -cm，20 ℃*抗拉強度：220～420MPa12.標準電位：Cu++e- →Cu為＋0.52Ｖ；Cu++＋2e-→Cu為＋0.34V。
質軟而韌，延展性好，易塑性加工導電性及導熱性優良良好的拋光性易氧化，尤其是加熱更易氧化做防護性鍍層會和空氣中的硫作用生成褐色硫化銅會和空氣中二氧化碳作用形成會和空氣中氯形成氯化銅粉末銅鍍層具有良好均勻性、緻附著性及拋光性等所以可做其他電鍍金屬之底鍍鍍層。
鍍層可做為防止滲碳氮化銅唯一可實用於鋅鑄件電鍍打底銅的來源充足銅容易電鍍，容易控制銅的電鍍量僅次於鎳4.2 銅鍍液配方之種類可分為二大類：1.酸性銅電鍍液：優點有：成份簡單毒性小，廢液處理容易鍍浴安定，不需加熱電流效率高價廉、設備費低高電流密度，生產速率高缺點有：鍍層結晶粗大不能直接鍍在鋼鐵上均一性差2.氰化銅電鍍液配方：優點有：鍍層細緻均一性良好可直接鍍在鋼鐵上缺點有：毒性強，廢液處理麻煩電流效率低價格貴，設備費高電流密度小，生產效率低鍍液較不安定，需加熱P.S 配合以上二種配方優點，一般採用氰化銅鍍液打底後，再用酸性銅鍍液鍍銅，尤其是鍍層厚度需較厚的鍍件。
4.3 硫酸銅鍍浴(Copper Sulfate Baths)硫酸銅鍍浴的配製(prepare)、操作(operate)及廢液處理都很經濟，可應用於印刷電路(printed circuits)、電子(electronics) 、印刷板(photogravure)、電鑄(electroforming)、裝飾(decorative) 及塑膠電鍍(plating on plastics)。
其化學成份簡單，含硫酸銅及硫酸，鍍液有良好導電性，均一性差但目前有特殊配方及添加劑可以改善。
鋼鐵鍍件必須先用氰化銅鍍浴先打底或用鎳先打底(strike)，以避免置換鍍層(replacement diposits)及低附著性形成。
鋅鑄件及其他酸性敏感金屬要充份打底，以防止被硫酸浸蝕。
鍍浴都在室溫下操作，陽極必須高純度壓軋銅，沒有氧化物及磷化(0.02到0.08wt％P) ，陽極銅塊(copper anode nuggets)可裝入鈦籃(titanium baskets)使用，陽極必須加陽極袋(anode bag)，陽極與陰極面積比應2：1，其陽極與陰極電流效率可達100％，不電鍍時陽極銅要取出。
4.3.1 硫酸銅鍍浴(standard acid copper plating)(1)一般性配方(general formulation)：Copper sulfate 195-248 g/lSulfuric acid 30-75 g/lChloride 50-120 ppmCurrent density 20-100 ASF(2)半光澤(semibright plating)：Clifton-Phillips 配方Copper Sulfate 248 g/lo Sulfuric acid 11 g/lo Chloride 50-120 ppmo Thiourea 0.00075 g/lo Wetting agent 0.2 g/l(3)光澤鍍洛(bright plating)：beaver 配方o Copper sulfate 210 g/lo Sulfuric 60 g/lo Chloride 50-120 ppmo Thiourea 0.1 g/lo Dextrin 糊精0.01 g/l(4)光澤電鍍(bright plating)：Clifton-Phillips 配方o Copper sulfate 199 g/lo Sulfuric acid 30 g/lo Chloride 50-120 ppmo Thiourea 0.375 g/lo Wolasses 糖密0.75 g/l4.3.2 高均一性酸性銅鍍浴配方(High Throw Bath)用於印刷電路，滾桶電鍍及其他需高均一性之電鍍應用。
o Copper sulfate 60-90 g/lo Sulfuric acid 172-217 g/lo Chloride 50-100 ppmo Proprietary additive 專利商品添加劑按指示量4.3.3 酸性銅鍍浴之維護及控制(Maintenance and Control)1.組成：硫酸銅是溶液中銅離子的來源，由於陰極及陽極電流效率正常情況接近100％，所以陽極銅補充銅離子是相當安定的。
硫酸增進溶液導電度及減小陽極及陰極的極化作用polarization)並防止鹽類沈澱和提高均一性(throwing power)。
高均一性鍍浴中銅與硫酸比率要保持1：10。
硫酸含量超過11vol％則電流效率下降。
氯離子在高均一性及光澤鍍浴中，可減少極化作用及消除高電流密度之條紋沈積(striated deposits)。
# 溫度：太部份鍍浴在室溫下操作，如果溫度過低則電流效率及電鍍範圍(plating range)將會減少。
如果光澤性不需要，則可將鍍浴溫度提升到50℃以提高電鍍範圍，應用於電鑄(electroforming)，印刷電路或印刷板等。
# 攪拌：可用空氣、機械、溶液噴射(solution jet)或移動鍍件等方法攪拌，攪拌愈好則容許電流密度(allowable currentdensity)愈大。
# 雜質:有機雜質是酸性鍍浴最常見的、其來源有光澤劑(brighteners)的分解生成物，槽襯、陽極袋未過濾到物質、電鍍阻止物(stopoffs)、防銹物質(resists)及酸和鹽之不純物。
鍍浴變綠色表示相當量之有機物污染，必需用活性碳處理去除有機物雜質，有時過氧化氫及過錳酸鉀(potassium permanganate)有助於活性碳去除有機雜質，纖維過濾器(cellulose filter)不能被使用。
金屬雜質及其作用如下：∙銻(antimony)：10-80 g/l，粗糙及脆化鍍層，加膠(gelat in)或單檸酸(tannin)可抑制銻共同析出(codeposition)。
砷(arsenic)20-100 ppm：同銻。
∙鉍(bismuth)：同銻。
∙鎘(cadmium)＞500ppm：會引起浸鍍沈積(immersion deposit)及陽極極化作用，能用氯子控制。
∙鎳＞1000 ppm：同鐵。
∙鐵＞1000 ppm：減低均一性及導電度。
∙錫500-1500ppm：同鎘。
∙鋅＞500ppm：同鎘。
4.3.4 酸性銅鍍浴之故障及原因1.燒灼在高電流密度區：銅含量太少有機物污染溫度太低氯離子太少攪拌不夠2.失去光澤：光澤劑太少溫度太高有機物污染銅含量太少低氯離子濃度3.精糙鍍層：固體粒子污染陽極銅品質不佳陽極袋破裂氯離子含量不足 4.針孔：有機物污染氯離子太少陽極袋腐爛5.電流太低：有機物污染氯含量太多硫酸含量不夠電流密度太小添加劑不足溫度過高6.陽極極化作用：錫、金污染氯含量太多溫度太低硫酸含量過多陽極銅品質不好硫酸銅含量不足4.3.5 酸性銅鍍浴之添加劑有很多添加劑如膠、糊精、硫、界面活性劑、染料、尿素等，其主要目的有：平滑鍍層減少樹枝狀結晶提高電流密度光澤硬度改變防止針孔4.4 化鍍銅浴(Copper Cyanide Baths)氰化鍍銅帶給人體健康危害及廢物處理問題，在厚鍍層已減少使用但在打底電鍍仍大量使用。
氰化鍍銅鍍浴之化學組成最重要的是自由氰化物(free cyanide)及全氰化物(total cyanide)含量，其計算方程式如下：K2Cu(CN)3全氰化鉀量＝氰化亞銅需要量×1.45＋自由氰化鉀需要量K2Cu(CN)3全氰化鈉量＝氰化亞銅需要量×1.1＋自由氰化鈉需要量例:鍍浴需2.0g/l的氰亞化銅及0.5g/l自由氰化鉀，求需多少氰化鉀？解需氰化鉀量＝2.0×1.45＋0.5＝3.4g/l陽極銅須用沒有氧化物之純銅，它可以銅板或銅塊裝入鋼籃內須陽極袋包住。
鋼陽極板用來調節銅的含量。
陰極與陽極面積比應1：1勤1：24.4.1 化銅低濃度浴配方(打底鍍浴配方)氰化亞銅(coprous cyanide)CuCN 20g/l氰化鈉(sodium cyanide)NaCN 30g/l碳酸鈉(sodium carbonate)Na2CO3pH值11.5溫度40℃電流效率30～60％電流密度0.5～1A/cm24.4.2化銅中濃度浴配方氰化亞銅(coprous cyanide)CuCN 60g/l氰化鈉(sodium cyanide)NaCN 70g/l苛性鈉(sodium hydroxide)NaOH 10～20g/l自由氰化鈉(free cyanide) 5～15g/lpH值12.4溫度60～70℃電流密度1～2A/dm2電流效率80～90％4.4.3氰化銅高濃度浴配方氰化亞銅CuCN 120g/l氰化鈉NaCN 135g/l苛性鈉NaOH 42g/l光澤劑Brightener 15g/l自由氰化鈉free sodium cyanide) 3.75～11.25g/lpH值12.4～12.6溫度78～85℃電流密度1.2～11A/dm2電流效率90～99％4.4.4 氰化鍍銅全鉀浴配方氰化亞銅CuCN 60g/l氰化鉀KCN 94g/l碳酸鉀15g/l氫氧化鉀KOH 40g/l自由氰化鉀5～15g/lpH值＜13浴溫78～85℃電流密度3～7A/dm2電流效率95％4.4.5 化鍍銅全鉀浴之優點之缺點高電流密度也可得光澤鍍層導電度高光澤範圍廣帶出損失量少光澤好藥品較貴平滑作用佳4.4.6 酒石酸鉀鈉氰化鍍銅浴配方(Rochelle cyanide Buths)氰化亞銅CuCN 26g/l氰化鈉NaCN 35g/l碳酸鈉Na2CO3酒石酸鉀鈉NaKC4H4O6‧6H2O 45g/l自由氰化納5～10g/lpH值12.4～12.8浴溫60～70℃電流密度1.5～6A/d㎡電流效率50～70％4.4.7 化鍍銅浴各成份的作用及影響1.主鹽：NaCu(CN)2和Na2Cu(CN)3二種形式存在，其作用有：∙CuCN＋NaCN＝NaCu(CN)2∙CuCN＋2NaCN＝Na2Cu(CN)3∙Na2Cu(CN)3 ? 2Na + (aq) +Cu(CN)3-(aq)∙Na2Cu(CN)3 ? 2Na+ (aq) +Cu(CN)3-(aq)∙Cu(CN)3- ? Cu++3CN-∙Cu(CN)2- ? Cu++2CN-由於銅的錯離子Cu(CN)2- 及Cu(CN)3- 的電離常數非常小，使陰極之極化作用很大，使銅不易置換析出，所以可直接在鋼鐵上鍍銅，但使電流效率降低，有氫氣產生，電鍍產量降低。