手机CPU与GPU厂商
2023手机处理器排行榜
2023手机处理器排行榜高端处理器1.苹果A142.高通骁龙8883.华为麒麟9000 华为麒麟9000E 三星Exynos 21004. 高通骁龙870 苹果A13 三星Exynos10805.高通骁龙865 联发科天玑1200中端处理器6.三星Exynos990 联发科天玑1100联发科天玑1000+7.华为麒麟990 5G 苹果A128.高通骁龙855plus 高通骁龙780G华为麒麟990E 三星Exynos 9825联发科天玑1000L9.高通骁龙855 华为麒麟985三星Exynos982010.高通骁龙768G 高通骁龙845华为麒麟980 华为麒麟820苹果A11 联发科天玑82011.高通骁龙765G 高通骁龙765高通骁龙750G 华为麒麟820E 三星Exynos9810 三星Exynos980 12.高通骁龙732G 华为麒麟810苹果A10 三星Exynos880联发科天玑800 联发科天玑800U 13.高通骁龙730G 高通骁龙730高通骁龙690 高通骁龙835华为麒麟970 三星Exynos8895联发科天玑720 联发科Helio G90T 低端处理器14.高通骁龙720G 联发科天玑70015.高通骁龙480 高通骁龙712联发科Helio P95 联发科Helio G85 16.高通骁龙710 华为麒麟960苹果A9 联发科Helio P90联发科Helio G80 联发科Helio G70 17.高通骁龙675 高通骁龙821联发科Helio X3018.高通骁龙67019.高通骁龙820 三星Exynos889020.高通骁龙665 高通骁龙662华为麒麟710A 华为麒麟710苹果A821.高通骁龙660 华为麒麟955联发科Helio P6022.高通骁龙636 华为麒麟950联发科Helio X27以上排名可能有差别，。
显卡芯片厂商排名
显卡芯片厂商排名显卡芯片厂商是计算机硬件领域的重要组成部分，它们的产品决定了计算机图形处理能力的强弱。
以下是目前市场上主要的显卡芯片厂商排名。
1. Nvidia（英伟达）Nvidia是全球最大的显卡芯片厂商，以提供高性能的图形处理器（GPU）闻名。
其产品覆盖了从高端到低端的各个领域，广泛应用于游戏、工业设计、科学计算等领域，代表作为GeForce、Quadro和Tesla等系列产品。
2. AMD（超微）AMD是全球第二大显卡芯片厂商，其显卡芯片在高性能计算和游戏领域具有竞争力。
代表作为Radeon系列显卡，广泛应用于个人电脑和游戏主机。
3. Intel（英特尔）虽然Intel主要以处理器制造商而闻名，但其也涉足显卡芯片制造。
Intel近年来加大了对集成显卡市场的投入，其Intel HD Graphics和Iris系列在低端和中端市场具有一定竞争力。
4. Apple（苹果）作为全球知名的电子产品制造商，苹果自家研发的显卡芯片也占据一定市场份额。
苹果的Mac产品线采用了自家设计的显卡芯片，并在图形性能和能效方面取得了显著的进展。
5. Qualcomm（高通）作为一家主要从事移动通信领域的公司，高通也在图形处理器领域有所发展。
其Adreno系列显卡芯片广泛应用于移动设备和物联网设备，提供良好的图形性能和功耗控制。
6. VIA TechnologiesVIA Technologies主要在嵌入式领域有所发展，其Chrome系列显卡芯片广泛应用于低功耗和小型化设备，如迷你电脑和工控设备。
虽然市场份额相对较小，但在特定领域表现优异。
除以上厂商外，还有一些小型显卡芯片厂商在市场上有一定影响力，例如Matrox、S3 Graphics等。
此外，中国台湾也有一些显卡芯片厂商，如ASRock、MSI等，其产品主要面向游戏玩家和高端用户。
总结来说，Nvidia和AMD是市场上最主要的显卡芯片厂商，它们在高性能图形处理领域具有核心竞争力。
安卓芯片排行榜
安卓芯片排行榜安卓芯片是指应用于安卓手机、平板电脑等设备上的中央处理器。
随着智能手机等移动设备的普及，芯片技术的发展也变得越来越重要。
不同的芯片供应商竞争激烈，推出了许多功能强大、性能优越的芯片产品。
下面是安卓芯片排行榜的前几位：1. 高通骁龙系列芯片：高通是全球领先的移动芯片供应商之一，其骁龙系列芯片拥有强大的处理能力和低功耗设计，广泛应用于安卓手机市场。
骁龙855、骁龙865等代表了高通芯片在性能和功耗方面的巅峰。
2. 微星麒麟系列芯片：华为旗下的芯片品牌，麒麟系列芯片以其出色的AI性能、高效的功耗控制和卓越的图形处理能力而闻名。
麒麟990、麒麟980等芯片在市场上都得到了较高的认可。
3. 英特尔酷睿系列芯片：英特尔是全球最大的半导体制造商之一，其酷睿系列芯片在安卓手机市场上也有着一席之地。
酷睿系列芯片以其强大的处理能力和低功耗特性而受到青睐。
4. 联发科Dimensity系列芯片：联发科是一家台湾芯片供应商，其Dimensity系列芯片是针对高性能智能手机设计的。
Dimensity系列芯片采用了先进的制程工艺和创新的架构设计，在性能、功耗和连接能力方面都有出色表现。
5. 三星Exynos系列芯片：三星作为全球手机市场的领导者，其Exynos系列芯片也备受关注。
Exynos系列芯片具有强大的性能和高效的功耗控制，可以满足用户对高性能手机的需求。
除了以上几家主流供应商之外，还有一些其他供应商也推出了不少优秀的安卓芯片产品。
比如华硕的骑士系列、联想的乐檬系列、小米的骁龙麒麟合作款等都在市场上取得了不错的口碑。
需要注意的是，芯片的性能不仅取决于其型号，还与其他硬件配件、软件优化等方面有关。
因此选择手机时，不仅需要考虑芯片的排名，还要综合考虑其他方面的因素，如摄像头、电池等的表现。
最重要的是根据个人的需求和预算来选择适合自己的手机。
手机cpu品牌型号比较
手机CPU 品牌型号比较1、德州仪器（TI：Texas Instruments）优点：低频高能且耗电量较少，高端智能机必备CPU缺点：价格不菲，对应的手机价格也很高2、英特尔（INTEL）优点：CPU主频高，速度快缺点：耗电、每频率性能较低3、高通（QUALCOMM）优点：主频高，性能表现出色，功能定位明确缺点：对功能切换处理能力一般4、三星（SAMSUNG）优点：耗电量低、价格便宜缺点：性能低5、迈威（Marvell）优点：很好继承和发挥了PXA的性能缺点：功耗大高通HTC用得多，德州最近MOTO的机子有用，三星系统已android为主三星S5PC110处理器三星代号为“Hummingbird”（蜂鸟）S5PC110处理器是目前市场上性能最为杰出的移动CPU之一，采用了ARM-Cortex A8架构和45nm制程，这款i9000使用的CPU是现在最快的CPU。
PowerVR SGX 540图形显示核心表现强大。
该图形处理器基本数据为多边形生成率28Mpolygon/sec，象素填充率为每秒10亿，在游戏和多媒体应用上表现极为抢眼。
代表作：三星i9000、魅族M9苹果A4处理器苹果iPhone 4采用的A4处理器（苹果iPad最早使用了这颗强悍的处理器）。
在显微镜切片下，可以发现苹果A4处理器与三星S5PC110的核心布局是相似的，不过苹果在A4上进行了极大程度的优化和定制（这就是当初苹果表示的10亿美元的研发成本），摒弃了iphone4或iPad所不需要的模块，并加大了二级缓存以提高性能。
实际上，A4处理器和三星S5PC110都采用了Cortex A8构架，但是A4处理器的L2二级缓存达到了640KB，而三星S5PC110的L2还是512KB。
最为关键的是显卡部分，虽然A4采用的PowerVR SGX 535显示核心不如三星S5PC110的PowerVR SGX 540，但是A4采用了显示核心与RAM直连的方式，这种巨大的差异相当于独立显卡的独立现存和集成显卡分享RAM，由此获得了更高的性能提升。
史上最全手机cpu处理器详解
手机处理器详解智能手机CPU成了各大厂商，争夺和宣传的焦点．但很多人对手机CPU的厂商和具体产品不是很了解．那么让我们来简单介绍一下这些厂商和他们产品系列以及现在他们目前最炙手可热的产品。
目前CPU在国际上比较大的有高通、英伟达、三星、倒们仪器．当然还有台湾的MTK 以及中国”芯”华为海思．所以我们今天的主角就是他们啦！1.高通（Qualcomm )高通是目前智能手机普遍采用的芯片厂商之一，高通CPU的特点是性能表现出色，多媒体解析能力强，能根据不同定位的手机，推出为经济型、多煤体型、增强型和融合型四种不同的芯片．高通几乎统治了安卓的半壁江山和WP的几乎全部领土．目前，高通已将旗下的手机处理器统一规划为Snapdragon （骁龙）品牌，根据处理器性能和功能定位的不同，又将其由低到高分为S1 、S2 、S3 、S4 四个类别．其中S1针对大众市场的智能手机产品．也就是我们所熟知的千元内智能手机；S2针对高性能的智能手机和平板电脑：S3 在S2的基础上又对多任务以及游戏方面有更大提升；S4 是高通目前最高端，同时性能也最强的处理器系列，其中的双核以及四核产品主要针对下一代的终端产品，包括WindowS8平板等．高通Snapdragon S1 : 65nm 制程面向低端智能终端高通Snapdragon S1处理器主要是针又士对大众市场的智能手机．高通Snapdragon S1采用65nm 制程，最高配置1GHz 主频和Adreno 200 图形处理器．在这里要说明的是，X为2 时代表只支持WCDMA制式，X 为6时代表同时支持CDMA 和WCDMA 制式，这一规则同样适用于高通Snapdragon其它系列．高通SnaPdragonS2 : 45nm 制程工艺改进/高端标配由于工艺制程的原因，在发热最和待机时间上，高通第一代处理器并不让人满意，所以高通随后推出了第二代处理器，面向高性能的智能手机和平板电脑的Snapdragon S2 处理器．高通SnaPdragon S3 ：异步双核、功耗降低台北国际电脑展上正式推出了其第三代Snapdragon手机芯片产品，新款产品采用双核设计，一个处理器上集成两个运算核心，在处理任务的时不仅具备更强的运算能力，同时在功耗上，也要比单核心低，计算能力得到很大提高，最高1.5GHz 的主频也为其吸引了众多关注．高通SnapdragonS4 ：全新架构和工艺面向下代智能终端代号为Krait（环蛇）的Snapdragon 第四代移动处理器一SnapdragonS4代表的是高通下一代终端的处理器，采用28nm 制程工艺．具备单、双或四核心等多种型号，最高主频可达2.5GHz ，较当前基于ARM 的CPU 内核全面性能提高150 % ，并将功耗降低65% .代表产品：APQ8064（骁龙S4 PRO）【小米手机2 采用此款处理器】APQ8064隶属于高通晓龙S4 pro 系列，采用28nm 工艺制造，集成最新的Adreno 320 GPU ，整合四个Krait 架构CPU 核心，每核主频最高达1.5GH/1.7GHz ．它是全球首款采用28nm 制程的四核移动处理器，同时也是高通首款四核心处理器．APQ8064采用的Krait CPU 微架构是高通公司基于ARMv7-A指令集自主设计的新型高性能架构，采用异步对称式多核处理技术（aSMp ) ，较高通第一代ScorpionCPU 微架构在性能上提升60%以上，功耗降低65 % . Krait 的设计采用了使用新电路技术的定制设计流程以提高性能，降低功耗．Krait 的电源效率也带来了更佳的热曲线，使Krait 多处理器系统与竞争解决方案相比，能够以峰值性能运行更长时间。
全球十大芯片制造商排行榜
全球十大芯片制造商排行榜在当今数字化时代，芯片在各种电子设备中发挥着至关重要的作用，无论是智能手机、电脑、汽车还是各种智能设备，都需要芯片来支持其正常运行。
而在全球范围内，芯片制造商在技术创新和市场份额方面竞争激烈。
以下是全球排名前十的芯片制造商：1.英特尔（Intel Corporation）–英特尔是全球最大的芯片制造商之一，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，公司成立于1968年。
英特尔主要生产处理器芯片，并在计算机、服务器和数据中心领域占据领先地位。
2.三星电子（Samsung Electronics）–三星电子总部位于韩国首尔，是全球最大的半导体制造商之一。
公司生产各种芯片，包括存储芯片、处理器芯片和传感器芯片，并在智能手机和电子设备领域有着显著的市场份额。
3.台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）–台积电是台湾的半导体制造巨头，成立于1987年。
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电为各种公司生产芯片，包括苹果、高通等知名客户。
4.高通（Qualcomm）–高通是美国一家专注于移动通信技术的公司，总部位于加利福尼亚州圣地亚哥。
高通主要生产移动芯片处理器，被广泛应用于智能手机和移动通信设备中。
5.英伟达（NVIDIA）–英伟达是一家总部位于美国加利福尼亚州的半导体公司，专注于图形处理器（GPU）和人工智能领域。
英伟达的芯片在游戏、数据中心和自动驾驶等领域具有重要应用。
6.AMD（Advanced Micro Devices）–AMD是一家美国的半导体公司，总部位于加利福尼亚州圣何塞。
AMD生产处理器和图形卡产品，与英特尔竞争激烈，被广泛应用于个人电脑和数据中心。
7.美光科技（Micron Technology）–美光科技是一家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体公司，专注于存储芯片的生产。
美光科技的产品包括内存芯片和闪存芯片，被广泛应用于电脑、智能手机和数据中心。
手机GPU性能天梯榜，差距最高可达10倍，你的手机处在哪个段位？
⼿机GPU性能天梯榜，差距最⾼可达10倍，你的⼿机处在哪个段位？⽂/⼩伊评科技前⾔：在⼿机SOC⾏业，除了苹果之外，不同IC芯⽚⼚商的同级别芯⽚在CPU⽅⾯的差距其实并没有特别⼤。
原因也很简单，因为⼤家全部都回归了ARM的Cortex核⼼的怀抱。
曾经，⾼通和三星也都尝试过⾃研CPU的核⼼架构，也就是⾼通的Kyro架构和三星的猫鼬架构（⾼通⽬前对外宣传还⾃称⾃⼰使⽤的是Kyro，但是实际上就是Cortex）但是⼤多都不太成功，在能效⽐，IPC⽅⾯也都跑不赢ARM公版的架构，尤其是在⼀代“神核”Cortex A76（基于ARM V8指令集）核⼼架构发布之后，⾼通和三星全部回归ARM怀抱。
⾄于苹果，由于财⼤⽓粗以及在产品终端价格的天然优势，在CPU架构核⼼的堆料和架构设计⽅⾯可以不惜成本（前端多发射，超⼤缓存等），其在IPC性能⽅⾯始终能够跑赢ARM的公版架构，所以，⽬前苹果A系列处理器在CPU性能⽅⾯⼀骑绝尘。
⾄于华为海思，联发科，紫光等⼀直采⽤的都是ARM的公版架构。
但是和CPU领域不同的是，在GPU领域各家IC芯⽚设计商的差距则⽐较巨⼤，⾼通和苹果的实⼒可以归为同⼀档，⾼通的GPU架构师承⾃AMD，也就是⼤名⿍⿍的A卡，当年AMD收购ATI之后，曾经也要进军移动GPU领域，但是由于摊⼦铺得太⼤，⾃顾不暇，所以只能把架构卖给了⾼通，这就是adreno系列GPU架构的由来。
⽽苹果这边原本的GPU供应商是⼤名⿍⿍的Imagination，这也是世界上最⼤的移动GPU公司之⼀，但是在2017年，苹果收购Imagination失败，于是把该公司⾻⼲团队全部挖⾛之后，开始了⾃研GPU的脚步，⼀直到现在，实⼒也是有⽬共睹的。
⾄于剩下的IC芯⽚⼚商则⼀直是ARM Mali的忠实⽤户，包括华为海思，联发科等，⽽ARM在GPU领域的技术沉淀较少，能效⽐⽐较⼀般，所以在很长⼀段时间⾥，这些使⽤ARM公版架构的IC设计⼚商的产品在GPU领域和⾼通以及苹果的差距都⽐较⼤，不过随着Mali G78架构的出现，ARMMali架构的能效⽐得到了不错的提升，未来可期。
手机主流CPU解析
高通处理器高通公司成立于1985 年 7 月，成立之初主要致力于为无线通讯业提供项目研究、开发服务，以在CDMA 技术方面处于领先地位而闻名。
高通骁龙Snapdragon 处理器是高通集团推出的手机芯片，由于具备处理速度快、功耗低、领先的无线通讯技术以及高集成度的特点，目前已经成为当下市场占有率最大的智能手机芯片组。
高通骁龙 Snapdragon 发展到现在，已经推出了四代产品，性能由低到高依次为S1、S2、S3、S4，每一代新产品的推出都具有更强的性能和更低的功耗。
并且每一代产品都拥有不同的定位。
不得不提的是高通一代的处理器现在依然在用，采用了65nm 工艺并集成Adreno 200图形处理器（ GPU），处理器型号包括MSM7627/7227以及 MSM7625/7225，MSM7625A/7225A，高通每个系列都包含两个型号，区别是前者可支持CDMA，而后者不支持。
下面具体介绍：MSM7625/7225采用的是ARM11架构，主频为528MHz。
MSM7627/7227采用的是ARM11和 ARM11（ T）架构，主频为600-800MHz。
高通骁龙Snapdragon S1高通骁龙 Snapdragon S1 是针对当今大众市场的智能手机所开发的处理器，是全球首款达到 1GHz主频的移动单核产品。
采用了65nm工艺并集成Adreno 200图形处理器（GPU），代表型号为QSD8650/8250。
QSD8650/8250 采用的是Scorpion核心，主频为1GHz。
Scropion是高通在Cortex-A8的基础上修改的。
特点是在相同的频率下Scropion比A8节省30%左右的能耗，或者同功耗时，频率高25%。
以后的S2、S3 都是采用了Scorpion核心。
2012 年，高通推出骁龙S4 组处理器——环蛇。
一举盖过三星等处理器。
同时又推出Cortex-A家族中最低端的Cortex-A5处理器抢占千元级市场。
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手机CPU与GPU厂商解析SoC时代：平板电脑芯片组总体态势分析平板电脑ARM芯片概况一、平板电脑ARM芯片概况平板电脑大致上可以分为两种类型：传统型平板电脑和以iPad为代表的新一代平板电脑。
传统“平板电脑”概念是由微软提出的，是指能够安装x86版本的Windows 系统、Linux系统或Mac OS系统的PC。
由于X86架构功耗较高，势必造成了传统型平板电脑在续航及散热方面的表现不尽人意。
2010年1月，苹果发布了iPad这款平板产品，掀起了新一代平板电脑的热潮，以iPad为代表的第二代平板产品虽然不属于微软提出的平板电脑概念范畴，但是这个名字已经广泛为大家所采用，因此我们可以将它们总结为新一代的平板电脑。
平板电脑概念图与传统平板电脑不同的是，新一代平板电脑大多采用ARM架构，这样就可避开能耗高的问题，在续航和散热方面有了很大改进。
同时新一代平板电脑大部分搭载iOS、Android、webOS或者BlackBerry Tablet OS系统，在界面交互性上优化不少，增加了用户的体验感。
在传统电脑领域，英特尔和AMD作为两大处理器巨头，统治了整个产业链多达数十年的时间。
2010年新一代平板电脑出现以后，一定程度上对传统电脑产业造成了影响，使x86处理器的主导地位发生动摇。
而整个平板电脑最核心最本质的硬件通用处理器部分，则是由一家较为低调的公司来设计并执行授权，它就是英国的ARM公司。
ARM——Advanced RISC MachinesARM（Advanced RISC Machines）是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。
ARM技术具有性能高、成本低和能耗省的特点，契合了移动产业的发展需求。
在商业模式方面，ARM公司与传统处理器巨头英特尔及AMD有所不同。
ARM公司自己并不制造芯片，只负责芯片的设计，并将设计方案授权（licensing）给其他公司使用，从中得到授权费用。
进入二十一世纪以后，手机等移动终端产品迅速发展，使得ARM产品的出货量呈爆炸式增长，ARM处理器也迅速占领了全球90%以上的手机市场份额和上网本处理器30%的市场份额，矛头直指英特尔。
ARM vsIntel由于ARM的商业模式是开放的，任何厂商都可以购买ARM的授权，因此ARM 拥有非常多的合作伙伴，人多力量大，ARM将会与全球其他半导体厂商一道来对抗相对保守的英特尔公司。
现阶段，采用x86架构的英特尔Atom处理器在功耗上与ARM处理器相比还有一定差距，即使在未来英特尔处理器能够把功耗降下来，届时英特尔将要面对的对手也不只是ARM一家，而是全球生产ARM芯片的半导体厂商。
现阶段，持有ARM授权的半导体公司非常多，像Freescale（飞思卡尔）（于2004从摩托罗拉公司独立出来）、德州仪器（TI）、STMicroelectronics（意法半导体）、，三星电子、Broadcom（博通）、Cirrus Logic（凌云逻辑）、Atmel（爱特梅尔）、富士通、英特尔（借由和Digital的控诉调停）、IBM，英飞凌科技，任天堂，恩智浦半导体（于2006年从飞利浦独立出来）、OKI电气工业、Sharp（夏普）和VLSI 等知名公司均拥有不同形式的ARM授权。
产品：iPad 2（16GB/WIFI版）苹果平板电脑平板电脑芯片组性能初步分析二、平板电脑芯片组性能初步分析现阶段，平板电脑市场可以说是鱼龙混杂，相似的外观，相似的操作系统，但是在体验性上却往往相去甚远。
一台平板电脑，无论它的外观如何靓丽，系统版本如何前卫，如果没有强大硬件基础的支持，依然发挥不出它该有的优势。
而系统级芯片（SoC），作为整体硬件系统的心脏部分，在整个系统运算过程中起着至关重要的作用。
NVidiaTegra 2片上系统系统级芯片（SoC）的另一个名称是“片上系统”。
从狭义的角度讲，它指的是一个包含完整系统并有嵌入软件的全部内容的集成电路。
从广义角度讲，SoC是一个微小型系统，如果说中央处理器(CPU)是大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的一个系统整体。
现阶段的平板电脑芯片大部分以SoC的形式存在，一个芯片上集成了通用处理的CPU、图形处理的GPU、内存控制器(memory controller)等等，有些SoC还集成了通讯解码芯片、GPS芯片等，典型代表是高通的Snapdragon 系列。
严格的说，我们平时所讲的高通QSD8250、德州仪器OMAP 3630、苹果A4等都不是单纯的“处理器（CPU）”，它们应该叫做系统级芯片（SoC）。
经过优化的移动设备ARM芯片组结构示意图（集成Cortex-A9双核心和Mali-400 GPU）与传统电脑结构类似，决定SoC芯片性能的两个重要组成单元分别是通用处理核心（CPU）和图形处理核心(GPU)。
通用处理核心（CPU）的大东家就是我们熟知的ARM公司。
图形处理核心(GPU)的设计授权公司有ARM公司、英国Imagination 公司和美国高通公司。
产品：iPad 2（16GB/WIFI版）苹果平板电脑ARM处理器概况1、通用处理核心（CPU）——ARM处理器概况ARM处理器由来已久，在现阶段平板电脑所应用的ARM处理器中，从低端的ARM9系列到高端的Cortex-A9，各种平板电脑基本都有囊括。
从下面的概况图中我们可以看出各阶段ARM处理器的基本情况：ARM处理器概况·高通与ARM：高通向ARM公司购买指令集（ARMv6、ARMv7）使用权，自己设计出芯片组处理器核心——Scorpion核心。
高通声称Scorpion核心比ARM Cortex A8核心的通用计算能力强5%。
·苹果A5与Cortex-A5：苹果下一代平板电脑iPad 2将会由苹果A4芯片组升级为苹果A5芯片组，该芯片组集成Cortex-A9内核处理器。
而Cortex-A5则是ARM 发布的一款内核核心，属于Cortex家族，定位入门市场，用于替代ARM9和ARM11核心。
苹果A5集成了Cortex-A9双核心2010年平板电脑市场处于起步阶段，国内出现了不少平板电脑厂商。
相比国外平板产品而言，国内平板电脑大部分采用较为低端的ARM9和ARM11核心芯片组，比较典型的芯片代表方案有：瑞芯微RK2808/2818、Telechips TCC8902和盈方微IMAPx200。
在2010年平板电脑起步之年，国外平板品牌相对来说反应并不大，只有寥寥数家厂商推出了自己的平板电脑产品，其他厂商则将产品推到了2011年进行发布。
从2011年CES和NWC大展上发布的新品可以看出，新一代平板电脑大战已箭在弦上。
在2011年，国内平板厂商将会逐渐过渡到Cortex-A8核心芯片组上，性能明显提升。
典型的两种芯片方案是Telechips TCC8803和瑞芯微RK29xx。
采用Telechips TCC8803芯片组的代表性产品乐天派Gpad 702已经发布，而瑞芯微RK29xx的产品暂时还未推出。
虽然国内的平板电脑产品相比之前有了不小的提升，但与国外平板产品相比还存在一定差距，在2011年发布的新品中，国外品牌大多数采用的是Cortex-A9双核心芯片组。
移动图形核心：PowerVR SGX2、图形处理核心（GPU）——Imagination PowerVR SGX、ARM Mali、高通Adreno 三足鼎立在移动GPU领域，除了我们熟知的ARM公司掌握着Mali系列图形技术以外，另外两家公司Imagination Technologies的PowerVR SGX和高通公司的Adreno系列图形产品也非常强劲，基本形成了三足鼎立的局面。
①、Imagination PowerVR SGX：Imagination Technologies是英国的一家无工厂半导体设计公司，Imagination并不制造显示核心，而是授权给其他厂商融入SoC处理器或芯片组中。
上世纪末的PC 3D 加速卡市场中，Imagination的PowerVR曾是Voodoo卡的主要竞争对手，在与NVIDIA、ATI的竞争中失利后转战嵌入式市场。
对于广大公众来说，Imagination 公司的名字或许并不响亮。
但事实上，包括Intel、三星、德州仪器等公司都获得了Imagination公司的授权，他们制造的手机、超便携系统处理器或SoC片上系统芯片上，都搭载了由Imagination开发的PowerVR图形核心技术。
在苹果iPad、三星Galaxy Tab等大量平板电脑中，都可以看到PowerVR图形核心的影子。
Imagination TechnologiesPowerVR规模和实力无法与nVIDIA、ATI相比，之所以能一直生存下来的原因是及时转向适合自己发展方向的领域即移动市场，走精、专的路线，很好地发挥了自己的技术优势，同时也避免了桌面图形市场的残酷竞争。
Imagination新一代掌上图形芯片PowerVR SGX530/535/540等属于第五代PowerVR产品，采用统一架构，支持DX9，SM3.0，OpenGL 2.0，依然采用TBR渲染模式，支持H264解码。
像素填充率125M/s 400M/s1000M/s 4000M/s （四核心）应用芯片组德州仪器OMAP3430/3530、德州仪器OMAP3610/3630、苹果A4三星S5PC110/S5PV210、德州仪器OMAP4430/4440苹果A5平板电脑产品实例爱可视ARCHOS 70、唯智A81、B&N Nook Color苹果iPad 、苹果iPhone4（手机）三星Galaxy Tab 、帅酷A8、白牌S5PV210平板，黑莓PlayBook苹果iPad 2Imagination PowerVR SGX 系列图形核心产品：iPad 2（16GB/WIFI 版） 苹果 平板电脑移动图形核心：ARM Mali②、ARM Mali ：ARM 在移动微处理器方面非常具有威望，同样它在GPU 方面的造诣也很高，并越来越多地应用在平板电脑等移动终端领域。
作为业界顶级芯片厂商，ARM 为各类便携智能设备以及其它相关产品提供包括CPU 、GPU 在内的多方面的解决方案，其中ARM 的GPU 就是Mali 系列，它包括有世界上最小的符合OpenGL ES 1.1的GPU ，也有支持全高清解码、或者具有可扩展性的多核解决方案，为高端数字娱乐系统提供强劲支持。
的面积）的面积）核Mali-400MP所占用面积）图形和通用运算标准（API）OpenGLES 1.1OpenVG1.0OpenGLES 1.1/2.0OpenVG1.1OpenGLES 1.1/2.0OpenVG1.1OpenGL ES1.1/2.0OpenVG1.1OpenGL ES1.1,2.0OpenVG1.1OpenCL1.1, 1.2DirectX二级高速缓存无8KB二级高速缓存8KB -256KB二级高速缓存可配置L2Cache（推荐每核心分配32KB）内存系统MMU MMU MMU MMU MMU频率240 MHz（65纳米高电压工艺[GP]的频率）230 MHz（65纳米低电压工艺[LP]）380 MHz（65纳米高电压工艺[GP]）240MHz（65纳米低电压工艺[LP]）395MHz（65纳米高电压工艺[GP]）240MHz（65纳米低电压工艺[LP]）395MHz（65纳米高电压工艺[GP]）三角形输出率1M/秒（275MHz频率下成绩）16M/秒（275MHz频率下成绩）30M/秒（275MHz频率下成绩）30M/秒（275MHz频率下单核成绩）像素填充率100M/秒（275MHz275M/秒（275MHz275M/秒（275MHz275M/秒（275MHz频率下成绩）频率下成绩）频率下成绩）频率下单核成绩）应用芯片组瑞芯微RK2818TelechipsTCC8902三星Exynos4210、晶晨半导体AMLogicAML8726-M（800MHz单核心）暂未面世平板电脑产品实例蓝魔W9、蓝魔W11、原道N6、台电T720等乐天派GPad 802、智器V系列、智器R10、酷比魔方U6等三星GalaxyS2（手机）、蓝魔音悦汇W10/W12、台电T770暂未面世ARM Mali系列图形核心产品：iPad 2（16GB/WIFI版）苹果平板电脑移动图形核心：高通Adreno③、高通Adreno：高通（Qualcomm）不只是一家在移动SoC芯片和3G通信技术上造诣颇深的公司，而且是一家拥有移动GPU自主设计能力和生产能力的公司。