PCB制造流程(金手指)及工艺说明
pcb制作的基本流程
pcb制作的基本流程
PCB制作的基本流程包括以下步骤：
1.打印电路板：用转印纸将绘制好的电路板打印出来，注意滑的一面要朝向自己。
通常一张纸上打印两张电路板，选择其中一个打印最好的用来制作电路板。
2.覆铜板裁剪：覆铜板是两面都覆有铜膜的线路板。
3.预处理覆铜板：覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
（打磨要板面光亮，无明显污渍）。
4.转印电路板：将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。
一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
5.腐蚀线路板与回流焊机。
6.线路板钻孔：线路板上需要插入电子元件，所以钻孔是必不可少的步骤。
7.线路板预处理：上个步骤完成后（钻孔）就需要进行线路板预处理，把覆在板子上的墨粉用细砂纸打磨掉，然后在用清水把线路板清洗干净。
8.焊接电子元件。
PCB_金手指和沉镀金工艺详解
Gold Finger - 金手指
一、金手指 1.1 制程目的 • 金手指（Gold Finger，或称Edge Connector）设计的目的：藉由 connector连接器的插接作为板对外连络的出口，因此需要金手指制 程。 • 金的特性：它具有优越的导电性、耐磨性、抗氧化性及减低接触电 阻。但金的成本极高，所以只应用于金手指的局部镀金或化学金，如 bonding pad等。
D、络合剂以柠檬酸盐(Citrate)最常见。
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化学镍金
1.2 无电镍 E、槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水（Amonia），
也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可 调整PH值及比氨水在高温下稳定外，同时具有与柠檬 酸钠结合共为镍金属络合剂，使镍可顺利有效地沉积 于镀件上。
图13.1是金手指插入连接器中的示意图
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Gold Finger - 金手指
1.2 制程流程 上板→磨板（微蚀）→水洗→活化→水洗→镀镍→水洗 →活化→水洗→镀金→金回收→ 水洗→风干→下板
A、步骤： 贴胶带→辘胶带→自动镀镍金→撕胶带→水洗吹干
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Gold Finger - 金手指
1.3工序常见问题分析
5. 颜色不良 原 因：底铜处理不良；镀液受到Cu2+、Zn2+等金属离子污染； PH值过高；镍光剂含量不足。
处理方法：加强底铜处理效果；小电流进行电解处理，去除金属 杂质的污染；调整PH值；调整镍光剂的含量。
6. 镀层脆性大，可焊性差 原因：重金属污染；有机污染；PH值过高；添加剂不足。 处理方法：小电流拖缸处理；对镍缸进行碳处理；调整PH值； 补充适量添加剂。
PCB工艺流程培训教材(五)
流 程 概 述
1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使 表面活化及清洁; 2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应, 粗化板面,增强镍/金的结合力。
设 备 图
OSP线 线
3.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留 于板面的铜粉，使镍层牢固均匀; 4.OSP防氧化:将经阻焊后裸铜待焊面上,经苯基 三连唑BTA之类的化學品浸泡处理, 在清洁的铜表面上,形成一层有机 铜错合物的棕色具有保护性的有 机物铜皮膜。
金手指制程讲解： 金手指制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
金手指裁边 1.金手指裁边:将金手指板成型边露铜处进切除, 减少金的损耗; 磨刷/贴胶带 磨刷 贴胶带 2.刷磨:利用磨刷机的酸洗、磨刷高压水洗及吸 干、吹干等去除铜面上之氧化层及表面 垃圾，以达到清洁板面之效果。 除油/双水洗 除油 双水洗
自动V-CUT机 机 自动
清洗/出货 清测制程讲解：
作业流程
成型清洗来料板 测试机自检 参数设定 操作设定 安装治具 治具检查 调用资料 首件确认 测试 OK
NG
流 程 概 述
设 备 图
1.测试原理:是通过电性测试,利用治具及测试机 对PCB本身线路进行导通、绝缘量测， 并将PCB板”PASS”与“FALL”板
后处理清洗烘干
电金/双水洗 电金 双水洗 6.电镍:通过电解,使板材手指露铜处镀上一层 电解镍; 7.电金:通过电解,使板材手指上镍处,镀上一层 金; 检验/出货 检验 出货
金手指后处理机
(V制程讲解： 成型(V-CUT)制程讲解：
作业流程
成型文件输入 PIN钉定位 钉定位 首件确认检查 成型作业 成型后检验
OSP线 线
V-CUT资料确认 V-CUT机试刀 CUT机 V-CUT首件确认 V-CUT作业 V-CUT后检验
PCB制造流程金手指及工艺说明
)表面处理等金手指喷锡,外观检查,防焊,PCB制造流程及说明( 更新日期：2007-6-11 15:32:03 作者: 来源: 4644前言11.1一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.11.2检查方式11.2.1电测11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。
11.2.3.1应用范围A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．) 线路完成后,干膜显像后, 工作片(－底片，干膜，铜层．B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.11.2.3.2 原理一般业界所使用的自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。
应用于黑化前的内层或线漆前的外层。
后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。
早期的Laser AOI对双功能所产生的荧光不很强，常需加入少许荧光剂以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
PCB的金手指设计与加工制作是怎样的
PCB的金手指设计与加工制作是怎样的PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中使用最广泛的一种电路板，其中的“金手指”是指连接电路板与其他组件或设备的接口连接部分。
在PCB设计和加工制作过程中，金手指的设计与加工制作非常重要。
下面将详细介绍PCB金手指设计与加工制作的流程和要点。
一、PCB金手指设计1.确定金手指的类型：根据实际需求，确定金手指的类型。
常见的金手指类型包括硬金手指、软金手指和继电器金手指等。
2.确定金手指的数量和排列方式：根据电路板的需求，确定金手指的数量和排列方式，一般情况下，金手指的数量和排列方式会根据电路板连接的设备或组件的数量和接口类型来确定。
3.设计金手指的形状和尺寸：根据电路板的需求和实际情况，设计金手指的形状和尺寸。
通常，金手指的形状可以是直角、圆角、斜角或其他特殊形状。
尺寸方面，要考虑金手指的宽度、长度和间距等因素。
4.确定金手指的材料：根据实际需求和成本控制，确定金手指的材料。
常见的金手指材料有金属（如金、镀金等）和合金（如镍、镍铬合金等）等。
5.添加金手指的焊盘和限位孔：设计金手指的焊盘和限位孔，确保金手指能够正确地连接到电路板上，并且与其他组件或设备的接口正确对齐。
6.确定金手指的排布位置：确保金手指的排布位置合理、有效，并且能够满足电路板整体布局的需求。
7.进行金手指形状的阻焊掩膜设计：为金手指设计阻焊掩膜，以防止电路板其他区域的焊接热量对金手指造成损害。
8.进行金手指的走线规划：对PCB布线进行合理规划，保证连接金手指的走线畅通无阻，没有任何干扰，以提高连接质量和可靠性。
二、PCB金手指加工制作1.材料准备：根据设计要求和需求，准备金手指所需的材料，包括金、合金、电镀液等。
2.清洁处理：在加工之前，对金手指所在的电路板进行清洁处理，确保其表面干净并且不受任何污染。
3.蚀刻处理：使用蚀刻机将金手指所在的电路板进行蚀刻处理，将不需要的金属材料蚀刻掉，使金手指形成。
PCB制造流程金手指及工艺说明
)表面处理等金手指喷锡,外观检查,防焊,PCB制造流程及说明( 更新日期：2007-6-11 15:32:03 作者: 来源: 4644前言11.1一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.11.2检查方式11.2.1电测11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。
11.2.3.1应用范围A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．) 线路完成后,干膜显像后, 工作片(－底片，干膜，铜层．B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.11.2.3.2 原理一般业界所使用的自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。
应用于黑化前的内层或线漆前的外层。
后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。
早期的Laser AOI对双功能所产生的荧光不很强，常需加入少许荧光剂以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。
PCB板制造工艺流程
精心整理PCB 板制造工艺流程PCB 板的分类1、 按层数分：①单面板②双面板③多层板2、 按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、 ⑤化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP 板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨————丝印阻——（外————（外墨——（W ——曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI ——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）㈨OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。
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PCB制造流程及说明(外观检查,防焊,金手指喷锡,表面处理等)更新日期： 2007-6-11 15:32:03 作者: 来源:464411.1前言一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.11.2检查方式11.2.1电测11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。
11.2.3.1应用范围A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．－底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后,线路完成后)B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.11.2.3.2 原理一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。
应用于黑化前的内层或线漆前的外层。
后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。
早期的Laser AOI对"双功能"所产生的荧光不很强，常需加入少许"荧光剂"以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。
"四功能"基材，则本身带有淡黄色"已具增强荧光的效果。
Laser自动光学检验技术的发展较成熟,是近年来AOI 灯源的主力.现在更先进的激光技术之AOI，利用激光荧光，光面金属反射光，以及穿入孔中激光光之信号侦测，使得线路侦测的能力提高许多,其原理可由图11.1 , 图11.2简单阐释。
11.2.3.3侦测项目各厂牌的capability，由其data sheet可得.一般侦测项目如下ListA. 信号层线路缺点,B. 电源与接地层,C. 孔, . SMT,AOI是一种非常先进的替代人工的检验设备,它应用了激光,光学,智能判断软件等技术,理论来完成其动作.在这里我们应注意的是其未来的发展能否完全取代PCB各阶段所有的目视检查.十二防焊12.1 制程目的A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。
B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘，C. 绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性.12.2制作流程防焊漆,俗称"绿漆",(Solder mask or Solder Resist)，为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色.防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液态感光型为目前制程大宗.所以本单元只介绍液态感光作业 .其步骤如下所叙:铜面处理→印墨→预烤→曝光→显影→后烤上述为网印式作业,其它coating方式如Curtain coating ,Spray coating等有其不错的发展潜力,后面也有介绍.12.2.0液态感光油墨简介：A. 缘起：液态感光油墨有三种名称:－液态感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)－液态光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)－湿膜(Wet Film以别于Dry Film) 其别于传统油墨的地方，在于电子产品的轻薄短小所带来的尺寸精度需求，传统网版技术无法突破。
网版能力一般水准线宽可达7-8mil间距可达10－l5mil，而现今追求的目标则Five & Five，干膜制程则因密接不良而可能有焊接问题，此为液态绿漆发展之原因。
B. 液态油墨分类a.依电路板制程分类:－液态感光线路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)－液态感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink)b.依涂布方式分类:－浸涂型(Dip Coating)－滚涂型(Roller Coating)－帘涂型(Curtain Coating)－静电喷涂型(Electrostatic Spraying)－电着型(Electrodeposition)－印刷型(Screen Printing)C.液态感光油墨基本原理a. 要求－感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感旋光性树脂－密着性平坦性好-Adhesion & Leveling－耐酸碱蚀刻-Acid & Alkalin Resistance－安定性-Stability－操作条件宽-Wide Operating Condition －去墨性-Ink Removingb. 主成分及功能－感光树脂－感光－反应性单体－稀释及反应－感光剂－启动感光－填料－提供印刷及操作性－溶剂－调整流动性c. 液态感光绿漆化学组成及功能－合成树脂(压克力脂)－UV及热硬化－光启始剂(感光剂)－启动UV硬化－填充料(填充粉及摇变粉)－印刷性及尺寸安定性－色料(绿粉)－颜色－消泡平坦剂(界面活性剂)－消泡平坦－溶济(脂类)－流动性利用感旋光性树脂加硬化性树脂，产生互穿式聚合物网状结构(lnter-penetrating Net-Work)，以达到绿漆的强度。
显影则是利用树脂中含有酸根键，可以Na2CO3溶液显像，在后烘烤后由于此键已被融入树脂中，因此无法再被洗掉.12.2.1. 铜面处理请参读四内层制作12.2.2. 印墨A 印刷型(Screen Printing)a. 档墨点印刷网板上仅做孔及孔环的档点阻墨,防止油墨流入孔内此法须注意档点积墨,问题b. 空网印不做档墨点直接空网印但板子或印刷机台面可小幅移动使不因积墨流入孔内c. 有些要求孔塞墨者一般在曝光显像后针对那些孔在印一次的方式居多d. 使用网目在80~120刮刀硬度60~70B. 帘涂型(Curtain Coating)1978 Ciba-Geigy首先介绍此制程商品名为Probimer52, Mass of Germany则首度展示Curtain C oating设备,作业图a. 制程特点1 Viscosity 较网印油墨低2.Solid Content较少3.Coating厚度由Conveyor的速度来决定4.可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生产但一次仅能单面coatingb. 效益1. 作业员不必熟练印刷技术2. 高产能3. 较平滑4. VOC较少5. Coating厚度控制范围大且均匀6. 维护容易C. Spray coating 可分三种a. 静电sprayb. 无air sprayc. 有air spray其设备有水平与垂直方式,此法的好处是对板面不平整十时其cover性非常好. 另外还有roller coating 方式可进行很薄的coating.12.2.3. 预烤A. 主要目的赶走油墨内的溶剂,使油墨部分硬化,不致在进行曝光时黏底片.B. 温度与时间的设定,须参照供货商的data shee.t双面印与单面印的预烤条件是不一样.(所谓双面印,是指双面印好同时预烤)C. 烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物四沾.D. 温时的设定,必须有警报器,时间一到必须马上拿出,否则overcuring会造成显像不尽.E. Conveyor式的烤箱,其产能及品质都较佳,唯空间及成本须考量.12.2.4. 曝光A. 曝光机的选择: IR光源,7~10KW之能量,须有冷却系统维持台面温度25~30°C.B. 能量管理:以Step tablet结果设定能量.C. 抽真空至牛顿环不会移动D. 手动曝光机一般以pin对位,自动曝光机则以CCD对位,以现在高密度的板子设计,若没有自动对位势必无法达品质要求.12.2.5. 显像A. 显像条件药液1~2% Na2CO3 温度30±2°C 喷压2.5~3Kg/cm2B. 显像时间因和厚度有关,通常在50~60sec,Break-point约在50~70%.12.2.6. 后烤A. 通常在显像后墨硬度不足,会先进行UV硬化,增加其硬度以免做检修时刮伤.B. 后烤的目的主要让油墨之环氧树脂彻底硬化,文字印刷条件一般为150°C,30min.12.3文字印刷目前业界有的将文字印刷放在喷锡后,也有放在喷锡前,不管何种程序要注意以下几点:A. 文字不可沾PadB. 文字油墨的选择要和S/M油墨Compatible.C. 文字要清析可辨识.12.4. 品质要求根据IPC 840C对S/M要求分了三个等级:Class 1：用在消费性电子产品上如电视、玩具，单面板之直接蚀刻而无需电镀之板类，只要有漆覆盖即可。
Class 2：为一般工业电子线路板用，如计算机、通讯设备、商用机器及仪器类，厚度要0.5mil以上。
Class 3：为高信赖度长时间连续操作之设备，或军用及太空电子设备之用途，其厚度至少要１mil 以上。
实务上,表一般绿漆油墨测试性质项目可供参考绿漆制程至此介绍完毕,接下来的制程是表面焊垫的各种处理方式.十三金手指,喷锡( Gold Finger & HAL )13.1制程目的A.金手指(Gold Finger,或称Edge Connector)设计的目的,在于藉由connector连接器的插接作为板对外连络的出口,因此须要金手指制程.之所以选择金是因为它优越的导电度及抗氧化性.但因为金的成本极高所以只应用于金手指,局部镀或化学金,如bonding pad等.图13.1是金手指差入连接器中的示意图.B. 喷锡的目的,在保护铜表面并提供后续装配制程的良好焊接基地.13.2制造流程金手指→喷锡13.2.1 金手指A. 步骤:贴胶→割胶→自动镀镍金→撕胶→水洗吹干B. 作业及注意事项a. 贴胶,割胶的目的,是让板子仅露出欲镀金手指之部份线路,其它则以胶带贴住防镀.此步骤是最耗人力的,不熟练的作业员还可能割伤板材.现有自动贴,割胶机上市,但仍不成熟.须注意残胶的问题.b. 镀镍在此是作为金层与铜层之间的屏障，防止铜migration.为提高生产速率及节省金用量，现在几乎都用输送带式直立进行之自动镀镍金设备，镍液则是镍含量甚高而镀层应力极低的氨基磺酸镍(Nickel Sulfamate Ni(NH2SO3)2 )c. 镀金无固定的基本配方，除金盐(Potassium Gold Cyanide 金氰化钾，简称PGC ) 以外，其余各种成份都是专密的，目前不管酸性中性甚至碱性镀金所用的纯金都是来自纯度很高的金盐为纯白色的结晶，不含结晶水，依结晶条件不同有大结晶及细小的结晶，前者在高浓度的PGC 水溶液中缓慢而稳定自然形成的，后者是快速冷却并搅拌而得到的结晶，市场上多为后者.d. 酸性镀金(PH 3.5~5.0)是使用非溶解性阳极，最广用的是钛网上附着有白金，或钽网(Tantalam) 上附着白金层，后者较贵寿命也较长。