PCB基板涨缩的判定与测量
PCB制程涨缩系数操作指引
《WI》作业文件封面1、目的：为厂内PCB板在流程制中的涨缩管控提供依据，避免出现因PCB板的尺寸变化对生产制作及品页次共9第2页2、范围：本规范适用于所有PCB板的流程制作涨缩管控。
3、参考文件无4、定义4.1系数计算公式4.1.1系数：固定单位为mil/inch ，拉长用“+”表示，收缩用“-”表示，指每1inch需拉伸多少mil。
如系数“-0.25”，指每1inch收缩0.25mil，当板要求尺寸为20inch时，板的实际尺寸应为20inch - 5mil；4.1.2实际值：指实际中所测量出的尺寸数据。
如测板出菲林时，所取板所测量出的板实际尺寸为“实际值”；4.1.3要求值：指工程设计所设定的目标尺寸数据。
如测板出菲林时，所取板料号在工程设计中1：1时的要求尺寸为“要求值”；4.1.4 1000为常数，是单位in转化为mil的单位转量常数；4.1.5注意：按上公式计算时，实际值、要求值的单位可以是in或mm，但各数据的单位必须统一。
5、职责5.1 ME负责管控内容、方法、标准的制定及异常原因分析；5.2 PROD负责根据管控要求进行生产、系数工具申请；5.3 PE负责菲林的检测、工具管理、工具拉伸；5.4 QA负责根据管控文件进行流程检测、稽查、尺寸数据测量。
6、作业内容6.1工具、系数申请流程6.1.1内层菲林（包括ORC LDI曝光机的曝光资料）6.1.1.1内层菲林由产线向PE菲林房申请；6.1.1.2 PE/菲林房按“内层菲林系规范表”要求预提伸内层菲林，并光绘、检测、发放；6.1.1.3 针对部分内层菲林系数不在“内层菲林系规范表”内的料号，当需光绘或产线申请时，由菲林房写“工具申请单”向‘工艺’部申请拉伸系数。
6.1.2钻带页次共9第6页以增加板料利用率，但开横直料的开料尺寸不能完全一样；6.4.1.2HDI板、机械盲埋孔板，只能设计为横料或直料。
6.5分层补偿设计6.5.1分层补偿原理由于多层板各层图形设计及CORE厚不一致等原因，为保证压合后各层长度相同，避免因此引起的压合偏移，需对各芯板的内层菲林进行差异补偿预拉长。
pcb板材涨缩系数的标准
pcb板材涨缩系数的标准PCB（Printed Circuit Board）板材在电子制造业中起着至关重要的作用。
作为一种基础材料，它承载并连接了电子组件。
在实际使用过程中，PCB板材会受到温度和湿度等环境因素的影响，导致其尺寸发生变化，这就需要了解和控制PCB板材的涨缩系数。
PCB板材的涨缩系数是指在温度变化时，PCB板材的尺寸变化量与温度变化量之间的关系。
涨缩系数通常以ppm/℃（百万分之一/摄氏度）为单位。
了解和控制PCB板材的涨缩系数对于确保电子设备的稳定性和可靠性至关重要。
然而，由于PCB板材的种类繁多，涨缩系数也会有所不同。
因此，有关PCB板材涨缩系数的标准是必不可少的。
以下是制定PCB板材涨缩系数标准的几个重要因素：1. PCB板材类型：不同类型的PCB板材具有不同的材料组成和结构，因此其涨缩系数也会有所不同。
例如，FR-4、铝基板、金属基板等，它们的涨缩系数会因为材料的热胀冷缩特性而有所差异。
因此，在制定标准时，需要根据不同的PCB板材类型进行分类和考虑。
2. 基准温度：制定涨缩系数标准时，需要确定一个基准温度。
涨缩系数通常是以相对于基准温度的温度变化量来计算的。
目前，常用的基准温度为25℃，但在特定行业领域，如航空航天或高温环境下使用的PCB板材，可能需要设定不同的基准温度，并相应调整涨缩系数标准。
3. 板材厚度：不同厚度的PCB板材在热胀冷缩方面会有所差异。
较薄的板材在受热时膨胀程度较大，而较厚的板材则相对较小。
因此，在制定涨缩系数标准时，应将板材厚度作为一个重要因素进行考虑。
制定PCB板材涨缩系数标准的目的是为了确保在实际应用中，PCB板材的尺寸变化量能够在预期范围内，并能够准确预测和控制。
尺寸变化量过大可能导致电子元件之间的连接失效或者应力集中等问题，影响电子设备的性能和可靠性。
然而，制定这样的标准并不容易，因为不同的行业和应用对PCB板材的要求有所不同。
一些精密电子设备可能需要更加严格的控制，而其他一些应用则可以容忍一定的尺寸变化。
PCB基板涨缩的判定与测量[材料浅析]
![PCB基板涨缩的判定与测量[材料浅析]](https://img.taocdn.com/s3/m/858303258e9951e79a892746.png)
制作﹕生技課
1
講解內容框架
✓漲縮的判定 ✓漲縮發生的時機與原因 ✓漲縮的測量 ✓漲縮的改善與預防 ✓CASE STUDY
重点资料
2
✓漲縮的判定
1.漲縮的發生﹕ 漲縮是物體在受環境作用下尺寸發生變 化的一種現象。和其息息相關的環境因素 有溫度和濕度﹐其次制程中的外力作用也 會引發漲縮﹐本次講解就主要針對非環境 作用引發的漲縮現象。
壓合中央基准補償鑽靶﹐發生3個靶孔同時延Y軸向內偏或外偏現象﹐為漲 縮補償鑽偏﹐其偏移標准看鑽靶的補償值﹐壓合鑽靶補償≦6mil為我司目前 管控標准﹐其對靶偏的尺寸影響計算方法如下﹕
重点资料
15
CAM距離
b.鑽偏.漲縮引起整板圖形變形﹐導致鑽孔時局部或全部孔偏現象。
c.外偏.因漲縮引起輕度鑽偏﹐鑽孔修改機械坐標后外層曝光仍按照原比例生 產﹐即會引起外層整板或部分Step曝光偏移。
5.2 漲縮異常與相關異常的區分﹕
5.2.1.漲縮與鉚偏—同心圓對比
同心圓 4﹑5層 同時延Y 方向向 外或向 內可判 定為Y向
偏移
以上歸納的為較為常見的几種漲縮與鉚偏容易混淆的異常區分辦法﹐ 而實際生產中會出現更多更復雜的現象﹐那樣就需要我們憑借經驗去做 層別﹐判定異常的真實歸屬。
重点资料
10
5.2.2 漲縮與內短—同心圓判定(查看是否存在層間偏移)。
內層短路一般由底片漏光或吸氣不良﹑顯影不潔等造成﹐壓合及基板的銅粉 銅屑和壓合的鉚釘屑也會引起內短。而漲縮引起的內短則是因層間漲縮差異造 成﹐只會存在于8層以上板﹐因此只需要觀察同心圓是否有漲縮即可判定漲縮對內 短有多大貢獻度。
第三步﹑如外圍孔與靶孔表象不
PCB基板涨缩的判定与测量[1]
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5.2.3 涨缩与钻偏—X-Ray照孔确认
假设以上为4个PCS﹐以上孔偏方向如红箭头所示﹐孔偏方向为 离心式扩张偏移﹐可以判定此板有整板内缩现象﹔另有单PCS 或部分PCS的孔偏呈现出扩张式﹐也可判定为涨缩异常。
2020年3月7日星期六
12
钻孔所有孔均向一个方向偏移﹐如果压合钻靶未偏移﹐即可断定为钻 孔整体移位。当然﹐钻孔钻偏大多数是BGA密集区部分孔偏移﹐判定 人须根据具体情况做判断﹐不可和涨缩引起的钻偏混淆。
底片放置的 时间和条件
人
底片制作时是否按 抓好的补偿进行预
放或预缩
基板的厚 度以及铜
厚
压合参数设 置是否合理
P/P的物性与
基板底片的 尺寸安定性
料
基板的匹配性 内层补偿值
是否抓准
法
内层板棕化 后放置条件
压合冷压设置 的冰水温度
为 何 涨 缩
板层多少及 板厚是否一致
残铜率及工 程迭构设计
钻靶前是否 冷却至室温
因為4層板只有一張內層板﹐壓合前測量靶距﹐壓合后MARK中心鑽靶
后再測靶距﹐即是其絕對漲縮數據﹐至于層偏的影響一般可以不予考
慮。
1.2 6層板測量
6層板共有兩張內層板﹐基本上為對稱疊構﹐因此壓合后兩面漲縮差異
可以不考慮﹐測量方式與4層板類似。
1.3 8層以上板測量
8層以上板因為層次排列不同﹐內外層次壓合中會產生較大差異﹐因此
需要建立標靶進行監控﹐如下頁圖注。
2020年3月7日星期六
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21
2.相對漲縮的測量﹕ 測量工程設定值數據與壓合后數據對比。 2.1 壓合后漲縮測量 壓合后產品可以選擇用X-Ray鑽靶機測量靶距或標靶距離來判定漲縮﹐ 也可以將靶孔用MARK方式鑽破后使用2D測量其數據。 2.2 鑽孔首件后漲縮測量 壓合鑽靶選用中央基准補償式鑽靶﹐當產品到鑽孔后靶孔已無法作為漲 縮測量的參考依據﹐此時可以選擇待鑽板用鑽靶機MARK方式鑽破外圍 孔﹐用X-Ray或2D測量孔距判定漲縮尺寸﹐8層以上有標靶的可以同壓 合測量方式。 2.3 中測漲縮的判定與測量 中測板因為加上外層線路﹐對漲縮的判定有一定遮蔽性。一般漲縮為批 量性異常﹐但也會有鑽孔首件等個別漲縮異常板流入﹐此時需要對異常 板蝕刻后造X-Ray﹐判定方式同鑽孔﹐中測板已無可供測量的孔﹐尺寸 漲縮 值不能測量。
PCB基板涨缩的判定与测量[1]33450
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异常受影响的因素过多﹐生产中有任意参数变更都会引起涨异常的发 生。
04.08.2020
整理ppt
5
3.引起涨缩异常的要因分析﹔
机
压机热盘温度 均匀性是否达标
内层底片检测是否 按标准进行
钻靶机钻 靶精度是 否达标
环
压机升温速 率是否均匀
内短的原因判定还需要找点﹐切片及数据分析﹐涨缩引起的内短只能计算其贡献 度﹐单独的涨缩不会引起内短﹐还需要加上钻偏﹑层偏导致。如下图﹕
铜面 线路
04.08.2020
介质层
导通孔
整理ppt
线路
如果孔与线最小距离为 8mil﹐层间偏移2mil﹐涨 缩3mil﹐钻孔偏3mil(以上皆偏 上限或下限)﹐导通孔就会连接 到线路﹐造成层间短路。
涨缩
同心圆 4﹑5层 同时延X 方向向 外或向 内可判 定为X向
涨缩 整理ppt
同心圆 4﹑5层 同时向 4个拐 角偏移 可以确 定为整 板涨缩
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层次铆偏以8层板为例﹕
同心圆 某一层 次同时 向一个 方向偏
移
同心圆 某一层 延一个 圆心朝 不同的 方向偏
移
同心圆 一边正 常﹐另 一边同 时往一 个方向
偏移
以上归纳的为较为常见的几种涨缩与铆偏容易混淆的异常区分办法﹐而 实际生产中会出现更多更复杂的现象﹐那样就需要我们凭借经验去做层 别﹐判定异常的真实归属。
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整理ppt
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5.2.2 涨缩与内短—同心圆判定(查看是否存在层间偏移)。
内层短路一般由底片漏光或吸气不良﹑显影不洁等造成﹐压合及基板的铜粉铜屑 和压合的铆钉屑也会引起内短。而涨缩引起的内短则是因层间涨缩差异造成﹐只 会存在于8层以上板﹐因此只需要观察同心圆是否有涨缩即可判ppt
PCB生产涨缩管控
内容
涨缩制程管控方法 涨缩异常处理
2
1.尺寸涨缩概述
什么是尺寸涨缩?
尺寸涨缩通常就是指PCB制作流程中,其基材吸湿而澎涨,脱湿而收 缩之尺寸变化的过程.愈高温愈易吸湿,因而愈高温高湿时,尺寸变化更 大.
尺寸涨缩对PCB的影响?
尺寸涨缩对各制程的作业有很大的影响,它将影响到钻孔与内层的
对准度,外层和防焊,文字的对准度,以及成品的尺寸公差.
富士DX L2 富士DX L3 富士DX L4 富士DX L5 富士DY L2 富士DY L3 富士DY L4 富士DY L5
2.0 1.5 1.0 0.5 0.0 -0.5 -1.0 -1.5 -2.0
發放值 4小時變化 8小時變化 16小時變化 16小時總變化
结果:
E162C6014DD内层底片:上机后十六小时与上机前对比DX最大变化缩1.5mil,DY最
玻 尺安測試值 TG點 布 經向(Warp) 緯向(Fill)
D F G G 138.14 138.14 136.12 136.23 136.12 137.6 135.23 137.91 136.23 138.9 138.9 138.9 138.1 138.1 138.1 138.1 138.1 -0.0087% -0.0011% -0.0439% -0.0439% -0.0206% -0.0152% -0.0396% -0.0055% -0.0396% -0.0050% -0.0013% -0.0114% -0.0069% -0.0026% -0.0103% -0.0026% -0.0035% -0.0079% -0.0121% -0.0449% -0.0449% -0.0165% -0.0033% -0.0440% -0.0058% -0.0440% -0.0090% -0.0181% -0.0039% -0.0142% -0.0070% -0.0095% -0.0070% -0.0111%
PCB基板涨缩的判定与测量[1]83508ppt课件
![PCB基板涨缩的判定与测量[1]83508ppt课件](https://img.taocdn.com/s3/m/dc6ebb415022aaea988f0f7e.png)
异常受影响的因素过多﹐生产中有任意参数变更都会引起涨异常的发 生。
28.06.2020
.
5
3.引起涨缩异常的要因分析﹔
机
压机热盘温度 均匀性是否达标
内层底片检测是否 按标准进行
钻靶机钻 靶精度是 否达标
环
压机升温速 率是否均匀
季节﹑天气 变化
内短的原因判定还需要找点﹐切片及数据分析﹐涨缩引起的内短只能计算其贡献 度﹐单独的涨缩不会引起内短﹐还需要加上钻偏﹑层偏导致。如下图﹕
铜面 线路
28.06.2020
介质层
导通孔
.
线路
如果孔与线最小距离为 8mil﹐层间偏移2mil﹐涨 缩3mil﹐钻孔偏3mil(以上皆偏 上限或下限)﹐导通孔就会连接 到线路﹐造成层间短路。
底片放置的 时间和条件
人
底片制作时是否按 抓好的补偿进行预
放或预缩
基板的厚 度以及铜
厚
压合参数设 置是否合理
P/P的物性与
基板底片的 尺寸安定性
料
基板的匹配性 内层补偿值
是否抓准
法
内层板棕化 后放置条件
压合冷压设置 的冰水温度
为 何 涨 板层多少及 缩
板厚是否一致
残铜率及工 程迭构设计
钻靶前是否 冷却至室温
第三步﹑如外围孔与靶孔表象不
符﹐测量靶距﹐检测压合是否有
钻靶. 异常。
7
5.角度判定與計算偏移值﹕
孔
隔
離
層
內層pad
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.
切破 90°
切破180 °
8
5.
5.1 涨缩异常表现的形式﹕
pcb变形的量测方法
pcb变形的量测方法PCB变形是指PCB板在使用过程中发生的形状改变，通常由于热膨胀、机械应力或不正确的制造过程引起。
这种形状变形可能导致PCB板上元件的失效，并使整个电路系统无法正常工作。
因此，测量和评估PCB变形的方法对于保证电路性能和可靠性至关重要。
本文将介绍几种常用的PCB变形量测方法。
一、光学显微镜测量法光学显微镜是一种非接触式测量方法，通过放大视野，在显微镜下直接观察PCB板的形状变形。
这种方法适用于测量较小的PCB板变形，可以精确地定量评估变形情况。
使用光学显微镜进行测量时，需要事先进行合适的标定，以确保测量结果的准确性。
二、投影仪测量法投影仪是一种通过光学投射放大工件的影像来测量尺寸和形状的设备。
在PCB变形的测量中，投影仪可以将放大的PCB板影像映射到放大屏上，通过比较影像与标准模板之间的差异，评估PCB板的形状变形。
这种方法适用于相对较大的PCB板，可以较快地进行形状变形的定性测量。
三、激光扫描仪测量法激光扫描仪是一种通过激光测距原理来测量物体形状和尺寸的设备。
在PCB变形的测量中，激光扫描仪可以扫描PCB板的表面，获取其形状信息，并生成对应的三维点云模型。
通过对点云模型进行分析和比较，可以准确地测量PCB板的形状变形。
激光扫描仪的优势是具有较高的测量精度和速度，适用于复杂形状的PCB板变形测量。
四、应变片测量法应变片是一种直接测量应变的传感器，可以精确地测量PCB板上的应变分布。
在PCB变形的测量中，应变片可以粘贴在PCB板的表面，通过测量应变片的长度、宽度和应变变化，计算出PCB板的形状变形情况。
应变片测量法具有较高的测量精度，适用于评估PCB板的局部形状变形。
五、X射线测量法X射线测量法是一种间接测量PCB板形状变形的方法，通过测量X射线透射的方式获取PCB板的内部结构信息，从而反推PCB板的形状变形情况。
这种方法适用于评估较深的PCB板变形，能够提供较为准确的变形结果。
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2.現有一大量產料號﹐E024E8018A1﹐內層未做FA﹐壓合后發現此料號 批量性出現漲縮超規格異常﹐每層靶邊設有標靶。請問壓合當班組長該 如何處理此異常﹖
01.05.2020
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THE END THANKS!
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5.2.4 外偏与涨缩—看孔环与孔偏移 外偏导致原因一般有二﹐其一﹕外层底片对位失准﹔其二﹕底片涨缩。 由于外层曝光为单面曝光﹐底片对位为两面分开﹐如果有一面对位不准 即会造成单面曝偏﹐如有两面整体向一个方向偏移即可判定为涨缩。这 种判定是带有一些随机性﹐但应该可以COVER95%以上异常。
涨缩
同心圆 4﹑5层 同时延X 方向向 外或向 内可判 定为X向
涨缩
同心圆 4﹑5层 同时向 4个拐 角偏移 可以确 定为整 板涨缩
9
层次铆偏以8层板为例﹕
同心圆 某一层 次同时 向一个 方向偏
移
同心圆 某一层 延一个 圆心朝 不同的 方向偏
移
同心圆 一边正 常﹐另 一边同 时往一 个方向
偏移
以上归纳的为较为常见的几种涨缩与铆偏容易混淆的异常区分办法﹐而 实际生产中会出现更多更复杂的现象﹐那样就需要我们凭借经验去做层 别﹐判定异常的真实归属。
异常发生时不会是单一数量﹐而是生产过程中使用同一参数的一批产 品。
异常受影响的因素过多﹐生产中有任意参数变更都会引起涨异常的发 生。
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3.引起涨缩异常的要因分析﹔
机
压机热盘温度 均匀性是否达标
内层底片检测是否 按标准进行
钻靶机钻 靶精度是 否达标
环
压机升温速 率是否均匀
季节﹑天气 变化
﹖
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4.钻孔X-Ray照看方式﹕ 上
右 左
下
COMP面
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异常板广告牌顺序﹕
第一步﹑确定孔偏的程度及趋势 ﹔从孔密集区看起﹐某区域全部 与内层pad切破超过180°为非常严 重﹐切破超过90°为严重﹐偏切为 异常﹐未切为正常。
第二步﹑判定原因﹔如整pnl或部 分step有发生异常以上现象﹐查 看靶孔与外围孔状况﹐8层以上板 首先确定同心圆状况。
第三步﹑如外围孔与靶孔表象不
符﹐测量靶距﹐检测压合是否有
钻靶异常。
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5.角度判定與計算偏移值﹕
孔
隔
離
層
內層pad
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切破90° 切破180 °
8
5.
5.1 涨缩异常表现的形式﹕
a.层偏﹑内S.涨缩表现为层偏﹑内S多为8层以上板﹐层间不对称造成压合过程 中层间涨缩变化大小不同﹐引起层间线路对位偏差﹐如果不同网络线路迭加且 导通孔连接到不同的网络即形成短路。
内短的原因判定还需要找点﹐切片及数据分析﹐涨缩引起的内短只能计算其贡献 度﹐单独的涨缩不会引起内短﹐还需要加上钻偏﹑层偏导致。如下图﹕
铜面 线路
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介质层
导通孔
线路
如果孔与线最小距离为 8mil﹐层间偏移2mil﹐涨 缩3mil﹐钻孔偏3mil(以上皆偏 上限或下限)﹐导通孔就会连接 到线路﹐造成层间短路。
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5.2.2 涨缩与内短—同心圆判定(查看是否存在层间偏移)。
内层短路一般由底片漏光或吸气不良﹑显影不洁等造成﹐压合及基板的铜粉铜屑 和压合的铆钉屑也会引起内短。而涨缩引起的内短则是因层间涨缩差异造成﹐只 会存在于8层以上板﹐因此只需要观察同心圆是否有涨缩即可判定涨缩对内短有多 大贡献度。
所以內層預放Y向增加0.00036﹐實際為1.0006﹐X向應增加
0.0002﹐實際為1.0005。
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✓CASE STUDY
1.異常判定﹕中測有一8層板﹐小片數4﹐其中固定為某一step導通孔密集區出現內層 short﹐20%不良﹐同時無法測量出其固定點﹐蝕刻后經照同心圓確認如下圖﹕
底片放置的 时间和条件
人
底片制作时是否按 抓好的补偿进行预
放或预缩
基板的厚 度以及铜
厚
压合参数设 置是否合理
P/P的物性与
基板底片 内层补偿值
是否抓准
法
内层板棕化 后放置条件
压合冷压设置 的冰水温度
为 何 涨 缩
板层多少及 板厚是否一致
残铜率及工 程迭构设计
钻靶前是否 冷却至室温
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✓涨缩发生的时机与原因
涨缩影响最大的是环境﹐而无论对环境做怎样管控﹐涨缩变化也同样不可控制 ﹐我们需要去做管控的是环境以外的其它部分。
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✓漲縮的測量
1.絕對漲縮的測量﹕
測量內層底片曝光前數據與壓合后數據對比。
1.1 4層板測量
压合中央基准补偿钻靶﹐发生3个靶孔同时延Y轴向内偏或外偏现象﹐为涨 缩补偿钻偏﹐其偏移标准看钻靶的补偿值﹐压合钻靶补偿≦6mil为我司目前 管控标准﹐其对靶偏的尺寸影响计算方法如下﹕
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CAM距离
CAM距离
孔位置
实际靶位
靶距中央
实际靶位
孔位置
中央基准补偿打靶的方式﹕产品因涨缩造成靶距的实际值和工程的CAM值不一 致﹐因此钻靶输入固定值时机器同时找不到两个靶心﹐也就无法下钻﹐必须设 定补偿值﹐才可以生产。所谓补偿值就是实际值和CAM值之间的允许误差。 如补偿值为6mil﹐就说明实际值和CAM值之间允许最大差异为6mil﹐超过规格 则无法生产。 计算方法﹕中央基准补偿对孔距和CAM靶距造成差别值计算﹐假设靶距有缩﹐ 如上图﹔ 实际孔距离L= 实际靶距L1+(CAM靶距L2-实际靶距L1)/2,如果CAM靶距=20 inch﹐ 实际靶距比CAM靶距缩6mil﹐则孔距离L=(20-0.006)+0.006/2=19.997inch﹐此时孔 与实际靶位差别=(19.997-19.994)/2=0.0015inch=1.5mil.
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✓漲縮的改善與預防
1.改善
1.1 改善流程﹕
鑽靶
無異常
不同補償做 成型 不同防呆標記
鑽孔首件
OK
NG
異 常
量產
測量漲縮值
修改補 償鑽靶
修改程式
知會PE
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OK
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1.2 改善方式
a.壓合異常.壓合鑽靶人員更換新料號后首先抽測10pnl板﹐發現有漲縮異常 首先知會當班組長﹐組長要立即知會PE﹐漲縮嚴重的(如漲縮異常比例超過 50%或漲縮R值超過8mil或漲縮最大值超過10mil)開出異常反饋單會簽到PE 及鑽孔﹑中測﹔如果為夜班﹐開好反饋單﹐交接給白班組長。對于異常板 須復測10pnl﹐根據測量數據選擇最佳補償值或篩選式鑽靶﹐補償規格每次 放寬2mil﹐成型時撈槽作區分標記﹐補償6mil撈2槽﹐8mil撈3槽﹐依此類推。
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2.
当涨缩作为一种生产异常出现在制程中时﹐它就由一种普 通现象演变为灾害性现象﹐对制程和生产稳定造成强大的 冲击力。在PCB业界﹐涨缩出现将给产品带来一系列的隐 患﹐其特点为﹕a.发生性高 b.破坏力大 c.侦测性低 d.批量性 e.不稳定性
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特性分析﹕
b.钻偏.涨缩引起整板图形变形﹐导致钻孔时局部或全部孔偏现象。
c.外偏.因涨缩引起轻度钻偏﹐钻孔修改机械坐标后外层曝光仍按照原比例生产 ﹐即会引起外层整板或部分Step曝光偏移。
5.2 涨缩异常与相关异常的区分﹕
5.2.1.
01.05.2020
同心圆 4﹑5层 同时延Y 方向向 外或向 内可判 定为Y向
例﹕某料號工具規格為 A1B1=20" B1C1=4.5" 壓合后實際測量靶 距為Y=19.9928"﹐X=4.4991"﹐原內層預放為X=Y=1.0003﹐請計算 內層底片預放應改為多少﹖
Y向﹕根據R=r/Y=（19.9928-20）/20= -0.0072/20= -3.6/10000
X向﹕R= (4.4991-4.5)/4.5= -0.0009/4.5= - 2/10000
特性
特性分析
发生性高 破坏力大 侦测性低 批量性 不稳定性
随着PCB板向多层高密度型发展﹐涨缩已成为如影随行的异常﹐不断 挑战产品的稳定性﹐困扰高阶产品的质量管理。
当涨缩作为异常出现时﹐它造成的破坏力就是报废。除了可以花大成 本挽救一部分外﹐没有重工的可能性。
异常发生前不可以预知﹐规律性不强﹐异常发生后通常以其它形式表 现﹐如钻偏﹑铆偏﹑内短﹑外偏等。
b.鑽孔異常,當部分孔有切破內層pad時需要修改鑽孔程式﹐修改程式時要根 據偏孔程度分step進行修改﹐修改后經首件確認OK后量產﹐如發現首件有 漲縮偏破現象﹐先確認壓合是否有做撈槽區分標記﹐沒有做標記的料號須 開異常反饋單會簽壓合﹑中測﹑PE等相關部門,對已有撈槽標記的料號無須 開單。
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2.預防
預防流程圖 量產
OK
FA
曝光
壓合
出
鑽靶
貨
NG
測量漲縮值
申請新底片
重設補償值
知會PE
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通知工程
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3.補償值的設定方式
Y向補償值(R)=漲縮值(r)/CAM值(Y)
X向補償值(R)=漲縮值(r)/CAM值(X)
漲縮值(r)=壓合后靶距(L)-CAM值(Y or X)
計算結果精確到1/10000位﹐1/10000后的尾數一般使用棄尾法﹐也 可以使用四舍五入法。