2013集成电路分析与设计试卷A答案
计算机集成考试题及答案

计算机集成考试题及答案[题目一]1. 计算机集成电路(CIC)是指什么?答:计算机集成电路是把电子器件、线路和封装组合在一起,形成一个或多个功能完整的电路模块,在单个芯片上集成电子器件、线路和封装。
2. 请简要描述计算机集成电路的发展历程。
答:计算机集成电路的发展经历了多个阶段。
1960年代末,诞生了初级大规模集成电路,可以集成数百个逻辑门。
1970年代中期,产生了中级大规模集成电路,集成门数达到数千个。
1980年代初,出现了高级大规模集成电路,门数达到数万个。
1990年代初,随着超大规模集成电路的出现,门数更是达到了数亿个。
目前,超大规模和超大规模以上级别的集成电路已成为主流。
3. 请解释贝尔定律对集成电路发展的影响。
答:贝尔定律是指,每隔18至24个月,集成电路中所能容纳的晶体管数量将翻倍,而价格将减半。
这一定律推动了集成电路技术的快速发展,使得集成电路的性能不断提高,成本不断降低,为计算机技术的革新提供了强大的支持。
4. 请列举三种常见的计算机集成电路类型。
答:常见的计算机集成电路类型包括:数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路。
[题目二]1. 什么是计算机集成制造技术?答:计算机集成制造技术是指将电子器件、线路和封装等组合在一起,通过一系列制造工艺,实现对集成电路芯片的生产和加工。
2. 描述计算机集成制造技术的主要工艺流程。
答:计算机集成制造技术的主要工艺流程包括:晶圆加工、沉积、光刻、刻蚀、清洗、温度退火、封装、测试和分选等环节。
3. 请解释深亚微米工艺对计算机集成制造技术的意义。
答:深亚微米工艺是指制造集成电路中特征尺寸在0.1微米至0.25微米之间的工艺。
深亚微米工艺的采用使得集成电路的微细特征得以实现,使得芯片的密度增加、速度提高、功耗降低,从而推动了计算机集成制造技术的进步。
4. 请说明集成制造技术在计算机硬件发展中的重要性。
答:集成制造技术是计算机硬件发展中的关键技术之一。
A集成电路设计期末考试试题

集成电路设计期末考试试题( A )卷参考答案一、填空题(每空一分,共20分)1. 2 12. Q=CV GE3. 衬底掺杂浓度4. 体效应5. 沟道中载流子的迁移率阈值电压V T随温度的变化6. MOS管的栅宽偏置电流7. 1/A2 1/A2 8. 温度垂直电场水平电场9. 互连线电阻电容电感传输线10. CXXXXXXX N+ N- V ALUE<IC=INCOND>二、简答题(每题10分,共60分)1.答:A当沟道长度L减小时阈值电压降低,而沟道宽度W变窄时引起阈值电压提高;B随着Vds的增加,在漏区的耗尽层宽度会有所增加,导致阈值电压提高。
C 实际栅长有一部分覆盖在氧化层上,氧化层下面会引起耗尽电荷,栅电压要加的较大才能使沟道反型。
D 栅电压增加时,表面迁移率会下降E 当Vds增大时,MOS管的漏端沟道被夹断并进入饱和区,Vds进一步增大,使沟道的有效长度减小2. 答:A源漏扩散电阻,在金属栅与硅栅技术的CMOS 工艺中,与漏源区同时制成,,方块电阻为20-100欧,不宜制作大电阻,误差为±20%,不能制作精密电阻。
B P/N阱扩散电阻,该结构电阻值较大,为1000-5000欧,面积也大,误差为±40%。
C 注入电阻。
由于离子注入精度可以控制掺杂浓度和注入深度,且横向扩散小,方块电阻为50-1000欧,可以制作大电阻而不占用大面积D 多晶硅电阻。
方块电阻为30-200欧,,难以制作精密电阻E薄膜电阻,该电阻的线性度好。
3. 答:4答:SPICE软件包含三个内建MOS场效应管模型:①1级模型通过电流—电压的平方律特性描述,考虑了衬底调制效应和沟道长度调制效应。
②2级模型是一个详尽解析的MOSFET模型。
考虑了沟道电压的影响,对基本方程进行了一系列半经验性的修正。
③3级模型是一个半经验模型。
在精确描述各种二级效应的同时,可以节省计算时间,引入了模拟静电反馈效应的经验模型、迁移率调制系数和=饱和电场系数。
集成电路设计原理试卷及答案解读

电科《集成电路原理》期末考试试卷一、填空题1.(1分) 年,第一次观测到了具有放大作用的晶体管。
2.(2分)摩尔定律是指 。
3.集成电路按工作原理来分可分为 、 、 。
4.(4分)光刻的工艺过程有底膜处理、涂胶、前烘、 、 、 、 和去胶。
5.(4分)MOSFET可以分为 、 、 、 四种基本类型。
6.(3分)影响MOSFET 阈值电压的因素有: 、 以及 。
7.(2分)在CMOS 反相器中,V in ,V out 分别作为PMOS 和NMOS 的 和 ; 作为PMOS 的源极和体端, 作为NMOS 的源极和体端。
8.(2分)CMOS 逻辑电路的功耗可以分为 和 。
9.(3分)下图的传输门阵列中5DD V V =,各管的阈值电压1T V V =,电路中各节点的初始电压为0,如果不考虑衬偏效应,则各输出节点的输出电压Y 1= V ,Y 2= V ,Y 3= V 。
DD 13210.(6分)写出下列电路输出信号的逻辑表达式:Y 1= ;Y 2= ;Y 3= 。
AB Y 1AB23二、画图题:(共12分)=+的电路图,要求使用的1.(6分)画出由静态CMOS电路实现逻辑关系Y ABD CDMOS管最少。
2.(6分)用动态电路级联实现逻辑功能Y ABC=,画出其相应的电路图。
三、简答题:(每小题5分,共20分)1.简单说明n阱CMOS的制作工艺流程,n阱的作用是什么?2.场区氧化的作用是什么,采用LOCOS工艺有什么缺点,更好的隔离方法是什么?3.简述静态CMOS 电路的优点。
4.简述动态电路的优点和存在的问题。
四、分析设计题:(共38分1.(12分)考虑标准0.13m μ CMOS 工艺下NMOS 管,宽长比为W/L=0.26/0.13m m μμ,栅氧厚度为2.6ox t nm =,室温下电子迁移率2220/n cm V s μ=,阈值电压T V =0.3V,计算 1.0GS V =V 、0.3DS V =V 和0.9V 时D I 的大小。
《电路分析》课程期末考试卷(A)参考答案

《电路分析》课程期末考试卷(A )参考答案一、填空题 (10分,每空1分)1. (2010)D =( )B = ( )H = ( )8421BCD 答案:(111 1101 1010)B = (7DA )H = (0010 0000 0001 0000)8421BCD2. 仓库门上装了两把暗锁,A 、B 两位保管员各管一把锁的钥匙,必须二人同时开锁才能进库。
这种逻辑关系为 。
答案:与逻辑3. 逻辑函数式F=AB+AC 的对偶式为 ,最小项表达式为∑=m F ( )。
答案:))((C A B A FD++=∑=m F (5,6,7)2.逻辑函数D AC CD A C AB D C ABD ABC F ''''''+++++=的最简与或式是 。
答案:'D A +4. 从结构上看,时序逻辑电路的基本单元是 。
答案:触发器5. JK 触发器特征方程为 。
答案:Q K JQ ''+6.A/D 转换的一般步骤为:取样,保持, ,编码。
答案:量化二、选择题 (10分,每题1分)1. 计算机键盘上有101个键,若用二进制代码进行编码,至少应为( )位。
A) 6 B) 7 C) 8 D) 51 答案:B2. 在函数F=AB+CD 的真值表中,F=1的状态有( )个。
A) 2 B) 4 C) 6 D) 7 答案:D3. 为实现“线与”逻辑功能,应选用( )。
A) 与非门 B) 与门 C) 集电极开路(OC )门 D) 三态门答案:C 4. 图1所示逻辑电路为( )。
A) “与非”门 B) “与”门C)“或”门D) “或非”门ABC图1答案:A5. 在下列逻辑部件中,属于组合逻辑电路的是()。
A) 计数器B) 数据选择器C) 寄存器D) 触发器答案:B6. 已知某触发器的时钟CP,异步置0端为R D,异步置1端为S D,控制输入端V i和输出Q的波形如图2所示,根据波形可判断这个触发器是()。
1+X集成电路理论试题库(附参考答案)

1+X集成电路理论试题库(附参考答案)一、单选题(共40题,每题1分,共40分)1、若想取下蓝膜上的晶圆或晶粒,需要照射适量(),能降低蓝膜的黏着力。
A、红外线B、太阳光C、蓝色光源D、紫外线正确答案:D答案解析:对需要重新贴膜或加工结束后的晶圆,需要从蓝膜上取下,此时只需照射适量紫外线,就能瞬间降低蓝膜黏着力,轻松取下晶圆或晶粒。
2、一般情况下,待编至( )颗时,需更换卷盘,并在完成编带的卷盘上贴上小标签,便于后期识别。
A、2000B、4000C、6000D、8000正确答案:B答案解析:一般情况下,待编至4000颗左右时,需要更换卷盘,即一盘编带一般装有4000颗的芯片。
3、晶圆检测工艺中,6英寸的晶圆进行晶圆墨点烘烤时,烘烤时长一般为()分钟。
A、20B、1C、10D、5正确答案:D4、用编带机进行编带前预留空载带的原因是( )。
A、比较美观B、防止芯片散落C、确认编带机正常运行D、节省人工检查时间正确答案:B答案解析:空余载带预留设置是为了防止卷盘上编带的两端在操作过程中可能会出现封口分离的情况,导致端口的芯片散落。
5、使用化学机械抛光进行粗抛时,抛光区域温度- 般控制在()A、38~50°CB、20~50°CC、20~30°CD、20~38°C正确答案:A答案解析:一般抛光区的温度控制在38~50°C (粗抛)和20~30°C (精抛)。
6、用比色法进行氧化层厚度的检测时,看到的色彩是()色彩。
A、反射B、干涉C、衍射D、二氧化硅膜本身的正确答案:B答案解析:硅片表面生成的二氧化硅本身是无色透明的膜,当有白光照射时,二氧化硅表面与硅-二氧化硅界面的反射光相干涉生成干涉色彩。
不同的氧化层厚度的干涉色彩不同,因此可以利用干涉色彩来估计氧化层的厚度。
7、芯片检测工艺中,进行管装包装时,将真空包装的编带盘放入内盒、合上盖子后,需要在内盒的封口边()处贴上“合格”标签。
2010-2011第二学期A卷参考答案及评分标准

安徽大学2010—2011学年第 2学期《 集成电路原理 》(A 卷)考试试题参考答案及评分标准一、简答题(每小题3分,共30分)1. 逻辑综合包括那几步?答:转换(1分)、逻辑优化(1分)和映射(1分)三步。
2. 等比例缩小有几类?答:恒定电场(CE )等比例缩小定律(1分)、恒定电压(CV )等比例缩小定律(1分)和准恒定电场(QCE )等比例缩小定律(1分)。
3. 什么是鸟嘴效应?答:在场区氧化过程中(1分),氧也会通过氮化硅边缘向有源区侵蚀,在有源区边缘形成氧化层,伸进有源区的这部分氧化层被形象地称为鸟嘴(1分),它使实际的有源区面积比版图设计的面积缩小(1分)。
4. 什么是闩锁效应?答:在CMOS 芯片中(1分),在电源VDD 和地线GND 之间由于寄生的PNP 和NPN 双极性BJT 相互影响而产生的一低阻抗通路(1分),它的存在会使VDD 和GND 之间产生大电流,从而破坏芯片或者引起系统错误(1分)。
5. CMOS 反相器的上升时间、下降时间和传输延迟时间的定义是什么?答:上升时间r t 是输出从DD V 1.0上升到DD V 9.0所需要的时间(1分);下降时间f t 是输出从DD V 9.0下降到DD V 1.0所需要的时间(1分);pHL t 表示从输入信号上升边的50%到输出信号下降边的50%所经过的延迟时间,也叫做输出从高向低转换的传输延迟时间,pLH t 表示从输入信号下降边的50%到输出信号上升边的50%所经过的延迟时间,也叫做输出从低向高转换的传输延迟时间(1分)。
6. 版图的检查包括哪些内容?版图的检查包括: 设计规则检查(Design Rule Check ,DRC )(1分); 版图和电路图的一致性检查(Layout Versus Schematic ,LVS )(1分);版图寄生参数提取(Layout Parasitic Extraction ,LPE )和 后仿真。
1+X集成电路理论考试题及答案

1+X集成电路理论考试题及答案一、单选题(共39题,每题1分,共39分)1.封装工艺的电镀工序中,完成前期的清洗后,下一步操作是()。
A、高温退火B、电镀C、装料D、后期清洗正确答案:B2.湿度卡的作用是( )。
A、去潮湿物质中的水分B、可以防止静电C、起到防水的作用D、显示密封空间的湿度状况正确答案:D答案解析:湿度卡是用来显示密封空间湿度状况的卡片。
3.“对刀”操作时,点击显示屏上主菜单的()按钮,使承载盘真空从关闭状态转为开启状态。
A、θ角度调整B、开始C、Work SetD、Manual Align正确答案:C答案解析:点击显示屏上主菜单的“Work Set”(设置)按钮,使承载盘真空从关闭状态转为开启状态。
点击显示屏上的“Manual Align”(手动对位)按钮,界面跳转到“切割道调整界面”。
点击“4.利用平移式分选机进行芯片分选时,吸嘴从()上吸取芯片,然后对芯片进行分选。
A、入料梭B、收料盘C、出料梭D、待测料盘正确答案:C5.如果遇到需要加温的晶圆,对晶圆的加温是在扎针调试( )。
A、之前B、之后C、过程中D、都可以正确答案:A答案解析:根据热胀冷缩的原理,需要加温的晶圆要在加温结束后再进行扎针调试。
若先进行扎针调试再加温可能会扎透铝层。
6.下列对芯片检测描述正确的是()。
A、集成电路测试是确保产品良率和成本控制的重要环节B、所有芯片的测试、分选和包装的类型相同C、测试完成后直接进入市场D、测试机分为数字测试机和模拟测试机正确答案:A7.口罩和发罩()。
A、需要定期清洗B、不得重复使用C、一周必须更换一次D、每天下班时放入消毒柜,下次对应取用正确答案:B答案解析:口罩和发罩不得重复使用,每天需穿戴全新的口罩和发罩。
8.待测芯片的封装形式决定了测试、分选和包装的不同类型,而不同的性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试,测试完成后,经()即可进入市场。
A、运行测试后包装B、人工目检C、机器检测、人工目检D、人工目检、包装正确答案:D9.下列语句的含义是()。
2013年4月06169答案

一、单项选择题1.A 2.C 3.C 4.B 5.D 6.A 7.B 8.D 9.B 10.D11.B 12.B 13.A 14.B 15.A二、名词解释题16.EDO 电子设计最优化17.ASIC 专用集成电路18.SOC 片上系统三、判断改错题:19.在EDA设计中,软件硬化是指所有的软件设计最后转化成硬件来实现,并且这一转换过程是由EDA软件自动完成。
(√)20.ISE Foundation软件是ISE Design Suite 10.1 套件的核心,主要实现逻辑设计,是一个高效的EDA设计工具集合。
(√)21.如果将IP核完成至物理设计,其设计复杂性增加了,但可重复使用性也增加了。
(⨯)改为:如果将IP核完成至物理设计,其设计复杂性增加了,可重复使用性降低了。
22.基于熔丝或反熔丝开关技术和浮栅编程技术的器件称为易失性器件,每次掉电后器件内配置的数据会丢失,所以在每次上电时需要进行重新配置。
(⨯)改为:基于SRAM的器件称为易失性器件,每次掉电后器件内配置的数据会丢失,所以在每次上电时需要进行重新配置。
四、简答题23.简述什么是电子设计自动化技术?它的发展分为哪几个阶段?(P.3~P.4)电子设计自动化技术,是指以计算机为工作平台,以相关的EDA软件为开发工具,以大规模可编程逻辑器件为设计载体,以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要方式,自动完成系统算法和电路设计。
EDA技术的发展经历了计算机辅助设计(CAD)阶段、计算机辅助工程(CAE)阶段和电子系统设计自动化(EDA)三个阶段。
24.为什么使用IP CORE成为目前现代数字系统设计的发展趋势?(p.120)利用IP Core可以使设计师不必了解设计芯片所需要的所有技术,从而降低了芯片设计的技术难度;另外,调用IP Core能避免重复劳动,大大减轻了工程师的负担,且复制IP Core 是不需要花费任何代价的。
因此,使用IP CORE成为目前现代数字系统设计的发展趋势。
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2013 集成电路分析与设计 试卷A 答案
一.填空题(每空2分,共20分)
1、与其它类型的晶体管相比,MOS 器件的尺寸很容易按比例__缩小_(缩小、增大),CMOS 电路被证明具有_较低_ (较低、较高)的制造成本。
2、放大应用时,通常使MOS 管工作在_饱和区_(饱和区、线性区),电流受栅源过驱动电压控制,我们定义_跨导_(跨导、电导)来表示电压转换电流的能力。
3、λ为沟长调制效应系数,λ值与沟道长度成_反比_(正比、反比)。
4、源跟随器主要应用是起到___电压缓冲器___(电压缓冲器、电平移动)的作用。
5、共源共栅放大器结构的一个重要特性就是_输出阻抗_(输出阻抗、输入阻抗)很高,因此可以做成___恒定电流源_(恒定电流源、恒定电压源)。
6、理想情况下,_电流镜_(电流镜、电流源)结构可以精确地复制电流而不受工艺和温度的影响,实际应用中,为了抑制沟长调制效应带来的误差,可以进一步将其改进为__共源共栅电流镜__(共源共栅电流镜、低输出摆幅电流源)结构。
二.简答(每题4分,共20分)
1、什么是NMOS 管的沟道调制效应?写出NMOS 管的具有沟道调制效应漏极电流的计算公式。
答:在MOS 管工作于饱和状态时,MOS 管的导电沟道会发生夹断,且夹断点的位置随栅漏间的电压差的增加而向源极移动,既有效沟道、长度实际上是Vds 的函数。
这一效应称为“沟道调制效应”。
(2分) 该效应下,漏极电流的计算公式: (2分)
2、什么是体效应?体效应会对电路产生什么影响?
答:理想情况下是假设晶体管的衬底和源是短接的,实际上两者并不一定电位相同,当V B 变得更负时,V TH 增加,这种效应叫做体效应。
体效应会改变晶体管
21()(1)
2d n ox gs th ds W
I C V V V L
μλ≈-+
的阈值电压。
(4分)
3、什么是等效跨导Gm?
答:对于某种具体的电路结构,定义为电路的等效跨导,来表示输入电压转换成输出电流的能力。
(4分)
4、如果将图(a)的电路转换成图(b)的电路,则Z1=Z/(1-A V),Z2=Z/(1-A V-1),
其中A V=V Y/V X。
这种现象可总结为密勒定理。
(4分)
5、什么是亚阈值导电效应?
答:实际上,V GS=V TH时,一个“弱”的反型层仍然存在,并有一些源漏电流,甚至当V GS<V TH时,I D也并非是无限小,而是与V GS呈指数关系,这种效应叫亚阈值导电效应。
(4分)
三.画图题(每题10分,共20分)
1、对于下图所示的电阻负载共源放大器,如果忽略M1沟道调
制效应,分析并推导M1的三个工作区域,以及画出该电路的
输入输出特性曲线。
(10分)
答:
DD out D D
V = V+ (I R)
⨯
out DD D D
V = V(I R)
-⨯(1 分)
当
GS TH
V < V时,M1截止;当
GS TH
V >V时,M1导通
GS in DS out
V = V, V = V(1分)
2
out DD D n ox in TH out out
W1
V= V R C[(V V)V V]
L2
μ
-⨯--(1分)
截止区:
GS TH
V < V,I D= 0,V out = V DD(1分)
饱和区:
GS TH
V >V,且
out in TH
V V V
≥-
2
out DD D n ox in TH
W
V = V R C(V V)
L
μ
-⨯-(2分)
三极管区:
GS TH
V >V,且
out in TH
V V V
≤-
2
out DD D n ox in TH out out
W1
V= V R C[(V V)V V]
L2
μ
-⨯--(2分)
D
in
I
V
∂
∂
根据三个区域的输出电压,画出该电路的输入输出特性曲线,其中:V in从0
到
V
TH
为截止区;V in从V TH到V in1为饱和区;V in从V in1开始,进入线性区,(V 为M1工作在线性区和饱和区的交界点)(2分)
2、画出NMOS带有负反馈电阻R S的共源放大器考虑沟道调制效应、衬底效应的低频小信号等效电路(不包括NMOS负载电阻R D)。
(10分)
四.分析计算题(共40分)
1、采用电流源负载的共源放大器如下图所示,其中:M2和M3的尺寸相同,假设在忽略沟道调制效应和衬底效应条件下,流过M2和M3的电流相同,如果MOS管的λn=0.1,λp=0.2,K n=50μA/V2,求该电路的跨导、输出电阻和小信号增益。
(20分)
M2
V o
M3
20uA
M
1
V i
V
DD
解:
1
244502063.25
m n ox D n D
W
g C I K I s
L
μμ
===⨯⨯=(4分)
其中:12n n ox W k C L
μ=
16
1115000.12010o D r k I λ-===Ω⨯⨯(4分)
26
211
2500.22010
o D r k I λ-=
==Ω⨯⨯ (4分)
121212500250
(//)167500250
o o out o o o o r r R r r k k r r ⨯⨯===Ω=Ω++ (4分)
63163.25101671010.56o
v m out i
V A g R V -=
=-=-⨯⨯⨯=-(4分) 2、在下图所示的采用二极管连接负载的差动对电路中,421.3410n ox C A V μ-=⨯,
523.8310p ox C A V μ-=⨯,λn=0.1,λp=0.2,差动
对的参数为:(W/L)1,2=50/0.5,(W/L)3,4=10/0.5,I SS =0.5mA ,I SS 由NMOS 来提供,(W/L)SS =50/0.5。
求:
a )求电路的小信号差动增益(10分)
b )若M3管和M4管的沟道宽度失配,分别为W 3=10μm 和W 4=11μm ,那么电路的共模抑制比(CMRR)为多少?(10分) 解:a )对称情况下,1
13
m V m D m g A g R g =-=-
(4分)
43
112()2 1.34101000.25102.6(/)
m n ox D W
g C I L
mA V μ--==⨯⨯⨯⨯⨯≈ (2分)
53
332()2 3.8310200.25100.62(/)
m p ox D W
g C I L
mA V μ--==⨯⨯⨯⨯⨯≈ (2分) 1
3
4.2m V m g A g ∴=-
≈- (2分) b )M3与M4的宽长比失配等效为差分对负载电阻阻值失配
1DM m D A g R =- (1分)
1112m D
CM DM m SS
g R A g R -∆=-
+ (2分)
112/m SS
D D
g R CMRR R R +=
∆ (2分)
1
20SS N SS
R K I λ=
= (1分)
3434334
11110.0465
D D m D D D D D m R R g R R
R R R g -∆==-=-=== (3分) 2258CMRR = (1分)。