电路板插件一般操作规范和注意事项
电器插件修理安全技术操作规程
电器插件修理安全技术操作规程1. 背景在日常生活中，电器插件的使用已成为现代家庭的必需品。
随着时间的推移，插件也会出现一些问题，如使用时间久了会出现接触不良等问题，需要进行修理。
在进行电器插件修理时，操作者应该掌握必要的安全技术操作规程，以避免误伤和电器故障等安全隐患。
本文主要介绍电器插件修理安全技术操作规程，以帮助使用者安全维护电器。
2. 警告信息任何操作者在进行电器插件修理过程中，请务必注意以下警告信息：•请确认电器已断电，并拔掉插头。
•请勿在潮湿或有水的环境下操作电器，以避免触电。
•请勿将电器插件暴露在阳光下，以避免热量过高导致短路与火灾等安全隐患。
•请不要自行拆卸电器插件，除非你是专业维修人员。
3. 电器插件维修步骤步骤1：安全检查请再次确认电器插件已断电，并拔掉插头，以免触电。
步骤2：拆开电器插件使用扳手或螺丝刀拆开电器插件，并注意其中的螺丝、螺母和其他零件的位置。
步骤3：检测电器插件内部使用测试仪器（如万用表）对电器插件内部进行检测，以确定其哪些部件需要更换。
步骤4：更换零件根据测试结果，更换电器插件内部需要更换的部件，确保零件以正确、安全的方式取下和安装。
步骤5：重新安装插件重新安装已更换的零件并将插件重新组装。
步骤6：测试再次使用测试仪器对电器插件的内部进行测试，并观察插头是否良好接触。
如果测试正常，则插头可以重新插入电源插座以检验其正常运行。
4. 结论在操作电器插件时，必须严格遵守安全规则。
在进行电器插件维修时，操作者应先确认电器插件已断电，拆卸插件时应注意零部件的位置关系，并使用万用表等测试仪器确定需要更换的部件。
更换零件后，请仔细检查以确保插件组装无误，并进行测试以确保正常运行。
我们强烈建议在不熟悉电器维修操作和不确定的情况下，不要自行进行电器维修，而是寻求专业人士的帮助，以免出现意外伤害和道路险境。
插件作业指导书
精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。
发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、电路板焊接知识1.焊接方法：常见的电路板焊接方法有手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
2.焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
选择合适的焊接材料可以提高焊接质量。
3.焊接温度：焊接温度对焊接质量起着至关重要的影响。
温度过高会损坏电子元器件，温度过低会影响焊接的牢固度。
4.焊接时间：焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
时间过长可能导致元器件损坏，时间过短则焊接不牢固。
5.焊接技术：电路板焊接要求焊点坚固、焊接表面光洁、焊接位置准确。
掌握正确的焊接技术可以提高焊接质量。
二、手工焊接操作规程1.准备工作：准备好所需的焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
检查焊接工具是否正常。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.调整焊接温度：根据焊接材料的要求，调整焊接温度。
一般情况下，焊接温度为250-300℃。
4.涂抹焊锡膏：使用刷子或棉线涂抹适量的焊锡膏在焊点周围，以提高焊接质量。
5.切割焊锡丝：根据需要的长度，使用剪刀或刀片将焊锡丝切割成合适的长度。
6.焊接元器件：将焊锡丝缠绕在焊接位置的引脚周围，使用烙铁加热焊点，直到焊锡融化并覆盖整个焊点。
7.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
8.清洗电路板：将焊接后的电路板重新清洗，去除焊锡膏和其他残留物。
9.检测电路板：使用测试仪器检测焊接后的电路板的电气性能，确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊接操作规程1.准备工作：准备好焊接所需的电路板和元器件，调整好焊接机的参数。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.插件：将元器件插入电路板相应的插孔或焊盘中。
4.进行焊接：将电路板放入焊接机的波峰焊接工作台上，调整好焊接机的波峰温度和速度。
按下开始按钮，波峰焊接机将自动完成焊接过程。
5.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
东芝电梯电路板插件说明
东芝电梯电路板插件说明1. 概述本产品为东芝电梯电路板插件蓝牙，公司遵循国家行业执行标准：GB7000.13-1999，确属本公司产品质量问题，自购置之日起保修期为3个(非正常使用而致使产品损坏，烧坏的，不属保修之列。
)2. 东芝电梯电路板插件技术特性本产品额定容量高达900mAH。
超长寿命蓝牙，高达500次以上循环使用。
采用节能，高功率，超长寿命的LED灯泡。
充电保护:充电状态显示红灯，充电满显示绿灯。
3. 东芝电梯电路板插件工作原理LED灯由蓝牙提供电源而发光，此蓝牙充电后可重复使用。
4. 东芝电梯电路板插件结构特性：(略)6. 东芝电梯电路板插件使用和操作充电时灯头应朝下，将电路板插件交流插头完全推出，直接插入AC110V/220V电源插座上，此时红灯亮起，表示电路板插件处于充电状态;当充电充满时，绿灯亮起，表示充电已充满。
东芝电梯电路板插件使用时推动开关按键，前档为6个LED灯亮，中间档为3个LED灯亮，后档为关灯。
东芝电梯电路板插件充满电，3个LED灯可连续使用约26个小时，6个LED灯可连续使用16个小时7.东芝电梯电路板插件故障分析与排除①使用过程中若发现灯不亮或者光线很暗，则有可能是蓝牙电量不足，如果充电后灯变亮则说明电路板插件功能正常，如果充电后仍然不亮，则有可能是线路故障，可以到本公司自费维修。
②使用几年后若发现充电后灯不亮，则极有可能是蓝牙寿命已到，应及时到本公司自费更换。
8. 维修和保养在使用过程中，如LED灯泡亮度变暗时，蓝牙处于完全放电状态，为保护蓝牙，应停止使用，并及时充电(不应在LED灯泡无光时才充电，否则蓝牙极易损坏失效。
)电路板插件应该经常充电使用，请勿长期搁置，如不经常使用，请在存放2个月内补充电一次，否则会降低蓝牙寿命9.东芝电梯电路板插件注意事项请选择优质插座，并保持安全规范充电操作。
产品充电时切勿使用，以免烧坏LED灯泡或电源内部充电部件。
电路板插件不要直射眼睛，以免影响视力。
电子元器件插件工艺设计规范方案
电子元器件插件工艺设计规范方案一、背景介绍二、规范原则1.安全可靠原则：确保插入的电子元器件牢固、稳定，并能正常工作。
2.强度适应原则：保证插入、拔出过程中电子元器件和电路板的不受损坏。
3.通用性原则：适用于不同类型、尺寸、形状的电子元器件插件工艺。
4.高效性原则：提高插件工艺的效率，减少工时成本。
5.环保节能原则：降低插件过程对环境的影响。
三、插件工艺设计规范内容1.插件工具规范：a.确定合适的插件工具，包括插座、夹具、扳手等。
b.插件工具应具备耐磨、耐腐蚀、绝缘、防静电等特性。
c.确保插件工具的准确度、可靠性和适配性。
2.插件动作规范：a.确定合适的插入角度和插入力度，避免使用过大的力量导致损坏电子元器件或电路板。
b.考虑到电子元器件的尺寸和形状，确定合适的插入方式，如推入式、旋入式、推拉式等。
c.确定合适的插入速度，避免因过快或过慢造成损坏或插入困难。
3.插座设计规范：a.插座设计应符合电子元器件的尺寸、形状和引脚数目要求。
b.插座应具备良好的导电性能和稳定性。
c.插座的材料选择应具备耐磨、耐腐蚀、导热、防静电等特性。
d.插座应具备良好的插拔性能和自锁功能。
4.焊接规范：a.确定合适的焊接方式和焊接材料。
b.控制焊接温度和时间，避免电子元器件或电路板受损。
c.检查焊接质量，确保焊点的牢固性和导电性。
5.环境要求：a.确保插件工艺环境的温度和湿度稳定，避免对电子元器件和电路板产生不良影响。
b.保持工作区域的整洁和安全，避免生产环境对插件工艺造成干扰。
6.检测与测试：a.设定合适的检测方法和检测设备，确保插件工艺的质量。
b.对插件后的电子元器件进行功能测试，确保其正常工作。
四、规范实施建议1.制定详细的插件工艺设计规范文档，并向相关人员进行培训和宣贯。
2.对插件工具、插座、焊接设备等进行定期检测和维护。
3.在每个插件工艺环节建立相应的检查和验收程序。
4.追踪和分析插件工艺中出现的问题，并进行持续改进。
【精编范文】手工插件作业指导书-范文模板 (13页)
3、组长安排好相应的坐次，安排好人员所插的电子元件。
4, 将需整形的元件整形（如，二极管等），并摆放后，做好准备。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
如果被测电容器的容量在0.01UF以上，用万用表置于R×10KΩ高阻量程，而表头指针并不摆动，则说明该电容器的内部已断路。如果是电解电容器，则说明该电解电容器的电解液已干涸，不能使用。
8.2.6 电容器单位
8.2.6.1单位一般有：pF皮法、nF纳法、μF微法、mF毫法。
8.2.6.2电容量单位的换算：1法拉（F）=106微法（uF）=1012微微法（pF）
8.1.2 举例说明（举DIP车间的作业指导书实例）
作为一个作业指导书首先应明确其目的，适用范围，版本类型（标准或试用），作业指导书当
中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。在开始上线之前，按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位，各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。 8.1.3作业指导书的分类
8.2.3 电容器的外形
电解电容 聚酯膜电容
瓷片电容 排 容
CBB电容
阻容模块
CBB电容
聚丙烯电容
8.2.4 电容器的极性
8.2.4.1电容器中只有电解电容才有极性，脚长的一脚为正极，或者在外壳上有“－”符
号的一脚为负极。
插件技术
一、 插件技术1． 电阻的安装电阻应该与电路板平行地被插在板上，元件体应该安装在两孔中间位置上。
如果板上插元件的两孔间距离比电阻的长度小，电阻可竖起来插，套管只用于有可能短路的情况下。
功率在2W 以上的电阻在插装时不得平贴于电路板上，以防烧坏板上的线路。
有的排阻是有极性的，作业时不能插反，否则将影响功能。
一般来说，排阻的丝印位置上标有公共脚位置，用“1”字表示，作业时须观看清楚。
有的排阻和色环电阻没有极性，但我们有时也要求有字的一面和误差环都朝一个方向，这是为了观整齐的缘故。
2． 电容的插装有些电容的元件上有极性标志，这些电容是有极性的，插入时极性方向必须与电路板上所标明的方向一致。
有极性的电容，在它们的元件体已经标明它们插入电路板时应插入的方向，些是用“+”标明正方向。
如图：另一些暖和圆点、细的一端、有缺口的一端、长的管脚的一端表示正方向。
如图：还有一些是标明负方向的。
如图：电路板上插正极管脚的孔标有“+”号或圆点。
径向电容的插放：插放电容时应注意极性。
所有径向管脚的电容插入后，元件下的板必须可清楚看见，管脚根部与电路板之间的距离不少于0.04英寸。
当电容管脚加上绝缘保护层时，绝缘保护层不可插入孔中。
如果电路板上的孔不如元件体宽时，管脚应加套管。
如果电路板上的两孔距离过宽时，也应加套管。
大型的电容不是直接插的，它们是用带子象下图这样固定，然后用绝缘线连接两管脚，插入孔中。
陶瓷电容很脆，插件时应小心作业，以免损坏。
轴向引线电容的安装：轴向引线电容插入电路板时，元件主体应在两孔中间。
如果两孔之间的距离不如元件体长，可以用以下的方法安装，如果电容的管脚与其附近的元件有可能发生短路，那么管脚要用套管。
3． 二极管的插装二极管是有极性的元件，作业时要看清电路板丝印中的极性标示，判明二极管的极性，不能将二极管方向插反了，否则将影响功能，严重时还可能引起自身或其它零件的烧毁。
4． 三极管的安装：三极管的三个脚必须接法正确，否则，三极管就不能发挥出应该发挥的功能。
插件标准规范
三、插件要点：
1.根据电路板元件丝印图，按照插件次序将元件插入电路板中；
2.电路板若是双面板的，插件时要注意分清元件是从丝印面或是从非丝印面插入；
3.电路若是有两种或以上工作方式，插件时要注意分清各种电路的元件参数及其分布图；
4.小元件可以贴近电路板安装，功率大的电阻应距离电路板7～10 mm，发热量较大的元器件如三端稳压块等按需要安装散热器，电阻的高度应一致及色环方向应一致；
5.注意有极性的元器件(如:二极管、电解电容等)和有方向的元器件(如IC、排阻、插座等)，插件时不得搞错其极性和方向；电解电容的长脚一般为正极，外壳都标有“－”为负极；IC脚一般按逆时针数起(第一脚通常是方形焊盘)；
6.数码管和发光块两者的元件面必须在同一高度；
二极管符号如下：电解电容符号如下：
+ -
集成电路(即IC)符号如下：三端稳压块符号如下：
四、插件检验要求：
1.对电路板组件所用的元器件进行检查：
A.检查电阻的位置是否正确；
B.检查电解电容的极性及位置是否正确；
C.检查二极管的极性及其位置是否正确；
D.检查桥堆的方向是否正确；
E.检查IC的方向是否正确；
F.检查数码管方向是否正确。
2.检查元件有无明显的挤压应力；
版本
更改内容
生效日期
A/0
2010-7-15
编制/日期：
审核/日期：
批准/日期：
会签记录：
部门会签状态ຫໍສະໝຸດ 部门会签状态分发单位：
■检测中心
文件控制印章
一、适用范围：
适用于一般的手工插件作业，工艺资料如果有特别要求的按工艺资料的要求。
二、插件次序：
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电路板插件，浸锡，切脚的方法及流程1,电路板插件，浸锡，切脚的方法1.制板（往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供）并清洁干净。
2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。
4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。
若手工焊接，则插件时插一个焊一个。
若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。
切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。
若你是想开厂进行规模生产的话，那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好，否则你辛苦做出的产品会无人问津的。
而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。
最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番，毕竟眼见为实嘛。
2,浸焊炉工作原理钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化，达到规定的温度；待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理，沾助焊剂；待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中，待焊部位被加热到钎料熔点以上；由于亲和力的作用，钎料附着于工件待焊部位；工件取出冷却，浸焊完成。
不同种类的浸焊温度相差悬殊，铁匠本身也不内行。
用30锡浸焊水箱时，锡温约350度。
热电偶配数显温控器控制加热管。
3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。
三、操作步骤1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。
2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。
发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。
8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。
9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.4,在电子元件线路板浸焊时要用到助焊剂，那么什么叫助焊剂发泡，有什么作用？怎么样发泡？它能清除焊锡上的氧化物，使焊锡更牢固，光泽更好。
5.手工锡炉焊接工艺要求锡焊技术要点作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。
以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
一．锡焊基本条件1．焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。
一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2．焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。
再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3．焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。
对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
4．焊点设计合理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1．掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3）元器件受热后性能变化甚至失效。
（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2．保持合适的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
结论：保持烙铁头在合理的温度范围。
一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
3．用烙铁头对焊点施力是有害的烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。
很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。
三．锡焊操作要领1．焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。
手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。
2．预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。
称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。
3．不要用过量的焊剂适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。
过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。
对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。
4．保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。
因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。
用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。
5．加热要靠焊锡桥非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。
要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。
所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。
应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
6．焊锡量要合适过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。
更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。
但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。
7．焊件要牢固在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。
这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。
外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。
因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。
8．烙铁撤离有讲究烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。
撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。
6,手浸锡炉选取什么助焊剂？PCB上已有SMD，不伤害SDM的？伤害SMD的不是助焊剂，而是浸焊时锡炉温度高低和浸焊的时间长短...当然，助焊剂上锡效果好的话需要浸焊的时间相对就要短些,当然对SMD元件的热冲击破坏性就要小,有些时候使用的红胶耐热性能差,浸锡时会导致SMD元件往下掉进锡炉的情况,这些也都跟助焊剂没有直接的关系,但有一定的因果关系...前提是,找一种助焊效果强上锡快但安全性能好的助焊剂,能帮助你尽可能的缩短焊接时间,自然就能最大限度的不伤害到SMD元件了...助焊剂的活性强了,自然其残留物的腐蚀性也相对大了,对电气的绝缘性能有较高要求的产品对此在选择助焊剂时也该考虑清楚......别顾此失彼了......7,手寖锡炉用什么助焊剂好焊点主要是选用锡棒的合金，目前市场上焊点最光亮的合金SAC305SN96.5AG3.0CU0.5或SAC0307SN99AG0.3CU0.7(SN=锡AG=银CU=铜)如果想焊后板子洁净度高要先固态含量低的,因为固态含量越高,焊后残留越高.最好选进口的flux,国产的稳定性差.有铅焊锡一般用63/37共晶焊锡，助焊剂的选用不能说那种好，要看你的产品而定，每种助焊剂都有它的缺陷，有些只是兼容性比较好。