最新ad830培训资料资料
自动固晶机操作规程资料讲解
自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。
3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。
3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。
非人培训资料
非人培训资料在当今社会，人们越来越重视培训和学习，以提高自己的技能和知识。
然而，当我们谈论培训时，我们通常会想到人类培训，而不是非人类培训。
实际上，非人类培训同样重要，甚至在某些情况下比人类培训更为关键。
让我们来了解一下什么是非人培训。
非人培训是指针对非人类生物（如动物、植物等）的培训。
这种培训通常由专业人士进行，以确保非人类生物获得必要的技能和知识，以适应其生活环境。
非人培训的重要性不言而喻。
例如，对于某些动物来说，培训可以帮助它们更好地适应动物园或野生动物保护区的环境。
对于植物来说，培训可以帮助它们更好地生长和适应不同的气候条件。
非人培训还可以提高人类与非人类生物之间的互动能力，帮助人类更好地了解和保护自然环境。
那么，如何进行非人培训呢？我们需要找到合适的培训师。
这些培训师通常具有相关的专业知识和经验，能够为非人类生物提供必要的技能和知识。
我们需要制定合适的培训计划。
这些计划应该考虑到非人类生物的特性和需求，以确保它们能够获得最佳的训练效果。
我们需要持续的评估和调整。
评估可以帮助我们了解非人类生物的学习进度和能力水平，而调整则可以帮助我们更好地满足它们的需要。
非人培训是一种非常重要的培训形式，它可以帮助我们更好地了解和保护自然环境。
通过非人培训，我们可以提高人类与非人类生物之间的互动能力，促进人类与自然之间的和谐共处。
ad830培训资料资料一、概述AD830是一款高性能、双通道、低噪声、宽频带放大器，具有高输入阻抗、低噪声、低失真、低功耗等优点。
它广泛应用于通信、雷达、电子战、音频信号处理等领域。
本篇文章将提供关于AD830的详细培训资料，包括技术规格书、应用指南和常见问题解答等。
二、技术规格书本部分将详细介绍AD830的技术规格，包括增益、带宽、噪声系数、失真等参数。
同时，还将提供关于电源电压、封装形式、工作环境温度等其他方面的信息。
通过阅读本部分，您将对AD830的技术特性有全面的了解。
AD8307资料
元器件交易网
AD8307–SPECIFICATIONS (VS = +5 V, TA = 25؇C, RL ≥ 1 M⍀, unless otherwise noted)
Parameter
Conditions
Min Typ Max
Units
GENERAL CHARACTERISTICS Input Range (± 1 dB Error) Logarithmic Conformance
Low Cost DC-500 MHz, 92 dB Logarithmic Amplifier
AD8307
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
SUPPLY +INPUT –INPUT
COMMON
VPS 7.5mA
AD8307
BANDGAP REFERENCE AND BIASING
ENB
元器件交易网
a
FEATURES Complete Multistage Logarithmic Amplifier 92 dB Dynamic Range: –75 dBm to +17 dBm
to –90 dBm Using Matching Network Single Supply of 2.7 V Min at 7.5 mA Typical DC-500 MHz Operation, ؎1 dB Linearity Slope of 25 mV/dB, Intercept of –84 dBm Highly Stable Scaling Over Temperature Fully Differential DC-Coupled Signal Path 100 ns Power-Up Time, 150 A Sleep Current
11.AD830更改机种的详细流程
5. 設定PCB反向偵測
• 確認PCB右下方有無圓孔，有孔為 Hole Pass,無孔為 Metal Pass • 有孔將LF Orientation Checjing 改成 Hold Pass
5. 設定PCB反向偵測
• 進板測試及調整 • 在“Setup”模式點選“Left Epoxy Process ”呼叫程式
7. 點膠 PRS 設定
• 出現Completed 即完成，點Close 關閉視窗 • 點選“Align Epx Point”調整點膠位
7. 點膠 PRS 設定
• 用搖桿調整十字中心至欲點膠位置 • 點選“Confirm”確認 • Updata Other Dispense Point 點選“Yes”更新位置
• 點選“Confirm”確認，無出現錯誤訊息即完成 • 點選“Align Bond”調整固位中心 • 用搖桿調整十字中心至欲固晶之位置，點選“Confirm”確認
10.固晶 PRS 設定
• Updata Other Bond Point 點選“Yes”更新位置
11. 晶片 PRS 設定
• 更換晶環/置放晶環 • 點選”F10 W Tabl”功能鍵
10.固晶 PRS 設定
• 辨識位置可用搖桿移動，不調整點選“Confirm”確認 • 搜尋範圍用搖桿調整，調整後點選“Confirm”確認
10.固晶 PRS 設定
• 固晶視窗是否Mark “0” 不要 “1” 要， 請選 • 使用滑鼠圈選欲遮掉不辨識之位置 “1” 後 按 “OK”
10.固晶 PRS 設定
7. 點膠 PRS 設定
• 點選“Pos”切換設定項 • 點選“Load PR”開始載入對準點 • 點選“YES”確認開始執行
自动固晶机操作规程
QD-7.5-05.27 设备操作指导书 —AD8930自动固晶机 第三版 修订0次AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统 开关 各控制板系统QD-7.5-05.27 设备操作指导书—AD8930自动固晶机第三版修订0次键盘控制面板ESC 用于停止一个执行的功能；从子操作表返回到上一级操作表。
ENTER 进入所选的操作表，执行此操作或設定。
SP 用于空格。
BS 用于退格。
Del 用于刪除。
PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。
↑↓←→向上、向下、向左、向右选择所要的项目。
Stop 用于停止执行或功能。
Ctl、Alt 主要起控制作用。
“0”到“9”和“.”用于数字资料的輸入。
+、- 用于正数负数的输入。
“JOYSTICK”(控制柄) 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。
在设定与操作过程中[F1] 搜索芯片。
[F2] 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。
[F3] 选择控制杆速度– Pitch / Low / Medium / Fast。
[F4] 选择检查摄相机– Wafer / Epoxy / Bond。
[F5] 迭式载具模块快捷键操作表。
[F6] 输入升降台模块快捷键操作表。
[F7] 焊头模块快捷键操作表。
[F8] 工件台模块快捷键操作表。
[F9] 输出升降台模块快捷键操作表。
[F10] 硅片工作台模块快捷键操作表。
[F11] 焊接光学模块快捷键操作表。
[F12] 从 AD830 控制软件退出。
二、安全操作注意事项1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时，特别是在遇紧急情况下可自由移动。
电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。
所有的开关必须随时可轻易开启或关闭；2、确认仪器设备的要求，检查电压，电流及空气压力是否符合机器规格；3、门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开，任何时候接地线必须是牢固的，以防止电气带来的危害，避免发生电意外；4、使用者在操作机器前必须接受训练。
江苏大学830电路大纲
全国硕士研究生入学统一考试电路考试大纲I 考查目标全国硕士研究生入学统一考试中的“电路”是为我校招收电机与电器、电力系统及其自动化、高电压与绝缘技术、电力电子与电力传动、电工理论与新技术、信号与信息处理、控制理论与控制工程、检测技术与自动化装置、农业电气化与自动化、生物医学工程、电气工程、控制工程、流体机械及工程、水利水电工程等硕士生而设置的具有选拔性质的考试科目。
其目的是科学、公平、有效地测试考生是否具备攻读以上各专业硕士所必须的基本素质、一般能力和培养潜能，以利用选拔具有发展潜力的优秀人才入学，为国家的经济建设培养具有良好职业道德、具有较强分析与解决实际问题能力的高层次、应用型、复合型的专业人才。
考试要求学生掌握电路理论的基本知识、基本分析计算方法，为从事工程技术工作、科学研究以及开拓性技术领域打下坚实的基础。
II 考试形式和试卷结构一、试卷满分及考试时间试卷满分为150分，考试时间180分钟。
二、答题方式答题方式为闭卷、笔试。
允许使用计算器，但不得使用带有公式和文本存储功能的计算器。
三、试卷内容与题型结构1. 试卷内容：电路原理的基本概念与基本计算方法；2. 题型：全部为计算与分析题。
III 考查内容与参考书1. 考查内容：第1章电路基本概念和电路定律：理解电流和电压的参考方向的概念；掌握功率的计算；熟练掌握电阻、电压源、电流源等电路元件的电压电流关系；了解受控源元件的特点；熟练掌握基尔霍夫定律。
第2章电阻电路的等效变换：熟练掌握电阻的串联、并联和串并联计算；了解电阻的丫形联接和△形联接等效变换的方法；掌握电压源、电流源的串联和并联以及电源的等效变换的计算方法。
第3章电阻电路的一般分析：理解电路的图的概念；掌握确定KCL和KVL的独立方程数；熟练掌握支路电流法、网孔电流法、回路电流法和结点电压法的计算方法。
第4章电路定理：熟练掌握叠加定理、戴维宁定理、特勒根定理、互易定理的计算方法；了解替代定理、诺顿定理、对偶定理的分析方法。
IEEE830
1. 引言引言提出了对软件需求规格说明的纵览，这有助于读者理解文档如何编写并且如何阅读和解释。
1. 1目的对产品进行定义，在该文档中详尽说明了这个产品的软件需求，包括修正或发行版本号。
如果这个软件需求规格说明只与整个系统的一部分有关系，那么只定义文档中说明的部分或子系统。
1. 2文档约定描述编写文档时所采用的标准或排版约定，包括正文风格、提示区或重要符号。
列如，说明了高层需求的优先级是否可以被其所有细化的需求继承，或者每个需求陈述是否都有其自身的优先级。
1. 3预期的读者和阅读建议列举了软件需求规格说明所针对的不同读者，列如开发人员、项目经理、营销人员、用户、测试人员或文档的编写人员。
描述了文档中剩余部分的内容及其组织结构。
提出了最适合于每一类型读者阅读文档的建议。
1. 4产品的范围提供了对指定的软件及其目的的简短描述，包括利益和目标。
把软件与企业目标或业务策略相联系。
可以参考项目视图和范围文档而不是将其内容复制到这里。
1. 5参考文献列举了编写软件需求规格说明时所参考的资料或其它资源。
这可能包括用户界面风格指导、合同、标准、系统需求规格说明、使用实例文档，或相关产品的软件需求规格说明。
在这里应该给出详细的信息，包括标题名称、作者、版本号、日期、出版单位或资料来源，以方便读者查阅这些文献。
2. 综合描述这一部分概述了正在定义的产品以及它所运行的环境、使用产品的用户和已制知的限制、假设和依赖。
2.1产品的前景描述了软件需求规格说明中所定义的产品的北京和起源。
说明了该产品是否是产品系列中的下一成员，是否是成熟产品所改进的下一产品、是否是现有应用程序的替代品，或者是否是一个新型的、自含型产品。
如果软件需求规格说明定义了大系统的一个组成部分，那么就要说明这部分软件是怎样与整个系统相关的，并且要定义出两者之间的接口。
2.2产品的功能概述了产品所具有的主要功能。
其详细内容将在d中描述，所以在此只需要概略地总结，例如用列表的方法给出。
科沃AD830系列变频器使用说明书
AD830 张力控制变频器使用手册前言AD830用于自动收放卷场合，可以自动计算卷径，在卷径变化时能够获得恒张力效果。
在使用张力控制功能后，变频器的输出频率和转矩由张力控制功能自动产生，频度源的选择不起作用。
本手册是基于AD800产品手册的功能参数上做的扩充与提升，在本手册中没有体现的功能就以 AD800的手册描述的内容为参考。
控制端子及接线方框图：端子符号 端子名称 功 能 说 明X1 COM 多功能输入端子1 1.光耦隔离，兼容NPN PNP 输入 2.输入阻抗：2.4K Ω3.电平输入时电压范围：9～30VX2 COM 多功能输入端子2 X3 COM 多功能输入端子3 X4 COM 多功能输入端子4 X6 COM 多功能输入端子6 X7 COM 多功能输入端子7 X8 COM 多功能输入端子8 X9 COM 多功能输入端子9 X5 COM 多功能输入端子 高速脉冲输入 除具备X1～X9的功能外，还可作为高速脉冲输入通道. 脉冲频率：0～100KHz +5V COM 外接5V 电源 5V 编码器电源+10V GND 外接10V 电源 向外提供10V 电源，最大输出电流：10mA可用作接电位器的两端，电位器阻值范围1～5K +24V COM外接24V 电源 向外提供24V 电源，最大输出电流：200mA 一般用作外接传感器电源或小型继电器电源OP 外部电源输入端子 出厂时24V 端子通过P8与本端子短接，当利用外部信号驱动X1～X9时，OP 接外部电源，P8跳线断开. A+ 脉冲输入A 信号正 本机差分编码器输入，同时P2.19设为1A- 脉冲输入A 信号负 B+ 脉冲输入B 信号正 B- 脉冲输入B 信号负 Z+ 脉冲输入Z 信号正 Z-脉冲输入Z 信号负外接PG卡型号：（主板P2接口）型号描述说明AD800-PG0-A ABZ差分输入，带分频输出最大速率：500KHZAD800-PG0-B ABZ差分输入，带分频输出最大速率：500KHZ，输入为DB9母头AD800-PG0-C ABZ OC输入，带分频输出最大速率：100KHZAD800-PG4 旋转变压器PG卡DB9插头PG卡端子定义：AD800-PG0-A端子标号说明A+ 编码器输出A+信号A- 编码器输出A-信号B+ 编码器输出B+信号B- 编码器输出B-信号Z+ 编码器输出Z+信号Z- 编码器输出Z-信号VDD 供编码器电源正，5V/12V可选C0M 供编码器电源负PE 屏蔽线接地OA+ PG卡1：1反馈输出A+信号OA- PG卡1：1反馈输出A-信号OB+ PG卡1：1反馈输出B+信号OB- PG卡1：1反馈输出B-信号OZ+ PG卡1：1反馈输出Z+信号OZ- PG卡1：1反馈输出Z-信号COM 信号电源地AD800-PG0-B序号标号说明DB9母头1 A+ 编码器输出A+信号2 A- 编码器输出A-信号3 B+ 编码器输出B+信号4 B- 编码器输出B-信号5 Z+ 编码器输出Z+信号6 - -7 VDD 供编码器电源正，5V/12V可选8 C0M 供编码器电源负9 Z- 编码器输出Z-信号PE 屏蔽线接地端子OA+ PG卡1：1反馈输出A+信号OA- PG卡1：1反馈输出A-信号OB+ PG卡1：1反馈输出B+信号OB- PG卡1：1反馈输出B-信号OZ+ PG卡1：1反馈输出Z+信号OZ- PG卡1：1反馈输出Z-信号COM 信号电源地AD800-PG0-C端子标号说明A 编码器输出A信号B 编码器输出B信号Z 编码器输出Z信号15V 供编码器15V电源正COM 供编码器电源负A1 PG卡1：1反馈输出A信号B1 PG卡1：1反馈输出B信号PE 屏蔽线接地AD800-PG4DB9 端子序号说明1 EXC1 旋转变压器激励负2 EXC 旋转变压器激励正3 SIN 旋转变压器反馈SIN正4 SINLO 旋转变压器反馈SIN负5 COS 旋转变压器反馈COS正6 -7 -8 -9 COSLO 旋转变压器COS负功能参数及注解专用功能码：功能码名称内容说明出厂值设定范围P0.00 控制模式选择0：无速度传感器矢量控制1：V/F控制2：有速度传感器矢量控制1 0～2P0.03 速度模式频率源选择0：面板数字频率设定，掉电频率不记忆1：面板数字频率设定，掉电频率记忆2：模拟量AI1（-10V～+10V）3：模拟量AI2（-10V～+10V）4：模拟量AI3 (0～10V/4～20mA)5：PULSE脉冲给定6：简易PLC7：多段速8：过程PID9：通信给定10：PCMD给定0～10（面板电位器功能取消）P0.04 最大输出频率设置变频器的最大输出频率，该值等于电机的额定频率。
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AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器点胶、芯片台、固晶系统进料处开关各控制板系统精品文档键盘控制面板ESC 用于停止一个执行的功能；从子操作表返回到上一级操作表。
ENTER 进入所选的操作表，执行此操作或設定。
SP 用于空格。
BS 用于退格。
Del 用于刪除。
PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。
↑↓←→向上、向下、向左、向右选择所要的项目。
Stop 用于停止执行或功能。
Ctl、Alt 主要起控制作用。
“0”到“9”和“.”用于数字资料的輸入。
+、- 用于正数负数的输入。
“JOYSTICK”(控制柄) 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。
在设定与操作过程中[F1] 搜索芯片。
[F2] 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。
[F3] 选择控制杆速度– Pitch / Low / Medium / Fast。
[F4] 选择检查摄相机– Wafer / Epoxy / Bond。
[F5] 迭式载具模块快捷键操作表。
[F6] 输入升降台模块快捷键操作表。
[F7] 焊头模块快捷键操作表。
[F8] 工件台模块快捷键操作表。
[F9] 输出升降台模块快捷键操作表。
[F10] 硅片工作台模块快捷键操作表。
[F11] 焊接光学模块快捷键操作表。
[F12] 从 AD830 控制软件退出。
二、安全操作注意事项1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时，特别是在遇紧急情况下可自由移动。
电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。
所有的开关必须随时可轻易开启或关闭；2、确认仪器设备的要求，检查电压，电流及空气压力是否符合机器规格；3、门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开，任何时候接地线必须是牢固的，以防止电气带来的危害，避免发生电意外；4、使用者在操作机器前必须接受训练。
使用者应遵照操作规程进行操作；5、由于机器包含有暴露的部件，所以在焊接运行时应避免与这些关键部件或移动部件接触，否则会发生马达失步和影响黏结质量；6、为防止造成机器更大的损坏和对人员的伤害，仅有规定的维修工程师才能允许维修机器；7、在对机器维修时，请拔掉电源插头或断开主电源，拔掉交流电后，应等待五分钟，因为高容量电容器正常情况下完全放电需5分钟的时间；8、为使机器高效率运转及延长服务寿命，必须依照规定对机器进行定期维护保养。
三、操作方法与机器设定3.1、工件台导轨调节3.1.1、进入“SETUP”操作表，转到“Index process”操作表；3.1.2、点击“window clamp close position”的“valuebox”；3.1.3、利用控制杆调节夹具关闭位置，点击“Confirm”按钮确认；3.1.4、点击“output index right limit”的“valuebox”；3.1.5、利用控制杆调节输出传送器的右限位。
点击“Confirm”按钮确认；3.1.6、点击“Dispense to Bond Unit”；3.1.7、输入点胶至焊接之间距离的单元数；3.1.8、点击“Input to Output unit”；3.1.9、输入输入传送器把支架传送到输出传送器的单元数；3.1.10、点击“Output to LF End”；3.1.11、输入输出传送器第1次碰到的传送孔与支架左侧末端之间的距离，此数值应略微小于支架的长度；3.1.12、在输入导轨上支架并点击输入传送时获取 LF 位置、输入传送的第1固晶位置、输入传送的第1点胶位置及输出传送的获取LF 位置的数值框(“value boxes”)周围的区域；3.1.13、进料器会自动把支架送进工件台导轨，然后利用控制杆调节输入传送器左/右位置使其与传送孔匹配；3.1.14、利用输入传送器“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适。
3.1.15、然后点击“Confirm”按钮继续；3.1.16、输入传送器会传送引线框架使第1单元位于焊接处；3.1.17、利用控制杆左右调支架使第1 单元处于焊接摄相机下的正确位置；3.1.18、点击“Confirm”按钮继续。
3.1.19、摄相机会转换到银浆一侧。
用控制杆移动银浆光学系统使在“dispense to bondunit”中设定数值匹配的单元处于正确位置；3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。
3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。
3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contact search test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。
3.2.2、输出升降台调节3.2.2.1、选择“Output Elevator Setup”操作表；3.2.2.2、选择“Load Position Z”利用控制杆调节装载料盒的升降台高度。
“F3”可用于改变增加步距。
点击“Confirm”确；（图3.2.2.2-1）（图3.2.2.2-2）图3.2.2.2-1 图3.2.2.2-23.2.2.3、对“Load Position Y’, ‘Unload Position Z”和“Unload Position Y”作同样调节；3.2.2.4、在输出导轨上放置支架；3.2.2.5、按“F9”并选择“Change Magazine”然后按“Enter”把料盒装载到升降台上；3.2.2.6、交替调节“First Slot Position Z”和“FirstSlot Position Y”直到输出导轨上的支架可平滑地插入料盒；图3.2.2.7 图3.2.2.83.2.2.7、转到“Diagnosis”操作表，然后在“Outputelevator”操作表中选定“Elevator To Slot”输入最后料槽数并按“Enter”确认；（3.2.2.7）3.2.2.8、检查最后料槽与工件台输出导轨是否对准；（图3.2.2.8）3.2.2.9、若未对准，应检查“Magazine Setup”操作表中的“Slot pitch”，然后再次执行料槽位置校准。
3.3、点胶设定3.3.1工作台光学校准（图3.31）3.3.1.1、选择“dispensing process”操作表，然后转到“Opt align”子操作表；3.3.1.2、点击“Epoxy upper”的数值框；3.3.1.3、然后点击“yes”使用自动搜索寻找z高度。
点胶器会向下移动并搜索Z高度；3.3.1.4、点胶器会点胶一次，然后用户可以利用控制杆移动十字准线直到它处于银浆点中心。
图3.3.1 图3.3.23.3.2、编写点胶圆点（图3.3.2）3.3.2.1、进入“SETUP”操作表；3.3.2.2、转到“Dispensing Process”操作表；3.3.3.3、进入“Pos”子操作表；3.3.3.4、在输入导轨上放置支架；3.3.3.5、点击“transfer LF”按钮，并按“yes”确定；3.3.3.6、支架会被自动传送使第1单元处于点胶位置；3.3.3.7、点击“Load PR”按钮；3.3.3.8、在屏幕显示的照明控制面板上调节灯光强度；3.3.3.9、移动十字准线到模板的左上位置；3.3.3.10、按“Confirm”按钮然后移动十字准线到模板的右下位置。
按“Confirm”确认；3.3.3.11、点击“Align Epx Point”按钮；3.3.3.12、通过控制杆移动十字准线到点胶位置并按“Confirm”确认。
3.3.3、点胶压力检查3.3.3.1、进入“Setup”操作表。
3.3.3.2、转到“Bonding Process”操作表。
3.3.3.3、进入“Delay”子操作表。
3.3.3.4、在“Alarm Checking”中，使“DispensingPressure Checking”转为“On”；（图3.3.3.4）图3.3.3.4 图3.3.3.53.3.3.5、在压力传感器上调节点胶压力的上限位和下限位。
按下压力传感器中间的“Set”输入“P1”和“P2”。
（“P1”表示下限位，“P2”代表上限位）（图3.3.3.5）3.3.4、点胶延迟设定(图3.3.4)3.3.4.1、进入“Setup”操作表；3.3.4.2、转到“Dispensing Process”操作表；3.3.4.3、进入“Delay”子操作表；3.3.4.4、可在此操作表中调节延迟。
图3.3.43.4、芯片拾取和焊接设定(焊头和推顶器设定)3.4.1、预拾取和预焊接位置设定（图3.4.1）3.4.1.1、选择“Bonding process”操作表，然后转到“Opt align”子操作表；3.4.1.2、点击“Pre Pick Position”的“value box”；3.4.1.3、调节“PrPick Position”，使其靠近拾取芯片位置但不阻挡吸取芯片的摄像头；3.4.1.4、点击“Pre Bond Position”的“value box”；3.4.1.5、调节“Pre Bond Position”，使其靠近焊接芯片位置但不阻挡固晶的摄像头。
图3.4.1 图3.4.23.4.2、工件台位置的吸嘴光学校准（图2.4.2）3.4.2.1、选择“Bonding process”操作表，然后进入“Opt align”子操作表；3.4.2.2、拆除焊臂顶端的漏晶探测器，稍后可看见透光孔；3.4.2.3、把金属反光板放在固晶座上使吸嘴孔图像反射到固晶摄相机内；3.4.2.4、点击“Bond position (upper)”的数值框，然后焊臂会转到固晶侧；3.4.2.5、点击“Bond head Z posn”按钮。