主板维修流程图1、PCB++OPEN++SHORT
电脑主板内部图及维修教程
586主板的工作条件主板工作的三大总线：１、地址总线：用“A”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。
２、数据总线：用“D”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。
“A”“D”线一旦出问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。
３、控制总线：对地阻值在800－1000Ω之间。
一旦出问题，会死机出错，内存读不全。
主板工作的三大条件：１、电源（DC）即稳压器电源及CPU供电电路。
２、复位（RST）主板工作前的第一次启动命令（3.5－5V的高低电位，开机一次只出现一次）。
３、时钟（CLK）主板所有芯片工作必须长久保持的频率带宽。
三大条件任何一个出现问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。
单电压单管式电源一般适用于FX、VX及486主板。
其在主板上只有一个稳压管进行控制。
对于这种CPU，它的电源脚是相通的，不能用于多媒体。
在主板上电源线和地线都是通过夹层过去的。
单管式多媒体电源比单管单电压电源多了个稳压IC，它的作用是稳定稳压管的B极电压。
3V以下为MMX电压及多媒体电压，３V以上为单电压。
在主板上P54指的是单电压，P55是MMX电压。
双组：就是CPU的电源脚是两边通的，而不是四边通的。
而且电压是不同的。
也就是说A和B通，一个电压。
C和D通，一个电压。
而C和A、B是不通的，所以说A和B是一组，C和D是一组。
这种工作模式就满足了CPU的高低电位的工作要求，因为双组CPU 在工作的时候需要一个高低电位（高端数据需要高一点的电位的低端数据需要低一点的电位）。
这种电源是大多数BGA芯片结构形式的主板用的。
也是常见普通的，常用于TX以上的主板，比如MVP3、MVP4。
U1是控制Q1、Q2的主电源IC，主要为CPU电源服务的。
DC12V电压送入U1后，U1开始工作后分别经由R1、R2为Q1、Q２提供B及控制电压。
在这里 Q1、Q2的C极和E极是并联的，它们共同将DC5V电压降低，并提供强大电流给CPU。
电脑主板内部图及维修教程
586主板的工作条件主板工作的三大总线：１、地址总线：用“A”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。
２、数据总线：用“D”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。
“A”“D”线一旦出问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。
３、控制总线：对地阻值在800－1000Ω之间。
一旦出问题，会死机出错，内存读不全。
主板工作的三大条件：１、电源（DC）即稳压器电源及CPU供电电路。
２、复位（RST）主板工作前的第一次启动命令（3.5－5V的高低电位，开机一次只出现一次）。
３、时钟（CLK）主板所有芯片工作必须长久保持的频率带宽。
三大条件任何一个出现问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。
单电压单管式电源一般适用于FX、VX及486主板。
其在主板上只有一个稳压管进行控制。
对于这种CPU，它的电源脚是相通的，不能用于多媒体。
在主板上电源线和地线都是通过夹层过去的。
单管式多媒体电源比单管单电压电源多了个稳压IC，它的作用是稳定稳压管的B极电压。
3V以下为MMX电压及多媒体电压，３V以上为单电压。
在主板上P54指的是单电压，P55是MMX电压。
双组：就是CPU的电源脚是两边通的，而不是四边通的。
而且电压是不同的。
也就是说A和B通，一个电压。
C和D通，一个电压。
而C和A、B是不通的，所以说A和B是一组，C和D是一组。
这种工作模式就满足了CPU的高低电位的工作要求，因为双组CPU 在工作的时候需要一个高低电位（高端数据需要高一点的电位的低端数据需要低一点的电位）。
这种电源是大多数BGA芯片结构形式的主板用的。
也是常见普通的，常用于TX以上的主板，比如MVP3、MVP4。
U1是控制Q1、Q2的主电源IC，主要为CPU电源服务的。
DC12V电压送入U1后，U1开始工作后分别经由R1、R2为Q1、Q２提供B及控制电压。
在这里 Q1、Q2的C极和E极是并联的，它们共同将DC5V电压降低，并提供强大电流给CPU。
电路板故障维修判断指导—流程图（pdfX页）
不能启动
磁盘驱动器声 音异常
自检时报错或 死机
启动时死机或 报错
按加电类故障的检查方 法检查
在软件最小系统下可正 常启动
推荐使用希捷的硬盘 检测软盘来启动
使用其它驱动器（软驱 或光驱）能否启动
能，检查能否访问用于 启动的硬盘分区
能，检查磁盘中是否有 病毒，有清除之
检查启动分区是否已激 活，启动文件是否损坏
其它部件、内存或连接的 信号线故障。通过逐次加 入的方法查找故障源
否。CPU风扇故障可能造 成CPU故障
内存错误，检查 内存
磁盘错误，根据 磁盘类故障的检 查方法进行检查
报CMOS错误，进 CMOS后重新保 存，或执行环境 检查4，或更换相 应的硬件
故障消失，完成维修
处理好短路或虚接情况
是，其它部件或连线引 起。通过逐步添加的方 法排除
正常，问题解决。
是，逐项加入，看是哪 一设置项引起。对于错 误的项永远关闭；而对 于必要项，继续下面的 判断
改回原来的状态，选择 上一次启动来恢复。然 后删除驱动及相关设 置，再关机更改。或进 一次安全方式，再重启
检查系统中有无不当的 设置，如驱动程序是否 有错
B1
B2
B3
B
6
B B1
启动中报保护 模式错 启动中报某个 文件错误
不能，或能加电，但 输出不稳定，则更换 电源测试
已不在允许范围或不 稳定，电源故障
检查主机电源开关的通断 情况（如开关的声响、按 钮是否正常回位等）
用CPU假负载代替CPU测试
替换主板测试
执行环境检查1
开关问题，更换开关
可加电，且主板输出 的CPU电压正常，则为 CPU故障 解决,主板故障
主板维修教程(非常实用)
主板：英文“mainboard”，它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。
它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。
CPU(Central Processing Unit:中央处理器）：通常也称为微处理器。
它被人们称为电脑的心脏。
它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。
其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。
BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。
它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。
其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。
现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。
所以又被人们叫做BIOS设置。
芯片组（Chipset）：是构成主板电路的核心。
一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。
它就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
北桥：就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。
南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。
MCH（memory controller hub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。
PCB-维修方法资料PPT课件
2020/4/22
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3
三﹑测量法
ICT 坏机常用维修方法
• 适用范围﹕主要使用于SHORT狀況﹔ • 使用方法﹕＊万用电表测量法
＊毫歐表测量法
使用技巧﹕1）元件被隔离后测量是否恢复正常 2）毫歐表测量SHORT并联之元件﹐加入PCB线路电阻推算出引起FAIL之元件 3）用感应磁棒探测引起SHORT之部位（适用于PCB SHORT） 4）测试值与真實值比較來确認IC属于虛焊﹑断线還是FAIL（特別适用于BGA
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pcb板维修指导2021221ict坏机常用维修方法一一观察法观察法使用方法根据狀況纸分析观察测试点相关元件线路等有无覆盖物污垢氧化等外观问题使用技巧1同一测试点出现多次观察该点有无外观异常2观察狀況纸打出之元件有无虛焊变形等外观问题2021221ict坏机常用维修方法二二隔离法隔离法使用方法根据狀況纸分析將可能引起fail之元件与被测试元件隔离然后测试被测试之元件值是否恢复正常若恢复正常則說明被隔离之元件fail使用技巧1被隔离之元件一般为ic2一般通過断开电感小阻值电阻保险丝來进行隔离2short程度較小時应考滤透過电阻晶体管之元件2021221ict坏机常用维修方法三三测量法测量法使用方法万用电表测量法毫歐表测量法使用技巧1元件被隔离后测量是否恢复正常2毫歐表测量short并联之元件加入pcb线路电阻推算出引起fail之元件3用感应磁棒探测引起short之部位适用于pcbshort4测试值与真實值比較來确認ic属于虛焊断线還是fail特別适用于bgafail注意事項
2020/4/22
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显示
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检查CPU各工作条件是否正常, 如工作点电压、复 位信号、时钟信号等。
如量得CPU电压异常，可用隔离法把L8断开再测试 U9的第2脚3.3V是否正常. 如果U9的第3脚的 5V电压正常而U9的2脚没有3.3V很有可能U9的 电性能有故障, 如果U9的2脚有电压输出但是 偏高或偏低, 则要检查R21和R22是否错料.
维修流程图新
主板维修思路首先主板的维修原则是先简后繁,先软后硬,先局部后具体到某元器件。
一．询问情况：询问用户主板在出现故障前的状况以及所工作的状态？询问是由什么原因造成的故障？询问故障主板工作在何种环境中等等。
二．目测主板：目测：电容（鼓包、漏液、损坏）。
芯片和元件（烧焦、破损、变色、掉件）。
PCB和插槽（断线、损坏、破损、针倒、断路、划痕、板沾有导电物）顺便了解一下主板的基本情况,比如厂家,芯片组的型号,能支持的C PU等。
三．测量短路：ATX（+5V、+12V、+3.3V、-12V、5VSB）DDR(2.6V等)AGP（1。
5V等）CPU（V-CORE等）测量3VSB、1.5VSB、1.8VSB、9VSB等待机电压。
四．加电检查：先放BIOS电和CMOS/跳线然后（接上电源接口触摸南桥、I/O有没有发热，然后按POWER开关）看是否能开机，若不能开机，修开机电路，若能开机再进行下一步工作。
五．加电测量：C PU（主供电压、核心电压、VID、PG信号、频率、复位等信号）、AGP/PCI-E、PCI、DDR、MOS(S 级，主板上什么1.5V啊、2.5V)时钟输出为 1.1-1.9V.正常就可以加C PU接上DEBUG卡(卡上的灯是否全正常)如果不工作进行下一步。
，低电平有效，然后测试B IOS 的C E 信号（此信六．首先测B IOS 的C S 片选信号（为C PU 第一指令选中信号）号表示B IOS 把数据放在系统总线上）低电平有效。
不行就进行B IOS 程序的刷新，检查C PU插座接触是否良好。
七．排除BIOS的故障,主板还是不亮,这时就要对全板的AD信号线进行测量, 如北桥到C PU,PCI 到南桥,AGP 到北桥,内存到北桥,南桥到北桥.这这些A D信号中,八．若以上步骤依然不管用，只能用最小系统法检修。
步骤为：更换I/O￠南桥￠北桥九．检测接口电路:检修接口电路时,一般用电阻测量法非常管用。
一般接口电路的损坏都是其背面的电阻、电容以及电感损坏较多。
电脑主板图解知识图解(新手学主板维修资料)1
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成:1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB 线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
主板维修图纸
1．BIOS作用：ＢＩＯＳ是开机初始化，检测系统安装设备类型，数量等。
2．RESET的产生过程：ＰＧ→（门电路，南桥）→ＲＥＳＥＴ复位（ＩＳＡ槽Ｂ２脚，ＰＣＩ槽Ａ８脚，ＡＧＰ槽Ｂ４脚，ＩＤＥ的确１脚）3．CLK产生过程晶振门电路南桥ISA 20脚PCI 的D8 AGP的D4 OSC 基本时钟开电就有，直接送到ISA的B30，如没有OSC 则时钟发生器坏4．主板不能触发电源排线的灰线经过一个三极管或门电路（244，245）受IO芯片控制和南桥，再从IO 和南桥到PW―ON 插针。
（ATX 电源可以强行短路8脚与地来触发主板）5．判断主板的故障时，一定要测CPU 三组电压3.3V 1.5V 2V RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因.6．实时时钟的晶振坏只是时间不走.7．CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU 剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给.8．有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI9．电源插座（主板上）各电压通向哪里？掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU（RESET）。
主板上印制线曲曲折：是为了满足信号同步的需要。
１０．BIOS的22脚CS（片选）由CPU产生→北桥→南桥→BIOS的２２脚。
１１．若诊断卡跳Ｃ１－Ｃ６，Ｕ１－Ｕ６表示不读内存①首先看内存是否有短路，接触不良。
②查内存的ＲＡＳ，ＣＡＳ，ＣＳ，ＶＣＣ。
１２．若不能触发，查灰线→经过电阻，电容→７４１４门电路→南桥→ＩＳＡＢ０２，ＰＣＩＤ８，ＣＰＵ。
１３．若橙线性３．３Ｖ对地适中多为ＢＧＡ故障①ＢＧＡ，②Ｉ／Ｏ芯片，③时钟发生器，④电源ＩＣ。
１４．ＤＢＳＹ（３７０ＣＰＵ上就有）→数据忙信号：拆下ＢＩＯＳ，插上ＣＰＵ，测若无波，北桥坏，前提是（ＣＬＫ，ＲＥＳＥＴ，ＶＣＣ）都具备。
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主板维修流程图
1
2
3
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1、看BOIS 有无片选讯号 a 、有片选 1、换BIOS 。
2、量BIOS 数据线、复位 时钟（把BIOS 拨下）量。
5） 3、量PCI 的AD 线。
只显示
4、量CPU 的HD ，HA 线或, 排阻。
FF
b 、无片选 1、量PCI 的Freme 。
2、如无帧信号再量CPU 的 ADS#和DBSY 。
a 如有ADS#或DBSY 而无 PCI 之帧信号则北桥可能坏。
b 如有帧信号则南桥可能坏。
c 最终量CPU 之HA 、HD 和 PCI 的AD 来确定南桥或北桥
不良。
2、无CPU 复位（包括复位不动作） 1、在PCI 有复位的情况下：
a 、量HWBlink 总线。
B 、南桥。
C 、北桥
1、内存槽接触不良（刷一下，擦一下）
2、量内存工作电压SDRAM （3.3V ）DDR(2.5V 和1.25V) 6）
3 量时钟.
4 量MA MD.
5 量CPU 旁边的排阻.
6 北桥坏.
7 量DDR 的负载排阻和数据排阻.
8 SMBDARA SMBCLK 1 32.768是否OK(有无杂波)
CI-05循环 2 I/O 坏,LA,LD(ISA 高端数据或地址线短路) 档07 ,05 3 3 I/O 与南桥的连线
4 南桥
7) ob 1 换BOIS 2 量HD 的数据线
1 量内存的数据负电压1.25V(DDR)2.5V ；清除CMOS
bo
2 量北桥的供电
3 北桥坏
1 量AGP工作电压
(4*为1.5V 2*为3.3V)
档25 2 北桥坏
可编程器的供电.（即倍频调节）
8) .
AD线
BOIS
BOIS
有无短路
9)
10)
1 BOIS
2 南桥旁边电阻,排阻.
11) 3 南桥
不能进系统
不稳定也是一样
.
.
1 量AGP之INIT有无断线
2 量AGP之INTR有无断线13)
3 北桥供电或北桥不良
14)
才有HUB- LINK总线
附INTER之801AA/AB/DB/EB
V/A之8233/8235/8237 或V-LINK总线
SIS之961/963 或妙渠总线。