新产品可制造性评审规范方案
新产品可制造性评审表
否能 用材 质、 尺寸 术要求上 纸、 是 制作 是否 过程 在 全理 要求 中的各 验按照 制作
够买 料？ 性能 要 所有公差 技术 否 模 需要 中是 加 解图 中的 项按照 本公司 检
到？ 如不 是否 求？ 要求，包 要求 可 具？ 治 否有 工 纸、 各项 本公司 目前的 具？
如不 是， 符合 如不 括尺寸公 中的 制 以及 具？ 容易 过 技术 按照 目前设 设备能 哪种
否能 用材 质、 尺寸 术要求上 纸、 是 制作 是否 过程 在 全理 要求 中的各 验按照 制作 够买 料？ 性能 要 所有公差 技术 否 模 需要 中是 加 解图 中的 项按照 本公司 检
到？ 如不 是否 求？ 要求，包 要求 可 具？ 治 否有 工 纸、 各项 本公司 目前的 具？
评审 内容
如不 能， 请列
工艺 技术要求
质量 质量和检测
1、 2、 3、 是否 1、是否 2、是 1、 2、 3、 4、 5、 1、 2、图 3、图 1、产 2、
原材 是否 原材 做到 能够满足 否满 产 是否 产品 产品 产 是否 纸、 纸、技 品物性 是否
料是 为常 料材 所有 图纸、技 足图 品 需要 加工 加工 品 已完 技术 术要求 各项试 需要
是， 采购 周期
符合 顾客
要
如不 能， 请列
括尺寸公 差、形状 公差、位
中的 外观
要
制 以及 具？ 容易 过 技术 造 开模 什么 导致 程 要求 ？ 周 样的 变形 中 中各
按照 本公 司目
目前设 设备能 哪种 备能否 否达 检 达到？ 到？如 具？
出如不 如不
具？ 件？ 否 术要 艺能 能，如 如何解
料型
合理 能，请列 能，
工艺评审规范
55
MIC/SPK/REC/MOT 等手焊件焊盘引线裸露长度
1.1± 无
0.1mm
56
插针式焊盘其外围焊盘铜箔宽度
≥0.6mm 无
57
针式 MIC 焊盘采用隔层连接
是
无
58
焊盘周围 1mm 范围内不能布置器件
≥1mm 无
59
焊接类器件规格选择优先顺序
装配
60
将铜箔与通孔连接时需加过渡铜箔，过渡铜箔长度 是
避免主板悬空式器件，如 USB 口器件/SIM 座等
是
连接器 pin 脚的焊盘要求等间距且满足焊盘长度比 管脚长度长
单边管脚连接器的两个边角或双边管脚连接器的 对角上各设置 1 个比引脚焊盘大 0.2-0.3mm 的无功 焊盘（针对外置接口，建议增加 2 个定位柱） SIM 卡接触铜箔不能与屏蔽盖相碰造成短路
无
69 侧键组件 FPC 压痕区厚度不得超过两层且材质柔韧性佳
是
无
70
侧键组件及 PCB 上均要有 2 个直径为 1mm 的侧键定 是
位孔且形状一致
71
若定位孔无法满足距离 FPC 金手指 1mm 外，则取消 是
定位孔，增加两个直径为 1mm 的白油点，与侧键组
件定位孔对应
72 PCB 侧按键 轻触开关式采用卧式贴装
序号 类别
评审要素
A类
B类
硬件基准 1
2
3 PCB
4
5
6
7
测试点
8 9 10
PCB 主板厚度
≥0.8mm
4 层以下的 PCB 不允许贴“吹焊工艺”的器件；且 ≥0.5mm 结构上拆装不允许大面积受力；故要求 PCB 的厚度
新产品DFX可制造测试性审核管理程序
文件制修订记录1.0目的指导新品开发阶段的可制造、测试性审核工作，确保新品符合生产的可制造性要求。
2.0适用范围适用于公司产品的开发，包括工程验证、试产、预生产等过程。
3.0相关文件表面组装印制电路板设计指导规范可制造性工艺规范4.0术语与定义4.1 Prototype:手工样机阶段，研发过程中第一次做出的样机，一般有1～2台，是对方案满足规格要求的初步验证，在此阶段还须完成结构图设计、外观模型（Mockup）制作（如果必要）、电原理图、初步BOM和关键部品清单等4.2 EVT：工程样机验证阶段（Engineering Verification Test）。
介于手工样机（Prototype）和设计验证测试（DVT）阶段之间的新品开发阶段，主要完成内容：产品的功能和可靠性设计；安规认证试验通过；完成产品使用说明书、工程规格等设计文件的拟制。
4.3 DVT：设计验证测试阶段 (Design Verification Test)。
试产阶段，此时产品已满足工程规格的要求，主要进行产品批量生产的可行性验证。
4.4首产：首次批量生产。
验证产品进行大批量生产的可行性。
4.5 DFM: 可制造性设计(Design for Manufacturing )，指新产品设计满足产品相关过程进行优化的活动（包括对维修服务、测试、制造装配、成本等方面的考虑）,包括: DFA可装配性设计（Design for Assembly）；DFR可靠性设计、DFT可测试性设计（Design for Testing）、DFS可维修性设计（Design for Service）4.6 ICT：In Circuit Test 在线测试。
4.7设计部门：XXXX5.0职责和权限5.1工艺部门（略）5.2设计部门（略）5.3制造部门（略）5.4品保部门（略）6.0流程图：见附件。
7.0活动内容7.1新品可制造性、可测试性审核的时机及审核重点7.1.1 根据新品开发各阶段的要求，新品可制造性审核分为四个阶段。
可制造性评审表
评定（品保）：我司有以往类似经验，可以满足 客户要求；
包装要求：提交包装式样后得到客户认可后使 用；产品的包装应能保证产品在正常运输过程 3 中，不应出现磕碰、变形等异常，产品避免雨 淋，详细 见GB/T 9174-2008《一般货物运输包装通用技 术条件》；
4 物流要求：按客户计划交付
评定（开发）：可以满足客户要求进行包装（参 考FC-2出口格栅）
物流评审（物流）：可以满足客户进行出货，必 要时，在湘潭工厂备部分库存；
开发进度要求：首次试模T0必须在0样件用于路试，工装样件提交时间 在8月22日前完成，20套时间与工装样件时间一 致，安排在8月22日左右； 100套暂时安排在8
开发进度评审（开发）：可以满足客户开发进度 要求
可制造性评审
客户名称
车型
件名
序 号
开发基准输入：
客户要求
产品建议书 技术协议 工程图纸
1 性能标准
CKD件
对手件
技术要求：按照对手件数模、技术协议、以往 经验以及相关标准，进行产品设计；
件号
评审时间 评审内容
产品数模 以往经验
对手件数模 材料标准
特殊特性 其他
技术评审（开发）：可以满足客户要求
2
品质、检测技术要求：按技术协议和相关标 准；
月30日左右
工装、设备、过程能力等要求：足够的产能和 6 稳定的过程能力，满足吉利产能拉动和产品可 生产评审（生产）：可以满足客户要求
靠性；
判定 OK OK OK OK OK OK
备 注
编制： 会签：
审核：
批准
1.设计制造可行性评审
3.1-设计信息的分析
3. 案例共享
+ 顾客关注 的 位置，挡泥 板与后保险 杠两者之间 的间隙
Bumper
Mudflap / spat
MARGIN
FLUSHNESS
在对挡泥板进行可行性分析时，要考虑该零件的定位，及变形方 向，确定是否在模具进行预变性设计，或留出修模的余量
3.3-检具方案的评审
2. 检具验收要求
n确认零件与检具关系： 1）检具活动部件安装是否自如 2）零件与检具是否更改一致 3）零件与检具不干涉 4）工件是否易于安装 5）工件是否易于检测
供应商技术支持（STA）
3.3-检具方案的评审
2. 检具验收要求
n确认基准： 1）基准销是否带有连线 2）带螺纹的基准销是否能拧到位 3）基准销长度是否合适 4）检测基准与零件装配基准是否一致
供应商技术支持（STA）
3.2-模具方案的评审
4. 模具验收要求
n确认模具顶出、抽芯等运动系统运行平稳、有效，无卡滞及 异响。 n 确认模具吊装是否平衡。 n确认模具冷却系统和热流道系统符合2D图纸，连续生产30 模后检查模具表面温度差异是否符合相关规定（一般性规定 为5°以内）。
供应商技术支持（STA）
3.2-模具方案的评审
4. 模具验收要求
n确认模具的标识齐全并符合相关规定：外形尺寸、重量 （kg）、出厂日期、重大开模高度、行程等信息）、模 具名称、安全警示说明、必要的油/电/水/气接线标牌、 产品永久标识、产品生产标识 n 确认《热处理报告单》（关键部位材料的热处理检测报告）
供应商技术支持（STA）
此四处均为范围变化值，没有明确的尺寸要求。 例如： AP:2.0~2.5±1.0 。 哪一点是2±1.0，哪一点是2.5±1.0？ 2.0~2.5的变化率怎么确定，按边线长度均匀变化，还是按边缘曲率均 匀变化，还是按XY平面投影均匀变化，还是按其他什么方式变化？ 简单的说就是，如果在某一点测得的间隙为3.1mm，那么该如何判定该 点间隙是否合格？另外检具上该怎样设定检测点？
新产品量产可行性评审报告
新产品量产可行性评审报告一、引言新产品的量产可行性评审是为了评估新产品在批量生产阶段的可行性和风险，并为决策者提供相关数据和建议。
本报告旨在对新产品的量产可行性进行全面评估，以便决策者能够做出明智的决策。
二、背景本次评审的新产品为一款智能手环，该手环具有多种功能，包括心率监测、步数统计、睡眠监测等。
该产品在市场上具有较高的潜力，但在量产阶段可能面临一些挑战和风险。
三、评估内容1. 生产能力评估通过对生产设备、工艺流程和人员配备进行评估，确定是否具备满足量产需求的生产能力。
2. 供应链评估评估供应链的稳定性和可靠性，包括原材料供应、零部件供应和制造商的供应能力。
3. 成本评估评估产品的生产成本，包括原材料成本、人工成本、设备折旧等，以及预估产品的销售价格和利润空间。
4. 质量控制评估评估产品的质量控制体系，包括生产过程中的质量控制措施和产品的质量标准。
5. 风险评估评估量产过程中可能出现的风险和问题，并提出相应的应对措施，以降低风险。
四、评估结果1. 生产能力评估结果经过对生产设备、工艺流程和人员配备的评估，确认具备满足量产需求的生产能力。
生产线可满足每月10万台的产能要求。
2. 供应链评估结果供应链稳定性良好，原材料供应商和零部件供应商具备稳定供货能力。
制造商具备按时交付的能力。
3. 成本评估结果产品的生产成本为每台100美元，预计销售价格为200美元，利润空间较大。
4. 质量控制评估结果产品的质量控制体系完善，生产过程中有严格的质量控制措施，产品质量达到国际标准。
5. 风险评估结果量产过程中可能面临的主要风险包括供应链中断、生产设备故障和产品质量问题。
针对这些风险，我们提出了相应的应对措施，包括建立备用供应链、定期维护设备和加强质量检测。
五、结论与建议综合评估结果，新产品的量产可行性较高。
建议在量产阶段加强供应链管理、加大质量控制力度，并制定相应的风险应对计划。
同时，建议及时跟进市场需求和竞争动态，以保持产品的竞争力。
SMT与AI可制造性标准20101209
须考虑机器轨
５ 2、PCB 的 BOT 面上，焊盘至“非轨道便”距离要求：（仅针对双面回流 PCB）
道传输和装夹
定位所要求的 工 元件离板边的 艺
最小距离，必要 组
说明：PCB 下板，所有需印刷锡膏的元件、焊盘等，至“非轨道边”距离要求大于 5.0MM；
序 列
项目
１．１ ＳＭＴ 可生产 ＰＣＢ 尺寸要求（如图 Ａ１．１）（依据 ＳＭＴ 车间机器性能要求） １、点胶制程（单层板）ＰＣＢ 的可生产尺寸范围： 最小极限尺寸：Ｘ 方向：５０ＭＭ Ｙ 方向：５５ＭＭ 最大极限尺寸：Ｘ 方向：４１０ＭＭ Ｙ 方向：３６０ＭＭ ２、锡膏制程（多层板）ＰＣＢ 的可生产尺寸范围： 最小极限尺寸：Ｘ 方向：８０ＭＭ Ｙ 方向：５５ＭＭ 最大极限尺寸：Ｘ 方向：４５０ＭＭ Ｙ 方向：３５０ＭＭ ３、ＳＭＴ 推荐的 ＰＯＷＲＥ 板、ＬＣＤ 主板及 ＴＶ 主板尺寸范围：
1、板材的使用应和制程相对应 说明：
边缘有毛刺易 工
造成机器轨道 艺
送板不顺畅或 轨道卡板
组
1） SMT 不同的回流焊制程，其焊接温度不一样，无铅（峰值温度：235-25０℃）、点胶（固 化温度 １２０℃）。
2） 不同板材的 PCB，其耐焊接热性能不一样，这与不同板材 TG 点有关，FR-1 纸基板的 TG 点只有 80℃左右，二 FR-4 玻璃布基板 TG 点位 125℃。因此，为防止 ＰＣＢ 板砖焊接 过程中产生是产生较大的热应点和变形，选择电子产品的 ＰＣＢ 集采时应综合成本和性能
＜１００
≤１．５ ≤２．０ ≤２．５
≤３．０
１００－２００ ≤１．５ ≤２．５ ≤３．５
新产品可制造性评审程序(含表格)
新产品可制造性评审程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的产品总成本60%取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。
故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规范文件。
2.0适用范围适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。
3.0参考资料IPC-A-610F，Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件IPC2221，Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求4.0名词解释4.1DFM：Design For Manufacturing，可制造性设计；4.2 DFA：Design For Assembly，可装配性设计；4.3 SMT：Surface Mounting Technology，表面贴装技术；4.4 THT：Through Hole Technology, 通孔插装技术；4.5 PCB：Printed Circuit Board，印制电路板；4.6 PCBA：Printed Circuit Board Assembly，印制电路板组件；4.7 SMD：Surface Mounting Device，表面贴装元件。
4.8防错/防呆：为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。
5.0权责5.1研发工程师：在设计阶段负责发起可制造性评审需求，提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。
5.2 NPI工程师：在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后，开始组织采购工程师、研发工程师进行评审，输出评审报告。
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文件更改履历编号：NO：
6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。
接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。
6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。
6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。
6.2工艺边设计：
6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。
6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接，
6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。
6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。
6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。
6.3 PCB拼板设计：
6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。
6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。
6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。
6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。
6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。
如下图：
不推荐设计推荐设计
6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。
6.4PCB外形设计：
6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成
本。
6.4.2常见的PCB厚度：0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm， 2mm，2.4mm， 3.2mm，4.0mm
可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm ，最厚的PCB厚度为：4.0mm。
6.4.3PCB板面不要设计得过大，以免生产工艺中时引起变形，影响焊点可靠性。
6.4.4为避免与导轨的触碰磨损以及人员的伤害，PCB的四角最好加工成圆角或者45°倒角。
6.4.5非沉板零件板边突出元件本体与工艺边内侧的距离不能少于0.5mm。
6.5 基准点设计：
6.5.1拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二至三个，形状一样；对于板子尺寸
过小，或者零件过于密集无法无规范布置MARK点的板子，可以拼板后再整板的板边上布置。
6.5.2MARK点的大小要求：
d＝1.0mm，也可是方形，PCB上的Mark全部都一致，Mark点周围无阻焊层的范围大于2mm。
6.5.3MARK点的位置距离PCB边缘至少3.5mm以上，以免机器轨道边夹住，且周围3mm范围
内不可有其他类似的形状，3mm内的背景应该一致。
6.5.4引脚中心距小于0.65mm的密脚IC也要设置基准点，以便元件贴装时精确对位。
QFN FPC
焊盘间距焊盘宽度焊盘长度内延焊盘宽度外延
0.8 0.33 0.6 Min0.05 正常0.42 Min0.15
0.65 0.28 0.6 Min0.05 正常0.37 Min0.15
0.5 0.23 0.6 Min0.05 正常0.28 Min0.15
0.5 0.23 0.4 Min0.05 正常0.28 Min0.15
0.4 0.2 0.6 Min0.05 正常0.25 Min0.15
6.7.3 BGA原件：
球间距球直径焊盘尺寸
1.27 0.75 0.8
1 0.5 0.5
0.8 0.48 0.45
0.65 0.35 0.35
0.5 0.28 0.26
0.4 0.2 0.2
6.7.4Chip元件焊盘的设计要求对称和尺寸一致，避免因设计不合理而造成回流焊时表面张力不平衡，从而导致吊桥、移位、立碑的发生。
如图：
不推荐的设计推荐的设计
6.7.5两个元件的邻近焊盘不宜设计在同一块铜箔上，导通孔不能设计在元件焊盘上，避免造成回流时焊锡从导通孔中流出，导致元件焊接的虚焊、少锡或无锡。
推荐的设计不推荐的设计
6.7.6应避免元件焊盘与大铜箔相接，以免回流焊接时由于散热过快导致元件冷焊；需要布置元
件时用隔热材料将焊盘与大铜箔连接部分小化。
不推荐的设计推荐的设计
6.7.7元件安装通孔焊盘大小应为孔径的两倍。
焊盘外径 D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引
线孔径。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
6.7.8孔径和元件实际管脚关系如，孔径太大易形成虚焊，太小不容易透锡，严重时元件无法安
装到焊盘中。