电子材料检验标准
电子料进料通用检验规范
将物料引脚浸入松香內 1 秒后,立即浸入温度为 250℃±5℃ 的锡炉內 3～5 秒，上锡面积应不小于浸锡面积；
V
每批只取其中1-2片作检验
材料名称:电阻器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
METER
5.DF值
LCRMETER
测试其DF值是否与规格承认书相符(记录数据5PCS)；
V
6.防爆
直流电源
施加反向电压使其爆裂,检查是否从防爆孔处爆裂.(5Φ以上电解电容)；
V
7.E.S.R
LCR
针对特殊要求之低内阻电解电容,测试其内阻必须小于，等于其标准值；
V
8.绝缘阻抗(适用时)
高压机
不得低于标准值(参照承认书)；
V
2.外观
目视
目视检查外观是否不洁、变形、氧化.引脚是否有压伤或压痕；
V
目视检查外观是否破损、字体、正负极标示是否正确清楚,OEM兴安规报备物料须检查来料供货商是否为LIST中指之供货商,与样品是否相符；
V
3.尺寸
卡尺
本体长，宽、厚，孔径、脚径、脚距、编带宽、封装形式是否与承认相符；
V
4.电功能测试
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料(包括系列、规格、尺寸、颜色、日期)印字须清晰、包装箱变形、破损等情形；
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件作为电子产品的重要组成部分，其质量标准和检验方法的准确性和严格性直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。
本文将介绍电子元器件的质量标准及常用的检验方法。
一、电子元器件的质量标准电子元器件的质量标准主要包括以下几个方面：1. 外观标准：电子元器件的外观应无明显的划痕、氧化、损坏等不良现象，并且应符合制造商提供的样品、图纸和规范要求。
2. 尺寸标准：电子元器件的尺寸应符合制造商提供的图纸和规范要求，如焊盘大小、引脚间距、外壳大小等。
3. 材料标准：电子元器件的材料应符合相关标准和要求，如导电材料的电导率、介质材料的绝缘强度等。
4. 结构标准：电子元器件的结构应符合相关标准和要求，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能标准：电子元器件的功能应符合相关标准和要求，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
二、电子元器件的检验方法电子元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节，以下是常用的几种电子元器件的检验方法：1. 外观检验：用肉眼检查电子元器件的外观，包括是否有划痕、氧化、变形等不良现象。
2. 尺寸检验：使用量规、卡尺等工具测量电子元器件的尺寸，与制造商提供的图纸和规范要求进行比对。
3. 材料检验：通过仪器测量材料的物理、化学性质，如电导率、绝缘强度等。
4. 结构检验：对电子元器件的结构进行检验，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能检验：使用相应的测试仪器对电子元器件的功能进行测试，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
6. 可靠性测试：对电子元器件进行各种可靠性测试，如高温、低温、湿热、振动等环境试验，以评估元器件在各种工作条件下的可靠性。
以上只是电子元器件质量检验的一部分方法，不同的元器件类型和制造商可能有不同的检验要求和方法。
在实际工作中，还需要参考相关的标准和规范，以确保检验过程的准确性和可靠性。
总结电子元器件的质量标准及检验方法是确保电子产品质量和可靠性的重要保证。
电子产品生产质量检验要求
电子产品生产质量检验要求随着科技的不断发展和人们对电子产品的需求日益增加，电子产品的生产质量也成为了一个备受关注的问题。
为了确保电子产品的安全和可靠性，各个国家和行业制定了一系列的检验要求。
本文将介绍电子产品生产质量检验的一些基本要求和标准。
一、材料与配件检验在电子产品的生产过程中，材料与配件的质量直接决定了整个产品的性能和可靠性。
因此，对于材料与配件的检验是非常重要的。
1. 材料检验：包括对电路板、绝缘材料、电子元器件等材料的外观、尺寸、性能等指标的检测和评估。
例如，在电路板的检验中，需要检查线路的连接是否良好，焊盘是否均匀，孔径是否准确等。
2. 配件检验：对于电子产品中的配件，如电池、屏幕、按键等，需要进行外观、功能、寿命等方面的检验。
例如，在屏幕的检验中，需要检查显示效果是否清晰、均匀，是否存在亮度不足或者出现死点等问题。
二、装配和焊接质量检验电子产品的装配和焊接质量直接影响了产品的可靠性和使用寿命。
因此，在生产过程中需要对装配和焊接进行严格的检验。
1. 装配质量检验：包括对各个零部件的装配精度、装配方法等进行检查。
例如，在手机的装配质量检验中，需要检查各个组件之间的接口是否紧密、组件之间的配合是否良好等。
2. 焊接质量检验：焊接是电子产品生产中常用的连接方法之一，对焊接的质量进行检验是非常重要的。
焊接质量检验包括焊接点的外观检查、焊接接头的测试和焊点的强度测试等。
三、功能与性能测试电子产品的功能与性能是消费者购买产品的重要关注点之一，因此需要进行相应的测试与检验。
1. 功能测试：对于电子产品的各项功能进行测试，确保产品的各项功能正常运行。
例如，在手机的功能测试中，需要检查手机的通话质量、短信发送、网络连接等功能是否正常。
2. 性能测试：测试电子产品在各种使用环境下的性能表现，例如电池的续航时间、屏幕的分辨率和对光的适应性等。
性能测试可以通过实际使用或者在实验室中进行模拟测试。
四、可靠性与安全性检验可靠性与安全性是电子产品质量的重要指标，需要进行相应的检验以确保产品的安全和可靠。
电子行业原材料进料检验标准
电子行业原材料进料检验标准1.应用范围凡公司生产车间所使用之原材料、零组件及外包加工品之供方来料均属之。
2.抽样计划及AQL标准2.1.全数检验与抽样检验2.1.1.全数检验又叫百分之百检验，也就是对交验批的每一件产品进行检验，根据检验的结果对每件产品作出合格与否的判定。
下列情况不适合进行全数检验，或不可能进行全数检验:2.1.1.1.当检验具有破坏性时,如微动开关寿命2.1.1.2.交验批量很大时，就不宜实施全数检验2.1.1.3.被检产品是大批量连续体或是流程性材料时，无法全数检验，如电线、钢材等2.1.1.4.交验产品结构复杂，检验项目多，而又希望检验费用少时，一般不采用全数检验2.1.2.抽样检验抽样检验就是根据选定的抽样方案，从批中抽取一小部分产品作为样本进行检测，并将检测结果同批的判定基准相比较，从而判定批接收与否的检验。
2.2.抽样检验的两种错误判断2.2.1.将合格批判为不合格批的错误，是以好当坏，称为第一种错误，对生产方不利，又叫做生产方风险，产生这种错误的概率为α，故也称α错误。
2.2.2.将不合格批判为合格批的错误，是以坏当好，称为第二种错误，对使用方不利，又叫做使用方风险，产生这种错误的概率为β，故也称β错误。
2.3.抽样检验方法2.3.1.选择检验方法的原则2.3.1.1.对于无法采用全数检验的场合，如检验是破坏性的，或被检验产品是大批量连续体时，应采用抽样检验。
2.3.1.2.对于产品的主要质量特性，如已实现自动化检验（非破坏性）时，应采用全数检验2.3.1.3.产品批量小且为非破坏性检验时，可全数检验；产品批量大时，可抽样检验。
2.3.1.4.生产过程失控，产品质量低或波动大时，可全数检验（非破坏性）；生产过程受控，产品质量高且稳定时，可抽样检验。
2.3.1.5.产品的关键、重要特性若不合格，则产品转入下道工序或在使用中将导致致命后果或会造成重大损失，此类特性应全数检验；一般件、一般特性，可抽样检验。
电子料的检验标准
常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细)No. 物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5品质要求1 电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2 电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管(整流稳压管)1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5 三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8 互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺9 电感 磁珠1、尺寸2、外观3、包装4、电气5、浸锡6、清洗10 继电器1、尺寸2、外观3、电气4、包装5、浸锡11 1、尺寸2、外观3、包装4、电气5、浸锡6、清洗12 USB 卡座 插座1、尺寸2、外观3、包装4、电气5、浸锡6、清洗7、试装13 激光模组1、尺寸a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14 按键开关1、外观a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15 PCB 1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象 o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤 p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等 q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象 r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污 t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落 2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形 3、高温试验 a.基板经回流焊（180°C -250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘锡痕、锡渣、沾污等现象 4、清洗a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象 5、包装a.pcb 来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb 批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c.pcb 每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点，不代表阿里巴巴以商会友立场。
电子材料来料检验标准
For personal use only in study and research; not for c o m m e r c i a l u s e目录1、电阻器检验……………………………………………………………第3-4页2、电解电容检验…………………………………………………………第5-6页3、薄膜.贴片电容检……………………………………………………第7-8页4、三极管MOS管检验 (9)5、二极管检验 (10)6、线路板检验 (11)7、电感，变压器检验 (12)8、跳线检验 (13)9、导线检验 (14)10、接线端子检验 (15)11、塑料外壳检验 (16)12、助焊剂检验 (17)13、焊锡检验 (18)14、灯珠检验 (19)一、电阻器检验电阻通用检验方法1．检验项目：型号规格、外观、尺寸、电阻值、可焊性、耐温性、耐压性、真伪性、耐冲击性2．检验设备：游标卡尺、锡炉、LCR数字电桥、高温箱3．抽样标准：GB/T2828.1-2003 AQL-Ⅱ MI=2.5 MA=0.4 CR=04．检验步骤：4.1型号规格、外观检验：a）检验方法：目测法b）要求：型号正确，色环、标志正确，且要清晰、可识别；电阻油漆不起皮，无机械损伤；引脚无氧化，无断裂，无涂漆。
贴片电阻外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确。
4.2尺寸检验：a）检验方法：用游标卡尺测量b）要求：尺寸应与样品一致。
4.3电阻值检验：a）检验方法：LCR数字电桥测量（测试方式为串联1KHZ）b）要求：电阻值在标称值的允许范围内。
4.4可焊性检验：a）检验方法：待测电阻先浸助焊剂，然后浸入适度温度的锡炉中（以插件组调试的温度为准），浸锡时间3秒，浸锡深度距离电阻体根部2mm。
b）要求：浸锡部分上锡良好，光亮、无针孔现象。
4.5耐温性检验：a）检验方法：把电阻放入高温箱测试把电阻放进高温箱，温度100℃，1小时后取出电阻待其冷却后用LCR数字电桥测其阻值。
电子类材料检验规范
4.4.1二极管、晶体管、三极管类、IC等元器件检验内容：
NO
检验项目
说明
检验工具
备注
1
外观
1.本体不可破损。
2.标示必须正确、清晰。
3.品名、规格、制造厂牌、PIN脚规格必须与零件规格表一致。
4.PIN1指示标点必须正确。
5.脚Pin不可歪斜、变形、氧化。
*****有限公司
WI指引文件
电子类材料检验规范
文件编号：WI-P011
版号：1.0
页号：1/2
拟制日期：
1.0目的：建立外来材料之检验规范，确保制程品质稳定。
2.0范围：此规范适用于线材类、二极管类、三级管类、晶体管类等元器件之材料检验。
3.0相关文件：
3.1抽样计划
3.2原物料进料检验缺点判定表
4.0作业内容:
4.1抽样方式：依照〝抽样计划〞
4.2允收水平：
4.2.1 MIL-STD-105E单次二级抽样AQL MAJ=0.65 MIN=1.5
4.2.2主、次要缺点分类：参照〝原物料进料检验缺点判定表〞
4.3检验条件：
4.3.1灯光：正常室内照明
4.4以下各类检验内容为一般检验规格，如客户无特定要求，则按下述标准执行，未提及
备注
1
尺寸
1.与样品比对或量测尺寸。
2.卷绕方式须与样品一致。
目视、样品
卷尺、BOM表
2
外观
1.不得有脏污和油渍。
2.零件须符合样品或零件规格表。
目视、样品、BOM表
3
材质
1.符合公司规定之材质。
2.检验耐燃等级需相关材质证明文件。
电子类材料检验标准
質量體系作業指導書 2005.10.5
检验工具及方式 万用表 缺点等级 CRI 備注
检验项目 4.测试放大值
三极 管
5.實裝及可焊性
不影響裝配為准 对应相符 以不影響功能為准 樣品
烙鐵,目視 目視 目視 目視
MAJ CRI MIN MAJ
1.品名,料号,规格核对 1.1与订单,承认书,样品对照 1.2检验外观不可氧化 2.检查外观 1.3.本體不可损坏,斷缺 3.1如为色环电阻检验色环及材質是否正确,如 为贴片电阻检验標值及材质是否正确,(色环代 码:黑色=0、棕色=1、紅色=2、橙色=3、黃色 =4、綠色=5、藍色=6、紫色=7、灰色=8、白 色=9；金色=±5%、銀色=±10%) 4.1用万用表欧姆档测试阻值 5.1长,宽依样品承认书 6.1實裝于PCB對應孔或焊盤中,易上錫.
检验项目 4.实装及可焊性
品质检测方法 4.1与配件实装配合良好,可焊性良好. 3.1依承认书管制尺寸测量 6.1旋转寿命大于10000次.
VR
5.尺寸测量 6.实装及可焊性
1.品名,料号,规格核对 1.1与订单,承认书,样品对照 2.1变形, 2.外观检验 2.2破损,崩缺. 2.3焊点饱满, 2.4不织布无破损, 咪头 3.尺寸测量 4.功能检验 3.1依承认书管制尺寸测量 4.1电阻与样品相符,(不超过2.2K) 4.2dB值与样品符(控制在正负2dB)电电流小于 400微安 5.1加锡后重新检测功能是否良好 6.1与配件实装配合良好,可焊性良好.
1.品名,料号,规格核对 1.1与订单,承认书,样品对照 2.1本体不可破损,变形,披锋. 2.2铁盖不可生锈 2.3铁盖不得有利角,尖点 喇叭 2.外观检验 2.4音膜不可破损,杂质, 2.5音膜不得高于胶圈高度, 2.6焊点饱满,无假焊,虚焊. 2.7极性标识清晰,
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
一、目的
為了確保本公司之零組件来進料品質滿足制程需求及確保一定之品質水准而訂定之規范.
二、適用範圍
適用於本公司產品電子零部件之檢驗.
三、責任
1、在检验过程中按照检验標準進行檢驗，参照供应商器件确认书对来料
进行检验
2、本检验指导书由開發工程部實驗組负责编制和维护，經歷负责审核批准
执行
五、缺點的定義
1、缺點(CRI): 功能完全失效及影響人身安全。
2、重缺點(MAJ)：凡危及主要面外觀或重要尺寸結構，部分功能喪失或附屬功能失效
品質不符合規格,謂之主要缺點。
3、輕缺點 (MIN): 凡無安全上之顧慮,亦非結構上之不良,尺寸之不良,不影響產品功能。
外觀面為次要之不良,品質特性不符合規格及標準之成品謂之次要缺點.
六、檢驗環境：正常工作環境
七、檢驗工具：游標卡尺、烙鐵、萬用表、,相關測試治具等。
一、 PCB檢驗標準
二、IC類檢驗標準
三、贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
四、SMT二極管、三極管、穩壓二極管..
五、SMT橋堆、插件橋堆
六、保險絲、壓敏電阻
七、插件电解电容、X,Y電容、金屬膜電容
等
八、插件電阻、電感及電感器
九、插件三極管、Mosfet
十、插件肖特基二極管、TVS管
十一、變壓器
十二、配件五金、線材。