常见的ic元器件参数
常用电子元器件大全
常用电子元器件大全一、电阻器1. 固定电阻器：阻值固定，常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。
2. 可变电阻器：阻值可调，如电位器、滑动变阻器等。
3. 熔断电阻器：具有过载保护功能，当电流超过一定值时，电阻器会自动断开。
二、电容器1. 无极性电容器：如陶瓷电容器、聚脂电容器等。
2. 有极性电容器：如电解电容器、钽电容器等。
3. 可变电容器：如空气可变电容器、真空可变电容器等。
三、电感器电感器是一种能产生电磁感应的电子元件，主要用于滤波、振荡、扼流等电路。
常见电感器类型如下：1. 固定电感器：线圈绕制在磁性材料上，如空心电感、磁芯电感等。
2. 可变电感器：线圈匝数可调，如空气可变电感、磁芯可变电感等。
3. 螺线管电感器：具有线性或非线性特性，如线性螺线管、非线性螺线管等。
四、二极管1. 整流二极管：如硅整流二极管、肖特基二极管等。
2. 稳压二极管：如硅稳压二极管、锗稳压二极管等。
3. 发光二极管：如普通LED、红外LED等。
五、晶体管晶体管是一种具有放大功能的半导体器件，是电子电路中的核心元件。
常见晶体管类型如下：1. 双极型晶体管（BJT）：如NPN型、PNP型等。
2. 场效应晶体管（MOSFET）：如N沟道、P沟道等。
3. 达林顿晶体管：具有高放大倍数的晶体管。
六、集成电路（IC）1. 运算放大器（OpAmp）：用于放大、滤波、比较等电路。
2. 逻辑门电路：如与门、或门、非门等，是数字电路的基础。
3. 微控制器（MCU）：集成CPU、内存、输入输出接口等，用于控制应用。
七、传感器传感器是一种能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件，它们是电子设备感知外界环境的关键部件。
1. 温度传感器：如热敏电阻、热电偶等，用于测量温度变化。
2. 光电传感器：如光敏电阻、光电二极管等，用于检测光强变化。
3. 压力传感器：用于测量气体或液体的压力。
八、继电器继电器是一种电控制器件，它具有控制系统（输入回路）和被控制系统（输出回路），通常用于实现电路的自动控制。
常用电子元器件介绍
1T=103G=106 M=109 K=1012 R 1.1.6. 电阻器的特性： 电阻为线性原件，即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比，通过这段导体的电流强度与这段 导体的电阻成反比。即欧姆定律：I=U/R。 1.1.7. 电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。 1.1.8. 主要参数:标称阻值 额定功率 允许误差等级 阻值变化规律(电位器)
1.1.10.1. 直标法 将电阻器的标称值用数位元元元和文字元号直接标在电阻体上,其允许偏差则用百分数表示,未 标偏差值的即为±20%. 1.1.10.2. 数码标记法 一般用三位元元数位元元元来表示容量的大小，单位元元元为欧姆()。前两位为有效数字， 后一位表示倍率。即乘以10i，i为第三位元数位，若第三位元数位9，则乘10-1。 如223J代表22103欧姆()＝22000欧姆 ()＝22千欧姆(K)，允许误差为5%；又如 479K代表4710-1欧姆()，允许误差为5%的电阻。这种表示方法最为常见。
为者常成，行者常至
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1.2.8. 标称容值的表示方法
1.2.8.1. 直标法
由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用直接标称法。如果数字是0.001，那它代表的是0.001uF＝1nF，如果 是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF。
1.2.8.2. 数码标记法
不标单位的直接标记法：用1~4位元元元元数位元元元表示，容量单位元元元为pF，如350为350pF，3为3pF， 0.5为0.5pF
稳压管的最主要的用途是稳定电压。在要求精度不高、电流变 化范围不大的情况下，可选与需要的稳压值最为接近的稳压管 直接同负载并联。在稳压、稳流电源系统中一般作基准电源， 也有在集成运放中作为直流电平平移。其存在的缺点是杂讯系 数较高，稳定性较差。
芯片型号指标参数
芯片型号指标参数1. 芯片尺寸芯片尺寸是指芯片的物理尺寸，通常以长、宽、高来表示。
芯片尺寸的大小直接决定了芯片的集成度和功耗。
较小的芯片尺寸可以实现更高的集成度，但也可能导致散热不良和功耗过高。
2. 主频主频是指芯片工作的时钟频率，通常以赫兹（Hz）为单位。
主频越高，芯片的运行速度越快，处理能力越强。
但高主频也意味着更高的功耗和散热量，因此需要在性能和功耗之间做出权衡。
3. 核心数核心数是指芯片内部的处理器核心数量。
多核芯片可以同时处理多个任务，提高系统的并行计算能力。
核心数越多，芯片处理能力越强，但也需要相应的软件支持才能发挥其优势。
4. 缓存容量缓存是芯片内部用于临时存储数据的高速存储器，用于提高数据访问的效率。
缓存容量越大，可以存储的数据量就越多，提高了数据访问的速度。
但过大的缓存容量也会增加芯片的成本和功耗。
5. 工艺制程工艺制程是指芯片制造过程中使用的制造工艺。
目前常见的工艺制程有28纳米（nm）、14纳米（nm）等。
工艺制程的进步可以提高芯片的集成度和性能，并降低功耗和成本。
6. 供电电压供电电压是芯片正常工作所需的电压。
供电电压的大小直接影响芯片的功耗和稳定性。
较低的供电电压可以降低功耗，但也可能导致芯片的稳定性下降。
7. 温度范围温度范围是指芯片正常工作的温度范围。
芯片在高温环境下工作容易导致故障和性能下降，而在低温环境下工作可能导致芯片无法正常启动。
因此，芯片的温度范围需要根据实际应用环境来选择。
8. 接口类型接口类型是指芯片与外部设备之间的连接接口。
常见的接口类型有USB、HDMI、Ethernet等。
不同的接口类型适用于不同的应用场景，需要根据具体需求进行选择。
9. 功耗功耗是芯片在正常工作状态下消耗的电能。
功耗的大小直接影响芯片的工作时间和散热需求。
低功耗的芯片可以延长电池寿命，提高系统的移动性和续航时间。
10. 耗电量耗电量是芯片在工作过程中所消耗的电能总量。
耗电量的大小与芯片的功耗和工作时间有关。
IC集成电路型号大全及40系列芯片功能大全
IC集成电路型号大全及40系列芯片功能大全IC（集成电路）是一种在单一半导体晶圆上集成了数百至数百万个电子元件的微电子元器件。
IC可以实现丰富的功能，从简单的逻辑门到复杂的微处理器，从模拟电路到数字电路等等。
40系列芯片是一种常见的数字逻辑芯片系列，由于功能完善且易于使用而广泛应用。
1.74系列芯片：74系列芯片是最为常见的逻辑芯片，包括多种逻辑门和触发器等基本逻辑功能。
2.555定时器芯片：555芯片是一种通用的定时器，可以提供稳定的时钟信号和可编程的时间延时。
3.741运算放大器芯片：741芯片是一种常见的运算放大器，用于放大模拟信号。
4.4017计数器芯片：4017芯片是一种十进制分频计数器，可用于频率分频、频率测量和计数等应用。
5.4011门芯片：4011芯片是一种四输入门，常用于数字逻辑电路的组合逻辑设计。
6.4511数码管驱动芯片：4511芯片用于驱动共阳极的七段数码管，可在数字显示电路中用来显示数字。
7.4026计数器/分频器芯片：4026芯片是一种十进制计数器和分频器，常用于数字计数和频率分频应用。
8.4093门芯片：4093芯片是一种四反相器门芯片，可用于数字逻辑电路的时钟触发器设计。
9.4051模拟多路复用器芯片：4051芯片是一种模拟信号多路复用器，用于选择多个模拟信号通道中的其中一个。
10.4066开关芯片：4066芯片是一种模拟信号开关，可用于开关模拟信号通路。
11.4029计数器芯片：4029芯片是一种二进制计数器，可用于数字计数和频率测量等应用。
12.4049缓冲器芯片：4049芯片是一种六非门缓冲器，可用于信号放大和驱动等应用。
13.4081门芯片：4081芯片是一种四与门，常用于数字逻辑电路的与门设计。
14.4013触发器芯片：4013芯片是一种D触发器，可用于数字逻辑电路的时钟触发器设计。
15.4050缓冲器/级联器芯片：4050芯片可用于缓冲模拟信号的传输和级联数字逻辑电路。
常用电子元器件大全
常用电子元器件大全一、电阻器电阻器是一种限制电流通过的电子元器件，它的主要作用是限制电路中的电流大小。
电阻器的种类有很多，包括固定电阻器、可变电阻器、热敏电阻器等。
电阻器的单位是欧姆（Ω）。
二、电容器电容器是一种存储电荷的电子元器件，它的主要作用是存储电能。
电容器的种类有很多，包括固定电容器、可变电容器、电解电容器等。
电容器的单位是法拉（F）。
三、电感器电感器是一种产生电磁场的电子元器件，它的主要作用是产生电磁场。
电感器的种类有很多，包括固定电感器、可变电感器、铁芯电感器等。
电感器的单位是亨利（H）。
四、晶体管晶体管是一种放大电流的电子元器件，它的主要作用是放大电流。
晶体管的种类有很多，包括NPN型晶体管、PNP型晶体管、场效应晶体管等。
五、二极管二极管是一种控制电流方向的电子元器件，它的主要作用是控制电流方向。
二极管的种类有很多，包括普通二极管、稳压二极管、发光二极管等。
六、集成电路集成电路是一种集成了多个电子元器件的电子元器件，它的主要作用是完成特定的电子功能。
集成电路的种类有很多，包括数字集成电路、模拟集成电路、混合集成电路等。
常用电子元器件大全一、电阻器电阻器是一种限制电流通过的电子元器件，它的主要作用是限制电路中的电流大小。
电阻器的种类有很多，包括固定电阻器、可变电阻器、热敏电阻器等。
电阻器的单位是欧姆（Ω）。
在实际应用中，电阻器可以用于调节电路的电压、电流，保护电路中的其他元器件，以及作为负载等。
二、电容器电容器是一种存储电荷的电子元器件，它的主要作用是存储电能。
电容器的种类有很多，包括固定电容器、可变电容器、电解电容器等。
电容器的单位是法拉（F）。
在实际应用中，电容器可以用于滤波、耦合、去耦、延时等电路功能。
三、电感器电感器是一种产生电磁场的电子元器件，它的主要作用是产生电磁场。
电感器的种类有很多，包括固定电感器、可变电感器、铁芯电感器等。
电感器的单位是亨利（H）。
在实际应用中，电感器可以用于滤波、振荡、变压器等电路功能。
常见电子元件的参数
常见电子元件的参数[转]一、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。
1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。
a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示47×100Ω（即4.7K）；104则表示100Kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻（精密电阻）2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差（%）银色/ x0.01 ±10金色/ x0.1 ±5黑色0 +0 /棕色 1 x10 ±1红色 2 x100 ±2橙色 3 x1000 /黄色 4 x10000 /绿色 5 x100000 ±0.5蓝色 6 x1000000 ±0.2紫色7 x10000000 ±0.1灰色8 x100000000 /白色9 x1000000000 /二、电容1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。
电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开组成的元件。
电容的特性主要是隔直流通交流。
电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。
容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。
2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。
电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。
电子元器件的规格参数
资料范本本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载电子元器件的规格参数地点：__________________时间：__________________说明：本资料适用于约定双方经过谈判，协商而共同承认，共同遵守的责任与义务，仅供参考，文档可直接下载或修改，不需要的部分可直接删除，使用时请详细阅读内容123电子元器件的规格参数描述电子元器件的特性参数的数量称为它们的规格参数。
规格参数包括标称值、额定值和允许偏差等。
电子元器件在整机中要占有一定的体积空间，所以其外形尺寸也是一种规格参数。
电子元器件的质量系数：用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数环境因素变化的规律，或者划定了他们不能完成功能的边界条件。
电子工艺的质量参数一般有：温度系数、噪声电动势、高频特性及可靠性等，从整机制造工艺方面考虑，主要有机械强度和可焊性。
通常，用信噪比来描述电阻、电容、电感一类无源元件的噪声指标，对于晶体管或集成电路一类有源器件的噪声，则用噪声系数来衡量。
在设计制作接收微弱信号的高增益放大器时，应当尽量选用低噪声的电子元器件。
使用专用的“噪声测试仪”可以方便的测量出元器件的噪声指标。
电子元器件的命名与标注通常电子元器件的名称应该反映出它们的种类、材料、特征、型号、生产序号和区别代号，并且能够表示出主要的电器参数。
电子元器件的名称由字母和数字组成。
对于元件来说，一般用一个字母代表它的主称，如R表示电阻器，C代表电容，L表示电感，W表示电位器，等等；用数字或字母表示其他信息。
型号及参数在电子元器件上的标注：直标法、文字符号法和色标法。
文字符号法： = 1 \* GB3 ① 用元件的形状及其表面的颜色区别元件的种类，如在表面安装的元件中，除了形状的区别外，黑色表示电阻，棕色表示电容，淡蓝色表示电感。
= 2 \* GB3 ② 电阻的基本标注单位是欧姆，电容的基本标注单位是皮法，电感的基本标注单位是微亨；用三位数字标注元件的数值。
常用元器件主要参数
常用元器件主要参数电阻容差：通用场合选用1％精读，当有特殊要求比如输出电压精度要求时选用更小的选择比率：当阻值不是很重要时，比如分压器，以减少电路中不同阻值种类数目以实现大批量采购节约成本最大电压：电阻其实也可以被击穿，高压应用时要注意温度系数：大多数电阻都有很小的温度系数（50～250ppm每度），电阻发热时，线绕电阻的温度系数会有较大变化额定功率：一般电阻功耗为额定值一半脉冲功率：在较短时间内，线绕电阻可以承受远大于其额定功率的冲击，但非线绕电阻不行电容铝电解电容大容量小体积钽电容中等电容量陶瓷电容定时与信号电路多层陶瓷电容低ESR场合塑胶电容高dv/dt场合容差：典型值正负20％，电解电容还要差好多ESR：等效串联电阻，设计大容量滤波器时ES R比容量重要老化：“电源寿命1000h”实际就是对电解电容电容而言，如果把电源放到实际温度条件或者工作几年就要选择2000h到5000h肖特基二极管常用在整流器中，正向导通电压小，没有反向恢复时间整流二极管反向恢复：二极管正向导通后在很短时间内能够反向流过电流这段时间叫反向恢复时间，这对变换器的效率非常不利但并不是越快越好，会产生快速的电压电流尖锋晶体管（BJT）脉冲电流：一般BJT上不会提到脉冲电流（除非专为电源设计），取额定直流电流的两倍放大倍数：一般假定为10，不管手册数据如何晶体管（MOSFET）功率损耗：导通损耗＋门极充电损耗＋开关导通损导通损耗：当MOSFE T全部导通时漏源极之间存在一个电阻，导通损耗大小取决于管中电流大小，而且电阻随温升增大门极充电损耗：由于MOSF ET有一个相当大的等效门极电容引起开关导通损：在开通或关断转换的任何时候，晶体管上同时既有电压又有电流产生功率损耗最大门极电压：通常20V电阻型号命名方法分类及主要特性参数等导电体对电流的阻碍作用称着电阻，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。
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FEATURES AND SPECIFICATIONS
0.75mm (.030”) Pitch AMC.0 B+
170-Circuit Connectors 75800 Standard 75908 Pegless
75791 Extended Height
SPECIFICATIONS Features and Benefits
AMC.0 B+ connectors from Molex support the next generation of mezzanine card standards and 12.5 Gbps speeds
The 170-circuit AMC.0 B+, or AdvancedMC TM
connectors from Molex support the next generation of mezzanine card standards that allow for hot-plugging of high-speed serial interconnects. These connectors support AdvancedTCA (Advanced Telecommunications Computing Architecture), a standard developed by PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group).Molex AMC.0 B+ connectors feature controlled impedance and reduced crosstalk, plus a footprint launch optimized for high-speed data rates. This design enables the connector to achieve 12.5 Gbps NRZ (Non Return to Zero) signal transmission. This enhanced
footprint further reduces crosstalk by managing inter-pair affinity and incorporating additional ground vias for isolation. As a result, the AMC.0 B+ connectors achieve crosstalk of less than 3 percent at 12.5 Gbps. Three versions of the Molex AMC.0 B+ connector exist: the standard connector with locating pegs (series 75800), connector without pegs (series 75908) and the 1.15mm (.045”) extended-height connector (series 75791). This taller height is optimized for blade-server applications where cooling is critical.
Reference Information Packaging: Tray UL File No.: E29179CSA File No.: LR19980Mates With: AMC module Designed In: Millimeters
Electrical
Voltage: 250V AC
Current: 1.5A Power Terminal 1.0A Other Terminals
Contact Resistance: 60 milliohms max.Dielectric Withstanding Voltage: 80V RMS Insulation Resistance: 500V DC
Mechanical
Insertion Force to PCB: 6050N (1360 lbf) max.Mating Force: 100N (22 lbf) max.Unmating Force: 65N (14 lbf) max.Durability: 200 cycles
Physical
Housing: Black Thermoplastic Contact: Copper (Cu) Alloy Plating: Contact Area — 0.76μm Gold (Au) Solder Tail Area — Tin or Tin-Lead (Sn or Sn/Pb) Underplating — Nickel (Ni)PCB Thickness: 2.36mm (.092”)
Operating Temperature: -40 to +105ºC
Series 75800 Standard AMC.0 B+ Connector
n I nsert-molded wafer design provides excellent electrical performance n P ress-fit contacts and high-speed footprint for simpler application to PCB and superior signal integrity than competition
n T in or Tin-Lead tail plating supports RoHS requirements and customer preferences for press-fit n M eets PICMG Advanced MC TM specification and
industry standard requirements
查询"75908-0001"供应商
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Printed in USA/JI/2007.01
©2007, Molex
0.75mm (.030”) Pitch
AMC.0 B+
170-Circuit Connectors 75800 Standard 75908 Pegless
75791 Extended Height
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Asia Pacific North Headquarters Yamato, Kanagawa, Japan 81-462-65-2324feninfo@
Asia Pacific South Headquarters Jurong, Singapore 65-6268-6868fesinfo@
European Headquarters Munich, Germany 49-89-413092-0eurinfo@
Corporate Headquarters 2222 Wellington Ct.Lisle, IL 60532 U.S.A.630-969-4550 Fax:630-969-1352
APPlICATIONS
n T elecommunications equipment
n F or use in the IEEE 1386 market as it transitions to serial buses n G eneral “blade” computing applications n E xtended-height version used in non-ATCA applications n A
ny hot-pluggable high-speed serial bus application
ATCA Rack
ATCA Carrier
Order No.
Comment
Tail Plating
Height
PCB Peg
75800-0001 With alignment pegs Tin plated 21.85mm (.860”)Yes 75800-0002With alignment pegs Tin/Lead plated 21.85mm (.860”)Yes 75908-0001Without alignment pegs Tin plated 21.85mm (.860”)No 75908-0002Without alignment pegs Tin/Lead plated 21.85mm (.860”)No 75791-0001Extended height Tin plated 23.0mm (.905”)Yes 75791-0002
Extended height
Tin/Lead plated
23.0mm (.905”)
Yes
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