PCB焊盘工艺分类
pcb 板焊锡工艺定义
pcb 板焊锡工艺定义
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的焊锡工艺是指在PCB上连接电子元器件的一系列步骤，包括焊锡点的设计、焊接工艺参数的设定以及焊接质量的控制。
以下是焊锡工艺的一般定义和步骤：
1.焊锡点的设计：在PCB上确定需要进行焊接的位置，即焊锡点的设计。
这通常涉及到元器件的引脚与PCB焊盘的设计，确保焊接点的准确性和可靠性。
2.元器件安装：将电子元器件按照设计要求安装到PCB上，确保元器件的正确位置和方向。
3.焊锡膏的涂布：在需要焊接的位置涂布焊锡膏。
焊锡膏包含了焊锡粉末、助焊剂等成分，用于形成焊接连接。
4.过孔或非过孔焊接：
5.过孔焊接：通过过孔连接，焊锡会穿过元器件引脚和PCB焊盘，形成连接。
6.非过孔焊接：在表面元器件焊盘上直接涂覆焊锡膏，然后通过加热，焊接元器件。
7.加热和融化焊锡：使用热源，如烙铁、烘箱或波峰焊机，加热焊锡膏，使之融化。
融化的焊锡与元器件引脚和PCB焊盘形成连接。
8.冷却和固化：在焊接完成后，等待焊点冷却和固化。
确保焊接点在不同温度下保持稳定连接。
9.清洗和检查：清洗PCB以去除残留的焊锡膏和其他杂质。
随后进行焊接质量的检查，确保焊接点的完整性和可靠性。
10.修补：如果在检查中发现焊接点存在问题，可能需要进行修补，例如重新加热并添加适量的焊锡。
总体而言，焊锡工艺是PCB制造中至关重要的一步，直接关系到电路板的性能和可靠性。
合理的焊锡工艺能够确保焊接点的良好连接，避免因焊接不良而引起的电路故障。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
PCB焊盘工艺分类
PCB焊盘工艺分类1. 概述PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的重要组成部分之一，而焊盘则是PCB上用于焊接元器件的金属接触点。
焊盘的质量和焊接工艺的良好选择直接影响着PCB的性能和可靠性。
在PCB制造过程中，根据不同的需求和使用环境，可以采用不同的焊盘工艺分类。
2. 焊盘工艺分类根据焊盘的形状、尺寸和制作工艺的不同，我们可以将焊盘工艺分为以下几类：2.1. 通孔焊盘（PTH）通孔焊盘是最常见的焊盘类型之一，用于焊接通过孔（Through Hole）的元器件。
通孔焊盘可以分为以下几种工艺分类：•插装PTH：插装PTH焊盘适用于手工插件，适合于低密度和较大尺寸的元器件。
工艺简单，操作灵活，但适用性相对较低。
•波峰焊PTH：波峰焊PTH焊盘适用于批量生产，采用波峰焊接工艺。
通过将PCB板面平行地浸入预热的焊锡波中，从而实现焊接。
波峰焊能够保证焊盘的质量和一致性，但需要在PCB设计时增加锡峰尺寸和间距，以确保焊盘质量。
•回流焊PTH：回流焊PTH焊盘适用于高精度焊接，通常需要更高的可靠性要求。
焊接过程中，通过预热熔化的焊锡涂层，在短时间内加热并冷却，从而实现焊接。
回流焊可以使焊接更均匀，减少焊接应力和冶金反应影响。
2.2. 表面贴装焊盘（SMD）表面贴装焊盘是目前电子产品制造中主要采用的焊盘类型，用于焊接表面贴装元器件（Surface Mount Device）。
表面贴装焊盘可以分为以下几种工艺分类：•印刷式SMD：印刷式SMD焊盘通过印制的焊膏来实现焊接。
焊膏是由焊锡和助焊剂组成的混合物，通过印刷在PCB的焊盘位置上。
焊接时，元器件在正确的位置放置到焊盘上，然后进行热处理，使焊膏熔化并粘合元器件和PCB。
•红外热熔焊SMD：红外热熔焊SMD焊盘采用红外热源作为能量来源进行焊接。
通过在适当的温度下，将焊盘加热至焊锡熔点，从而实现元器件与PCB的粘结。
红外热熔焊能够实现快速、高效的焊接，但对PCB材料和元器件的热敏感性较高。
PCB_焊盘工艺设计规范分解
PCB_焊盘工艺设计规范分解
一、引言
焊盘工艺设计，是每一个PCB制作的重要环节，它是针对电子产品需
求进行设计，使焊盘正确定位，确保每一种元件在PCB板上的位置准确，
且保证焊盘的性能满足使用要求，为了提高焊盘的完美性，每一个电子产
品的焊盘都应该遵循相应的设计规范。
二、焊盘工艺设计的主要目的
1.确保焊料流量的合理。
2.保证焊盘设计的稳定性，确保每一个焊盘都能够达到一定质量标准。
3.提升焊盘结构的可靠性，降低可靠性故障。
4.确保搭建良好的电路连接结构，为后期检测提供可靠的参考。
5.确保焊盘安装的零件数量准确，确保板子正确定位，保障装配准确。
三、PCB焊盘工艺设计要求
1.尺寸要求：焊盘宽度应小于数据线宽度的1.5倍，厚度要求3.5mm，各角度要求为45°，上下表面金属导电层要求不小于2mm，外部框线面积
不宜小于3mm2；
2.位置要求：焊盘位置要求要与板子的精度相匹配，保证在设计后，
裁剪后，或进行其他加工后，焊盘的位置不受影响；
3.电阻要求：焊盘与金属导电层之间的电阻值必须在1Ω以内，即使
长期在不同条件下改变，也要保持其绝缘性、导电稳定性；
4.弹性要求：焊盘的材料弹力要求要较高。
PCB设计工艺标准系列 焊接工艺标准
深圳创维－R G B电子有限公司企业标准 Q/SCWB2006.1-2006PCB设计工艺标准系列焊接工艺标准2006-07-05发布 2006-07-10实施 深圳创维－RGB电子有限公司 发布Q/SCWB2006.1-2006目 次前言 (II)1．范围 (1)2．PCB尺寸 (1)3．PCB板边 (1)4．IC及多位插座排版方向 (2)5．PCB设置支撑标识 (2)6．PCB标识过波峰方向 (2)7．装焊的元件焊盘要开阻焊槽 (3)8．白油线阻焊 (3)9．偷锡焊盘 (4)10．接地螺钉孔焊盘 (4)前 言本标准是为了规范、统一深圳创维－RGB电子有限公司所有电子产品的PCB设计工艺标准中有关的焊接工艺，使PCB的设计满足波峰焊接的工艺性，从而提高焊接质量。
本标准是深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会制定的内部产品技术标准，适用于深圳创维－RGB电子有限公司内所有电子产品的PCB设计工艺。
本标准由深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会提出并归口。
本标准起草单位：深圳创维－RGB电子有限公司制造总部工程部。
本标准主要起草人：陈立志、朱凯坤、邱立波、姚林、霍勇、杨军治。
本标准批准人：吴慧云本标准首次发布日期：2006年7月5日PCB 设计工艺标准体系焊接工艺标准1 范围本标准规定了深圳创维-RGB 电子有限公司内进行PCB 板设计的焊接工艺要求。
本标准适用于公司内所有电子产品的PCB 设计工艺，以及PCB 工艺性的评审。
2 PCB 尺寸2.1 采用机插、波峰焊接工艺的单面PCB 板的最大面积为：508×330mm；最小面积(包括拼板后的面积) 为：90×60mm。
（现波峰焊机的最大宽度为330mm，故PCB 板宽不能超过330mm）2.2 采用机贴、回流焊接工艺的多层PCB 板的最大面积为：460×350mm；最小面积(包括拼板后的面积) 为：50×50mm。
pcb常用元件焊盘尺寸
pcb常用元件焊盘尺寸PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，它上面布满了许多焊盘。
焊盘是用来连接电子元件和PCB电路板的重要部分，其尺寸的选择对于电路的可靠性和性能起着至关重要的作用。
本文将介绍PCB常用元件焊盘的尺寸及其相关知识。
一、焊盘的尺寸分类根据焊盘的用途和元件的封装形式，焊盘的尺寸可以分为以下几类：1. 通孔元件焊盘通孔元件是指通过PCB两侧的焊盘与PCB相连接的元件，如插座、开关等。
通孔元件焊盘的尺寸一般较大，以确保焊接的可靠性和稳定性。
2. 表面贴装元件焊盘表面贴装元件是指直接焊接在PCB表面的元件，如芯片元件、电解电容等。
表面贴装元件焊盘的尺寸相对较小，通常是通过对焊盘设计的形状和尺寸进行优化，以实现更高的集成度和更好的电路性能。
3. 焊盘阵列尺寸焊盘阵列是指多个焊盘按照一定规律排列组成的形式，如BGA （Ball Grid Array）封装中的焊球阵列。
焊盘阵列尺寸的设计需要考虑到焊点的间距、尺寸、形状等因素，以确保焊盘之间的电气连接和机械强度。
二、焊盘尺寸的影响因素焊盘尺寸的选择需要综合考虑以下几个因素：1. 元件封装形式不同的元件封装形式对应不同的焊盘尺寸要求。
通孔元件一般要求较大的焊盘尺寸，而表面贴装元件一般要求较小的焊盘尺寸。
2. 焊接工艺焊盘尺寸的选择还需考虑焊接工艺的要求，包括焊接方式（手工焊接、波峰焊接、回流焊接等）、焊接温度、焊接时间等。
合适的焊盘尺寸可以提高焊接的可靠性和效率。
3. PCB设计要求PCB设计要求也会对焊盘尺寸的选择产生影响。
例如，如果PCB板上有较多的焊盘，为了节省空间，可以选择较小的焊盘尺寸。
另外，焊盘的形状（圆形、矩形、椭圆形等）也需要根据实际需求进行选择。
三、常用焊盘尺寸规范根据实际应用和行业标准的要求，常用的焊盘尺寸有一定的规范，下面列举几个常见的尺寸范围：1. 通孔元件焊盘通孔元件焊盘的尺寸一般为直径1.0mm~3.0mm，焊盘直径与元件引脚直径之间的间隙一般为0.4mm~0.6mm。
PCB_焊盘工艺设计规范分解
PCB_焊盘工艺设计规范分解焊盘工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中，对焊盘的设计和加工要求的规范。
通过合理的焊盘工艺设计，可以确保焊盘的质量和可靠性，提高PCB的性能和可靠性。
下面将焊盘工艺设计规范进行分解说明：一、焊盘形状设计规范焊盘形状设计是决定焊接方式和焊接质量的关键。
一般焊盘可以分为圆形、方形、椭圆形、矩形等多种形状。
在设计时需要根据元件封装类型、焊接方式、焊接工艺等因素来确定焊盘的形状。
同时，需要考虑焊盘的尺寸大小、间距、焊盘间隙、端子与焊盘的连接等问题。
二、焊盘布局设计规范焊盘布局设计是指焊盘在PCB上的分布和排列。
合理的焊盘布局可以提高元器件的密集度、避免焊接间隙过小和相互干扰等问题。
在布局设计时需要考虑焊盘之间的间距、端子与焊盘之间的间隔、焊盘与其他元器件之间的间距等因素。
三、焊盘间隙设计规范焊盘间隙是指焊盘与焊盘之间的间距。
合理的焊盘间隙可以避免相邻焊盘之间的短路或者过接问题。
焊盘间隙的设计需要根据焊接工艺、焊料类型、焊盘尺寸等因素来确定。
通常，大尺寸焊盘的间隙可以较小，而小尺寸焊盘的间隙则需要适当增大。
四、焊盘涂覆设计规范焊盘涂覆是指在焊盘上涂覆一层焊接助剂，用于提高焊接的质量和可靠性。
合理的焊盘涂覆设计可以提高焊盘的润湿性和耐腐蚀性，同时也能够减少焊接过程中的气泡和其他缺陷。
在涂覆设计时需要考虑涂覆层的厚度、均匀性、涂覆方式等因素。
五、焊盘刚化设计规范焊盘刚化是指通过改变焊盘的材料或者结构来提高焊盘的刚度和稳定性。
焊盘刚化设计需要考虑焊盘的材料选择、厚度、形状等因素。
一般情况下，大功率焊盘需要更高的刚度和稳定性。
六、焊盘检测规范焊盘检测是指对焊盘进行质量检测和可靠性验证。
焊盘检测需要使用相关的测试设备和工具，对焊盘的焊接质量、焊盘与元器件的连接可靠性、焊盘与PCB的连接质量等进行检测。
同时还需要制定相应的测试标准和流程，确保焊盘的质量符合要求。
PCB焊盘处理工艺说明
Grandstream Networks, IncPage 1 of 1 Ver:1.0B No.: GS-QR-P008-000-009 无铅PCB 焊盘处理工艺说明1. 化学镍金也称为沉金：基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI 水洗，烘干）。
沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀层，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH 值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。
优点：沉金工艺板卡抗氧化性最好，最为稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，PCB 可以长期使用不会有氧化问题，可焊接性，稳定程度和散热效果最为良好，因工艺对生产设备要求较高，和对板卡环保要求严格，而成本也是最高的。
缺点：沉镍金生产过程很难控制经常出现问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，导致漏镀，金层不均匀，铜上面镍的结合力太差（出现黑垫效应：无法实际焊上，即使看上去焊上了也是虚焊），镀层粗糙等问题。
2. 无铅喷锡:是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。
锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。
主要的功能是促使电路板表面的传热均匀，同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡，另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。
适用于焊垫较大的板件，而对于相对布线密度较大的BGA 贴装的板件则不建议采用。
优点:制程简单价格理论上较低,喷锡厚度较厚，焊盘表面比较不易受污染,刮伤或者氧化。
缺点:焊盘表面虽然焊锡较厚,可保护铜铂表面,但是整体平整度不易控制,容易影响喷后的光学校正点,容易产生误判.3. 镀金：是用不锈钢板抛光成镜面基础上用大型真空镀膜设备镀上一层高耐磨、耐腐蚀的金黄色氮化钛金层。
优点:焊盘及光学校正点正整度好,有利于锡膏印刷及光学校正点之应用.缺点:镀金前需镀镍制程较为麻烦,如果控制不好易造成焊盘发黑,镀金层太薄容易受损,或污染等影响焊接效果.镀金板成本高.4. 化银：与沉金类似，但金是重金属，其元素的不活泼表现出化学性质的稳定。
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离型膜
保护层 绝缘层 金属层 导电层
离型膜
5.补强板： 补强板，顾名思义作用在于给FPC补强，为的是能够顺利在FPC上面贴装 元器件，补强板有维持FPC外形稳定性的作用； 补强板材质一般可分为：FR4、PI、钢片等； FR4材质也可分为有卤和无卤材质，一般FPC采用冲压成型，FR4边缘易产生 毛刺不良，部分改良产品可较好改善此不良； PI补强一般用于ZIF金手指位补强，为了便于金手指插入连接器内部； 补强钢片一般采用SUS304材质，此种材质具有以下两个特点： a.弱磁性，不会对我司AF产品马达产生影响；
b.不锈性，表面光亮，不会氧化变色；
补强钢片一般可分为：普通补强钢片、镀镍补强钢片； 普通补强钢片用于一般产品，无补强接地要求的产品； 镀镍补强钢片用于有接地要求的产品，镍稳定性好，能够保证较低的电阻值；
三.关键性能参数及测试方法： 1.外观： 因为我司所用FPCB均是用于摄像模组相关，外观上要求较为严格， 外观测试方法为：40X显微镜下观察，要求： a.油墨不易产生粉尘，以免造成污点不良； b.邦定PAD表面颜色一致，不能有任何可见不良； c.冲切或铣边边缘不能有毛刺等不良；
三.关键性能参数及测试方法： 4.其它：
其它测试还包括如：环保、镀层厚度、孔铜厚度等测试；
环保测试需要根据客户需求，对样品按照相应的环保级别进行测试 镀层厚度测试需到PCB部使用专用仪器测试；
镀层厚度，孔铜厚度因需到其它部门测试，所以一般在客户指定
需要的情况下才进行测试。 环保测试：分为A、B、C类等级要求；
…… …… …… 2.尺寸： 尺寸为通用测试中最为重要的一点，因为FPCB尺寸直接影响IC搭载精度、 Holder搭载精度、金手指接触精度、成品全尺寸等数据。 尺寸测试方法为：对照冲模图测量所有重点尺寸； 使用工具主要有：游标卡尺、千分尺、投影仪、STM6等 尺寸要求不能超上下公差，部分三星型号要求长宽厚的Cpk值必须>1.33
表面处理方式对比表
项目 可焊性 打金线 好 否 OSP 优 否 一般 1年 喷锡 好 好 一般 半年 沉金 镀金 一般 一般 一般 半年 镍钯金 一般 好 一般 半年 好 否 较严 1年 沉银
储存条件 严格 储存时间 <1年
可焊性要求 插拔金手指 焊锡点较多 细小焊点， 适用于 成本较低 适用范围 较高，焊点 外观要求较 电脑主板等 打金线要求 打金线要求 密封性良好 较多 高 价格 较高 便宜 最贵 较高 较便宜 较便宜
FPCB材料知识
(张腾飞 V.1—2012-5-28)
1.FPCB常用单位换算 2.FPCB常用表面处理方式 3.FPCB结构 4.关键性能参数和测试方法 5.工序中的FPCB 6.FPCB供应商情况简介
一、FPCB常用单位换算
1.FPCB常用单位可分为公制和英制两种： 公制： 英制： dm 分米 ft cm 厘米 in mm 毫米 mil um 微米 uin 2.换算进制： 1dm = 10cm 1cm = 10mm 1mm = 1000um 3.公制英制互换进制： 1in = 2.54cm = 25.4mm = 25400um 1mil = 0.0254mm 1mm = 39.37mil 英尺 英寸 密尔 微英寸
常用铜箔厚度会用分数表示：
1/2 oz = 17.5um = 0.7mil 1/3 oz = 11.7um = 0.5mil 1/4 oz = 8.8um = 0.35mil 注：目前Truly常用铜箔为1/2 oz
二、FPCB常用表面处理方式
表面处理作用：防止铜面氧化，保持表面的可接合性。 • FPCB常用表面处理方式主要有以下几种： • • • • • • • 1.OSP（Organic Surface Protection） 2.喷锡（Hot Air Solder Leveling） 3.沉金（Immersion Gold） 4.镀金（Plating Gold） 5.镍钯金（Ni-Pd-Au） 6.沉银（Immersion Silver） 7.直接镀金：应该是新技术，只听说过，没有见过。
4.屏蔽膜： 屏蔽膜主要用在FPC中，起到电磁屏蔽的作用，防止线路信号受到电磁干扰； 屏蔽膜一般要求接地处理，只有进行接地处理，才能将屏蔽产生的电荷导出 不至于影响正常信号； 电磁屏蔽膜主要有：绝缘保护层、金属层、导电层三部分构成； 绝缘保护层作用在于保护金属层不被外力损坏； 金属层用于屏蔽外部电磁干扰； 导电层用于导出电荷；
2.FPC分类及区别： FPC根据在我司的作用可分为以下类型： a.CSP类型： 主要用于CSP封装类型模组，特点是CSP类型IC直接焊接，因此FPC头部 会有BGA焊盘区域。 焊盘表面处理要求较低，尺寸、可焊性OK即可； b.COB类型： COB类型FPC主要用于热压结构模组，特点是头部无补强钢片，尾部一 般是BTB类型或ZIF类型连接器PIN； 要求主要有两点：1.头部透光性好，不能影响热压对位； 2.头部弯折性好，热压后不能发生断裂； c.COF类型： 此类FPC直接用于金线邦定，因此对FPC性能要求较高，特点是FPC头部 设置有打金线的PAD点； 要求：1.PAD点金线邦定情况良好，厚金>0.3um，镍钯金>0.05um； 2.FPC头部表面平整，不能影响IC搭载及Holder搭载；
我司多使用的是PI介质层，PET难以加工，一般不会使用；
FPC基材厂家主要有：新扬、新日铁、台虹、生益等；
2.PCB基材： PCB基材主要可以按以下分类： 根据介质层分类：普通FR4、高TG FR4、BT基材等； 我司使用高TG材料较多，因为金线邦定时会产生高温，TG值较低的基材会 软化变形，不利于生产； 随着电子产品的要求日益严格，高TG材料的应用也在逐渐增多； BT基材是小日本研发的一种材质，性能优异，强度很好，TG值高，但同时价 格也很高，除非特殊产品，一般不会使用； 根据环保分类：有卤、无卤；
通过电镀的方式，先镀上镍层，再镀金层。
优点：金层致密、金层表面光亮、可用于插拔金手指； 缺点：可焊性不如沉金； 镀金可分为：镀软金和镀硬金，区别在于软金镀的是纯金，硬金镀的 是金和钴的合金；软金（可焊性良好）主要应用于焊接、金线邦定， 硬金（耐磨）主要应用于插拔金手指； 镀软金和镀硬金我司都有应用。 不管是沉金还是镀金，都需要有镍层作屏障层，否则金直接跟铜接触 后会迁移，金层在1小时之内就会消失。
镀层厚度：根据客户需求，一般我司按照10~15um管控；
孔铜厚度：我司要求>10um；
四.工序使用情况介绍： FPCB不仅属于主材，而且是基础材料，如果把整个模组看做是一个
埋孔 L1 L2 L3 L4 L5 L6 盲孔 通孔
FPCB原材料介绍： 1.FPC基材：
FPC基材主要有以下几种：
根据铜箔分类：电解铜、压延铜； 电解铜适合精细线路制作，压延铜适合有动态弯折要求的产品；
根据铜箔与胶的结合方式：有胶基材、无胶基材；
有胶基材较硬，不适合弯折，无胶基材较软，透明度好，适合热压 根据介质层分类：PI、PET；
二.FPCB的结构： 1.FPC结构： 一般常见FPC外观如下图所示： 1PCS
IC焊盘 定位孔
微连点
白字油 SMT行进方向 Mark点 连接器 焊盘
两层FPC切片如下图所示： 主要材料有： 基材、铜箔、覆盖膜、油墨、屏蔽膜、补强(FR4、SUS钢片、PI)等：
线路
导通孔 胶 PI基材 PI覆盖膜 热固胶 补强钢片
• 5.镍钯金（Ni-Pd-Au）： 镍钯金属于化学沉积方式生产。 优点：价格便宜、可用于COB金线邦定； 缺点：工艺复杂、国内仅少数厂家有做； 镍钯金是一种新的表面处理方式，它的出现主要为了解决COB厚金 价格偏高问题，COB厚金需要的金层厚度规格为≥0.3um，而镍钯金 的金层厚度要求仅为：≥0.05um，可以节省很多成本。 目前此种表面处理方式我司的板也有使用。 • 6.沉银（Immersion Silver）： 沉银是一种落后工艺，基本已被淘汰。
我司产品所使用FPCB均是精密线路，此种不适合我司使用，且鉴于 焊接性能、可靠性等原因，我司FPCB所使用的表面处理材料大多为 金。
• 3.沉金（ENIG）： 先在铜面上化学沉积一层镍磷层，再通过置换反应增加一层金层。 优点：可焊性好、可以进行COB金线邦定； 缺点：价格最高、制程控制困难；
沉金是化学反应，存在反应速率不一致的问题，如果沉金药水活性太 高，药水会攻击镍磷层，导致金层与镍层之间结合力变小，SMT后产 生黑焊盘不良。
b.接地：补强钢片、屏蔽膜接地电阻值<5Ω
c.可焊性：260℃锡炉，浸泡3~5秒，要求95%以上润湿； d.附着力：3M600#胶带粘贴后垂直拉起，油墨、镀层无脱落；
弯折测试简要介绍： 所谓FPC，就是Flexible Print Circuit（柔性印刷电路） 因此，FPC是肯定有弯折要求的，我司内部的弯折测试方法如下所示：
3.PCB结构： 一般常见PCB外观如下图所示：
邦定PAD
Mark点
行进方向
切片结构与FPC类似，不再赘述。 电容PAD
PCB同样可分为CSP和COB类型，但CSP类型较少使用； 另根据PCB的叠层结构，可以把PCB分为：普通型和HDI型； 普通型PCB指的是仅仅包含通孔的PCB，一般用于较简单线路设计； 所谓HDI类型，指的就是High Density Interconnect（高密度互联） 直观来说就是包含埋孔和盲孔的PCB，如下图所示：
按照行业内要求，0.08um以下称为薄金，0.3um以上称为厚金；
一般不会采用在0.08~um之间的厚度值，
薄金主要用于焊盘、热压金手指、插拔金手指等，作用主要是防止铜 面氧化，增加焊盘表面的可焊性； 厚金主要用于金线邦定，增加金线与PAD点之间的结合力；
• 4.镀金（Plating Gold）：
1ft = 12in 1in = 1000mil 1mil = 1000uin 1mil = 25.4um 1uin = 0.0254um 1um = 39.37uin