pcb焊盘设计大全
pcb焊盘设计规范
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /0201 （0603）a=0.10±0.05b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /适用及普通电阻、电容、电感0402 （1005）a=0.20±0.10b=0.50±0.10,c=1.00±0.10以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）适用及普通电阻、电容、电感0603 （1608）a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用及普通电阻、电容、电感0805 （2012）a=0.40±0.20b=1.25±0.15,c=2.00±0.20适用及普通电阻、电容、电感1 / 251 / 251206 （3216）a=0.50±0.20b=1.60±0.15,c=3.20±0.20适用及普通电阻、电容、电感1210 （3225）a=0.50±0.20b=2.50±0.20,c=3.20±0.20适用及普通电阻、电容、电感1812 （4532）a=0.50±0.20b=3.20±0.20,c=4.50±0.20适用及普通电阻、电容、电感2010 （5025）a=0.60±0.20b=2.50±0.20,c=5.00±0.20适用及普通电阻、电容、电感2512 （6432）a=0.60±0.20b=3.20±0.20,c=6.40±0.20适用及普通电阻、电容、电感5700-250AA2-03001:1开口，不避锡珠2 / 252 / 25排阻0404（1010）a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.05排阻0804 （2010）a=0.25±0.10,b=2.00±0.10 c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.05排阻1206（3216）a=0.30±0.15,b=3.2±0.15c=1.60±0.15,d=0.50±0.15p=0.80±0.10排阻1606（4016）a=0.25±0.10,b=4.00±0.20c=1.60±0.15,d=0.30±0.103 / 253 / 254 / 254 / 25p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10 c=1.00±0.10,d=0.20±0.05d1=0.40±0.05,p=0.50钽质电容适用于钽质电容1206 （3216） a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 A=1.50,B=1.20,G=1.401411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 A=1.50,B=2.20,G=1.702312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 A=2.00,B=2.20,G=3.202917 (7243)a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质 电解 电容适用于铝质电解电容(Ø4×5.4)d=4.0±0.5a=1.8±0.2,b=4.3±0.2 c=4.3±0.2,e=0.5~0.8A=2.40,B=1.00 P=1.20,R=0.50h=5.4±0.3p=1.0(Ø5×5.4) d=5.0±0.5 h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2c=5.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(Ø6.3×5.4) d=6.3±0.5 h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø6.3×7.7) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8.0×6.5) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8×10.5) d=8.0±0.5 h=10.5±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65(Ø10×10.5) d=10.0±0.5 h=10.5±0.3a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA)4500-234031-T04500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.305 / 255 / 25二极管(SOD-323)4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20三极管（SOT-523）a=0.40±0.10,b=0.80±0.05c=1.60±0.10,d=0.25±0.056 / 256 / 25p=1.00三极管（SOT-23）a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26a=0.60±0.20,b=2.90±0.207 / 257 / 25c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.058 / 258 / 25TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.109 / 259 / 25TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.1010 / 2510 / 25SOP（引脚(Pitch>0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch≦0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=p11 / 2511 / 25SOJ(Pitch≧0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch≧0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)12 / 2512 / 25QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。
pcb焊盘设计
IC的常见封装
TQFP (thin QFP)薄型QFP PLCC (plastic leaded chip carrier)塑料J型有引线片式载体封装 QFN (quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装 CSP (Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思 SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶体管 SOT23 SOT23-5 SOT23-6 SOT223 SOT89 D2PAK D2PAK5
– 70％以外的面积用于绿油走线,线宽原则上应大 于等于0.3mm(通孔直径为0.3mm),通孔钻到 走在线,两面塞孔.
– 散热焊盘上如果有激光孔,也设计在走线中.
绿色：OK 红色：NG
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总结
QFN封装是一种新型封装，无论是从PCB设计 、工艺还是可靠性方面都需要认真考虑。
1.焊盘设计应遵循IPC的总原则，热焊盘的设 计是关键，它起着热传导的作用，不要将其 阻焊掉。
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热过孔的设计
组件底部的大焊盘，在焊接时会产生气 孔，为了将气孔减少到最小，需要在热焊 盘上开设热过孔。热过孔还可以迅速传导 热量，有利于散热。
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热过孔的设计
气孔对性能的影响： 若小气孔总和大于焊接覆盖
率50％，不会导致热或板级 性能的降低。 如果气孔的最大尺寸大于过 孔的间距，焊点内的气孔可 能对高速、RF应用以及热性 能方面有不利的影响。
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中间热焊盘及过孔的设计
过孔的阻焊形式 (a)顶部阻焊 ：产生气孔较少
，影响焊膏印刷。 (b)底部阻焊：产生较大气孔
，当覆盖2个过孔时，影响 可靠性和导热性。 (c)底部堵塞 ：同上。 (d)贯通孔：允许焊料流进孔 内，导致焊盘上焊料减少。
贴片元件pcb焊盘设计标准
贴片元件pcb焊盘设计标准贴片元件（Surface Mount Device，SMD）的PCB焊盘设计标准通常遵循一些常见规范和建议，以确保正确的焊接和可靠的连接。
以下是一些常见的贴片元件焊盘设计标准：
1. 焊盘形状和尺寸：焊盘应具有适当的形状和尺寸，以匹配贴片元件的引脚布局和尺寸。
通常使用圆形、方形或椭圆形焊盘。
焊盘尺寸应根据元件的引脚间距和尺寸进行合理选择。
2. 焊盘间距：贴片元件的焊盘之间应具有足够的间距，以确保焊接过程中的准确对位和避免短路。
通常，焊盘间距应大于元件引脚间距的1.5倍左右。
3. 焊盘形状和覆盖面积：焊盘的形状和覆盖面积应足够大，以提供良好的焊接接触和可靠的连接。
较大的焊盘面积也有助于提高散热性能。
4. 焊盘铜厚度：焊盘的铜厚度应根据电流需求和热量分散要求进行适当选择。
一般来说，焊盘的铜厚度应符合PCB设计的规范，通常为1oz（35µm）或更厚。
5. 焊盘排列方式：焊盘的排列方式应与贴片元件的引脚布局相匹配，以确保准确的对位和连接。
常见的排列方式包括正方形阵列、矩形阵列和线性排列等。
6. 焊盘与其他布局元素的距离：焊盘应与其他PCB布局元素（如其他元件、走线、孔等）保持适当的距离，以避免短路或干扰。
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7. 焊盘覆盖层：焊盘上可以添加焊盘覆盖层（Solder Mask）来防止短路和腐蚀。
焊盘覆盖层应正确设计和应用，以避免覆盖焊盘的必要接触区域。
这些是常见的贴片元件焊盘设计标准，但具体的设计要求可能会因制造商、元件类型和应用领域的不同而有所变化。
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PCB焊盘与孔径设计一般规范
PCB焊盘与孔径设计一般规范PCB焊盘与孔径设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和可靠性。
下面是PCB焊盘与孔径设计的一般规范，供参考：1.焊盘设计：-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和矩形等，一般情况下，圆形焊盘比较容易打磨，方形和矩形焊盘则更容易定位。
-焊盘大小：焊盘的尺寸应根据焊接工艺和元件封装尺寸进行合理设计，通常要留出一定的空余空间，以便焊接时不会出现短路现象。
-焊盘间距：焊盘之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，在同一面板上焊盘间距应大于焊锡的间隙。
-焊盘位置：焊盘的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 焊盘标记：焊盘应标明焊盘编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-焊盘连接：焊盘与元件之间的连接方式可以采用电镀（HAL、ENIG等）或者热转印等方法，根据实际需求选择合适的连接方式。
2.孔径设计：- 孔径规格：孔径的大小取决于被连接元件的引脚，通常按照元件的要求进行设计。
常见的孔径规格有0.25mm、0.3mm、0.35mm等。
-孔径形状：常见的孔径形状有圆形、椭圆形和矩形等，一般情况下，圆孔比较容易进行穿孔操作，矩形孔适用于非标准元件的布局。
-孔径间距：孔径之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，孔径间距应大于孔径的直径。
-孔径位置：孔径的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 孔径划线：孔径应标明孔径编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-孔径填充：如果没有被连接元件需要通过孔径连接的话，可以考虑在孔径上进行焊盘填充，以增加板的机械强度。
总的来说，焊盘与孔径的设计需要考虑到焊接工艺、元件布局、层数和制板工艺等因素，合理设计可以提高焊接质量和可靠性。
每个项目都有其特定的需求，因此在实际设计前最好与组装、制板等相关人员进行沟通与确认。
FPC PCB焊盘元件封装设计规范
焊盘设计规范1、对于0201 C&R ：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：L=0.8～0.9mmW=0.3～0.35mmZ=0.15～0.22mm2、对于0201无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm3、对于0402无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm4、对于0402有引脚二极管焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件物料5、对于0402 C&R焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下Z=0.25～0.3mmL=1.3～1.65mmW=0.55～0.7mm6.对于0603 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.7～0.8mmX=0.8～1.0mmY=0.9～1.0mm6.对于0603二极管焊盘开窗方式如右图示：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm6.对于0805 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.8～1.0mmX=1.2～1.45mmY=1.35～1.5mm7、LED 焊盘设计如右图示：8、QFN 焊盘设计如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm9、CN 焊盘设计如右图示：L=A+0.6mm; W=B +0.4mm0.05~0.08mm物料10、定位孔设计如右图示：将定位孔设计在贴装区对角，形状圆孔，直径优先1.2mm和, 二选1mm;。
PCB焊盘设计
PCB Standards Land Pattern DescriptionWIND RIVER 9/5/2002PCB Standards Library SpecificationWIND RIVER PCB Standards 09/05/02Padstacks - Through Hole and Connector Libraries1. See Padstacks.pdf Excel spreadsheet for Plated & Non-plated sizes2. Padstack Features:a.Full padstacks include Solder Mask and Assembly data b. Hole size is 0.3mm larger than lead size c.All hole sizes are in increments of 0.05mm d. Pad sizes are gradually scaled up to establish correct current carrying capability e. Split/Mixed Anti-pad & Custom Thermals are defined on “Inner Layers”3. Non-plated holes have a keepout on All Layers 0.6mm greater than hole size4. Minimum of 0.30mm space between padsPadstacks – Surface Mount SML, SMN & SMM and SMT Connector Libraries1. See IPC-SM-782 for Toe, Heel and side fillet data2. Padstack Features:a. Full padstacks include Solder Mask, Paste Mask and Assembly datab.Solder Mask size is 1:1 scale of pad size c.Paste Mask size is 1:1 scale of pad size d. Inner and Bottom Layers are Zero Width and Round Shape3. Non-plated holes have a keepout on All Layers 0.6mm greater than hole size4. Hole Size 0 (Zero )Silkscreen Outline1.Layer_1 2.0.2mm Width 3.Tolerance: 0.3mm away from exposed copper 4.See Definitions_Index.Doc for all Table of Contents to all the Library DefinitionsSilkscreen “Free” Text (Not Ref Des)1. Layer_262. Size: 1.5mm Height X 0.15mm Width3. Justification: Left / CenterSilkscreen Polarity Marking1.Layer_1 2.IC polarity markings: 2D-Line Circle 0.6mm Width X 0.3mm Diameter (Overall Finished Size: 1.2mm) 3.IC polarity marking location: Placed 1mm X 1mm from silkscreen outline corner closest to pin 1 4.Diode polarity markings: 2D-Line Paths spaced 0.15mm apart. Overall Finished Size: 1mm 5.Diode location: Placed on the Anode side of the diode 6.Through Hole Capacitor polarity markings: 0.2mm wide 2D-Line crosshair. Size: 1.5mm X 1.5mm 7.Capacitor location: Inside the silkscreen outline near the upper left cornerPlacement Courtyard (Used only on parts that have silkscreen outline inside the pins)1.See IPC-SM-782_2002.doc for placement courtyard size and round-off data 2.Layer_20 3.Line Width 0.1mm 4.Shape: Closed Polygon 5.Use: To verify design rules for “Body to Body” clearancePost Assembly Inspection Dots (Used whenever a component can be assembled backwards)1.Used whenever a component can be assembled backward (Inverted) 2.Size: 0.25mm Line Width X 0.125mm Radius = Overall Size: 0.5mm 3.Location 1: Placed by Pin 1, inside placement courtyard as much as possible 4.Location 2: Placed 0.25mm minimum away from exposed copper, 0.3mm preferred 5.Location 3: Placed 0.2mm away from silkscreen outline when the silkscreen is outside the pins 6. Layers 1 & 27PCB Standards Library SpecificationAssembly Outline1. Layer_27 (Assembly Top)2. Line Width: 0.2mm3. Shape: Closed PolygonLand pattern Origin1. All SMT devices have centroid origins2. Through Hole Connectors have Pin 1 origins3. When the origin is not on a through hole pad, an origin crosshair should exist:a. 0.1mm Line Widthb. Layer_20c. Overall height & Width 1mm x 1mmd. Shape: PathPick and Place Rotation1. A Fuji pick and place manual was used as a reference to decide all land pattern rotation zero2. When adding parts to a particular family, use same rotation (Orientation)Silkscreen Reference Designator1. Size: 1.5mm Height X 0.15mm Width2. Justification: Left / Center3. Right Reading: Orthogonal4. Location: -1.3mm X 0.1mm5. Layer_1Assembly Reference Designator1. Size: 2mm Height X 0.2mm Width2. Justification: Center / Center3. Right Reading: Orthogonal4. Location: 0.1mm X 0.1mm (except through hole connectors, then check for Ref Des on pad)5. Layer_27Mounting Holes1. Inch Sizes: #2, #4, #6 and #82. Metric Sizes: M2, M2.5, M3 and M3.53. Available with 8 via holes4. Available Plated or Non-plated5. See Padstacks.pdfLocal Fiducials1. Placed on QFPS landpatterns when the Pin Pitch is below 0.635mm as the last two pins in the part2. Layer 1 Pad Size 1mm Round3. Assembly Top Pad Size 1mm Round4. Solder Mask Pad Size 2mm Round5. Drill Size 0 (Zero)Geometry Height1. PRO-E Height is defined in the Part-Type Attribute Geometry.Height2. The Geometry.Height is defined in mmThree Complexity Levels for SMT Landpatterns1. Least Environment Use2. Nominal Environment Use3. Maximum Environment UseWIND RIVER PCB Standards 09/05/02PCB Standards Library SpecificationNaming Convention1. See Landpattern Naming Convention.pdfLibrary Documentation1. See Library_Index.doc for the master Table of Contents. Folder: Metric Environment\Library Documentation Metric System1. All parts are built in metric units2. Check for any coordinates that go beyond more than three places past the decimal point3. All numbers on any feature (except Post Assembly Dots) should be divisible by 0.05mmPart-Type “General” Tab1. If a part is in a connector library, the Connector Box should be checked2. Check for any coordinates that go beyond more than three places past the decimal point3. ECO Registered PartPart-Type “PCB Decals” Tab1. Decal Name and Part-Type Name must match (except the MISC Library)Part-Type “Attribute” Tab1. Checked By2. Checked Date (YY-MM-DD)3. Created By4. Created Date (YY-MM-DD)5. Description6. Geometry.Height (the value is always followed by “mm”7. Manufactured By #18. Manufactured By #29. Part NumberPart-Type “Alphanumeric Pins” Tab1. If one pin is assigned an Alphanumeric value that all pins are assigned an Alphanumeric value2. Common Pin Names:Diode: Anode = ACathode = CTransistor: Base = BEmitter = ECollector = CPower Fet: Source = SGate = GDrain = DWIND RIVER PCB Standards 09/05/02WIND RIVER PCB Standards 09/05/02。
PCB_焊盘工艺设计规范分解
PCB_焊盘工艺设计规范分解
一、引言
焊盘工艺设计，是每一个PCB制作的重要环节，它是针对电子产品需
求进行设计，使焊盘正确定位，确保每一种元件在PCB板上的位置准确，
且保证焊盘的性能满足使用要求，为了提高焊盘的完美性，每一个电子产
品的焊盘都应该遵循相应的设计规范。
二、焊盘工艺设计的主要目的
1.确保焊料流量的合理。
2.保证焊盘设计的稳定性，确保每一个焊盘都能够达到一定质量标准。
3.提升焊盘结构的可靠性，降低可靠性故障。
4.确保搭建良好的电路连接结构，为后期检测提供可靠的参考。
5.确保焊盘安装的零件数量准确，确保板子正确定位，保障装配准确。
三、PCB焊盘工艺设计要求
1.尺寸要求：焊盘宽度应小于数据线宽度的1.5倍，厚度要求3.5mm，各角度要求为45°，上下表面金属导电层要求不小于2mm，外部框线面积
不宜小于3mm2；
2.位置要求：焊盘位置要求要与板子的精度相匹配，保证在设计后，
裁剪后，或进行其他加工后，焊盘的位置不受影响；
3.电阻要求：焊盘与金属导电层之间的电阻值必须在1Ω以内，即使
长期在不同条件下改变，也要保持其绝缘性、导电稳定性；
4.弹性要求：焊盘的材料弹力要求要较高。
《pcb焊盘设计》课件
焊盘的分类
• BGA焊盘：用于承载BGA封装器件的焊盘 • QFP焊盘：用于承载QFP封装器件的焊盘 • SOP焊盘：用于承载SOP封装器件的焊盘
焊盘布局设计示例
单面板焊盘设计实例
通过简单的焊盘布局示例，展示单面板焊盘设计的 关键要点。
双面板焊盘设计实例
通过复杂的焊盘布局示例，展示双面板焊盘设计的 技巧和应注意的问题。
《pcb焊盘设计》PPT课 件
本课件将介绍PCB焊盘设计的概述，焊盘设计的要点，焊盘的分类，焊盘布 局设计示例，常见问题与解决以及总结。
概述
PCB焊盘设计是PCB设计中的重要环节，它承载着焊接元件的重要任务。
焊盘设计要点
• 选择合适的焊盘合理布局焊盘位置
常见问题与解决
焊盘的接触率不足
解决办法：增大焊盘直径，增加焊盘间距，优化焊接工艺。
焊盘不对称
解决办法：调整焊盘的布局，保持对称性，提高焊接质量。
焊盘与线路过于靠近
解决办法：增加焊盘与线路的间距，减少可能的短路风险。
总结
• 焊盘设计在PCB制作过程中的重要性 • 需要注意的焊盘设计要点 • 通过实例总结出的焊盘设计技巧
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确定 PCB 所选用的板材，例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG 值的
板材，应在文件中注明厚度公差。
5.1.2 确定 PCB 的表面处理镀层
确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP 等，并在文件中注明。
机密
第1页
2004-7-9
Powermyworkroom
插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径 8—20mil），考虑公差可适 当增加，确保透锡良好。
元件的孔径形成序列化，40mil 以上按 5 mil 递加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；
40 mil 以下按 4 mil 递减，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.
书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的
元件库。
5.3.3 需过波峰焊的 SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库 5.3.4 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。 5.3.5 不同 PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之 间要连线。
W=N+0.8mm
D>2.0mm
N= D+0.5mm/0.2mm
W=N+0.8mm
表1
建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。
5.3.2 新器件的 PCB 元件封装库存应确定无误
PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存
与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认
5.2 热设计要求 5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于 30℃的热源，一般要求： a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 2.5mm； b． 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm。 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额 范围内。 5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过 5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：
4. 引用/参考标准或资料
TS—S0902010001 <<信息技术设备 PCB 安规设计规范>>
TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>
TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>
IEC60194
<<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design
器件引脚直径与 PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘
孔径对应关系如表 1：
器件引脚直径（D）
PCB 焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径（N）
焊盘外径（W）
D≦1.0mm
N= D+0.3mm/+0.15mm
W=N+1mm
1.0mm<D≦2.0mm
N= D+0.4mm/0.2mm
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3. 定义
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强 材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过 0.4W/cm3，单 靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能 力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装 配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造 成的 PCB 变形。
焊盘两端走线均匀 或热容量相当
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接
图1 5.2.6 过回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件 两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm（对于不对称焊盘）， 如图 1 所示。 5.2.7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
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PCB 工艺设计规范
1. 目的
规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。
2. 适用范围
本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工 道宽度应不大于等于 2.0mm，锡道边缘间距大于 1.5mm。 5.3 器件库选型要求 5.3.1 已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误
PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等 相符合。
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manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950
5. 规范内容
5.1 PCB 板材要求
5.1.1 确定 PCB 使用板材以及 TG 值