低功耗设计技术

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低功耗设计技术研究

低功耗设计技术研究

低功耗设计技术研究在当今物联网时代,越来越多的设备需要长时间运行且不能频繁充电,因此低功耗设计技术变得越来越重要。

本文将探讨低功耗设计技术的研究现状和未来发展趋势。

1. 低功耗设计技术的概念和分类低功耗设计技术主要是指在设备运行时降低功耗,以延长电池寿命或减小能耗。

低功耗设计技术可分为系统级低功耗和电路级低功耗两类。

系统级低功耗主要针对整个系统的设计和运行进行优化,通过降低CPU频率、增加睡眠模式等措施减少功耗。

电路级低功耗主要是通过优化电路设计、改进电路器件材料等方法实现功耗降低。

2. 低功耗设计技术的研究现状目前,低功耗设计技术已经得到了广泛应用。

在芯片设计方面,一些公司已经推出了采用新型工艺的低功耗芯片,其功耗降至几毫瓦以下。

同时,也有不少开源项目涉及低功耗设计,例如开源无线通信协议LoRa、Zigbee等,这些协议致力于提高传输效率,实现低能耗。

在电子设备方面,低功耗的设备也得到了广泛应用。

例如,智能手表、可穿戴设备、智能家居等,这些设备采用低功耗设计技术,能够长时间运行,大大降低了用户充电频率,提高了用户体验。

3. 低功耗设计技术的未来发展趋势未来,低功耗设计技术的发展将呈现以下趋势:(1)采用新型工艺:采用新型工艺可以实现芯片功耗降低,例如三维集成电路、多层封装技术等。

(2)引入人工智能:通过人工智能技术,可以实现设备的自动管理,及时发现设备功耗异常并进行优化,实现最佳能耗状态。

(3)应用新型材料:采用新型材料可以大幅降低功耗,例如使用铌酸锂晶体可实现电容功耗降低。

(4)加强数据安全:随着物联网设备数量的增加,数据安全问题越来越严重。

采用低功耗技术还需注重设备安全性设计,避免被黑客攻击泄露用户数据。

4. 结论综上所述,低功耗设计技术现已广泛应用于各个领域,并不断发展壮大。

未来将进一步引入新科技、新材料,提高设备的安全性和数据处理能力。

在物联网时代,低功耗设计技术将扮演越来越重要的角色。

电子设计中的低功耗设计技术

电子设计中的低功耗设计技术

电子设计中的低功耗设计技术随着移动设备和物联网的蓬勃发展,对电子设备的功耗要求变得越来越严苛。

在电子设计中,低功耗设计技术成为了一项重要的技术需求。

低功耗设计技术的应用可以延长设备的续航时间,减少设备的发热量,提高设备的稳定性和可靠性。

本文将介绍电子设计中常见的低功耗设计技术及其应用。

首先,低功耗设计技术中的关键是降低设备的静态功耗和动态功耗。

在静态功耗方面,采用低功率的处理器和传感器组件是关键因素。

采用先进的制程工艺(比如FinFET工艺)可以有效降低器件的漏电流,从而降低设备的静态功耗。

此外,优化设备的供电管理机制,合理控制设备的休眠状态和唤醒状态也能有效降低设备的静态功耗。

在动态功耗方面,采用节能算法和优化软件设计是关键措施。

通过合理设计算法,减少处理器和传感器的工作频率和工作电压,降低设备的动态功耗。

另外,合理设计软件架构,优化代码结构和算法,减少不必要的计算和通信开销,也能有效降低设备的功耗。

此外,低功耗设计技术还包括了功率管理技术和电源管理技术。

功率管理技术主要包括动态电压调整(DVS)和动态频率调整(DFS)等技术,通过根据设备的负载情况动态调整电压和频率,从而实现节能的目的。

电源管理技术主要包括高效的DC-DC转换器和低功耗的睡眠模式设计,能够有效地提高设备的能效比和续航时间。

总的来说,低功耗设计技术在电子设计中扮演着重要的角色。

通过降低设备的静态功耗和动态功耗,采用先进的制程工艺和优化算法设计,可以有效实现设备的低功耗设计。

未来随着技术的不断发展,低功耗设计技术将会越来越成熟,应用范围也将会越来越广泛。

希望本文对大家对低功耗设计技术有所了解和启发。

低功耗设计的原理

低功耗设计的原理

低功耗设计的原理低功耗设计是指通过降低电路或系统的功耗,以实现更长的电池续航时间或更少的能源消耗。

在如今电池寿命短、能源供应有限的背景下,低功耗设计变得越来越重要。

下面将从电源管理、电路设计和软件优化等方面介绍低功耗设计的原理。

一、电源管理1. 选择低功耗组件:在设计电路时,应尽量选择低功耗的组件,例如低功耗微控制器、低功耗传感器等。

这些组件具有较低的静态功耗和动态功耗,能够有效降低整体功耗。

2. 睡眠模式设计:通过在系统中设计睡眠模式,降低待机功耗。

在睡眠模式下,关闭不必要的模块和功能,进入低功耗状态。

在实际使用中,应根据实际需求选择合适的睡眠模式和唤醒机制。

3. 降压和功耗优化:采用降压技术可以使芯片和外围设备在较低的电压下工作,从而降低功耗和能耗。

此外,通过功耗优化算法,合理分配能量需求,减少不必要的能源消耗。

二、电路设计1. 优化时钟频率:时钟是电路中最大的功耗源之一,因此通过降低时钟频率可以有效降低功耗。

在设计过程中,选择适当的时钟频率,避免过高的频率导致功耗过大。

2. 电源管理单元(PSU)设计:通过合理配置电源管理单元,实现对系统的有效电源控制。

包括电源切换、电源管理和电源监测等功能,可以降低系统的功耗。

3. 优化功率放大器:在模拟电路设计中,功率放大器通常是功耗最大的部分之一。

通过优化功率放大器结构和电流控制,降低功耗是一种常用的设计方法。

三、软件优化1. 休眠与唤醒机制:合理利用休眠与唤醒机制,将系统在闲置状态下的功耗降到最低。

通过软件设置合适的休眠模式和唤醒方式,在不影响系统正常工作的前提下降低功耗。

2. 任务调度与优化:通过优化任务调度算法,合理分配任务执行优先级和时间片,减少CPU空闲时间和功耗。

合理利用中断,减少循环检测时间,优化任务执行时间等也可以降低系统的功耗。

3. 数据传输与处理优化:在数据传输和处理过程中,通过减少数据传输次数和数据处理时间,以及合理选择数据压缩和数据加密算法等手段,降低系统的功耗。

集成电路低功耗设计技术研究

集成电路低功耗设计技术研究

集成电路低功耗设计技术研究随着现代科技的不断发展,人们对于集成电路的需求越来越高,同时也就要求集成电路的设计技术与日俱增。

集成电路低功耗设计技术是目前在集成电路设计领域中最为重要的一个研究方向,本文将就此探讨集成电路低功耗设计技术的研究现状以及未来发展方向。

一、什么是集成电路低功耗设计技术?集成电路低功耗设计技术可以简单理解为,在保证电路性能的同时,并且不影响电路为达成目标所需的功能运行状况的基础上,最小化电路的功耗。

主要采用的方法是降低电路并行、串行和开关频率,模块化和睡眠模式等。

二、集成电路低功耗设计技术的现状1、已有研究成果目前,许多专家学者已在集成电路低功耗设计方面做出了诸多成果。

主要包括晶体管级、电路级和架构级优化设计三个方面。

(1) 晶体管级优化设计在CMOS集成电路中,最大的功耗都在晶体管场效应器上,所以减小晶体管大小就是减低功耗最好的方法。

因此,在进行晶体管级优化设计时,还需考虑一些关键参数常用的尺寸和工艺技术等,来达到低功耗的目标。

(2) 电路级优化设计电路级的优化设计主要通过采用聚合电路(Polyphase Filter)和复合电路(Composite Circuit)等来尽量降低功耗。

具体而言,聚合电路能够使不同电路实现多带宽同时工作,从而避免多路并行的运行产生额外能量消耗;而复合电路可以增加电路输出数值的精度,从而明显的增加运行效率。

(3) 架构级优化设计在架构级的优化设计中,方法主要包括引入功耗控制单元、使用更高性能的编码器和解码器设计来提高运行速率和减低信号传递时的功耗,以及进行睡眠操作等。

2、存在的问题虽然集成电路低功耗设计技术已经取得了一些可喜的成果,但仍面临许多问题。

(1) 性能与功耗之间的平衡在进行集成电路低功耗设计时,低功耗一方面是为了减少能量的消耗,但另一方面,要保证电路的性能和处理速度,这样才能发挥电路的功效。

因此,在设计中,必须考虑功耗与性能之间的平衡。

嵌入式系统中的低功耗设计技术

嵌入式系统中的低功耗设计技术

嵌入式系统中的低功耗设计技术随着嵌入式系统在日常生活中的广泛应用,开发低功耗嵌入式系统的技术也越来越重要。

为了延长电池寿命、节约能源以及降低设备工作温度等因素,低功耗设计技术在许多领域都得到了广泛应用。

本文将介绍在嵌入式系统中使用的低功耗设计技术,并分为以下几个部分进行阐述。

一、系统级低功耗设计系统级低功耗设计是指通过对嵌入式系统的硬件和软件架构进行优化,以降低整个系统的功耗。

实现系统级低功耗设计的方式包括了以下几种:1.模式控制在系统不需要工作时,通过进入睡眠模式等控制方式关闭部分硬件模块。

在需要时,重新启动相应模块可快速恢复系统工作。

2.电源管理通过对系统中不同的电源、时钟配置进行管理和优化,使得系统在各种工作状态下都能够保持较低功耗的状态。

3.软件优化通过优化嵌入式系统的算法、驱动程序和操作系统,减少系统对处理器的使用,从而达到减少功耗的目的。

二、芯片级低功耗设计芯片级低功耗设计是指采用特殊的工艺和电路设计来降低系统的功耗。

具体实现方式包括以下几种:1. 电路设计优化针对具体电路模块进行优化,使得其在工作时能够达到最小功耗状态。

例如采用面积更小、功率更低的电路模块来代替原先的电路模块。

2. 特殊工艺采用特殊工艺来设计芯片,例如High-K Metal Gate(高介电常数金属栅)工艺和I 的 th(反渗透助剂)工艺等,可以帮助降低芯片功耗。

3. 快速切换电路使用快速切换电路,使得电路的开关速度可以更快,从而降低嵌入式系统的功耗。

三、单片机级低功耗设计单片机级低功耗设计是指在单片机的架构层面进行优化,以降低单片机的功耗。

具体实现方式包括以下几种:1. 使用低功耗时钟源采用内部低功耗时钟源代替外部高精度时钟源,可以减少电路的功耗。

2. 优化程序设计通过在程序中使用低功耗模式、中断等技术,优化程序的执行过程,减少单片机的功耗。

如采用睡眠模式、停机等方式降低处理器频率,进而降低能耗。

3. 功耗管理单元一些新型单片机已经内置功耗管理单元,可以快速切换系统时钟、电压等参数,从而使得系统在不同工作状态下功耗得到优化。

低功耗设计物理实现方法

低功耗设计物理实现方法

低功耗设计物理实现方法
低功耗设计物理实现方法有很多,以下列举了一些常见的方法:
1. 电源管理:通过使用功率管理电路和适当的电源管理策略,可以降低电路的静态功耗。

例如,使用睡眠模式以及动态电压和频率调节技术可以降低电路在闲置状态下的功耗。

2. 时钟管理:减少时钟频率可以降低电路的功耗。

通过优化时钟分配和时钟树设计,可以消除时钟冗余和减小时钟延迟,从而降低功耗。

3. 电路优化:通过使用优化的电路设计技术,如逻辑合成和优化、布局和布线优化,可以减小电路的面积和功耗。

4. 错误容忍设计:使用纠错码、校验位等技术来检测和修复数据传输过程中发生的错误,从而减少重传或重新计算的次数,降低功耗。

5. 采用低功耗器件和技术:选择具有低功耗特性的器件和技术,如低功耗CMOS器件、偏置和传输门技术,可以降低电路的
功耗。

6. 优化电源网络设计:通过设计适当的电源网络和电源噪声滤波器,可以降低功耗和噪声干扰。

7. 动态电压和频率调节:根据电路的工作负载情况,动态调整电压和频率,以降低功耗和延长电池寿命。

8. 优化数据传输:采用更高效的通信协议和数据传输机制,减少数据传输的次数和数据传输的距离,从而降低功耗。

9. 优化功耗分析:使用功耗分析工具和技术,对电路进行功耗建模和分析,找出并优化功耗较高的部分。

以上仅列举了一些常见的低功耗设计物理实现方法,具体的实践中还可以根据具体的需求和应用场景做出更具体的优化和调整。

集成电路中低功耗设计技术的探索

集成电路中低功耗设计技术的探索

集成电路中低功耗设计技术的探索集成电路这个东西啊,咱们现在的生活里到处都有它的影子。

从咱们天天用的手机、电脑,到家里的电视、冰箱,都离不开集成电路。

可你知道吗,在集成电路的设计里,有一个特别重要的事儿,那就是低功耗设计。

我记得有一次,我家里的智能音箱突然变得反应很慢,声音也断断续续的。

我一开始还以为是它坏了,后来找懂行的朋友一看,说是因为集成电路功耗太高,导致性能下降。

这可让我真切地感受到了低功耗设计的重要性。

那什么是集成电路的低功耗设计技术呢?简单来说,就是想办法让集成电路在完成同样工作的情况下,少消耗点电。

这可不像咱们平时省水省电那么简单,这里面的门道多着呢!比如说,在电路结构设计上,就得精心琢磨。

就像盖房子,你得设计好框架,让房子既牢固又节能。

有的电路结构天生就比较省电,就像那种通风采光好的房子,住着舒服还不费电。

还有啊,在制造工艺上也有讲究。

现在的制造工艺越来越先进,就像做蛋糕的模具越来越精细,做出来的蛋糕也就更精致、更节能。

比如说更小的晶体管尺寸,能让电流通过得更顺畅,功耗也就降低了。

另外,软件优化也是个关键。

这就好比给集成电路这个“大脑”安排合理的工作任务和休息时间。

不让它一直拼命干活儿,该休息就休息,这样既能保证工作效率,又能省电。

在电源管理方面也不能马虎。

就像咱们家里的电表,得时刻监控着用电情况,该关的关,该开的开,把电用在刀刃上。

比如说,在芯片不需要全速运行的时候,就降低电源电压,减少功耗。

再说说时钟管理吧。

时钟就像是集成电路的“心跳”,控制着它的工作节奏。

合理地调整时钟频率,就像让心跳有张有弛,能大大降低功耗。

而且啊,现在的设计师们还在不断探索新的材料和技术。

就像是在寻找更节能的“建筑材料”,来盖更省电的“房子”。

总之,集成电路的低功耗设计技术是一个不断发展和创新的领域。

就像咱们的生活一样,一直在追求更高效、更节能、更美好的未来。

希望未来的集成电路能够更加省电,让咱们的电子设备都能更长久、更稳定地为我们服务,不再出现像我家智能音箱那样的尴尬情况啦!。

集成电路低功耗设计技术

集成电路低功耗设计技术

集成电路低功耗设计技术集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是现代电子技术中的重要组成部分,在各种电子设备中广泛应用。

随着科技的进步和市场的需求不断增长,电子设备的功耗问题也日益受到关注。

在集成电路设计中,低功耗设计技术的应用显得尤为重要。

本文将讨论集成电路低功耗设计技术的原理和方法。

低功耗设计技术的背景随着移动设备和物联网技术的快速发展,对于功耗的要求越来越高。

低功耗设计技术的应用能够延长电池寿命,减少设备发热以及提高电池充电效率。

因此,低功耗设计技术已经成为集成电路设计的关键考虑因素。

低功耗设计技术的原理低功耗设计技术的原理是通过降低集成电路的功耗来实现节能的目标。

主要采用以下几种方法来实现:1. 逻辑门的优化设计:逻辑门通常是芯片中最耗电的部分。

优化逻辑门的设计可以减少功耗。

例如,采用低阈值电压晶体管和有选择地禁用部分逻辑门等方法,能有效降低功耗。

2. 时钟管理技术:芯片上的时钟频率和功耗是成反比的。

通过合理的时钟设计,可以降低芯片功耗。

例如,使用自适应时钟技术,根据芯片的工作负载动态调整时钟频率,在降低功耗的同时保持系统的性能。

3. 状态优化技术:大部分电子设备在使用过程中都存在空闲状态。

通过设计合理的状态优化技术,可以将处于空闲状态的部分电路降低功耗。

例如,采用局部时钟门控技术,只在需要时打开关键电路,延长电池寿命。

4. 电源管理技术:对于移动设备来说,电池寿命是一个重要的指标。

通过采用先进的电源管理技术,例如多电源域设计、电源适应性调整等方法,可以最大限度地降低功耗。

5. 快速快速启动和休眠技术:集成电路在启动和休眠过程中消耗较高的功耗。

采用快速启动和休眠技术可以缩短启动和休眠时间,减少功耗。

低功耗设计技术的应用低功耗设计技术在各种领域都有广泛的应用。

其中,移动设备、物联网设备和便携式电子设备是低功耗设计技术的主要应用领域。

在移动设备中,如智能手机、平板电脑等,低功耗设计技术能延长电池使用时间,用户无需频繁充电,提供更好的使用体验。

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2014-6-15
西安邮电大学—电子工程学院
3
低功耗研究的背景
SOC power trends
Figure 2. IC power trends: actual vs. specified. Courtesy Si2 LPC.
2014-6功耗研究的背景
可靠性
随着设计复杂性的加深和IC性能的提高,单片集成封装的功耗 呈逐年上升趋势,在高性能处理器中功耗问题尤其突出。尽管采用 了各种制冷措施来维持系统的正常运行,但功耗转化的焦耳热将对 电路性能产生很大影响。功耗的上升意味着电迁移率的增加,当芯 片温度上升到一定程度时,电路将无法正常工作。这将直接影响到 复杂系统的性能并进而损害整个系统的可靠性,尤其对那些生命周 期长和可靠性要求高的电子产品,功耗的挑战已经十分严重。

封装技术
多芯片封装 芯片级的I/O功耗大约占整个功耗的1/4~1/2,因此,在多芯片系统中优先考虑的是减
少I/O功耗。片间接口电容的大小为pF数量级,而多芯片封装电容仅仅为fF数量级。

器件互联优化
版图设计中最简单的低功耗方法是对具有较高活动性的信号选择上层金属布线。上层 金属与基板被一层较厚的二氧化硅隔开,由于布线的物理电容随着氧化层的厚度的增 加而减小。合理的布局和布线对低功耗是很重要的。在低功耗布局和布线中,往往以 活动性与电容的乘积为目标,活动性高的布线应尽可能短,基于布局布线的低功耗可 以降低18%左右的功耗。
6
低功耗的基本理论
Ptotal= Pswitching+Pshort-circuit+Pleakage
总功耗
= kCV2f+τkVIsc+VIleak
fmax (V Vthreshold )2 V
Ileak exp(
qVthreshold
) (kT )
其中:f是系统的频率;k是跳变因子,即整个电路的平均反转比 例;C是门电路的总电容;V是供电电压;τ是电平信号从开始变 化到稳定的时间。
器件栅电容和节点电容,它们和器件工艺有关; 连线电容,随着工艺发展,连线电容已经超过器件电容。
途径(2)
为了减小电容,改进电路结构,减少所需MOS管数目是减小负载电容、
降低功耗的重要途径。 SOI CMOS由于有隐埋SiO2隔离,寄生电容极小,使SOI CMOS电路
比体硅CMOS电路有更快的速度和更低的功耗。
y
Vout ( H )
I ST
CSL
VSS
Ks
可开关源阻抗电阻
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低功耗设计技术
常用技术
时钟关断(Clock-Gating); 多域值电压库(Multi-threshold libraries); 多电压(Multi-Voltage); 电源关断(Power Gating or Power Shutoff); 带状态保持功能的电源关断(Power Gating with State Retention); 动态电压频率缩放(Dynamic Voltage and Frequency Scaling); 自适应电压频率缩放(Adaptive Voltage and Frequency Scaling ); 低电压待机(Low-Vdd Standby)等。
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低功耗设计技术
电路级低功耗设计
电路级低功耗设计可以细化到每个晶体管尺寸的定制,每个器件的参 数设定等操作。在电路级设计阶段,还可通过更改电路结构来降低功耗。 SoC中总线的数据线和地址线一般都比较多,比较长,每条线都需要驱 动负载,通常占总功耗的15~20%,有的甚至70%以上。 降低信号摆幅 电荷再循环总线结构:把整个电势差分成几等分,利用总线各数 据位电容上存储的电荷电势的变化来传输数据。
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低功耗设计技术
Figure 11. Power reduction techniques.
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低功耗设计技术
设计层次
SOC低功耗的设计是一项需要从顶层到底层各个阶段进行 优化设计的工作,通常采用的设计方法是按不同的设计层次采 用相应的功耗优化技术,包括: 工艺级低功耗技术; 电路级低功耗技术;
Sun’s Surface Rocket Nozzle Nuclear Reactor
8086
1000
100
10 4004 8008 8085 386 286 8080 1
Hot Plate
P6 Pentium® 486
1970 1980 1990 2000 2010 Figure 1. Power density with shrinking geometry. Fred Pollack
P 01
N 0 (2 N N 0 ) P 0P 1 P 0 (1 P 0) 22 N
式中:P0输出为0状态的概率;P1输出为1状态的概率;N0真值表中输出为0状态的数目。
对于 nMOS的动态逻辑电路,当求值期间输出通过nMOS放电后,在下 次预充电期间会出现0到1的转换概率为
短路功耗的存在,是因为电路的输入波形是非理想的,上升时间 和下降时间不为零,如图所示:
VDD VIN VT VIN I int VOUT CL i SHORT GND I PEAK VDD-VT
t
t
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低功耗的基本理论
静态功耗
静态功耗是由漏电流引起的。在纳米尺度的IC设计中,漏电 流是一个关键问题。据统计,在90nm工艺下,IC漏电流功耗约占 整个功耗的1/3,在65nm以后的工艺下,IC漏电流功耗已占总功耗 的一半以上。 静态功耗主要包括两部分: 1. 由亚阈值泄露电流引起的功耗; 2. 栅极泄露功耗。 亚阈值漏电流可表示为:
电压以及减少漏电流来降低静态功耗。
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降低集成电路功耗的途径
Ptotal= kCV2f+τkVIshort+VIleak
途径(1)
1、降低电源电压 但降低电压不是无限制的,必须考虑降低电压对电路速度的影响。
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在存储器设计中,为减少缓存漏电,可以采用数据保持门控接地、动态
阈值SRAM等。
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低功耗设计技术
逻辑级功耗优化技术
由于大的RAM比小的RAM耗电多,可以将整块的RAM分成小块可 以降低存取功耗;另外,在不存取时,保持RAM片选无效,地址、 数据为恒定值。 采用时钟门控技术:时钟是惟一在所有时间都充放电的信号,而且 很多情况下引起不必要的门的翻转,因此降低时钟的开关活动性将对 降低整个系统的功耗产生很大的影响。
降低集成电路功耗的途径
针对工艺的临界电压Ve: Ve=1.1Ee*Leff
途径(1)
式中:Ee是引起载流子速度饱和的临界电场;Leff为晶体管沟道的有效长度。 对于低功耗设计,Ve可以作为电源电压的上限,下限由噪声容限决定。
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降低集成电路功耗的途径
• 降低负载电容
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降低集成电路功耗的途径
途径(2)
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降低集成电路功耗的途径
• 减少开关活动性
途径(3)
开关活动性与数据频率和开关活动率有关,节点的开关活动由两部分:一 是静态部分,只依赖于电路拓补关系及输入信号的统计分布;二是动态部分, 是考虑电路的时序行为。 对于静态逻辑,N输入逻辑门在一周期内输出从0到1转换的几率:
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低功耗设计技术
工艺级低功耗设计
多阈值工艺(MTCMOS): 在关键路径上采用阈值较低的器件, 而在非关键路径上用高阈值器件。虽然会因此增大延迟,但由此换得 漏电功耗的降低;
变阈值工艺(VTCMOS):采用动态改变衬底偏置电压以改变阈值。
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Outline
低功耗的研究背景
低功耗的基本理论
降低集成电路功耗的途径 低功耗设计技术 低功耗评估技术 功耗和能量效率
技术发展
总结
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低功耗研究的背景
为什么需要低功耗设计
随着工艺特征尺寸的缩小以及复杂度的提高,单位面积上的功 耗密度急剧上升,已经达到封装、散热、以及底层设备所能支持 的极限;
I sub I0 (e[Vth / S ][1 eqVds / kT ])
从公式可看出,亚阈区漏电流与阈值电压有密切关系。当阈值减 小时,亚阈区漏电流会呈指数级快速增大。
为了减少栅极泄露,需要研究高介电常数的新材料。(HKMG)
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低功耗的基本理论
散热问题、可靠性问题也要求IC的功耗越小越好;
对现在流行的移动计算,系统的低功耗设计及其IC的低功耗设 计,是其生存的关键;
最后全球都在倡导绿色环保科技理念,保护环境,节约能源。
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低功耗研究的背景
Source: Intel
功率密度
10000 Power Density (W/cm2)
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