电子封装技术专业
IC发展的关键“芯”——电子封装技术专业
电 子 封 装 技 术 专 业 培 养 学 生 掌 握 电
子 封 装 制 造 领 域 的 基 础 理 论 知 识 及 其 应 用 能 力 ， 点 是 包 含 知 识 面 宽 ， 线 路 设 特 如
子 技 术 、 新材 料 技 术 及 先 进 加 工 制 造 技 术 的 交 叉 与 紧 密 结 合 ，以 熟 悉 国 防 电 子
公 司从 事 技术 研发 或技 术管理 的学 生报 考 。 校 的 特 点 足 以 电 子 封 装 材 料 、 艺 、 子 工 电 封 装 设 备 为 发 展 方 向 ，同 时 触 合 半 导 体
崦 屯 … …
高 校 “ 装 ” 光 一 片 封 春
半 微 微 电 ． 物 、 导 体 器 件 、 制 造 、 加 工 、 子 材
子割装 专业联合开发 中心 。 哈 尔 滨 工 业 大 学 电 子 翊 装 技 术 专 业
许 多 发 展 中 国 家 和 地 区 都 足 先 以 发 展 封 也 可 攻 读 机 械 、电 子 、微 电 子 、控 技 术 ， 后 再 发 展 料 、 器 等 专 业 的 硕 士 、 士 学 位 。 市 然 仪 博 设 计 业 和 晶 圆 制 造 业 。 一 直 以 来 ，封 装
的 情况 。
中 兴 、 为 等 电 子 通 信 公 司 为 例 ， 年 他 华 每 们 需 求 大 量 的 电 子 封 装 技 术 毕 业 生 ，而 高 校 毕 业 的 为 数 不 多 的 学 生 却 无 法 满 足
需要 ，致 使 他 们 不 得 不 花 费 大 量 精 力 重
以增 强学生实践动 手能力 。
北 京 理 工 大 学 的 电 子 封 装 技 术 专 业
从 ２ ０ 年 起 正 式 开 始 招 生 。该 校 的 特 点 ０８
电子封装技术专业实习心得体会
电子封装技术专业实习心得体会一、实习背景在我国电子产业飞速发展的背景下，电子封装技术作为电子制造过程中的关键环节，发挥着越来越重要的作用。
为了更好地将理论知识与实践相结合，提高自己的专业素养，我于XX年XX月至XX年XX月，在XX公司进行了为期一个月的电子封装技术专业实习。
二、实习内容1. 了解企业文化和生产流程实习期间，我首先对公司的发展历程、企业文化、组织架构等进行了了解。
随后，在导师的带领下，参观了公司的生产线，对电子封装技术的整个生产流程有了初步的认识。
2. 学习封装工艺在实习过程中，我重点学习了以下几种封装工艺：（1）焊球阵列封装（BGA）：掌握了BGA封装的原理、优点及其在高端电子产品中的应用。
（2）倒装芯片封装（FC）：了解了FC封装的特点、工艺流程以及在微电子领域的应用。
（3）晶圆级封装（WLP）：学习了WLP封装的技术特点、优势及其在物联网、可穿戴设备等领域的应用。
3. 实践操作在导师的指导下，我参与了部分封装工艺的操作，如焊球阵列的贴装、倒装芯片的焊接等。
通过实际操作，我对封装工艺有了更深入的了解。
三、实习心得体会1. 理论联系实际，提高专业素养通过实习，我将所学的电子封装技术理论知识与实际生产相结合，加深了对专业知识的理解。
同时，实践操作让我更加熟练地掌握了各种封装工艺。
2. 学会沟通与合作在实习过程中，我与同事、导师保持良好的沟通，积极请教问题，分享心得。
这使我明白了团队合作的重要性，为以后的工作积累了宝贵经验。
3. 培养严谨的工作态度电子封装技术对精度和工艺要求极高，实习过程中，我深刻体会到严谨的工作态度对于保证产品质量的重要性。
在今后的工作中，我将始终保持严谨的态度，不断提高自己的专业水平。
4. 增强创新意识实习期间，我了解到企业对技术创新的重视。
在今后的学习和工作中，我将紧跟行业发展趋势，增强创新意识，为我国电子封装技术的发展贡献自己的力量。
总之，这次实习让我受益匪浅，不仅提高了我的专业素养，还锻炼了我的沟通能力、团队协作能力。
电子封装技术专业
电子封装技术专业电子封装技术专业简介电子封装技术是一种较为新兴的技术，它主要指封装和封装辅助技术，在电子元器件制造和装配中起到十分重要的作用。
电子封装技术是一项综合的、技术含量高的技术，由于电子封装技术对于电子元器件的性能、可靠性和应用范围都有明显的影响，因此，它受到了广泛的关注和重视。
电子封装技术的主要作用是将电子元器件封装成一个完整的结构，以便于使用和维护。
电子封装技术的主要目的是在保证电子元器件性能的前提下，增强元器件的强度和可靠性。
其技术内容主要包括封装和封装辅助技术两个方面。
1、电子封装技术的封装技术封装技术是电子封装技术中的核心技术，它是将电子元器件包装成一个结构的过程。
封装技术的主要作用是保护元器件、维护元器件性能和延长元器件的寿命。
封装技术的核心就是电子元器件的包装，这是保证元器件长期运行的重要一环。
电子封装技术的封装技术主要包括以下几种封装方式：1.1、引出式封装技术：引出式封装技术是将电子元件用金属引线连结到铅框、金属盖或其他载体上，以完成引出电流的操作。
这种技术被广泛应用在电子元器件制造和装配中，如集成电路、二极管、三极管等元器件。
1.2、表面贴装封装技术：表面贴装封装技术是一种现代的元器件封装技术，它是将电子元器件（如集成电路）直接安装在PCB板上的一种技术，以便于与其他元器件连接。
表面贴装技术具有体积小、重量轻、高密度、速度快等特点。
1.3、立式封装技术：立式封装技术是一种将电子元器件安装在直插式孔内的技术，主要适用于一些大功率元器件。
1.4、球格型阵列封装技术：球格型阵列封装技术又称为BGA封装技术，是一种高密度的表面贴装封装技术。
它采用的是大球格器件，能够实现高密度封装，在高速运行的电路系统中非常准确和可靠。
2、电子封装技术的封装辅助技术封装辅助技术是电子封装技术中对封装技术提供的辅助技术。
这种技术的主要作用是提高封装技术的效率，改善电子元器件的性能和可靠性。
封装辅助技术包含以下几个方面。
电子封装技术专业考研方向
电子封装技术专业考研方向
电子封装技术是电子工程领域的一个重要方向，其主要研究电子元器件的封装、散热、连接等技术，以保障电子器件的性能和可靠性。
在考研时选择电子封装技术专业的方向，你可以考虑以下几个方面：
1.微电子封装技术：研究微型电子器件的封装工艺，包括微芯片、MEMS（微机电系统）等方向。
2.先进封装材料与工艺：探索新型封装材料，以及先进的封装工艺，以提高电子器件的性能和可靠性。
3.射频封装技术：研究射频电子器件的封装技术，适用于通信、雷达、无线传感等领域。
4.三维封装技术：研究利用垂直层叠的方式，将多个芯片或器件集成在同一封装中的技术。
5.热管理技术：研究电子器件的散热设计与技术，以提高设备的工作稳定性和寿命。
6.封装材料的可靠性：研究封装材料在不同工作环境下的性能变化，以确保电子器件在各种条件下的可靠性。
7.柔性电子封装技术：研究柔性电子器件的封装工艺，适用于可穿戴设备、柔性显示器等领域。
8.智能封装技术：探索在电子器件封装中应用智能技术，如传感器、嵌入式系统等，以提高系统的智能化和自适应性。
在选择电子封装技术专业的考研方向时，建议你根据个人兴趣、未来职业规划和所在学校的研究方向进行选择。
此外，了解相关领域的最新研究动态和就业趋势，可以帮助你更好地定位自己的研究方向。
最好的方式是与相关领域的专业人士或学长学姐进行交流，获取更多
关于电子封装技术专业的信息。
2023年电子封装技术专业特色简介
2023年电子封装技术专业特色简介电子封装技术是现代电子工程领域的重要分支之一，它涵盖了电子器件封装设计与制造、可靠性测试、材料与工艺研究等一系列内容，是电子工程中不可或缺的重要环节。
近年来，随着制造业的进一步转型升级和市场需求的变化，电子封装技术也面临着新的挑战和机遇。
在传统的电子封装技术领域，其主要关注点是封装设计和可靠性评估，虽然已经涵盖了 semiconductor 和 packaging 的关键领域，但其研究的限制在于缺乏深刻理解的材料和物理学机制。
随着新型材料、新型构型的出现和封装工艺的不断创新，电子封装技术已经发展出了一些新的特色和趋势，以下是其中的几个方面：一、三维封装随着微电子技术的不断升级，芯片的功能越来越强大，但体积却越来越小，这就需要三维封装技术的应用。
三维封装技术是将多个芯片和电路元件垂直叠加封装在一起，以实现更高性能和更小尺寸的电子产品。
它可以在不增加产品尺寸的前提下，提高产品的功耗和速度等性能指标。
三维封装技术相较于传统封装技术，需要更复杂的细节处理，并且需要考虑解决热分布不均、压力不均等新的问题，在封装工艺、材料选用、设计等方面都需要更高的技术水平和更火的设计思想。
二、可靠性设计可靠性是一个电子封装技术永恒的话题，是产品质量、性能、寿命等方面的重要指标。
在电子封装技术中，优化设计并加强可靠性评估是不可避免的趋势。
基于工业 4.0 的思想，电子封装技术的可靠性设计已经开始由受试者系统单纯的验风险转移为预测性的质量保证体系，并且需集成物理测试、仿真、分析为一体的方法，来提高开发周期与成功率。
这些方法包括可靠性分析（如强化测试、衰减测试等）、可靠性预测（如使用MATLAB或其它仿真软件实现电子产品在正常使用的生命周期内，研究产品可靠性与失效机制）和机器学习技术来帮助预测封装失效风险。
三、多功能封装电子封装技术逐渐向多功能封装方向发展，这也是近年来的一个重要的趋势。
多功能封装是在保证器件基本功能的前提下增加多样化的特性，如在传输和处理信号的同时实现电源管理，这样除了提高性能和可靠性外还能够减小产品体积，降低成本。
电子封装技术专业
电子封装技术专业电子封装技术是电子工程领域中的一个重要分支，它涉及到将电子元件组装到封装中，并通过封装保护电子元件，以及提供连接和散热等功能。
这一技术在电子产品制造中起到了关键的作用，为我们日常生活中使用的各种电子设备提供了支持。
本文将从电子封装技术的基本概念、封装材料、封装工艺和未来发展等方面进行探讨。
一、电子封装技术的基本概念电子封装技术是指将电子元件封装到罩壳中，起到保护和固定作用的技术。
封装不仅仅是将电子元件粘贴到PCB板上，还需要提供电流传输、信号传输和热传输等功能。
封装的目标是实现电子元件的封闭包装，以提供可靠的保护和实现相应的功能需求。
二、封装材料在电子封装技术中，常见的封装材料包括塑料、陶瓷、金属等。
其中，塑料封装是最常见的一种封装方式，它具有低成本、易加工和良好的电绝缘性能等优点。
而陶瓷封装具有较好的导热性能和机械强度，适用于高功率和高频率应用。
金属封装则主要用于散热要求较高的电子元件。
三、封装工艺电子封装的工艺过程主要包括焊接、封装和测试等环节。
首先，焊接是指将电子元件的引脚与PCB板上的焊盘连接起来的过程。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装等。
接下来，封装是将焊接好的电子元件固定在封装材料中，并提供相应的连接功能。
最后，测试则是对封装好的电子元件进行功能和可靠性测试，以确保产品的质量。
四、未来发展随着科技的不断进步，电子封装技术也在不断发展。
未来，我们可以预见以下几个发展趋势：1. 进一步微型化：随着电子设备尺寸的不断缩小，封装技术需要更加小型化，以适应微型化的电子组件和设备。
微型化的封装技术可以实现更高的集成度和更低的功耗。
2. 高效散热：随着电子设备功率的不断提高，散热问题成为一个关键的挑战。
未来的封装技术将更加注重散热效果的提升，采用更先进的散热材料和设计方法，以保证电子设备的长时间稳定运行。
3. 绿色环保：在封装过程中，不可避免地会涉及到一些有害物质。
未来的封装技术将更加注重环境友好性，减少对环境的污染。
电子封装技专业本科培养计划
电子封装技术专业本科培养计划Undergraduate Program for Specialty in Electronics Packaging Technology一、培养目标Ⅰ. Educational Objectives本专业培养具备材料科学与工程学科、电子制造学科以及信息学科有关的基础理论知识与应用能力，能够从事电子制造与电子材料等应用领域的科学研究、教学、技术开发、设计制造、试验研究、企业管理和经营等方面工作，适应市场经济发展的富有创新精神的高素质复合型人才。
特别针对电子制造业培养急需的专门人才。
This program prepares students a thorough knowledge in material science and engineering, electronics manufacturing technology and information sciences. With skills of combining electronics materials and manufacturing, students will be competent to do research, development, teaching and management jobs.二、基本规格要求Ⅱ.Skills Profile本专业主要学习材料工程及电子制造科学与技术两个领域的基础理论和应用技术，毕业生应获得如下几个方面的知识和能力：1. 具有较为扎实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础及素质；2. 系统掌握微电子与材料工程领域的宽广的理论基础知识和应用技术，主要包括力学、机械学、电工与电子技术、固体电子学、材料学、材料加工工程等；3. 系统学习电子制造专业领域的理论基础知识和应用技术，主要包括电子制造技术基础、半导体工艺技术、电子封装与组装技术、电子工艺材料与设备、电子产品可靠性等；4. 具有电子制造专业所需的编程、分析、实验、测试、文献检索等基本技能；5. 熟悉本专业领域各个方向的专业技术，了解学科的前沿及发展趋势；6. 具有较好的外语能力、自学能力、富有创新精神，具备较高综合素质。
全国电子封装技术专业大学实力排名及就业前景排名(完整版).doc
2019年全国电子封装技术专业大学实力排名及就业前景排名(完整版)
全国电子封装技术专业大学实力排名及就业前景排名(完整版)
全国共有5所开设了电子封装技术专业的大学参与了排名，其中排名第一的是哈尔滨工业大学，排名第二的是华中科技大学，排名第三的是北京理工大学，以下是电子封装技术专业大学排名列表：
电子封装技术专业大学排名学校名称1哈尔滨工业大学2华中科技大学3北京理工大学4西安电子科技大学5厦门理工学院以上电子封装技术专业大学排名是根据电子封装技术专业在热门省市（北京、湖北、广东等）的录取分数线综合排名，供大家参考。
电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、
视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。
本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。
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电子封装技术专业本科教学质量报告（2018—2019学年）专业代码： 080709T专业负责人：（签字）教学院长：（签字）学院院长：（签字）学院名称：（盖章）二〇一九年12月一、专业基本概况（一）专业概况主要介绍专业发展历程、学生规模等情况，包括1.专业所在学院概况，学院专业设置情况；电子封装技术专业隶属于材料工程学院，归为材料物理与化学学科。
从2006年第一次招生，名称为材料成型及控制工程（微电子封装），2013年更名为电子封装技术专业，最新的一级为2019级，平均每年为35人左右，已经持续招生十年。
我校该本科专业是全国范围内最早招生的一批院校之一，目前全国共有9所（华中科技大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、上海工程技术大学等）开设电子封装技术专业的院校，且师资及招生规模均不大。
大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。
2. 专业的历史沿革，包括专业设置时间、招收本科生时间，通过相关评估、认证时间，取得学位授予资格时间等；专业是否获批应用型本科试点专业，一流本科建设专业、卓越工程师教育培养试点专业、新工科试点专业、贯通培养试点专业等情况说明。
近三年，本专业为了适应社会对新型教育人才的需要，增设了大量的新课程。
调整原有的专业基础课程和专业特色课程，比如增设了很多加强基础知识的课程，比如《半导体物理基础》、《半导体器件物理》、《固体物理导论》等。
另外，我们在未来的教学培养方案中,设置了《微纳加工技术》、《微连接原理》《MEMS 与封装基础》等与微电子产业紧密相关、和高技术紧密相关。
这些课程符合国家产业发展，必将有助于学生就业。
在课程教学方面开展5门次的课程建设，包含全英语、MOOC等优质课程资源，超越传统课堂限制，进一步丰富学生第二课堂、第三课堂等课外文化活动，全面推进各类课堂的协同培养，创新人才培养模式。
本专业加大引进人才力度，加快制度建设，加速教学改革，建设精品课程，为学校进入更高的平台做好了准备。
积极引进高学历、高职称人才，保证了本专业的良性发展。
为适应高教事业的发展，本专业近三年致力于发展一支高素质、高水平、高职称、高学历的师资队伍。
近三年，电子封装技术专业吸纳6名博士。
目前专职教师为14人，其中教授1人，副教授7人，讲师6人。
师资力量完全匹配学生规模，并能容纳1.5倍的扩展规模。
14人全部具有博士研究生学历，2人具有海外博士学位，6人具有海外经历，4人具有企业（行业）的实践经验。
本专业培养了一批掌握半导体技术基础知识、掌握电子封装技术知识、和掌握电子材料知识的工程师、科研工作者。
本专业每年毕业本科生35人左右。
学全面体现专业定位，每一门课在矩阵表中的作用体现出来，重要度以1、2、3标识。
该专业的矩阵表需要更加完善，应与电子电气平台的矩阵表保持一致性。
该专业的课程安排（比如数电、电路基础）更应该斟酌设置。
总的来说，课程体系更应精细凝聚，结合老师们的海外背景，借鉴国外该专业的本科综合课程，是否能开设结合材料、电子、计算机之类的独特课程。
3.专业教师教学研究和教学改革情况（教学论文和教学项目）、出版教材、教学获奖情况（根据学年度数据介绍）。
（1）刘洪波：主讲《电子材料与器件》、《材料物理与化学》、《微电子封装专业英语》、《光电材料与器件》、《塑封课程设计》、《电子信息材料》等多门课程；指导《微电子封装综合实验》；完成《光电材料与器件》全英语课程建设，参与完成4项教研项目，发表教研论文10篇。
（2）郝惠莲：主讲《半导体制造技术》，《新能源材料与器件》、《微电子封装综合实A》。
2018年上海工程技术大学“三八红旗手”；2017年上海工程技术大学“优秀班主任”；2017年指导研究生获得“上海市第四届创新材料大赛”三等奖；2016年度上海工程技术大学“优秀本科毕设论文指导教师”，所指导的本科生获校级本科毕设优秀论文三等奖。
2013.06 上海工程技术大学师德师风演讲比赛荣获“创意奖”；2012.11 上海工程技术大学喜庆十八大教师演讲比赛荣获“三等奖”。
（3）李文尧：致力于低维半导体纳米材料的制备、表征及应用研究，探索纳米材料在新一代储能器件：超级电容器、Li离子电池，以及光、电化学催化等重要领域的应用。
主持国家自然科学基金青年基金、上海市“晨光计划”、上海工程技术大学“腾飞计划”等项目；目前已在Advanced Functional Materials、Nano Energy、Advanced Science、Journal of Materials ChemistryA和Nanoscale等国际期刊上发表SCI论文56篇，影响因子（IF）总和约为338，其中ESI高水平论文3篇；影响因子大于10.0的论文4篇，10.0 > IF > 3.0的论文39篇；通讯或第一作者论文29篇，其中IF > 5.0论文11篇，IF > 3.0论文23篇，发表在Advanced Functional Materials的论文入选该杂志“Back Cover”，发表在Journal of Materials Chemistry的论文入选英国皇家化学会“Top 10 most read articles”，发表在ChemElectroChem的论文入选该杂志“封面文章”，发表在Journal of Materials Chemistry A的论文入选该杂志封底和“Highlight”。
所有论文自发表以来已被SCI 他引1800余次，H-index为27；授权发明专利22项。
（4）孙明轩：主讲电子封装材料、材料化学导论和微电子封装综合实验A。
在国内外期刊公开发表SCI收录论文40多篇，包括国际和国内著名期刊：Electrochem. Commun., J. Power Sources, Nanoscale, Ultrason. Sonochem., Dalton T.，Electrochem. Acta, Chem. Eng. J., Int. J. Hydrogen Energ.等。
申请国家发明专利13项，其中授权4项。
参与国家重点基础研究发展规划项目(973)2项和国家自然科学基金1项，主持上海市教委科研项目2项，2017年入选上海工程技术大学腾飞人才计划。
目前为中国感光学会光催化专业委员会会员，担任国际期刊Chem. Phys. Lett.，Mater. Sci. Eng. B，J. Alloy. Compd.，Phys. Chem. Chem. Phys., Nanoscale, Chem. Eng. J., Int. J. Hydrogen Energ., RSC Adv., Appl. Surf. Sci., ACS Appl. Mater. Inter.等学术期刊审稿人。
（5）张霞：负责主讲《微电子器件可靠性》、《封装测试工艺与设备》等本科课程，负责《微电子封装综合实验》、《微电子封装专业实习》等本科实践教学。
作为第一负责人已完成“有序纳米硅薄膜的科学生长及其在太阳能电池上的应用”（编号：gjd09010）。
来源于上海市教委选拔培养优秀青年教师基金，起止年月2010年01月至2011年12月。
作为第一负责人完成上海某电器有限公司的横向项目“AgNi合金触头的表面变色层分析”。
作为第三负责人正参加“脉冲电子束作用于非均匀金属材料的多尺度耦合现象及其机制研究”（项目批准号：51101096）。
来源于国家自然科学基金青年科学基金项目，起止年月2012年01月至2014年12月。
（6）徐书生：主要研究方向纳米能源材料的制备及电化学性能研究的相关工作，已经在Appl. Catal. B: Environ.、ACS Appl. Mater. Inter.、Nanoscale、ChemSusChem和Electrochim. Acta等领域内高水平SCI期刊发表论文15余篇，申请了3项国家发明专利。
4.教师科研情况（项目、论文、专利等情况）（根据学年度数据介绍），科研成果用于教学的案例。
2016年，孙明轩老师在DALTONTRANSACTIONS上发表了SCI论文Graphiticcarbonnitride(g-C3N4)coatedtitaniumoxidenanotubearrayswithenhancedphot o-electrochemicalperformance。
2016年，李文尧老师在CERAMICSINTERNATIONAL上发表了SCI论文MoltensaltsynthesisofZn1.8Mn0.2SiO4luminescentmaterialsinNaCl-ZnCl2eutecticsalt。
2017年，郝惠莲老师授权专利一种高反射层倒装ＬＥＤ芯片结构及其制作方法。
2017年，张霞老师授权专利一种超高分辨率蒸镀用精细金属掩膜板及其制作方法。
5.教师进修与培训、青年教师培养、教师授课质量等，教师参与国际交流情况。
每人每年完成不少于100课时的培训内容，使教师尽快具有开发和发展的知识体系，以反思研究为特征的专业能力，以责任感为起点的自觉自律的职业规范。
选派教师参加区级以上骨干教师培训，以形成融学术思想与专业能力与一体，集科学精神与人文气质与一身的骨干教师梯队。
6.教师参与激励计划情况，包括自习辅导与坐班答疑执行（学习指导、职业生涯指导、就业指导、创新创业指导等）效果等，以及典型案例介绍。
教师指导创新性实验计划项目，按实际指导情况计算教学工作量，工作量由学校统一认定；学校在岗教授、副教授和具有博士学位的讲师原则上每年为本专业学生进行一次专业知识讲座或职业选择报告。
7.其他相关材料。
（二）教学条件与投入1.专业经费投入与使用情况（含日常教学经费、专项经费、实习经费、实验经费等）。
近三年教学经费维持在22万左右，人均教学经费为2500元。
2.专业图书资料（电子图书、纸质图书）数量及利用情况。
于本专业就业主要是面向外资企业，本专业也开设了很多全英语课程和双语课程，很多教师的教学参考书中也大量使用了外文原版经典教材，这些为提高学生尽快适应外资企业工作做了前期的准备。
3.专业实验室情况，实验设备及利用情况，校外实习基地。
为配合本科教学，开展综合实验课程教学，近年来本系也购置了大量的教学设备，比如电化学工作站、精密电子天平、CHF高亮度点氙灯光源系统及附件、pH计、高速离心机、管式烧结炉等。
学生实习情况主要在半导体行业的上中下游链，有微电子设计，微电子前段如华虹宏力、中芯国际、台积电等电子及通信设备制造行业或芯片制造业占30-40%，30-40%进后端封装行业，还有20-30%左右进其他行业。