DFC(design for cost)面向成本优化的设计
供应商DFC培训
优化零件的尺寸、工艺参数，降低零件的制造加工成本
创新运用 替代
轻量化
优化参数 简化 提高效率
简化复杂零部件结构，改善零部件的制造和装配性能， 降低加工成本和装配成本
外部调整
起始点 •政府监管 •普及 •创 化 新
各层级具体调整
•技术 •复杂 •模块 •设 •DFC 规格 性 战略 计 •功 能成 本
总计
A.第一轮调整方案 : 1.政府监管 (如排 放标准）
B.
第二轮调整方案：
2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9.
普及化 创新和技术 简化技术规格 复杂性/内容管理 模块战略 DFC/按成本设 计 设计竞赛 优化系统功能
安全气囊、侧气帘、安全带、座椅骨架与CD101通用，共同降低成本230元； 例 EPS与E301通用，共同降低成本90元； 前后减震器、液压助力转向系统采用其他车型产品，大幅度减少了开发费和模具 费。
5
限价开发， 充分发挥 优秀供应 商的专业 知识和开 发 能力，早期 优化设计 ， 达到成本可 控。
施乐公司，DFC技术已 与市场同步管理体 系整合，用以降低产品的生 命周期成本，最大 限度地满足客户的需求。 休斯飞机公司从1970～1978年里， 推行 DFC的效益是10亿美元。
CV6项目，从2006年 到2007年，单车降 低9000元。
5
降低技术成本的手段（麦肯锡）
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参观
请供应商到公司DFC工作间学习，讲解如何开展DFC 工作。 （到目前为止，共计有10批82人次到公司 学习。）
编号4-7 面向成本的设计(DFC)
面向成本的的设计(DFC)培训课程大纲课程简介：DFC(Design For Cost)的意思是面向成本的设计，它最早出现于九十年代初期，是指在满足用户需求的前提下，尽可能地降低成本，通过分析和研究产品制造过程及其相关的销售、使用、维修、回收、报废等产品全生命周期中的各个都分的成本组成情况，并进行评价后，对原设计中影响产品成本的过高费用部分进行修改，以达到降低成本的设计方法。
在DFC中的成本是指全生命周期成本(LCC-Life Cycle Cost)。
本课程主要针对企业的研发人员，研讨如何降低研发成本，从而降低企业的经营成本，提高企业的经济效益。
课程大纲：第一部分：DFC基础第一章：DFX 与DFC——产品生命周期——并行工程与串行工程——并行工程——生命周期工程——串行工程与并行工程的对比——DFX与并行工程——DFX的发展历程——DFX的含义——典型的DFX方法——什么是DFC——为什么需要DFC——如何实施DFC第二章：DFC设计思想——研发人员是决定产品成本的根本原因——产品功能的经济性——质量经济性模型——DFC的全程管理——产品成本优化设计的技术途径——DFC案例第二部分：DFC技术基础第一章产品功能分析——功能及其分析的必要性——功能分析的作用——功能定义——功能分类——功能整理——功能成本定义——技术经济性评价第二章：采用价值工程（VA/VE）的功能成本决策——VA/VE的设计优化途径——VA/VE中的专门功能成本分析法——VA/VE功能整理与策划——VA/VE功能价值决策工具第三章：DFC成本估算方法和策略——参数成本法——工程成本法——类比成本法——基于特征的神经网络法——作业成本估算法——DFC成本估算策略第三部分：DFC的实现第一章：DFC在产品设计过程的实现1、概念设计阶段的DFC——目标成本的确定——用户可接受的市场价格；——计划利润。
——各种税金，——营销费用，——可变计件成本(计划)，——开发规划费用(计划)，——产品寿命周期承担的固定费用份额(计划)，——产品数量。
面向产品全生命周期的设计技术 DFx
面向产品全生命周期的设计技术，即DFx技术是一种集成化设计技术，其综合了计算机技术、制造技术、系统集成技术和管理技术，充分体现了系统化的思想。
利用DFx技术，可以在设计阶段尽早地考虑产品的性能、质量、可制造性、可装配性、可测试性、产品服务和价格等因素，对产品进行优化设计或再设计。
最常见的DFx技术有：面向装配的设计(Design for Assembly，DFA)、面向制造的设计(Design for Manufacturing，DFM)、面向性能的设计(Design for Compatibility，DFC)、面向方案的设计(Design for Variety，DFV)、绿色设计(Design for Green，DFG)和后勤设计(Design for Logistics，DFL)等。
面向装配的设计是一种针对零件配合关系进行分析的设计技术。
它为产品设计在早期提供一种确定装配所用的定量方法。
其原则包括最小零件数、最少接触面和易装配。
类似地，面向制造的设计则引入诸如零件最少原则和易制造原则等指导产品的设计。
在面向性能的设计中，设计团队从产品整个生命周期的角度审查有关产品的所有独立的规则集，从而完成产品界面及功能设计、零件特征设计、加工方法选用、工艺性设计和工艺方案的选择等。
面向方案的设计是为了从不同设计方案中选择花费最小的方案，它涉及产品设计方案的数量、产品设计阶段和产品设计更改的代价等因素。
绿色设计指在产品设计时从对环境的影响角度出发，考虑产品在全生命中的使用。
后勤设计是指设计人员在设计时利用不同的约束进行产品设计，如费用驱动约束、最小时间约束等。
pcb印制电路板设计常用名词
pcb印制电路板设计-常用名词缩略词(珍藏版) (zt)英文译文A/D [军] Analog.Digital, 模拟/数字AC Magnitude 交流幅度AC Phase 交流相位Accuracy 精度"Activity ModelActivity Model" 活动模型Additive Process 加成工艺Adhesion 附着力Aggressor 干扰源Analog Source 模拟源AOI,Automated Optical Inspection 自动光学检查Assembly Variant 不同的装配版本输出Attributes 属性AXI,Automated X-ray Inspection 自动X光检查BIST,Built-in Self Test 内建的自测试Bus Route 总线布线Circuit 电路基准circuit diagram 电路图Clementine 专用共形开线设计Cluster Placement 簇布局CM 合约制造商Common Impedance 共模阻抗Concurrent 并行设计Constant Source 恒压源Cooper Pour 智能覆铜Crosstalk 串扰CVT,Component Verification and Tracking 组件确认与跟踪DC Magnitude 直流幅度Delay 延时Delays 延时Design for Testing 可测试性设计Designator 标识DFC,Design for Cost 面向成本的设计DFM,Design for Manufacturing 面向制造过程的设计DFR,Design for Reliability 面向可靠性的设计DFT,Design for Test 面向测试的设计DFX,Design for X 面向产品的整个生命周期或某个环节的设计DSM,Dynamic Setup Management 动态设定管理Dynamic Route 动态布线EDIF,The Electronic Design Interchange Format 电子设计交互格式EIA,Electronic Industries Association 电子工业协会Electro Dynamic Check 动态电性能分析Electromagnetic Disturbance 电磁干扰Electromagnetic Noise 电磁噪声EMC,Elctromagnetic Compatibilt 电磁兼容EMI,Electromagnetic Interference 电磁干扰Emulation 硬件仿真Engineering Change Order 原理图与PCB版图的自动对应修改Ensemble 多层平面电磁场仿真ESD 静电释放Fall Time 下降时间False Clocking 假时钟FEP 氟化乙丙烯FFT,Fast Fourier Transform 快速傅里叶变换Float License 网络浮动Frequency Domain 频域Gaussian Distribution 高斯分布Global flducial 板基准Ground Bounce 地弹反射GUI,Graphical User Interface 图形用户接口Harmonica 射频微波电路仿真HFSS 三维高频结构电磁场仿真IBIS,Input/Output Buffer Information Specification 模型ICAM,Integrated Computer Aided Manufacturing 在ECCE项目里就是指制作PCBIEEE,The Institute of Electrical and Electronic Engineers 国际电气和电子工程师协会IGES,Initial Graphics Exchange Specification 三维立体几何模型和工程描述的标准Image Fiducial 电路基准Impedance 阻抗In-Circuit-Test 在线测试Initial Voltage 初始电压Input Rise Time 输入跃升时间IPC,The Institute for Packaging and Interconnect 封装与互连协会IPO,Interactive Process Optimizaton 交互过程优化ISO,The International Standards Organization 国际标准化组织Jumper 跳线Linear Design Suit 线性设计软件包Local Fiducial 个别基准manufacturing 制造业MCMs,Multi-Chip Modules 多芯片组件MDE,Maxwell Design EnvironmentNonlinear Design Suit 非线性设计软件包ODB++ Open Data Base 公开数据库OEM 原设备制造商OLE Automation 目标连接与嵌入On-line DRC 在线设计规则检查Optimetrics 优化和参数扫描Overshoot 过冲Panel fiducial 板基准PCB PC Board Layout Tools 电路板布局布线PCB,Printed Circuit Board 印制电路板Period 周期Periodic Pulse Source 周期脉冲源Physical Design Reuse 物理设计可重复PI,Power Integrity 电源完整性Piece-Wise-linear Source 分段线性源Preview 输出预览Pulse Width 脉冲宽度Pulsed Voltage 脉冲电压Quiescent Line 静态线Radial Array Placement 极坐标方式的组件布局Reflection 反射Reuse 实现设计重用Rise Time 上升时间Rnging 振荡,信号的振铃Rounding 环绕振荡Rules Driven 规则驱动设计Sax Basic Engine 设计系统中嵌入SDE,Serenade Design EnvironmentSDT,Schematic Design Tools 电路原理设计工具Setting 设置Settling Time 建立时间Shape Base 以外形为基础的无网格布线Shove 元器件的推挤布局SI,Signal Integrity 信号完整性Simulation 软件仿真Sketch 草图法布线Skew 偏移Slew Rate 斜率SPC,Statictical Process Control 统计过程控制SPI,Signal-Power Integrity 将信号完整性和电源完整性集成于一体的分析工具SPICE,Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis 集成电路模拟的仿真程序Split/Mixed Layer 多电源/地线的自动分隔SSO 同步交换STEP,Standard for the Exchange of Product Model DataSymphony 系统仿真Time domain 时域Timestep Setting 步进时间设置UHDL,VHSIC Hardware Description Language 硬件描述语言Undershoot 下冲Uniform Distribution 均匀分布Variant 派生VIA-Vendor Integration Alliance 程序框架联盟Victim 被干扰对象Virtual System Prototype 虚拟系统原型VST,Verfication and Simulation Tools 验证和仿真工具Wizard 智能建库工具,向导pcb专业用语(分享)一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制组件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、组件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-cladlaminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感旋光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、组件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、组件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、数组：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（信道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、 v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格数组：land grid array24、孔环：annular ring25、组件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum reference。
(智能制造)先进制造技术试题与答案
先进制造技术试题一、填空题（每空2分，共30分）1、典型FMS的三个子系统是：加工系统、运储系统、计算机控制系统。
2、先进制造技术的特点：先进性、规范性、实用性、集成性、系统性、动态性。
3、CIMS系统的三要素：人、经营、技术。
4、FMS中央管理计算机肩负的任务：控制、监控、监视。
二、名词解释（共15分，每题3分）1、DFC Design For Cost的意思是面向成本的设计，它最早出现于九十年代初期，属于并行工程中的DFX（Design For X）技术的一个分支。
面向成本的设计是指在满足用户需求的前提下，尽可能地降低成本，通过分析和研究产品制造过程及其相关的销售、使用、维修、回收、报废等产品全生命周期中的各个部分的成本组成情况，并进行评价后，对原设计中影响产品成本的过高费用部分进行修改，以达到降低成本的设计方法。
DFC将成本作为设计的一个关键参数，并为设计者提供分析、评价成本的支持工具。
2、AM敏捷制造（Agile Manufacturing）敏捷制造是在具有创新精神的组织和管理结构、先进制造技术（以信息技术和柔性智能技术为主导）、有技术有知识的管理人员三大类资源支柱支撑下得以实施的，也就是将柔性生产技术、有技术有知识的劳动力与能够促进企业内部和企业之间合作的灵活管理集中在一起，通过所建立的共同基础结构，对迅速改变的市场需求和市场进度作出快速响应。
敏捷制造比起其它制造方式具有更灵敏、更快捷的反应能力。
3、CE 并行工程即concurrent engineering，简称CE，是集成地、并行地设计产品及其零部件和相关各种过程（包括制造过程和相关过程）的一种系统方法。
换句话说，就是融合公司的一切资源，在设计新产品时，就前瞻性地考虑和设计与产品的全生命周期有关的过程。
在设计阶段就预见到产品的制造、装配、质量检测、可靠性、成本等各种因素。
4、CIM Computer Integrated Manu-facturing,简称CIM。
先进制造技术习题解答
1. FMS由哪几部分组成2.简单说明扫描隧道显微镜工作原理。
3简要说明快速原型制造技术实现零件的成型过程。
4 ISO全面质量管理的内涵是什么？全面质量管理的内容由哪四个方面？问题补充：最佳答案1.加工系统、物流系统和控制系统2.扫描隧道显微镜(STM)的原理是用极尖的探针对被测表面进行扫描，探针和被测表面非常接近，在一定的电场作用下产生隧道电流。
探针和表面间距离的极微小变化将使隧道电流产生很大变化。
扫描时探针升降以保持隧道电流不变，因而可测出表面形貌高低。
3.（1）首先将CAD模型按一定厚度分层。
即将模型离散成一系列的二维层面。
（离散）（2）根据各层面的轮廓数据，进行层面工艺规划，生成数控代码。
（即层面信息处理或层面工艺规划）（3）由数控成型机接收控制指会，以平面加工的方式，按顺序（从下往上）加工各单元层面，并逐层粘接起来。
最后，得到与CAD模型相对应的三维实体。
（堆积成型）4.ISO是国际标准化组织，与全面质量管理是两码事。
全面质量管理的内涵：1）具有先进的系统管理的思想2）强调建立全面的有效的质量管理体系3）目的在于让顾客满意、社会受益。
全面质量管理的的内容：全面的、全过程的、全员参加的、多方法的质量管理。
先进制造技术结业测验题一、填空题（每空1分，共计40分）1、制造过程产品从设计、＿＿、＿＿、＿＿、报废、回收等的全过程，也称为产品＿＿＿＿。
2、制造业将制造资源利用＿＿＿＿，通过＿＿＿＿，转化为供人们使用或利用的＿＿＿或＿＿＿＿的行业。
3、制造生产的运行过程，包括市场分析、＿＿＿＿、工艺规划、＿＿＿＿、＿＿＿＿、产品销售、＿＿＿＿、报废、回收、再利用等。
4、恩格斯指出：“直立和＿＿创造了人类，而＿＿是从＿＿＿＿开始的。
动物所做到的最多是收集,而人则从事＿＿。
”5、现代制造技术的四个基本特征是＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿和＿＿＿＿。
6、成功企业的关键因素主要有：上市时间、＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿、灵活性、＿＿＿＿。
面向成本的设计
面向成本的设计
面向成本的设计是一种以成本为基础的设计方法，旨在确保产品或项目的成本在预算范围内。
这种设计方法要求设计师在产品或项目的各个阶段考虑成本因素，从而在设计过程中优化成本。
面向成本的设计主要包括以下几个方面：
1. 研究成本结构：设计师需要了解该产品或项目的成本结构，以便了解哪些因素会影响成本。
2. 优化设计：设计师需要使用最合适的设计工具和技术来优化产品或项目的设计，以确保成本最小化。
3. 预算控制：设计师需要在整个设计过程中控制成本，以确保产品或项目不会超出预算范围。
4. 成本评估：设计师需要对产品或项目的成本进行评估，以帮助确定是否需要对设计进行调整。
面向成本的设计可以帮助企业控制成本并提高效率，因为它可以避免设计错误或不必要的开支。
设计师可以通过使用这种设计方法来创建更经济实用的产品或项目，从而为企业带来更高的利润和更成功的业务。
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PCB印制电路板 名词缩略词
PCB印制电路板名词缩略词信息来源: 作者:dunleavy [ 返回]英文汉译AA/D Analog.Digital 模拟/数字AC Magnitude 交流幅度AC Phase 交流相位Accuracy 精度Activity Model 活动模型Additive Process 加成工艺Adhesion 附着力Aggressor 干扰源Analog Source 模拟源AOI,Automated Optical Inspection 自动光学检查Assembly Variant 不同的装配版本输出Attributes 属性AXI,Automated X-ray Inspection 自动X光检查BBIST,Built-in Self Test 内建的自测试Bus Route 总线布线CCircuit 电路基准circuit diagram 电路图Clementine 专用共形开线设计Cluster Placement 簇布局CM 合约制造商Common Impedance 共模阻抗Concurrent 并行设计Constant Source 恒压源Cooper Pour 智能覆铜Crosstalk 串扰CVT,Component Verification and Tracking 元件确认与跟踪DDC Magnitude 直流幅度Delay 延时Delays 延时Design for Testing 可测试性设计Designator 标识DFC,Design for Cost 面向成本的设计DFM,Design for Manufacturing 面向制造过程的设计DFR,Design for Reliability 面向可靠性的设计DFT,Design for Test 面向测试的设计DFX,Design for X 面向产品的整个生命周期或某个环节的设计DSM,Dynamic Setup Management 动态设定管理Dynamic Route 动态布线EEDIF,The Electronic Design Interchange Format 电子设计交互格式EIA,Electronic Industries Association 电子工业协会Electro Dynamic Check 动态电性能分析Electromagnetic Disturbance 电磁干扰Electromagnetic Noise 电磁噪声EMC,Elctromagnetic Compatibilt 电磁兼容EMI,Electromagnetic Interference 电磁干扰Emulation 硬件仿真Engineering Change Order 原理图与PCB版图的自动对应修改Ensemble 多层平面电磁场仿真ESD 静电释放FFall Time 下降时间False Clocking 假时钟FEP 氟化乙丙烯FFT,Fast Fourier Transform 快速傅里叶变换Float License 网络浮动Frequency Domain 频域GGaussian Distribution 高斯分布Global flducial 板基准Ground Bounce 地弹反射GUI,Graphical User Interface 图形用户界面DHarmonica 射频微波电路仿真HFSS 三维高频结构电磁场仿真IIBIS,Input/Output Buffer Information模型SpecificationICAM,Integrated Computer Aided Manufacturing 在ECCE项目里就是指制作PCB IEEE,The Institute of Electrical and国际电气和电子工程师协会Electronic EngineersIGES,Initial Graphics Exchange Specification 三维立体几何模型和工程描述的标准Image Fiducial 电路基准Impedance 阻抗In-Circuit-Test 在线测试Initial Voltage 初始电压Input Rise Time 输入跃升时间IPC,The Institute for Packaging and封装与互连协会InterconnectIPO,Interactive Process Optimizaton 交互过程优化ISO,The International Standards Organization 国际标准化组织JJumper 跳线Linear Design Suit 线性设计软件包Local Fiducial 个别基准Mmanufacturing 制造业MCMs,Multi-Chip Modules 多芯片组件MDE,Maxwell Design EnvironmentNonlinear Design Suit 非线性设计软件包OODB++ Open Data Base 公开数据库OEM 原设备制造商OLE Automation 目标连接与嵌入On-line DRC 在线设计规则检查Optimetrics 优化和参数扫描Overshoot 过冲PPanel fiducial 板基准PCB PC Board Layout Tools 电路板布局布线PCB,Printed Circuit Board 印制电路板Period 周期Periodic Pulse Source 周期脉冲源Physical Design Reuse 物理设计可重复PI,Power Integrity 电源完整性Piece-Wise-linear Source 分段线性源Preview 输出预览Pulse Width 脉冲宽度Pulsed Voltage 脉冲电压QQuiescent Line 静态线RRadial Array Placement 极坐标方式的元件布局Reflection 反射Reuse 实现设计重用Rise Time 上升时间Rnging 振荡,信号的振铃Rounding 环绕振荡Rules Driven 规则驱动设计SSax Basic Engine 设计系统中嵌入SDE,Serenade Design EnvironmentSDT,Schematic Design Tools 电路原理设计工具Setting 设置Settling Time 建立时间Shape Base 以外形为基础的无网格布线Shove 元器件的推挤布局SI,Signal Integrity 信号完整性Simulation 软件仿真Sketch 草图法布线Skew 偏移Slew Rate 斜率SPC,Statictical Process Control 统计过程控制SPI,Signal-Power Integrity 将信号完整性和电源完整性集成于一体的分析工具SPICE,Simulation Program with IntegratedCircuit Emphasis集成电路模拟的仿真程序Split/Mixed Layer 多电源/地线的自动分隔SSO 同步交换STEP,Standard for the Exchange of Product Model DataSymphony 系统仿真TTime domain 时域Timestep Setting 步进时间设置UUHDL,VHSIC Hardware Description Language 硬件描述语言Undershoot 下冲Uniform Distribution 均匀分布VVariant 派生VIA-Vendor Integration Alliance 程序框架联盟Victim 被干扰对象Virtual System Prototype 虚拟系统原型VST,Verfication and Simulation Tools 验证和仿真工具WWizard 智能建库工具,向导。
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DFC（design for cost）面向成本优化的设计
课程简介：
DFC本身是DFX家族的一个成员，它有自身系统化的方法、技术构成，但是也兼顾其它成员，与DFM/DFA等成员构成相互配合，相互支撑的关系。
由于Cost Down 已成为行业竞争的主导方向，如何通过优化产品先期设
计，达到降低整体成本的目的，同时保证质量和产品项目的效率，就成为一个现实的需要，研发部门和工程师，通过学习并掌握一定的技术方法，能够在设计开发工作中，直接产
生成本优化的设计结果，是课程的需求方向。
这里面的重点是面向研发工程师本身的工作和实际产品，提供有利并能运用到工作中去的设计方法，而不是让每个研发工程师都学习新的“成本分析法”，变成人人皆有”财务头脑“。
这门课程的内容及性质是一个研发技术课程，而不是理念宣传或管理型的课程，它包含的都是研发人员在实际产品开发工作中可利用的方法，当然目的是朝向降低总体成本的。
课程中大量应用了新颖前沿的技术方法，简明实用，可以直接针对公司产品进行快速设计分析实战，完全用技术手段找到成本优化和设计改进的空间，会令人耳目一新，兴趣盎然
（以往汽车行业的各种课程中很少包含这些技术方法。
）
从2014年以来我们一些相关客户的选择和反馈信息，也反映出DFC比其他成本优化课程更能满足研发部门的实际需求：
ABB低压电器，西门子电动汽车(新事业部)，博世汽车电子，博西华电器，科士达汽车电器。
近期这些德系的企业对”面向成本的优化设计“ 关注度很高并且倾向于了DFC，而不
是年代较为久远的V A/VE
课程大纲：
时间为两天，课程技术方法较为密集，逻辑性较强；
另外全程有多次实战演练，为保证课程内容及实践环节的充分开展，每天建议7-7.5小时。
序号内容描述（课程中展开详细内容）内容说明/案例及演练
第一部分DFC总体路径●面向成本优化的设计在国际上的起源和应
用情况
●成本优化的设计要回归产品设计本身
●研发人员的思维更新--功能经济性
●研发人员的---质量经济性（改变传统的质量
观念，将研发/工艺/成本全程纳入到质量●产品成本优化设计的技术途径
●DFC的一些引导性实例
第二部分产品系统分析和系本部分整体构成一个面向成本的设计路径这一阶段构成优化设
(首要重点) 统开发（从功能系统
到成本系统）●产品特征分析
●功能单元分析
●产品结构界面分析与媒体分析
●功能界面法
●特性分析（关键）--特性输出对潜在成本具
有直接的影响
●功能成本定义
●技术经济性评价
计最关键的前期阶段，
可以以企业实际产品
作为小组设计目标来
开展实战作业，老师和
学员共同参与
第三部分(重点)采用V A/VE的功能
成本决策工具
●V A/VE内在的分析方法本质—以系统分析
为基础
●V A/VE倡导的设计优化途径
●V A/VE中的专门功能成本分析方法
●V A/VE功能整理与策划---FAST图
●功能价值决策工具
在这里V A/VE是作为
一个分析工具模块加
以运用的，采用V A/VE
中的分析方法，
第四部分(重点) 设计阶段的技术风
险成本及设计预防
措施
●技术风险是如何界定的
●技术风险的属性和规律
●设计风险与产品功能的关系
●设计风险与产品特性的关系
●特性变异引发潜在功能变异类型与方向
●功能变异带来的成本损失
●设计风险对产品成本的影响关系
这一部分的内容和一
般的失效风险分析不
同，是基于产品内在技
术运行规律的风险分
析，这也是设计评审和
设计改进的一套方法
第二天内容（两天的时间分割在此处可能有一些偏差，因为第四章节的内容开展会受前面部分学员掌握情况的影响
第五部分（首要重点）潜在工艺成本分析
与优化
●结构化的潜在工程成本分析
●设计方案的工艺可行性
●什么是潜在工艺水平
●潜在工艺水平对成本的依赖
●设计阶段降低因潜在工艺水平要求高
而带来的制造成本
●潜在工艺成本与外协件的直接关联
●外协件技术/成本策划与先期管控
●实际对工艺的包容性
本部分内容非常重要，它是
为了搭建设计与工艺及制
造之间的桥梁，目的是在设
计阶段综合考虑整个产品
诞生周期的成本，这是企业
普遍关心的问题，即设计阶
段如何通过优化来降低后
续制造成本
第六部分(重点)包容性设计方法
●包容性设计的含义
●包容性设计的目标
●包容性设计技术原理（通过设计优化，
降低对材料/工艺条件/制造环境的要求
这部分实际上是基于前面
章节的综合提升，小组要重
新或继续通过样本开发任
务来实践有关的技术方法
来降低潜在制造成本
●包容性设计的路径
●用系统开发和特性开发方法建立研发
项目
第七部分面向成本的设计所
需要的灵活工具
●breakthrough—7工具
●层次分析法
●TRIZ工具的应用
●水平对比法（可对应于选型设计和横向
比较）
●更多的一些创新工具
这部分内容较为灵活，可根
据实际产品进行分析，也可
根据学员掌握的情况来插
入新的模块化的工具方法
第八部分内容说明：由于前面各章节都包含了比较密集的技术方法及设计实践，本课程七个主体章节内容已经很丰富
因此第八部分是作为总结探讨，以消除研发部门日常工作中遇到的一些障碍，尤其是涉及到与工艺，质量，制造部门
✧面向成本的设计与新产品开发项目的
结合
✧合理看待并处理在项目合作中工艺/制
造/质量部门与研发部的合作障碍
✧面向成本的设计中“成本”的界定
✧站在研发角度正确认识技术成本，工艺
成本，制造成本，采购成本和质量成本
之间的关系，这也对跨部门合作关系起
到融洽的作用。
讲师介绍：丁老师
优秀实战型讲师，中国质量协会高级会员，质量与可靠性管控资深专家，深圳质量协会特聘企业评估专家，西门子管理学院特聘讲师。
工作经历：
16 年汽车/电子行业工作经验，先后在不同行业的大型国有企业和外资企业担任过研发工程/项目/质量/供应链管理等方面的中高级管理职位，在企业管理和技术方面均有很深入的研究，在液压，热能工程方面的发明专利曾获国家奖项，在综合运用可靠性风险分析，缺陷分析，DOE试验设计来达到产品和零部件高要求方面有独到的研究，开发有独特实用的产品可靠性与质量风险分析方法，尤其注重制造公司里的可操作性，出身于制造现场，服务于制造现场。
从业领域包括汽车制造，火车制造，石油设备及自动控制，汽车零部件，精密电子如LCD/PCBA，高端消费电子等，在跨国公司的新产品项目导入、零缺陷质量控制、可靠性工程、供应链管理等方面有丰富的实践经验和成功案例。
曾在公司美国和欧洲工厂接受DOE、
精益生产与供应链管理训练并用于公司在国内供应商中的管控与改进项目，取得显著成果。
丁老师有9年的跨国公司NPI项目跟进经验。
面向的客户和合作方主要是国际上几大整车厂和著名电子产品公司，包括福特，大众，克莱斯勒，通用汽车，戴尔，飞利浦等，所以在行业经验非常丰富，尤其是在国际汽车供应链上进行的联合技术开发，新产品导入，ODM模式等方面具有丰富的实践经验，专精于国际汽车零部件和电子产品供应链服务方面的咨询活动，并在个人经验基础上开发了产品供应资格整合咨询，现已辅导多家国内企业成功获得国际著名整车厂的零部件订单，在项目运作的过程中，从订单投标开始，到项目策划，生产线设计规划，工厂物流设计，生产现场设计，一直到通过二方认征，获得供应资格。
丁老师在飞利浦公司工作的过程中，参加了曾经由谢宁DOE实践大师凯克博特在飞利浦比利时工厂辅导组建的改善小组，该小组的一些案例曾被引用在其著作《世界级质量管理工具》中，丁老师负责推广及应用DOE到中国有关OEM工厂的质量改进中，有大量成功案例。
丁老师在七年的授课实践中，没有脱离企业一线现场服务，结合各类企业的实际辅导，开发了将各种DOE手法和质量、可靠性风险管控手段相结合的课程体系，为企业带来最大化的课程价值。
因此，在上课过程中，实战案例大都来自于顾问师在汽车零部件及电子制造行业自身工作经历中的成功经验。
辅导过的典型企业：海尔，中国重型汽车集团卡车公司，中国重型汽车集团商用车公司，北方重工集团，珠海飞利浦小家电，联想移动，美资怡得乐医疗器械，美锐电子科技，北京松下电子元器件，Intel北京公司经销商群体，西门子中国总部及各事业部，美的制冷，格力电器，深圳华为，格兰仕，KMC链业，泰科电子，航盛汽车电子，南车株机，南车时代,CROSS 笔业,广东发展银行,北京九城科技, 重庆力帆摩托,联想移动，信利集团，林洋新能源，深圳航盛电子，迈柯维医疗设备，延峰彼欧，中航商发，比亚迪集团，柳州五菱，神州数码，许继电器，北京沃奇数据，苏尔寿泵业，深圳艾默生，美锐电子科技，德赛电池，立帆摩托，东菱电器集团，东芝复印机，深圳ITT，东莞柯尼卡/美能达，深圳三洋电机，延峰伟世通，深圳同洲电子，深圳金宝通电子等。
授课形式：
知识讲解、案例分析讨论、角色演练、小组讨论、互动交流、游戏感悟、头脑风暴、强调学员参与。