RoHS指令豁免清单

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RoHS豁免总清单(加水印)

CTI 华测检测机构总部：深圳市宝安区70区鸿威工业园C 栋Centre Testing International (Shenzhen) Company LimitedRoHS指令豁免项目Exempted Items of RoHS Directive欧盟委员会针对豁免材料陆续发布了10次决议，分别是：2002/95/EC、2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、2006/691/EC、2006/692/EC、2008/385/EC、2009/428/EC 和2009/443/EC，这些决议中的豁免共计38项：1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp.1. 小型荧光灯中的汞，汞含量不超过5mg/灯。

2 .Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding:2. 普通用途直荧光灯中的汞，汞含量不超过：· Halophosphate 10 mg;盐磷酸盐 10mg.· Triphosphate with normal lifetime 5 mg;普通寿命的三磷酸盐5mg· Triphosphate with long lifetime 8 mg.长寿命的三磷酸盐8mg3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes. 3. 特殊用途直荧光灯中的汞 4 Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.4. 本附录未明确提出的其他灯具中的汞5 Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.5. 阴极射线管，电子元件以及荧光管的玻璃中的铅6 Lead as an alloying element in:6. 铅作为合金元素在：· Steel containing up to 0.35 % lead by weight;钢里，铅的重量含量不超过0.35 %· Aluminium containing up to 0.4 % lead by weight;铝里，铅的重量含量不超过0.4%· Copper alloy containing up to 4 % lead by weight.铜合金里，铅的重量含量不超过4%C T I 华测检测机构CTI 华测检测机构总部：深圳市宝安区70区鸿威工业园C 栋Centre Testing International (Shenzhen) Company Limited7 · Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead).7. 用于高温融化焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）· Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunication.用于服务器，存储器和存储系统中的铅，用于交换，信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。

ROHS指令豁免清单

R o H S 指令指令豁免豁免豁免清清单（截至到至到2201010年年3月）( 厦门厦门WTO WTO WTO工作站编译工作站编译工作站编译))序号序号豁免豁免应用范围和日期应用范围和日期1Mercury in single capped (compac t) fluorescent lamps not exceedin g(per burner): 单端（紧凑）荧光灯中的汞含量不得超过（每灯）：1（a)For general lighting purposes < 30 W: 5mg 一般照明用途小于30 W: 5毫克 Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per burner after 31 December 2011 until 31 December2012;2.5 mg shall be used per bu rner after 31 December 2012 2011年12月31日到期；2011年12月31日至2012提12月31日按照3.5毫克/灯；2012年12月31日之后按照2.5毫克/灯1（b)For general lighting purposes >30W and< 50 W: 5 mg一般照明用途大于30W 和小于50W：5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5mg may be used per burner after 31 December 20112011年12月31日到期；之后按照3.5毫克/灯1（c)For general lighting purposes > 50 W and< 150 W: 5 mg一般照明用途大于50W 和小于150W：5毫克1（d)For general lighting purposes >150 W: 15mg 一般照明用途大于150W：150毫克1（e)For general lighting purposes with circular or square structural shape and tube diameter ≤17 mm圆形或者方形结构和直径小于17mm 的一般照明用途No limitation of use until 31 December 2011; 7 mg may be used perburner after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；2011年12月31日之后按照7毫克/灯1（f）For special purposes: 5 mg特殊用途：5毫克2（a)Mercury in double-capped linear f luorescent lamps for general ligh ting purposes not exceeding(per lamp):用于一般照明用途的双端线性荧光灯中汞的含量不超过（每灯）：2（a)（1） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter < 9 mm(e.g. T2): 5mg正常寿命的三频荧光粉和管直径小于9mm（如T2）：5毫克Expires on 31 December 2011; 4 mgmay be used per lamp after 31 December 20112011年12月31日到期；在此之后按照4毫克/灯2（a)（2） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 9 mmand ≤ 17 mm (e.g. T5): 5 mg正常寿命的三频荧光粉和管直径大于9mm和不小于17mm（如T5）：5毫克Expires on 31 December2011; 3 mg may be used perlamp after 31 December 20112011年12月31日到期；在此之后按照3毫克/灯2（a)（3） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 17 mmand ≤ 28 mm (e.g. T8): 5 mg正常寿命的三频荧光粉和管直径大于17mm和不小于28mm（如T8）：5毫克Expires on 31 December2011; 3.5 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；在此之后按照3.5毫克/灯2（a)（4） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 28 mm(e.g. T12): 5 mg正常寿命的三频荧光粉和管直径大于28mm（如T12）：5毫克Expires on 31 December 2012; 3.5mg may be used per lamp after 31December 20122012年12月31日到期；在此之后按照3.5毫克/灯2（a)（5） Tri-band phosphor with long lifetime(>25,000 h): 8 mg长寿命（大于25000小时）的三频荧光粉：8毫克Expires on 31 December 2011; 5 mgmay be used per lamp after 31 December 20112011年12月31日到期；在此之后按照5毫克/灯2(b) Mercury in other fluorescent lamp s not exceeding (per lamp):其他荧光灯中汞含量不超过：（每灯）2(b)（1） Linear halophosphate lamps with tube diameter > 28 mm (e.g. T10 and T12): 10mg线性盐磷酸盐灯的管直径大于28mm（如T10和T12):10毫克Expires on 13 April 20122012年4月13日到期2(b)（2） Non-linear halophosphate lamps (all diameters): 15 mg非线性盐磷酸盐灯（所有直径）：15毫克Expires on 13 April 20162016年4月13日到期2(b)（3） Non-linear tri-band phosphor lamps with tube diameter > 17 mm (e.g. T9)非线性三频荧光粉的管直径大于17mm(如T9）No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15毫克/灯2(b)（4） Lamps for other general lightingand special purposes (e.g. induction lamps)其他一般照明和特殊用途的灯（如感应灯）No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15毫克/灯3 Mercury in cold cathode fluoresce nt lamps and external electrode f luorescent lamps (CCFL and EEFL) for special purposes not exceedin g (per lamp):特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯中汞的含量不超过（每灯）：3（a) Short length (< 500 mm)短尺（小于500mm）No limitation of use until 31 December 2011; 3.5 mg may be used per lamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照3.5毫克/灯3（b) Medium length (> 500 mm and < 1,500mm)中等尺（大于 500mm和小于1500mm）No limitation of use until 31 December 2011; 5 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照5毫克/灯3（c) Long length (> 1,500 mm)长尺（大于1500mm)No limitation of use until 31 December 2011; 13 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照13毫克/灯4（a) Mercury in other low pressure discharge lamps (per lamp)其他低压放电灯中汞的含量（每灯）：No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15毫克/灯4（b) Mercury in High Pressure Sodium (vapour) for general lighting pu rposes not exceeding lamps (per b urner) in lamps with improved col our rendering index Ra > 60:一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯，改进显色指数Ra> 60，其中汞含量不超过：4(b)-I P < 155 WNo limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照30毫克/灯4(b)-II 155 W < P < 405 WNo limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照40毫克/灯4(b)-III P > 405 WNo limitation of use until 31 December 2011; 25 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照25毫克/灯4（c) Mercury in other High Pressure So dium (vapour) lamps for general l ighting purposes not exceeding (p er burner):一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯中的汞含量不超过（每灯）：4(c)-I P < 155 WNo limitation of use until 31 December 2011; 25 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照25毫克/灯4(c)-II 155 W < P < 405WNo limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照30毫克/灯4(c)-III P > 405 WNo limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照40毫克/灯4(d) Mercury in High Pressure Mercury(vapour) lamps (HPMV)高压汞（蒸汽）灯中汞的含量Expires on 13 April 20152015年4月13日到期4(e) Mercury in metal halide lamps (M H)金属卤化灯中汞的含量4(f) Mercury in other discharge lamps for special purposes not specific ally mentioned in this Annex未在此附录中特别提及的用于特殊用途的其他放电灯中汞的含量5(a) Lead in glass of cathode ray tube s阴极射线管的玻璃内的铅含量5(b) Lead in glass of fluorescent tube s not exceeding 0.2% by weight 发光管的玻璃内的铅含量不超过其重量的0.2%6(a) Lead as an alloying element in st eel for machining purposes and in galvanized steel containing up t o 0.35% lead by weight加工用途的钢和镀锌钢中合金元素中的铅含量达0.35%6(b) Lead as an alloying element in al uminium containing up to 0.4% lea d by weight铝中合金元素中的铅含量达0.4%6(c) Copper alloy containing up to 4% lead by weight铜合金中的铅含量达4%7(a) Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based all oys containing 85% by weight or m ore lead)高温融化型焊锡铅（如：铅含量 ≥ 85 %的合金中的铅）7(b) Lead in solders for servers, stor age and storage array systems, ne twork infrastructure equipment fo r switching, signalling, transmis sion as well as network managemen t for Telecommunications;用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅。

ROHS-全集豁免(39种)

ROHS指令及豁免条款解读一、欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日第2002/95/EC号关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令，即ROHS指令。

其中：指令第（4）条关于消除镉环境污染的欧洲共同体行动计划，欧洲共同体理事会1988年1月25日决议要求欧盟委员会刻不容缓地制定实施该计划中的特定措施。

还必须对人类健康予以保护。

因此，应实施一个特别限制镉的使用及加快研究其替代品的整体战略。

决议强调在不存在合适的且更安全的选择的情况下应限制镉的使用。

.欧盟有关于91/338/EEC的指令，专门针对镉作出了规定。

主要意见为：PVC产品中的稳定剂不超过100PPM，如电线外皮；特定塑料的着色剂，液体油漆（溶剂和水剂）不超过100PPM；高锌含量液体油漆不超过1000PPM；某些生产设备和机械不能使用电镀镉。

另外一个指令是94/62/EC包装指令（2004/12/EC为最新修正版），规定了包装物里面Pb+Cd+Hg+Cr(VI)＜100ppm.包装物分为一级包装：在销售点给最终消费者的包装；二级包装：也叫整箱或单位包装，在包装物去除后不会影响到产品的特性；三级包装：也称运输包装，保护运输中的整批产品，不包括集装箱。

制造企业主要检测一级包装，有时也需要检测二、三级包装。

指令第（9）条本指令的实施不应违背共同体在安全和卫生要求方面的立法以及共同体关于废弃物管理的特殊立法，特别是1991年3月18日理事会关于含有某些危险物质的电池和蓄电池的第91/157/EEC号指令。

解读电池指令91/157/EEC指令及后来的扩展指令98/101/EC、2002/525/EC在法律地位上要高于ROHS指令。

如果电池产品进行测试，首先应满足电池指令，然后再满足ROHS指令。

电池指令规定电池和蓄电池Hg的含量＜5ppm；纽扣电池的Hg 含量如果Hg超过限值，判定电池不合格；如果Pb、Cd、Hg没有超过限值，判定电池合格；如果Pb、Cd超过限值，必须按93/86/EEC指令进行标示后（主要是标明其含量及一个打×的垃圾桶），才判为合格。

RoHS豁免总清单-中文

RoHS豁免总清单-中文RoHS 2.0指令豁免清单 (2011/65/EU附件III)发稿日期: 2013年1月8日序号 1 1(a) 豁免内容单端（紧凑）荧光灯中的汞含量不得超过（每灯）：一般照明用途，小于30 W: 5 mg 2011年12月31日到期；2011年12月31 日至2012年12月31日按照3.5mg/灯； 2012年12月31日之后按照2.5 mg/灯 1(b) 1(c) 1(d) 1(e) 1(f) 2(a) 2(a)(1) 2(a)(2) 2(a)(3) 2(a)(4) 2(a)(5) 2(b) 2(b)(1) 一般照明用途，30 W≤功率< 50 W：5mg 一般照明用途，50 W≤功率< 150 W：5mg 一般照明用途，功率≥150 W：15 mg 一般照明用途，圆形或者方形结构， 2011年12月31日前没有使用限制；2011 且管直径≤17mm 特殊用途：5 mg 用于一般照明用途的双端线性荧光灯中汞的含量不超过（每灯）：正常寿命的三基色粉和管直径<9mm（如T2）：5 mg 正常寿命的三基色粉和9mm≤管直径≤17mm（如T5）：5 mg 正常寿命的三基色粉和17mm<管直径≤28mm（如T8）：5 mg 正常寿命的三基色粉和管直径＞28mm （如T12）：5 mg 长寿命（≥25000 小时）的三基色粉：8 mg 其他荧光灯中汞含量不超过：（每灯）管直径＞28mm的线性卤磷酸盐灯2012年4月13日到期Hg 2011年12月31日到期；在此之后按照4 mg/灯 2011年12月31日到期；在此之后按照3 mg/灯 2011年12月31日到期；在此之后按照3.5 mg/灯 2012年12月31日到期；在此之后按照3.5 mg/灯2011年12月31日到期；在此之后按照5 mg/灯 Hg Hg Hg Hg Hg Hg 年12月31日之后按照7mg/灯 Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日到期；之后按照3.5 mg/ 灯 Hg Hg Hg 范围和应用日期豁免物质 Hg（如T10 和T12):10 mg 2(b)(2) 2(b)(3) 2(b)(4) 3 非线性卤磷酸盐灯（所有直径）：15mg 管直径＞17mm的非线性三基色粉灯(如T9）其他一般照明和特殊用途的灯（如感应灯）特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯中汞的含量不超过（每灯）： 3(a) 3(b) 3(c) 4(a) 4(b) 短尺寸（≤500mm）中等尺寸（> 500 mm 且≤ 1500 mm）长尺寸（大于1500mm) 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照3.5 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照5 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照13 mg/灯其他低压放电灯中汞的含量（每灯） 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照15 mg/灯一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯，改进显色指数Ra> 60，其中汞含量不超过： 4(b)-I 4(b)-II 4(b)-III 4(c) 4(c)-I 4(c)-II 4(c)-III 4(d) P ≤ 155 W 155 W < P≤405 W P > 405 W 一般照明用途的其他高压钠（蒸汽）灯中的汞含量不超过（每灯）：P ≤ 155 W 155 W <P ≤ 405 W P > 405 W 高压汞（蒸汽）灯中汞的含量 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照25 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照30 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照40 mg/灯2015年4月13日到期 Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照30 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照40 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照40 mg/灯 Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照15 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照15 mg/灯 Hg Hg Hg 2016年4月13日到期 Hg4(e) 4(f) 5(a) 5(b) 6(a) 6(b) 6(c) 7(a) 7(b)金属卤化灯中汞的含量未在此附录中特别提及的用于特殊用途的其他放电灯中汞的含量阴极射线管的玻璃内的铅荧光管的玻璃内的铅含量不超过其重量的0.2% 加工用途的钢和镀锌钢中做为合金元素的铅的重量比不超过0.35% 铝里，做为合金元素的铅的重量比不超过0.4% 铜合金中，铅的重量比不超过 4% 高温融化焊料中的铅（即：铅含量大于或等于85%的铅基合金）用于服务器，存储器和存储阵列系统焊料中的铅，用于交换，信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅Hg Hg Pb Pb Pb Pb Pb Pb Pb7(c)-I电子电气元件的玻璃或陶瓷中的铅或玻璃或陶瓷基混合物中的铅，电容器的介电陶瓷除外，如压电陶瓷装置Pb7(c)-II 7(c)-III额定电压125V AC 或者250V DC 或更高的电容器的介电陶瓷中的铅额定电压小于125V AC 或者250V DC的电容器的介电陶瓷中的铅2013年1月1日到期，此后可用于2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备的备用部件 2016年7月21日到期Pb Pb7(c)-IV集成电路或分立式半导体的电容器部件中使用的锆钛酸铅（PZT）介电陶瓷材料中的铅Pb8(a)单端球形热镕断体中的镉及镉化合物2012年1月1日到期，此后可用于2012年 1月1日之前投放市场的电子电气设备的备用部件Cd8(b) 9电气触点中的镉及镉化合物在吸收式电冰箱中用作碳钢冷却系统的抗腐蚀剂的六价铬的重量比不超过冷却液的0.75%Cd Cr6+9(b)用于暖通空调制冷（HVACR）设备的含制冷剂压缩机的轴承外壳与衬套中的铅Pb11(a) 11(b)C-press顺应针连接系统中使用的铅除C-press 以外顺应针连接系统中使用的铅可用于2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件2013 年 1 月 1 日到期，此后可用于 2013 年 1 月 1 日之前投放市场的电子电气设备的备用部件可用于 2010 年 9 月 24 日前投放市场的电子电气设备的备用部件Pb Pb12 13(a) 13(b) 14用于热传导模块C-环的被覆材料中的铅在光学应用中白色玻璃内使用的铅在滤光玻璃和反射镜中所用的铅和镉微处理器针脚及封装连接所使用的含两种以上组分的焊料中的铅（铅含量在80%与85%之间）Pb Pb Pb、 Cd2011 年 1 月 1 日到期，此后可用于 2011 年 1 月 1 日之前投放市场的电子电气设备的备用部件Pb15集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠连接所用焊料中的铅Pb16 17 18(a)带有硅酸盐灯管的线型白炽灯中的铅用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤化铅当放电灯被用作重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和固化工艺的特种灯，含有磷光粉时，比如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的 1%或以下2013 年 9 月 1 日到期Pb Pb2011 年 1 月 1 日到期Pb18(b)当放电灯被用作含磷光粉的仿日晒灯，比如含有BSP (BaSi2O5 :Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1%或以下Pb19紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞合金的特定的PbBiSn-Hg和PbInSn-Hg中的铅，以及作为辅助2011 年 6 月 1 日到期Pb汞合金的PbSn-Hg中的铅 20 21 液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅用在玻璃表面瓷釉，如硅酸盐玻璃和碱石灰玻璃上的印刷油墨中的铅和镉 23 小螺距零部件表面处理中的铅（螺距不超过0.65mm的连接器不在豁免之内） 24 25 通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅表面传导式电子发射显示器（SED）构件中所用的氧化铅，特别是封装玻璃和环状玻璃中的氧化铅 26 27 黑蓝灯（BLB）玻璃封装中的氧化铅用作大功率扬声器（用在长时间操作125分贝以上的音响系统）的换能器中焊料的铅合金 29 理事会指令69/493/EEC 附件I（第 1、2、3 和4 类）中定义的水晶玻璃中的铅 30 电导体直接与音压大于或等于100 分贝大功率扬声器的换能器上音圈进行电气或机械焊接时，所用焊料中的镉合金31 无汞平板荧光灯内焊接材料中的铅（例如用于液晶显示器、设计或工业用照明） 32 33 34 36 窗体装配中，用于氩和氪激光管的密封玻璃中的氧化铅用来焊接电源变压器中直径不大于 100微米的细铜线的焊料中的铅金属陶瓷质的微调电位器元件中的铅直流等离子显示器中，作为阴极溅 2010年7月1日到期 Hg Pb Pb Pb Pb Cd Pb 2010 年 9 月 24 日到期 Pb 2011 年 6 月 1 日到期 Pb Pb Pb 可用于2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件 Pb Pb、 Cd 2011年6月1日到期 Pb射抑制剂中的汞在每个显示器中的含量不得超过30 mg 37 38 39 以硼酸锌玻璃体为基材的高压二极管的电镀层的铅用在铝键合氧化铍上的厚膜浆料中的镉和氧化镉用于固态照明或显示使用系统中的彩色转换II - VI 族发光二极管(每平方毫米发光区域内Cd＜10μg)内所含的镉 40 专业音频设备的模拟光耦合器中使用的光敏电阻中的镉注：1. 欧盟于2012 年12 月18 日在其官方公报上发布指令2012/50/EU 和 2012/51/EU，对 RoHS2.0 （2011/65/EU）附件 III 豁免清单进行修订，新增第 7(c)-IV、40 项。

ROHS2.0豁免物质清单

ROHS2.0豁免清单豁免：就是某些特定的产品中，材质即使不能满足RoHS限量要求，也可以投放市场使用。

之所以存在豁免清单，也是考虑到现有技术无法满足要求或暂未找到替代材料。

权威武汉CE认证中心据未知消息? ? ?豁免：就是某些特定的产品中，材质即使不能满足RoHS限量要求，也可以投放市场使用。

之所以存在豁免清单，也是考虑到现有技术无法满足要求或暂未找到替代材料。

到2012年7月份为止，RoHS豁免条款达到了40条：1. 单端(紧凑型)荧光灯中的汞含量不得超过：1(a). 功率小于30W的用于一般照明用途的单端荧光灯中：— 5毫克/灯，到2011年12月31日;— 3.5毫克/灯，到2011年12月31日;— 2.5毫克/灯，2012年12月31日后。

1(b). 功率大于或等于30W且小于50W的用于一般照明用途的单端荧光灯中：— 5毫克/灯，到到2011年12月31日;— 3.5毫克/灯，2011年12月31日后。

1(c).功率在50W和150W之间(含50W)的一般照明用途单端荧光灯中：5毫克/灯1(d). 功率大于或等于150W的用于一般照明用途的单端荧光灯中：15毫克/灯1(e). 管直径小于17毫米的用于一般照明用途的圆形或方形的单端荧光灯中：—无限制，到2011年12月31日;— 7毫克/灯，2011年12月31日后。

1(f). 特殊用途的单端(紧凑型)荧光灯中：5毫克/灯2(a). 用于一般照明用途的双端直型荧光灯中的汞含量不得超过：2(a)(1). 正常使用寿命下的管直径小于9毫米的三基色直型荧光灯(例如T2)中：— 5毫克/灯，到2011年12月31日;— 4毫克/灯，2011年12月31日后。

2(a)(2). 正常使用寿命下，管直径在9毫米和17毫米之间(含9毫米和17毫米)的三基色直型荧光灯(例如T5)中：— 5毫克/灯，到2011年12月31日;— 3毫克/灯，2011年12月31日后。

RoHS豁免项汇总

RoHS豁免项汇总（依据2002/95/EC及2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、欧盟RoHS指令新增6项豁免2009年6月11日，欧盟OJ刊登了2009/443/EC，新增了6项RoHS指令的豁免，分别如下：33. Lead in solders for the soldering of thin copper wires of 100 μm diameter and less in power transformers. 电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅34. Lead in cermet-based trimmer potentiometer elements. 金属陶瓷质的微调电位计中的铅35. Cadmium in photoresistors for optocouplers applied in professional audio equipment until 31 December 2009. 2009年12月31日前专业音频设备的光耦合器中使用的光敏电阻的镉36. Mercury used as a cathode sputtering inhibitor in DC plasma displays with a content up to 30 mg per display until 1 July 2010. 2010年7月1日前直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器37. Lead in the plating layer of high voltage diodes on the basis of a zinc borate glass body. 以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅38. Cadmium and cadmium oxide in thick film pastes used on aluminium bonded beryllium oxide. 用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉此前，在6月5日，欧盟还刊登了2009/428/EC，从2011年1月1日起，将原豁免的第22点“光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中作为杂质的铅”从豁免列表中移除。

RoHS豁免汇总清单(完整版)

RoHS豁免项汇总（依据原文及2005/717/EC, 2005/747/EC & 2006/310/EC三次修改）豁免项对应文件号1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg / lamp小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯2a. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding halophosphate 10 mg 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过磷酸盐10 毫克2b. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate 5 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过正常的三磷酸盐5毫克2c. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate 8 mg 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过长效的三磷酸盐8毫克3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes.特殊用途的直管日光灯中的汞含量2002/95/EC 4. Mercury in other lamps not specifically mentioned in this list本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes阴极射线管、电子部件和荧光管的玻璃内的铅含量6a. Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight.钢合金的铅元素含量可达0.35%（重量计）6b. Lead as an alloying element in aluminum containing up to 0.4% lead by weight.铝合金的铅元素含量可达0.4%（重量计）6c. Lead as an alloying element in copper containing up to 4% lead by weight铜合金的铅元素含量可达4%（重量计）7a. Lead in high melting temperature type solders. (i.e. lead based solder alloys containing 85% byweight or more lead)较高熔融温度型焊料中的铅（即：铅含量达85%或以上的铅基焊料合金）7b. Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructureequipment for switching, signaling, transmission as well as network management for telecommunications.用于服务器、存储和存储列阵系统、以及电信用交换、发信、传输和网络管理的网络基础设施设备的焊料中的铅2005/747/EC7c. Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices.)电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）8. Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applicationsbanned under Directive 91/338/EEC amending Directive 76/769/EEC relating to restrictions on themarketing and use of certain dangerous substances and preparations除了76/769/EEC《关于限制某些有害物质和制品销售和使用》指令的修改件91/338/EEC 指令中禁止用途外，电触头和镉镀层上的镉及其化合物9. Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorptionrefrigerators2002/95/EC 吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐层用的六价铬9 a. DecaBDE in polymeric applications2005/717/EC聚合物中用的十溴二苯醚9 b. lead in lead-bronze bearing shells and bushes铅黄铜轴承壳和电刷中的铅10. Within the procedure referred to in Article 7(2), the Commission shall evaluate the applicationsfor:— Deca BDE,— mercury in straight fluorescent lamps for special purposes,— lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructureequipment for switching, signalling, transmission as well as network management fortelecommunications (with a view to setting a specific time limit for this exemption), and2002/95/EC － light bulbs,欧盟委员会应根据在第7（2）条中提及的程序，评价以下方面的应用：－十溴二苯醚；－特殊用途的直管日光灯中的汞；－以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；－灯泡。

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豁免至2016年7月21日
8(a)
单触球型热熔断器中的镉及镉的化合物
2012年1月1日到期，之后可用于在2012年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。
8(b)
电触点中的镉及镉的化合物
9
六价铬用于吸收式电冰箱中碳钢冷却系统中的防腐剂，其重量不超过冷却液的0.75%。
9(b)
用于冷暖空调设备(HVACR)的制冷压缩机中的轴承壳及衬套中的铅
6(c)
铜合金中的铅含量不超4%
7(a)
高熔点型焊料中的铅(也就是铅基合金，其铅含量超过85%)
7(b)
用于服务器、存储器和存储阵列系统中的焊料中的铅，用于为交换、信号发送、传输的网络基础设备中及电信网络管理设施中的焊料中的铅。
7(c)-Ⅰ
除介电陶瓷电容器外，其它电子电气元件中玻璃或陶瓷中的铅(例如压电电子装置)，或玻璃或陶瓷复合材料中的铅
33
用于焊接电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅。
34
金属陶瓷质微调电位器中的铅。
36
直流等离子显示器中，阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器。
2010年7月1日到期
37
以硼酸锌玻璃体为基体的高压二极管的电镀层中的铅。
38
用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中的镉和氧化镉。
39
11(a)
C-press顺应针连接器系统中的铅
可用在2010年9月24日之前投放市场的电子电气设备的备用部件中
11(b)
除C-press之外的顺应针连接器系统中的铅
2013年1月1日到期，之后可用于在2013年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。
12
热导模组C-ring涂层中的铅
可用于在2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件。
7(c)-Ⅱ
额定电压不低于交流电125伏特或直流电250伏特的介电陶瓷电容器中的铅
7(c)-Ⅲ
额定电压小于交流电125伏特或直流电250伏特的介电陶瓷电容器中的铅
2013年1月1日到期，之后可用于在2013年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。
7(c)-IV
以锆钛酸铅（PZT）为基础的介电陶瓷介电陶瓷材料的电容器的铅，该电容器为集成电路或分立半导体的组成部分
2016年4月13日到期
2(b)(3)
管径> 17毫米的非线型三基色荧光灯(例如T9)
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行15毫克
2(b)(4)
其它普通照明用灯和特殊用灯(例如感应灯)
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行15毫克
3
特殊用途的冷阴极荧光灯及外部电极荧光灯(CCFL和EEFL)中的汞含量不超过(每盏)：
29
69/493/EEC指令中附录I中(第1，2，3，4类)定义的水晶玻璃中的铅。
30
声压在100分贝以上的大功率扬声器中，与音圈转换器连接电导体之电机/机械焊料中的镉合金。
31
无汞平板荧光灯(例如用于液晶显示器、设计或工业照明)中的焊料材料中的铅。
32
氩及氪雷射管中，使用于窗口结构的密封玻璃中的氧化铅。
20
液晶显示器(LCDs)中用于连接平板荧光灯前后基片的玻璃中的氧化铅。
2011年6月1日到期
21
应用于如硼硅酸盐玻璃及碱石灰玻璃瓷釉的印刷油墨中的铅和镉。
23
在细距零部件的表面处理中的铅，但不包括螺距在0.65毫米及以下的连接器。
可用于在2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件。
24
RoHS指令豁免清单
法规名称：关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令
法规简称：RoHS
法规代号：2011/65/EC
RoHS指令豁免清单
序号
RoHS豁免项目
适用范围及期限
1
单端(紧凑型)荧光灯中的汞含量不超过(每盏)：
1(a)
普通照明用<30W：5毫克
2011年12月31日到期；2011年12月31日至2012年12月31日执行3.5毫克；2012年12月31日后执行2.5毫克
2(a)(5)
长寿命(≥2万5千小时)的三基色荧光灯：8毫克
2011年12月31日到期；2011年12月31日后执行5毫克
2(b)
其它荧光灯中的汞含量不超过(每盏)：
2(b)(1)
管径> 28毫米的线型卤磷酸盐灯(例如T10和T12)：10毫克
2012年4月13日到期
2(b)(2)
非线型卤磷酸盐灯(各种管径)：15毫克
2011年12月31日前，无使用限制；2011年12月31日后执行25毫克
4(c)-Ⅱ
155 W <功率≤405 W
2011年12月31日前，无使用限制；2011年12月31日后执行30毫克
4(c)-Ⅲ
功率> 405 W
2011年12月31日前，无使用限制；2011年12月31后执行40毫克
4(d)
2011年1月1日到期
18(b)
放电灯，用于仿日晒灯，其中含有磷，如BSP(BaSi2O5:Pb)，则放电灯中的荧光粉，其铅作为触媒剂，铅含量占重量的1%或以下。
19
紧凑型节能灯(ESL)中，作为主要汞齐的特定成份，如PbBiSn-Hg和PbInSn-Hg以及作为辅助汞齐，如PbSn-Hg中的铅。
2011年6月1日到期
1(f)
特殊用途：5毫克
2(a)
普通照明用的双端线型荧光灯中的汞含量不超过(每盏)：
2(a)(1)
正常寿命的三基色荧光灯，管径< 9毫米(例如T2)：5毫克
2011年12月31日到期；2011年12月31日后执行4毫克
2(a)(2)
正常寿命的三基色荧光灯，管径≥9毫米且≤17毫米(例如T5)：5毫克
通孔盘状和平面阵列陶瓷多层电容器的焊料中的铅。
25
用于结构部件的表面传导式电子发射显示器(SED)中的氧化铅，特别是密封玻璃料和玻璃环中。
26
蓝黑灯管的玻璃外罩中的氧化铅
2011年6月1日到期
Hale Waihona Puke 27用作大功率扬声器(用在长时间操作125分贝以上的音响系统)的传感器中的焊料的铅合金。
2010年9月24日到期
·2012/50/EU指令在RoHS2.0指令附件III下修订新增7(c)-IV条
·2012/51/EU指令在RoHS2.0指令附件III下修订新增第40条
4(b)-Ⅱ
155W <功率≤405 W
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行40毫克
4(b)-Ⅲ
功率> 405 W
2011年12月31日前，无使用限制；2011年12月31日后执行40毫克
4(c)
其它普通照明用的高压钠(蒸汽)灯中的汞含量不超过(每盏)：
4(c)-Ⅰ
功率≤155 W
1(b)
普通照明用≥30W且< 50W：5毫克
2011年12月31日到期；2011年12月31日后执行3.5毫克
1(c)
普通照明用≥50W且< 150 W：5毫克
1(d)
普通照明用≥150 W：15毫克
1(e)
普通照明用，环状或方形结构，管径≤17毫米
2011年12月31日前，无使用限制；2011年12月31日后执行7毫克
高压汞(蒸汽)灯(HPMV)中的汞
2015年4月13日到期
4(e)
金属卤化物灯(MH)中的汞
4(f)
本附录中未提及的，其它特殊用途的放电灯中的汞
5(a)
阴极射线管的玻璃中的铅
5(b)
荧光管的玻璃中的铅含量不超过0.2%.
6(a)
铅作为合金元素，在加工用途的钢和镀锌钢中的含量不超过0.35%
6(b)
铝合金中的铅含量不超过0.4%
16
具有硅酸盐涂层灯管的线型白炽灯中的铅
2013年9月1日到期
17
用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中，作为发光剂的卤化铅
18(a)
特殊用途的放电灯，例如用于重氮复印，平版印刷，捕虫器，光化学和食物加工过程中，其中含磷，例如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，则放电灯中的荧光粉，其铅作为触媒剂，占其重量的1%或以下。
4(a)
其它低压放电灯中的汞(每盏)
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行15毫克
4(b)
普通照明用的高压钠(蒸气)灯，其显色指数Ra > 60的，其汞含量不超过(每盏):
4(b)-Ⅰ
功率≤155W
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行30毫克
用于固态照明或显示系统中的彩色转换II-VI族发光二极管(每平方毫米发光区域的镉含量小于10微克)内所含的镉。
2014年7月1日到期
40
专业的声频设备中使用的模拟光耦合器中的光敏电阻器中的镉
豁免至2013年12月31日
注：2012年12月18日，欧盟委员会在官方公报上发布2012/50/EU和2011/251/EU两个指令，对RoHS 2.0 附件III下的2项豁免清单的修订法案进行正式公布，新豁免条款自在欧盟发布之日20日后生效。
3(a)
短型(长度≤500毫米)
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行3.5毫克
3(b)
中型(长度> 500毫米且≤1500毫米)
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行5毫克
3(c)
长型(长度> 1500毫米)
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行13毫克