RoHS指令豁免清单 -

合集下载

RoHS豁免总清单(加水印)

CTI 华测检测机构总部：深圳市宝安区70区鸿威工业园C 栋Centre Testing International (Shenzhen) Company LimitedRoHS指令豁免项目Exempted Items of RoHS Directive欧盟委员会针对豁免材料陆续发布了10次决议，分别是：2002/95/EC、2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、2006/691/EC、2006/692/EC、2008/385/EC、2009/428/EC 和2009/443/EC，这些决议中的豁免共计38项：1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp.1. 小型荧光灯中的汞，汞含量不超过5mg/灯。

2 .Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding:2. 普通用途直荧光灯中的汞，汞含量不超过：· Halophosphate 10 mg;盐磷酸盐 10mg.· Triphosphate with normal lifetime 5 mg;普通寿命的三磷酸盐5mg· Triphosphate with long lifetime 8 mg.长寿命的三磷酸盐8mg3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes. 3. 特殊用途直荧光灯中的汞 4 Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.4. 本附录未明确提出的其他灯具中的汞5 Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.5. 阴极射线管，电子元件以及荧光管的玻璃中的铅6 Lead as an alloying element in:6. 铅作为合金元素在：· Steel containing up to 0.35 % lead by weight;钢里，铅的重量含量不超过0.35 %· Aluminium containing up to 0.4 % lead by weight;铝里，铅的重量含量不超过0.4%· Copper alloy containing up to 4 % lead by weight.铜合金里，铅的重量含量不超过4%C T I 华测检测机构CTI 华测检测机构总部：深圳市宝安区70区鸿威工业园C 栋Centre Testing International (Shenzhen) Company Limited7 · Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead).7. 用于高温融化焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）· Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunication.用于服务器，存储器和存储系统中的铅，用于交换，信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。

ROHS指令豁免清单

R o H S 指令指令豁免豁免豁免清清单（截至到至到2201010年年3月）( 厦门厦门WTO WTO WTO工作站编译工作站编译工作站编译))序号序号豁免豁免应用范围和日期应用范围和日期1Mercury in single capped (compac t) fluorescent lamps not exceedin g(per burner): 单端（紧凑）荧光灯中的汞含量不得超过（每灯）：1（a)For general lighting purposes < 30 W: 5mg 一般照明用途小于30 W: 5毫克 Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per burner after 31 December 2011 until 31 December2012;2.5 mg shall be used per bu rner after 31 December 2012 2011年12月31日到期；2011年12月31日至2012提12月31日按照3.5毫克/灯；2012年12月31日之后按照2.5毫克/灯1（b)For general lighting purposes >30W and< 50 W: 5 mg一般照明用途大于30W 和小于50W：5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5mg may be used per burner after 31 December 20112011年12月31日到期；之后按照3.5毫克/灯1（c)For general lighting purposes > 50 W and< 150 W: 5 mg一般照明用途大于50W 和小于150W：5毫克1（d)For general lighting purposes >150 W: 15mg 一般照明用途大于150W：150毫克1（e)For general lighting purposes with circular or square structural shape and tube diameter ≤17 mm圆形或者方形结构和直径小于17mm 的一般照明用途No limitation of use until 31 December 2011; 7 mg may be used perburner after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；2011年12月31日之后按照7毫克/灯1（f）For special purposes: 5 mg特殊用途：5毫克2（a)Mercury in double-capped linear f luorescent lamps for general ligh ting purposes not exceeding(per lamp):用于一般照明用途的双端线性荧光灯中汞的含量不超过（每灯）：2（a)（1） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter < 9 mm(e.g. T2): 5mg正常寿命的三频荧光粉和管直径小于9mm（如T2）：5毫克Expires on 31 December 2011; 4 mgmay be used per lamp after 31 December 20112011年12月31日到期；在此之后按照4毫克/灯2（a)（2） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 9 mmand ≤ 17 mm (e.g. T5): 5 mg正常寿命的三频荧光粉和管直径大于9mm和不小于17mm（如T5）：5毫克Expires on 31 December2011; 3 mg may be used perlamp after 31 December 20112011年12月31日到期；在此之后按照3毫克/灯2（a)（3） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 17 mmand ≤ 28 mm (e.g. T8): 5 mg正常寿命的三频荧光粉和管直径大于17mm和不小于28mm（如T8）：5毫克Expires on 31 December2011; 3.5 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；在此之后按照3.5毫克/灯2（a)（4） Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 28 mm(e.g. T12): 5 mg正常寿命的三频荧光粉和管直径大于28mm（如T12）：5毫克Expires on 31 December 2012; 3.5mg may be used per lamp after 31December 20122012年12月31日到期；在此之后按照3.5毫克/灯2（a)（5） Tri-band phosphor with long lifetime(>25,000 h): 8 mg长寿命（大于25000小时）的三频荧光粉：8毫克Expires on 31 December 2011; 5 mgmay be used per lamp after 31 December 20112011年12月31日到期；在此之后按照5毫克/灯2(b) Mercury in other fluorescent lamp s not exceeding (per lamp):其他荧光灯中汞含量不超过：（每灯）2(b)（1） Linear halophosphate lamps with tube diameter > 28 mm (e.g. T10 and T12): 10mg线性盐磷酸盐灯的管直径大于28mm（如T10和T12):10毫克Expires on 13 April 20122012年4月13日到期2(b)（2） Non-linear halophosphate lamps (all diameters): 15 mg非线性盐磷酸盐灯（所有直径）：15毫克Expires on 13 April 20162016年4月13日到期2(b)（3） Non-linear tri-band phosphor lamps with tube diameter > 17 mm (e.g. T9)非线性三频荧光粉的管直径大于17mm(如T9）No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15毫克/灯2(b)（4） Lamps for other general lightingand special purposes (e.g. induction lamps)其他一般照明和特殊用途的灯（如感应灯）No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15毫克/灯3 Mercury in cold cathode fluoresce nt lamps and external electrode f luorescent lamps (CCFL and EEFL) for special purposes not exceedin g (per lamp):特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯中汞的含量不超过（每灯）：3（a) Short length (< 500 mm)短尺（小于500mm）No limitation of use until 31 December 2011; 3.5 mg may be used per lamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照3.5毫克/灯3（b) Medium length (> 500 mm and < 1,500mm)中等尺（大于 500mm和小于1500mm）No limitation of use until 31 December 2011; 5 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照5毫克/灯3（c) Long length (> 1,500 mm)长尺（大于1500mm)No limitation of use until 31 December 2011; 13 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照13毫克/灯4（a) Mercury in other low pressure discharge lamps (per lamp)其他低压放电灯中汞的含量（每灯）：No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15毫克/灯4（b) Mercury in High Pressure Sodium (vapour) for general lighting pu rposes not exceeding lamps (per b urner) in lamps with improved col our rendering index Ra > 60:一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯，改进显色指数Ra> 60，其中汞含量不超过：4(b)-I P < 155 WNo limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照30毫克/灯4(b)-II 155 W 405 WNo limitation of use until 31 December 2011; 25 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照25毫克/灯4（c) Mercury in other High Pressure So dium (vapour) lamps for general l ighting purposes not exceeding (p er burner):一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯中的汞含量不超过（每灯）：4(c)-I P < 155 WNo limitation of use until 31 December 2011; 25 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照25毫克/灯4(c)-II 155 W 405 WNo limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used perlamp after 31 December 2011没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照40毫克/灯4(d) Mercury in High Pressure Mercury(vapour) lamps (HPMV)高压汞（蒸汽）灯中汞的含量Expires on 13 April 20152015年4月13日到期4(e) Mercury in metal halide lamps (M H)金属卤化灯中汞的含量4(f) Mercury in other discharge lamps for special purposes not specific ally mentioned in this Annex未在此附录中特别提及的用于特殊用途的其他放电灯中汞的含量5(a) Lead in glass of cathode ray tube s阴极射线管的玻璃内的铅含量5(b) Lead in glass of fluorescent tube s not exceeding 0.2% by weight 发光管的玻璃内的铅含量不超过其重量的0.2%6(a) Lead as an alloying element in st eel for machining purposes and in galvanized steel containing up t o 0.35% lead by weight加工用途的钢和镀锌钢中合金元素中的铅含量达0.35%6(b) Lead as an alloying element in al uminium containing up to 0.4% lea d by weight铝中合金元素中的铅含量达0.4%6(c) Copper alloy containing up to 4% lead by weight铜合金中的铅含量达4%7(a) Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based all oys containing 85% by weight or m ore lead)高温融化型焊锡铅（如：铅含量 ≥ 85 %的合金中的铅）7(b) Lead in solders for servers, stor age and storage array systems, ne twork infrastructure equipment fo r switching, signalling, transmis sion as well as network managemen t for Telecommunications;用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅。

RoHS豁免总清单-中文

RoHS豁免总清单-中文RoHS 2.0指令豁免清单 (2011/65/EU附件III)发稿日期: 2013年1月8日序号 1 1(a) 豁免内容单端（紧凑）荧光灯中的汞含量不得超过（每灯）：一般照明用途，小于30 W: 5 mg 2011年12月31日到期；2011年12月31 日至2012年12月31日按照3.5mg/灯； 2012年12月31日之后按照2.5 mg/灯 1(b) 1(c) 1(d) 1(e) 1(f) 2(a) 2(a)(1) 2(a)(2) 2(a)(3) 2(a)(4) 2(a)(5) 2(b) 2(b)(1) 一般照明用途，30 W≤功率< 50 W：5mg 一般照明用途，50 W≤功率< 150 W：5mg 一般照明用途，功率≥150 W：15 mg 一般照明用途，圆形或者方形结构， 2011年12月31日前没有使用限制；2011 且管直径≤17mm 特殊用途：5 mg 用于一般照明用途的双端线性荧光灯中汞的含量不超过（每灯）：正常寿命的三基色粉和管直径<9mm（如T2）：5 mg 正常寿命的三基色粉和9mm≤管直径≤17mm（如T5）：5 mg 正常寿命的三基色粉和17mm<管直径≤28mm（如T8）：5 mg 正常寿命的三基色粉和管直径＞28mm （如T12）：5 mg 长寿命（≥25000 小时）的三基色粉：8 mg 其他荧光灯中汞含量不超过：（每灯）管直径＞28mm的线性卤磷酸盐灯2012年4月13日到期Hg 2011年12月31日到期；在此之后按照4 mg/灯 2011年12月31日到期；在此之后按照3 mg/灯 2011年12月31日到期；在此之后按照3.5 mg/灯 2012年12月31日到期；在此之后按照3.5 mg/灯2011年12月31日到期；在此之后按照5 mg/灯 Hg Hg Hg Hg Hg Hg 年12月31日之后按照7mg/灯 Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日到期；之后按照3.5 mg/ 灯 Hg Hg Hg 范围和应用日期豁免物质 Hg（如T10 和T12):10 mg 2(b)(2) 2(b)(3) 2(b)(4) 3 非线性卤磷酸盐灯（所有直径）：15mg 管直径＞17mm的非线性三基色粉灯(如T9）其他一般照明和特殊用途的灯（如感应灯）特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯中汞的含量不超过（每灯）： 3(a) 3(b) 3(c) 4(a) 4(b) 短尺寸（≤500mm）中等尺寸（> 500 mm 且≤ 1500 mm）长尺寸（大于1500mm) 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照3.5 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照5 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照13 mg/灯其他低压放电灯中汞的含量（每灯） 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照15 mg/灯一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯，改进显色指数Ra> 60，其中汞含量不超过： 4(b)-I 4(b)-II 4(b)-III 4(c) 4(c)-I 4(c)-II 4(c)-III 4(d) P ≤ 155 W 155 W < P≤405 W P > 405 W 一般照明用途的其他高压钠（蒸汽）灯中的汞含量不超过（每灯）：P ≤ 155 W 155 W 405 W 高压汞（蒸汽）灯中汞的含量 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照25 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照30 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照40 mg/灯2015年4月13日到期 Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照30 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照40 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照40 mg/灯 Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照15 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照15 mg/灯 Hg Hg Hg 2016年4月13日到期 Hg4(e) 4(f) 5(a) 5(b) 6(a) 6(b) 6(c) 7(a) 7(b)金属卤化灯中汞的含量未在此附录中特别提及的用于特殊用途的其他放电灯中汞的含量阴极射线管的玻璃内的铅荧光管的玻璃内的铅含量不超过其重量的0.2% 加工用途的钢和镀锌钢中做为合金元素的铅的重量比不超过0.35% 铝里，做为合金元素的铅的重量比不超过0.4% 铜合金中，铅的重量比不超过 4% 高温融化焊料中的铅（即：铅含量大于或等于85%的铅基合金）用于服务器，存储器和存储阵列系统焊料中的铅，用于交换，信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅Hg Hg Pb Pb Pb Pb Pb Pb Pb7(c)-I电子电气元件的玻璃或陶瓷中的铅或玻璃或陶瓷基混合物中的铅，电容器的介电陶瓷除外，如压电陶瓷装置Pb7(c)-II 7(c)-III额定电压125V AC 或者250V DC 或更高的电容器的介电陶瓷中的铅额定电压小于125V AC 或者250V DC的电容器的介电陶瓷中的铅2013年1月1日到期，此后可用于2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备的备用部件 2016年7月21日到期Pb Pb7(c)-IV集成电路或分立式半导体的电容器部件中使用的锆钛酸铅（PZT）介电陶瓷材料中的铅Pb8(a)单端球形热镕断体中的镉及镉化合物2012年1月1日到期，此后可用于2012年 1月1日之前投放市场的电子电气设备的备用部件Cd8(b) 9电气触点中的镉及镉化合物在吸收式电冰箱中用作碳钢冷却系统的抗腐蚀剂的六价铬的重量比不超过冷却液的0.75%Cd Cr6+9(b)用于暖通空调制冷（HVACR）设备的含制冷剂压缩机的轴承外壳与衬套中的铅Pb11(a) 11(b)C-press顺应针连接系统中使用的铅除C-press 以外顺应针连接系统中使用的铅可用于2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件2013 年 1 月 1 日到期，此后可用于 2013 年 1 月 1 日之前投放市场的电子电气设备的备用部件可用于 2010 年 9 月 24 日前投放市场的电子电气设备的备用部件Pb Pb12 13(a) 13(b) 14用于热传导模块C-环的被覆材料中的铅在光学应用中白色玻璃内使用的铅在滤光玻璃和反射镜中所用的铅和镉微处理器针脚及封装连接所使用的含两种以上组分的焊料中的铅（铅含量在80%与85%之间）Pb Pb Pb、 Cd2011 年 1 月 1 日到期，此后可用于 2011 年 1 月 1 日之前投放市场的电子电气设备的备用部件Pb15集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠连接所用焊料中的铅Pb16 17 18(a)带有硅酸盐灯管的线型白炽灯中的铅用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤化铅当放电灯被用作重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和固化工艺的特种灯，含有磷光粉时，比如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的 1%或以下2013 年 9 月 1 日到期Pb Pb2011 年 1 月 1 日到期Pb18(b)当放电灯被用作含磷光粉的仿日晒灯，比如含有BSP (BaSi2O5 :Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1%或以下Pb19紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞合金的特定的PbBiSn-Hg和PbInSn-Hg中的铅，以及作为辅助2011 年 6 月 1 日到期Pb汞合金的PbSn-Hg中的铅 20 21 液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅用在玻璃表面瓷釉，如硅酸盐玻璃和碱石灰玻璃上的印刷油墨中的铅和镉 23 小螺距零部件表面处理中的铅（螺距不超过0.65mm的连接器不在豁免之内） 24 25 通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅表面传导式电子发射显示器（SED）构件中所用的氧化铅，特别是封装玻璃和环状玻璃中的氧化铅 26 27 黑蓝灯（BLB）玻璃封装中的氧化铅用作大功率扬声器（用在长时间操作125分贝以上的音响系统）的换能器中焊料的铅合金 29 理事会指令69/493/EEC 附件I（第 1、2、3 和4 类）中定义的水晶玻璃中的铅 30 电导体直接与音压大于或等于100 分贝大功率扬声器的换能器上音圈进行电气或机械焊接时，所用焊料中的镉合金31 无汞平板荧光灯内焊接材料中的铅（例如用于液晶显示器、设计或工业用照明） 32 33 34 36 窗体装配中，用于氩和氪激光管的密封玻璃中的氧化铅用来焊接电源变压器中直径不大于 100微米的细铜线的焊料中的铅金属陶瓷质的微调电位器元件中的铅直流等离子显示器中，作为阴极溅 2010年7月1日到期 Hg Pb Pb Pb Pb Cd Pb 2010 年 9 月 24 日到期 Pb 2011 年 6 月 1 日到期 Pb Pb Pb 可用于2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件 Pb Pb、 Cd 2011年6月1日到期 Pb射抑制剂中的汞在每个显示器中的含量不得超过30 mg 37 38 39 以硼酸锌玻璃体为基材的高压二极管的电镀层的铅用在铝键合氧化铍上的厚膜浆料中的镉和氧化镉用于固态照明或显示使用系统中的彩色转换II - VI 族发光二极管(每平方毫米发光区域内Cd＜10μg)内所含的镉 40 专业音频设备的模拟光耦合器中使用的光敏电阻中的镉注：1. 欧盟于2012 年12 月18 日在其官方公报上发布指令2012/50/EU 和 2012/51/EU，对 RoHS2.0 （2011/65/EU）附件 III 豁免清单进行修订，新增第 7(c)-IV、40 项。

ROHS2.0豁免物质清单

ROHS2.0豁免清单豁免：就是某些特定的产品中，材质即使不能满足RoHS限量要求，也可以投放市场使用。

之所以存在豁免清单，也是考虑到现有技术无法满足要求或暂未找到替代材料。

权威武汉CE认证中心据未知消息? ? ?豁免：就是某些特定的产品中，材质即使不能满足RoHS限量要求，也可以投放市场使用。

之所以存在豁免清单，也是考虑到现有技术无法满足要求或暂未找到替代材料。

到2012年7月份为止，RoHS豁免条款达到了40条：1. 单端(紧凑型)荧光灯中的汞含量不得超过：1(a). 功率小于30W的用于一般照明用途的单端荧光灯中：— 5毫克/灯，到2011年12月31日;— 3.5毫克/灯，到2011年12月31日;— 2.5毫克/灯，2012年12月31日后。

1(b). 功率大于或等于30W且小于50W的用于一般照明用途的单端荧光灯中：— 5毫克/灯，到到2011年12月31日;— 3.5毫克/灯，2011年12月31日后。

1(c).功率在50W和150W之间(含50W)的一般照明用途单端荧光灯中：5毫克/灯1(d). 功率大于或等于150W的用于一般照明用途的单端荧光灯中：15毫克/灯1(e). 管直径小于17毫米的用于一般照明用途的圆形或方形的单端荧光灯中：—无限制，到2011年12月31日;— 7毫克/灯，2011年12月31日后。

1(f). 特殊用途的单端(紧凑型)荧光灯中：5毫克/灯2(a). 用于一般照明用途的双端直型荧光灯中的汞含量不得超过：2(a)(1). 正常使用寿命下的管直径小于9毫米的三基色直型荧光灯(例如T2)中：— 5毫克/灯，到2011年12月31日;— 4毫克/灯，2011年12月31日后。

2(a)(2). 正常使用寿命下，管直径在9毫米和17毫米之间(含9毫米和17毫米)的三基色直型荧光灯(例如T5)中：— 5毫克/灯，到2011年12月31日;— 3毫克/灯，2011年12月31日后。

RoHS豁免项汇总

RoHS豁免项汇总（依据2002/95/EC及2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、欧盟RoHS指令新增6项豁免2009年6月11日，欧盟OJ刊登了2009/443/EC，新增了6项RoHS指令的豁免，分别如下：33. Lead in solders for the soldering of thin copper wires of 100 μm diameter and less in power transformers. 电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅34. Lead in cermet-based trimmer potentiometer elements. 金属陶瓷质的微调电位计中的铅35. Cadmium in photoresistors for optocouplers applied in professional audio equipment until 31 December 2009. 2009年12月31日前专业音频设备的光耦合器中使用的光敏电阻的镉36. Mercury used as a cathode sputtering inhibitor in DC plasma displays with a content up to 30 mg per display until 1 July 2010. 2010年7月1日前直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器37. Lead in the plating layer of high voltage diodes on the basis of a zinc borate glass body. 以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅38. Cadmium and cadmium oxide in thick film pastes used on aluminium bonded beryllium oxide. 用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉此前，在6月5日，欧盟还刊登了2009/428/EC，从2011年1月1日起，将原豁免的第22点“光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中作为杂质的铅”从豁免列表中移除。

RoHS指令豁免清单中英对照

1 Mercury in single capped (compact) fluorescent lampsnot exceeding (per burner):1单端（小型）荧光灯内的汞不超过（每个灯头）：1(a) For general lighting purposes < 30 W: 5 mg1(a)普通照明用途< 30瓦: 5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per burnerafter 31 December 2011 until 31 December 2012; 2.5 mgshall be used per burner after 31 December 20122011年12月31日到期；2011年12月31日以后至2012年12月31日，每个灯头可以使用3.5毫克；2012年12月31日以后，每个灯头应该使用2.5毫克1(b) For general lighting purposes >30 W and < 50 W: 5mg1(b) 通用照明用途 >30瓦和< 50瓦: 5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per burnerafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，可以使用3.5毫克1(c) For general lighting purposes > 50 W and < 150 W:5 mg1(c) 通用照明用途 >50瓦和< 150瓦: 5毫克1(d) For general lighting purposes >150 W: 15 mg 1(d)普通照明用途< 150瓦: 15毫克1(e) For general lighting purposes with circular or square structural shape and tube 1(e)普通照明用途，圆形或方形结构形状而且灯管 diameter <17 mm直径<17毫米No limitation of use until 31 December 2011; 7 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用7毫克1(f) For special purposes: 5 mg1(f) 特殊用途：5毫克2(a) Mercury in double-capped linear fluorescent lampsfor general lighting purposes not 2(a)用于普通照明的双端荧光灯内的汞exceeding (per lamp):不超过（每个灯头）：2(a) (1) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter < 9 mm (e.g. T2): 5 mg2(a) (1)正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径< 9毫米(例如T2): 5毫克Expires on 31 December 2011; 4 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用4毫克2(a) (2) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter > 9 mm and ≤ 17 mm 2(a) (2) 正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径 > 9毫米且≤ 17毫米(e.g. T5): 5 mg(例如T5): 5毫克Expires on 31 December 2011; 3 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用3毫克2(a) (3) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter > 17 mm and ≤ 28 mm 2(a) (3)正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径 > 17毫米且≤ 28毫米(e.g. T8): 5 mg(例如T8): 5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用3.5毫克2(a) (4) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter > 28 mm 2(a) (4) 正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径> 28毫米(e.g. T12): 5 mg(例如T12): 5毫克Expires on 31 December 2012; 3.5 mg may be used per lampafter 31 December 20122012年12月31日到期；2012年12月31日以后，每盏灯可使用3.5毫克2(a) (5) Tri-band phosphor with long lifetime(> 25,000h): 8 mg长寿命三波长荧光粉(> 25,000 小时): 8毫克Expires on 31 December 2011; 5 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用5毫克2(b) Mercury in other fluorescent lamps not exceeding (per lamp):2(b) 其他荧光灯内的汞不超过（每盏灯）：2(b) (1) Linear halophosphate lamps with tube diameter> 28 mm (e.g. T10 and T12): 2(b) (1)直线型磷酸盐灯而且灯管直径> 28毫米(例如T10和T12):10 mg10毫克Expires on 13 April 20122012年4月13日到期2(b) (2) Non-linear halophosphate lamps (all diameters):15 mg Expires on 13 April 20162(b) (2) 非直线型磷酸盐灯（所有直径）：15毫克2016年4月13日到期2(b) (3) Non-linear tri-band phosphor lamps with tube diameter > 17 mm (e.g. T9)2(b) (3)非直线型三波长荧光粉灯具而且灯管直径> 17毫米(例如T9)No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用15毫克2(b) (4) Lamps for other general lighting and special purposes (e.g. induction lamps)2(b) (4) 其他用于普通照明和特殊照明的灯具(例如感应灯)No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用15毫克 3 Mercury in cold cathode fluorescent lamps and externalelectrode fluorescent lamps3特殊用途的冷阴极荧光灯和外置电极荧光灯(CCFL and EEFL) for special purposes not exceeding (perlamp):(CCFL 和EEFL)内的汞不超过（每盏灯）：3(a) Short length (< 500 mm)3(a) 短尺度(< 500毫米)No limitation of use until 31 December 2011; 3.5 mg may be used per lamp after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用3.5毫克3(b) Medium length (> 500 mm and < 1,500 mm)3(b) 中等尺度(> 500毫米且< 1,500 毫米)No limitation of use until 31 December 2011; 5 mg may be used per lamp after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用5毫克3(c) Long length (> 1,500 mm)3(c) 长尺度(> 1,500毫米)No limitation of use until 31 December 2011; 13 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用13毫克4(a) Mercury in other low pressure discharge lamps (perlamp)4(a) 其他低压放电灯内的汞（每盏灯）No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用15毫克4(b) Mercury in High Pressure Sodium (vapour) lamps forgeneral lighting purposes not4(b) 普通照明用途的高压钠（蒸汽）灯内的汞exceeding (per burner) in lamps with improved colour rendering index Ra > 60: 不超过（每个灯头），且改善后的显色指数Ra > 60：4(b)-I P < 155 W4(b)-I P < 155瓦No limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用30毫克4(b)- II 155 W 405 WP > 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用40毫克4(c) Mercury in other High Pressure Sodium (vapour) lampsfor general lighting purposes 4(c) 普通照明用途的高压钠（蒸汽）灯内的汞not exceeding (per burner): 不超过（每个灯头）： 4(c)-I P < 155 W4(c)-I P < 155瓦No limitation of use until 31 December 2011; 25 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用25毫克4(c)-II 155 W 405 WP > 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用40毫克4(d) Mercury in High Pressure Mercury (vapour) lamps (HPMV)4(d)高压水银（蒸汽）灯(HPMV)内的汞 4(e) Mercury in metal halide lamps (MH)4(e) 金属卤化物灯(MH)内的汞4(f) Mercury in other discharge lamps for special purposes not specifically mentioned in this Annex 4(f) 本附件没有特别指明的其他特殊用途放电灯内的汞5(a) Lead in glass of cathode ray tubes5(a) 阴极射线管玻璃中的铅 5(b) Lead in glass of fluorescent tubes not exceeding 0.2%by weight5(b) 荧光灯管内的铅不超过总重量的0.2%6(a) Lead as an alloying element in steel for machiningpurposes and in galvanized steel containing up to 0.35%lead by weight6(a) 作为用于机械制造的合金钢和镀锌钢中的合金元素铅含量最多为总重量的0.35%6(b) Lead as an alloying element in aluminium containingup to 0.4% lead by weight6(b) 作为铝合金中合金元素的铅含量最多为总重量的0.4%6(c) Copper alloy containing up to 4% lead by weight 6(c) 铜合金中铅含量最多达总重量的4%7(a) Lead in high melting temperature type solders (i.e.lead-based alloys containing 85% 7(a) 高熔点类焊剂中的铅（即基于铅的合金含85%或以上by weight or more lead)重量的铅）7(b) Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission, and network management for telecommunications7(b)用于服务器、储存和存储阵列系统的焊剂中的铅，用于交换、产生信号、传输和电信网络管理的网络基础设施中的铅 7(c)-I Electrical and electronic components containinglead in a glass or ceramic other than dielectric ceramic in capacitors, e.g. piezoelectronic devices, or in a glass or ceramic matrix compound7(c)-I 电气及电子元件中除玻璃或陶瓷外的介电陶瓷的电容器的铅，如高压电子装置，或玻璃或陶瓷基混合物内的铅 7(c)-II Lead in dielectric ceramic in capacitors for arated voltage of 125 V AC or 250 V DC or higher7(c)-II 额定电压125V AC 或者250V DC 或更高的介电陶瓷的电容器中的铅7(c)-III Lead in dielectric ceramic in capacitors for arated voltage of less than 125 V AC or 250 V DC7(c)-III 额定电压小于125V AC 或者 250V DC 的介电陶瓷的电容器中的铅Expires on 1 January 2013 and after that date may be usedin spare parts for EEE placed on the market before 1January 20132013 年1 月1 日到期，该日期之后可在2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用8(a) Cadmium and its compounds in one shot pellet typethermal cut-offs8(a)在一次性颗粒型热镕断体中的镉及镉化合物Expires on 1 January 2012 and after that date may be usedin spare parts for EEE placed on the market before 1January 20122012年1月1日到期，该日期之后可在2012年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用8(b) Cadmium and its compounds in electrical contacts 8(b) 电触点中的镉及镉化合物 9 Hexavalent chromium as an anticorrosion agent of thecarbon steel cooling system in absorption refrigerators up to 0.75 % by weight in the cooling solution 9在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统的防腐剂的六价铬占总重量的0.75% 9(b) Lead in bearing shells and bushes for refrigerant-containing compressors for heating,9(b) 用于供暖、空气流通、空调和制冷(HVACR)设备的ventilation, air conditioning and refrigeration (HVACR)applications含制冷剂压缩机的轴承外壳与衬套中的铅11(a) Lead used in C-press compliant pin connector systems11(a)在C 形顺压针连接器系统中使用的铅May be used in spare parts for EEE placed on the marketbefore 24 September 2010可用于2010年9月24日之前投放市场的电子电气产品备用部件中11(b) Lead used in other than C-press compliant pin connector systems11(b)除C 形顺压针连接器系统以外使用的铅 Expires on 1 January 2013 and after that date may be used in spare parts for EEE placed on the market before 1 2013 年1 月1 日到期，该日期之后可在2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用January 201312 Lead as a coating material for the thermal conductionmodule C-ring12作为热传导模块C 形环涂层的铅May be used in spare parts for EEE placed on the marketbefore 24 September 2010可用于2010年9月24日之前投放市场的电子电气产品备用部件中13(a) Lead in white glasses used for optical applications 13(a)用于光学应用的白色玻璃中的铅 13(b) Cadmium and lead in filter glasses and glasses usedfor reflectance standards13(b)在滤光玻璃和反射镜中所用的铅和镉14 Lead in solders consisting of more than two elementsfor the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight14微处理器插脚之间的连接和封装所用含两种以上成分的焊剂中的铅，铅含量在总重量的80%与85%之间 Expires on 1 January 2011 and after that date may be usedin spare parts for EEE placed on the market before 1January 20112011年1月1日到期，该日期之后可在2011年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用15 Lead in solders to complete a viable electricalconnection between semiconductor die and carrier withinintegrated circuit flip chip packages15 完成集成电路倒装芯片封装中半导体芯片与载流子之间可行电气连接的焊剂中的铅16 Lead in linear incandescent lamps with silicate coatedtubes16具有硅酸盐涂层灯管的直线型白炽灯中的铅Expires on 1 September 2012013年9月1日到期17 Lead halide as radiant agent in high intensitydischarge (HID) lamps used for professional reprography applications17 在用于专业复印应用的高强度放电(HID)灯中作为发光剂的卤化铅 18(a) Lead as activator in the fluorescent powder (1 %lead by weight or less) of discharge lamps when used asspeciality lamps for diazoprinting reprography,lithography, insect traps, photochemical and curingprocesses containing phosphors such as SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb) 18(a)放电灯作为专业灯具用于重氮盐复印、平版印刷、捕虫器、光化学和固化工艺如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)时，作为放电灯荧光粉中的活化剂（铅占总重量1%或以下）的铅Expires on 1 January 20112011年1月1日到期 18(b) Lead as activator in the fluorescent powder (1% leadby weight or less) of discharge18(b) 放电灯用于含荧光剂如BSP(BaSi2O5:Pb)的仿日晒灯时，lamps when used as sun tanning lamps containing phosphorssuch as BSP (BaSi2O5:Pb)作为放电灯荧光粉中的活化剂（铅占总重量1%或以下）的铅19 Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as main amalgam and在超小型节能灯(ESL)中作为主要汞合金特别组合PbBiSn-Hg 和PbInSn-Hgwith PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact energysaving lamps (ESL) 以及辅助汞合金组合PbSn-Hg 中的铅Expires on 1 June 20112011年6月1日到期20 Lead oxide in glass used for bonding front and rearsubstrates of flat fluorescent lamps used for LiquidCrystal Displays (LCDs) 20玻璃中的氧化铅，这种玻璃用于液晶显示器(LCDs)所用平板荧光灯的前后基板粘接Expires on 1 June 20112011年6月1日到期21 Lead and cadmium in printing inks for the applicationof enamels on glasses, such as borosilicate and soda lime glasses21应用于玻璃瓷釉比如硼硅酸盐和钠钙玻璃的印刷油墨中的铅和镉 23 Lead in finishes of fine pitch components other thanconnectors with a pitch of 0.65mm and less23微间距部件表面材料中的铅，不包括间距为0.65毫米及更小的连接器May be used in spare parts for EEE placed on the marketbefore 24 September 2010可用于2010年9月24日之前投放市场的电子电气产品备用部件中24 Lead in solders for the soldering to machined throughhole discoidal and planar array 24加工通孔盘及平面阵列陶瓷多层电容器焊ceramic multilayer capacitors接用的焊剂所含的铅25 Lead oxide in surface conduction electron emitterdisplays (SED) used in structural elements, notably inthe seal frit and frit ring25表面传导电子发射显示器（SED）所用的氧化铅，用于结构元件尤其密封熔接和釉料环26 Lead oxide in the glass envelope of black light bluelamps26黑光蓝灯玻璃封装中的氧化铅Expires on 1 June 20112011年6月1日到期29 Lead bound in crystal glass as defined in Annex I (Categories 1, 2, 3 and 4) of 29 理事会指令69/493/EEC 附件一中（第1、2、3和4类）规定的Council Directive 69/493/EEC水晶玻璃中所含的铅 30 Cadmium alloys as electrical/mechanical solder jointsto electrical conductors located directly on the voice coil in transducers used in high-powered loudspeakers with sound pressure levels of 100 dB (A) and more 30 在声压水平100dB(A)及以上的高功率扬声器中的传感器音圈导电体上，用于电气/机械焊接的镉合金 Currently under review目前正在审查中31 Lead in soldering materials in mercury free flatfluorescent lamps (which e.g. are used for liquid crystal displays, design or industrial lighting) 31 无汞平板荧光灯（例如用于液晶显示器、设计或工业照明）中焊接材料中的铅 Currently under review目前正在审查中32 Lead oxide in seal frit used for making window assemblies for Argon and Krypton laser tubes 32 用于窗户组件、氩和氪激光灯管的密封釉料中的氧化铅Currently under review目前正在审查中 33 Lead in solders for the soldering of thin copper wiresof 100 μm diameter and less in power transformers33 用来焊接电源变压器中直径在100微米及以下的细铜线的焊剂中的铅34 Lead in cermet-based trimmer potentiometer elements 34 金属陶瓷微调电位计元件中的铅37 Lead in the plating layer of high voltage diodes on 37 基于硼酸锌玻璃体的高压二极管电镀层中的铅the basis of a zinc borate glass body38 Cadmium and cadmium oxide in thick film pastes usedon aluminium bonded beryllium oxide38 用于铝粘合氧化铍的厚膜浆料中所含的镉和氧化镉39 Cadmium in colour converting II-VI LEDs (< 10 μg Cdper mm2 of light-emitting area) for use in solid stateillumination or display systems 39 用于固态照明或显示系统的颜色转换II-VI LED(< 10 μg Cd 每平方毫米发光面积）中的镉Expires on 1 July 20142014年7月1日到期。

RoHS豁免汇总清单(完整版)

RoHS豁免项汇总（依据原文及2005/717/EC, 2005/747/EC & 2006/310/EC三次修改）豁免项对应文件号1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg / lamp小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯2a. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding halophosphate 10 mg 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过磷酸盐10 毫克2b. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate 5 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过正常的三磷酸盐5毫克2c. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate 8 mg 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过长效的三磷酸盐8毫克3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes.特殊用途的直管日光灯中的汞含量2002/95/EC 4. Mercury in other lamps not specifically mentioned in this list本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes阴极射线管、电子部件和荧光管的玻璃内的铅含量6a. Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight.钢合金的铅元素含量可达0.35%（重量计）6b. Lead as an alloying element in aluminum containing up to 0.4% lead by weight.铝合金的铅元素含量可达0.4%（重量计）6c. Lead as an alloying element in copper containing up to 4% lead by weight铜合金的铅元素含量可达4%（重量计）7a. Lead in high melting temperature type solders. (i.e. lead based solder alloys containing 85% byweight or more lead)较高熔融温度型焊料中的铅（即：铅含量达85%或以上的铅基焊料合金）7b. Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructureequipment for switching, signaling, transmission as well as network management for telecommunications.用于服务器、存储和存储列阵系统、以及电信用交换、发信、传输和网络管理的网络基础设施设备的焊料中的铅2005/747/EC7c. Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices.)电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）8. Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applicationsbanned under Directive 91/338/EEC amending Directive 76/769/EEC relating to restrictions on themarketing and use of certain dangerous substances and preparations除了76/769/EEC《关于限制某些有害物质和制品销售和使用》指令的修改件91/338/EEC 指令中禁止用途外，电触头和镉镀层上的镉及其化合物9. Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorptionrefrigerators2002/95/EC 吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐层用的六价铬9 a. DecaBDE in polymeric applications2005/717/EC聚合物中用的十溴二苯醚9 b. lead in lead-bronze bearing shells and bushes铅黄铜轴承壳和电刷中的铅10. Within the procedure referred to in Article 7(2), the Commission shall evaluate the applicationsfor:— Deca BDE,— mercury in straight fluorescent lamps for special purposes,— lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructureequipment for switching, signalling, transmission as well as network management fortelecommunications (with a view to setting a specific time limit for this exemption), and2002/95/EC － light bulbs,欧盟委员会应根据在第7（2）条中提及的程序，评价以下方面的应用：－十溴二苯醚；－特殊用途的直管日光灯中的汞；－以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；－灯泡。

rohs豁免范围

rohs豁免范围ROHS豁免范围ROHS指的是欧盟限制使用某些有害物质指令，旨在保护环境和人类健康。

该指令规定了电子电气产品中禁止使用的有害物质，包括铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚等。

然而，ROHS指令也允许一些特定情况下的豁免，本文将按类别介绍ROHS豁免范围。

医疗设备医疗设备是ROHS指令中的一个重要豁免范围。

由于医疗设备的特殊性质，一些有害物质的使用是必要的，例如铅和汞。

这些物质在医疗设备中的使用是为了确保设备的性能和可靠性。

因此，ROHS指令允许医疗设备中使用铅和汞等有害物质，但必须符合特定的限制条件。

军事设备军事设备也是ROHS指令中的一个豁免范围。

由于军事设备的特殊性质，一些有害物质的使用是必要的，例如铅和镉。

这些物质在军事设备中的使用是为了确保设备的性能和可靠性。

因此，ROHS指令允许军事设备中使用铅和镉等有害物质，但必须符合特定的限制条件。

监控和控制仪器监控和控制仪器也是ROHS指令中的一个豁免范围。

由于这些仪器的特殊性质，一些有害物质的使用是必要的，例如铅和汞。

这些物质在监控和控制仪器中的使用是为了确保仪器的性能和可靠性。

因此，ROHS指令允许监控和控制仪器中使用铅和汞等有害物质，但必须符合特定的限制条件。

照明设备照明设备也是ROHS指令中的一个豁免范围。

由于照明设备的特殊性质，一些有害物质的使用是必要的，例如铅和汞。

这些物质在照明设备中的使用是为了确保设备的性能和可靠性。

因此，ROHS指令允许照明设备中使用铅和汞等有害物质，但必须符合特定的限制条件。

汽车汽车也是ROHS指令中的一个豁免范围。

由于汽车的特殊性质，一些有害物质的使用是必要的，例如铅和镉。

这些物质在汽车中的使用是为了确保汽车的性能和可靠性。

因此，ROHS指令允许汽车中使用铅和镉等有害物质，但必须符合特定的限制条件。

总结ROHS指令的豁免范围主要包括医疗设备、军事设备、监控和控制仪器、照明设备和汽车等。

这些豁免范围的设定是为了确保这些特殊设备的性能和可靠性，但同时也必须符合特定的限制条件。

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

1单端（紧凑）荧光灯中的汞含量不得超过（每灯）：
1.(a)一般照明用途，小于30W:5mg(2011年12月31日到期；2011年12月31日
至2012年12月31日按照3.5mg/灯；2012年12月31日之后按照2.5mg/灯)
1.(b)一般照明用途，30W≤功率﹤50W:5mg(2011年12月31日到期；之后按照
3.5mg/灯)
1.(c)一般照明用途，50W≤功率﹤150W:5mg
1.(d)一般照明用途，50≥150W:15mg
1.(e)一般照明用途，圆形或者方形结构，且管直径≤17mm(没有使用限制至2011
年12月31日到期；2011年12月31日之后按照7mg/灯)
1.(f)特殊用途：5mg
2(a) 用于一般照明用途的双端线性荧光灯中汞的含量不超过（每灯）2(a)(1)正常寿命的三基色粉和管直径﹤9mm(如T2)：5mg(2011年12月31日到期；
在此之后按照4mg/灯)
2(a)(2)正常寿命的三基色粉和9mm≤管直径≤17mm(如T5):5mg(2011年12月31
日到期；在此之后按照3mg/灯)
2(a)(3)正常寿命的三基色粉和17mm﹤管直径≤28mm(如T8)：
5mg(2011年12月
31日到期；在此之后按照3.5mg/灯)
2(a)(4)正常寿命的三基色粉和管直径＞28mm(如T12)5:mg(2012年12月31日到
期；在此之后按照3.5mg/灯)
2(a)(5)长寿命（≥25000小时）的三基色粉：8mg(2011年12月31日到期；在此之后按照5mg/灯)
2(b)其它荧光灯中汞含量不超过：（每灯）
2(b)(1)管直径＞28mm的线性卤磷酸盐灯（如T10和T12）:10mg(2012年4月13日到期)
2(b)(2)非线性卤磷酸盐灯（所有直径）：15mg（2016年4月13日到期）
2(b)(3)管直径＞17mm的非线性三基色粉灯（如T9）(没有使用限制
至2011年12月31日到期；在此之后按照15mg/灯)
2(b)(4)其他一般照明和特殊用途的灯（如感应灯）（没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15mg/灯）
3特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯中汞的含量不超过（每灯）：3(a)短尺（≤500mm）(没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照3.5mg/
灯）
3(b)中等尺（＞500mm且≤1500mm）(没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照5mg/灯)
3(c)长尺（大于1500mm）(没有使用限制至2011年12月31日到期；
在此之后按照13mg/灯)
4(a)其他低压放电灯中汞含量（每灯）(没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15mg/灯) ;
4(b)一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯，改进显色指数Ra＞60,其中汞含量不超过：
4(b)-ⅠP≤155W(没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之
后按照30mg/灯)
4(b)-Ⅱ155W﹤P≤405W(没有使用限制至2011年12月31日到期；
在此之后按照40mg/灯)
4(b)-ⅢP＞405W(没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之
后按照40mg/灯)
4(c) 一般照明用途的其他高压钠（蒸汽）灯中的汞含量不超过（每灯）：4(c)- ⅠP≤155W(没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之
后按照25mg/灯)
4(c)- Ⅱ155W﹤P≤405W(没有使用限制至2011年12月31日到期；
在此之后按照30mg/灯)
4(c)- ⅢP＞405W(没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之
后按照40mg/灯)
4(d) 高压汞（蒸汽）灯中汞的含量（2015年4月13日到期）
4(e) 金属卤化灯中汞的含量
4(f) 未在此附录中特别提及的用于特殊用途的其他放电灯中汞的含量
5 (a) 阴极射线管的玻璃内的铅的含量
5(b) 荧光管的玻璃内的铅的含量不超过其重量的0.2％
6(a) 加工用途的钢和镀锌钢中合金元素中的铅的重量比不超过0.35％6(b)铝里，铅的重量比不超过0.4％
6(c)铜合金中，铅的重量比不超过4％
7(a)高温融化焊料中的铅(如:铅含量大于或等于85％的铅基合金) 7(b)用于服务器，内存和存储数组系统焊料中的铅，用于交换，信号产生和传输，以及电信网络管量的网络基础设施设备中焊料中的铅；
7(c)-Ⅰ电气及电子组件中除玻璃或陶瓷外的电容器的介电陶瓷中的铅，如压电陶瓷装置，或在玻璃或陶瓷基混合物内。

7(c)-Ⅱ额定电压125V AC或者250V DC或更高的电容器的介电陶瓷中的铅；
7(c)-Ⅲ额定电压小于125V AC或者2510V DC的电容器的介电陶瓷中的铅。

（电子电气设备的备用部件在2013年1月1日之前可投
放市场）
7(c)-IV压电陶瓷介电陶瓷材料的电容器的铅，该电容器为集成电路或分立半导体的组成部分
8(a)热镕断体中的镉及镉化合物（电子电气设备的备用部件在2012年1月1日之前可投入市场）
8(b)电气触点中的镉及镉化合物
9 在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬的重量比不超过0.75％；
9(b)包含用于供暖、空气流通、空调和制冷设备的压缩机的制冷剂的轴承外壳与衬套中的铅
11(a) C-press顺应针联接系统中使用的铅（电子电气设备的备用部件在2010年9月24日前可投放市场）
(b) 除C-press以外顺应针联接系统中使用的铅（电子电气设备的备用
部件在2013年1月1日之前可投放市场）
12 热导项枪钉模块(thermal conduction module c-ring)涂层中的铅（电子电气设
备的备用部件在2010年9月24日前可投放市场）
13(a) 在光学应用中白色玻璃内使用的铅
(b) 在滤光玻璃和反射镜中所用的铅和镉
14 微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合(含有超过两种
组分)焊料中的铅（电子电气设备的备用部件在2011年1月1日前
可投放市场）
15 倒装芯片(Flip chip)封装中半导体芯片及载体之间形成可靠连接所用焊料
中的铅.
16带有硅酸盐灯管的线型白炽灯中的铅（2013年9月1日到期）
17用于专业复印设备之高强度放电灯(HID)中的卤化铅发光剂。

18(a)当放电灯被用作重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和固化工艺的特种灯，含有磷光粉时，比如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb),放电灯中的荧
光粉触媒剂的铅含量在其重量的1％或以下（2011年1月1日到期）
(b)当放电灯被用作含磷光粉的仿日晒灯，比如含有BSP（BaSi2O5:Pb）,
放电灯中的荧光灯触媒剂的铅含量在其重量的1％或以下。

19小型省能灯泡中含PbBiSn-Hg及PbInSn-Hg成分之主要汞合金中的铅以及含PbSn-之辅助汞合金中的铅（2011年6月1日到期）20液晶显示器（LCD）中连接前后平版荧光灯基质的玻璃中的氧化铅.
21用于玻璃表面瓷釉，如硅酸盐玻璃和碱石灰玻璃上的印刷油墨中的铅和镉。

23小螺距零件表面处理中的铅（螺距不超过0.65mm的连接器不在豁免之内）（电子电气设备的备用部件在2010年9月24日前可投放市场）24通孔盘状及平面数组陶瓷多层电容器焊料
25表面传导式电子发射显示器（SED）构件中所用的氧化铅，特别是封装玻璃和环状玻璃中的氧化铅。

26蓝黑灯管(BLB)玻璃外罩所含的氧化铅。

（2011年6月1日到期）
27在大功率扬声器（用在长时间操作125分贝以上的音响系统）中作为转换器焊料的铅合金。

（2010年9月24日到期）
29在第69/493/EEC号指令附件一第1、2、3及4分类定义下之水晶玻璃铅。

30用于位于音量大于或等于100分贝的大功率扩音器音圈上的电导体的电气或机械焊点的镉合金。

31用于无汞平面荧光灯（例如:用于液晶显示器、设计或工业照明）的焊料中铅。

32用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。

33 电源变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅。

34 金属陶瓷质的微调电位计中的铅。

36 直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞，其含量每台显示器不超过
30毫克。

(2010年7月1日到期）
37基于硼酸锌玻璃体的高压二极管的电镀层中的铅。

38铝结合氧化铍的厚膜浆料中的镉和氧化镉。

39应用于固态照明或显示系统中的色彩转换II-VI族LED(< 10μg坎德拉
每平方毫米发光面积)中使用的镉”。

（2014年7月1日到期） 40专业的声频设备中使用的模拟光耦合器中的光敏电阻器中的镉。

(2013年12月31日到期)。