RoHS豁免总清单-中文
RoHS豁免总清单(加水印)
CTI 华测检测机构总部：深圳市宝安区70区鸿威工业园C 栋Centre Testing International (Shenzhen) Company LimitedRoHS指令豁免项目Exempted Items of RoHS Directive欧盟委员会针对豁免材料陆续发布了10次决议，分别是：2002/95/EC、2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、2006/691/EC、2006/692/EC、2008/385/EC、2009/428/EC 和2009/443/EC，这些决议中的豁免共计38项：1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp.1. 小型荧光灯中的汞，汞含量不超过5mg/灯。
2 .Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding:2. 普通用途直荧光灯中的汞，汞含量不超过：· Halophosphate 10 mg;盐磷酸盐 10mg.· Triphosphate with normal lifetime 5 mg;普通寿命的三磷酸盐5mg· Triphosphate with long lifetime 8 mg.长寿命的三磷酸盐8mg3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes. 3. 特殊用途直荧光灯中的汞 4 Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.4. 本附录未明确提出的其他灯具中的汞5 Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.5. 阴极射线管，电子元件以及荧光管的玻璃中的铅6 Lead as an alloying element in:6. 铅作为合金元素在：· Steel containing up to 0.35 % lead by weight;钢里，铅的重量含量不超过0.35 %· Aluminium containing up to 0.4 % lead by weight;铝里，铅的重量含量不超过0.4%· Copper alloy containing up to 4 % lead by weight.铜合金里，铅的重量含量不超过4%C T I 华测检测机构CTI 华测检测机构总部：深圳市宝安区70区鸿威工业园C 栋Centre Testing International (Shenzhen) Company Limited7 · Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead).7. 用于高温融化焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）· Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunication.用于服务器，存储器和存储系统中的铅，用于交换，信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。
ROHS-全集豁免(39种)
ROHS指令及豁免条款解读一、欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日第2002/95/EC号关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令，即ROHS指令。
其中：指令第（4）条关于消除镉环境污染的欧洲共同体行动计划，欧洲共同体理事会1988年1月25日决议要求欧盟委员会刻不容缓地制定实施该计划中的特定措施。
还必须对人类健康予以保护。
因此，应实施一个特别限制镉的使用及加快研究其替代品的整体战略。
决议强调在不存在合适的且更安全的选择的情况下应限制镉的使用。
.欧盟有关于91/338/EEC的指令，专门针对镉作出了规定。
主要意见为：PVC产品中的稳定剂不超过100PPM，如电线外皮；特定塑料的着色剂，液体油漆（溶剂和水剂）不超过100PPM；高锌含量液体油漆不超过1000PPM；某些生产设备和机械不能使用电镀镉。
另外一个指令是94/62/EC包装指令（2004/12/EC为最新修正版），规定了包装物里面Pb+Cd+Hg+Cr(VI)＜100ppm.包装物分为一级包装：在销售点给最终消费者的包装；二级包装：也叫整箱或单位包装，在包装物去除后不会影响到产品的特性；三级包装：也称运输包装，保护运输中的整批产品，不包括集装箱。
制造企业主要检测一级包装，有时也需要检测二、三级包装。
指令第（9）条本指令的实施不应违背共同体在安全和卫生要求方面的立法以及共同体关于废弃物管理的特殊立法，特别是1991年3月18日理事会关于含有某些危险物质 的电池和蓄电池的第91/157/EEC号指令。
解读电池指令91/157/EEC指令及后来的扩展指令98/101/EC、2002/525/EC在法律地位上要高于ROHS指令。
如果电池产品进行测试，首先应满足电池指令，然后再满足ROHS指令。
电池指令规定电池和蓄电池Hg的含量＜5ppm；纽扣电池的Hg 含量如果Hg超过限值，判定电池不合格；如果Pb、Cd、Hg没有超过限值，判定电池合格；如果Pb、Cd超过限值，必须按93/86/EEC指令进行标示后（主要是标明其含量及一个打×的垃圾桶），才判为合格。
RoHS豁免总清单-中文
RoHS豁免总清单-中文RoHS 2.0指令豁免清单 (2011/65/EU附件III)发稿日期: 2013年1月8日序号 1 1(a) 豁免内容单端（紧凑）荧光灯中的汞含量不得超过（每灯）：一般照明用途，小于30 W: 5 mg 2011年12月31日到期；2011年12月31 日至2012年12月31日按照3.5mg/灯； 2012年12月31日之后按照2.5 mg/灯 1(b) 1(c) 1(d) 1(e) 1(f) 2(a) 2(a)(1) 2(a)(2) 2(a)(3) 2(a)(4) 2(a)(5) 2(b) 2(b)(1) 一般照明用途，30 W≤功率< 50 W：5mg 一般照明用途，50 W≤功率< 150 W：5mg 一般照明用途，功率≥150 W：15 mg 一般照明用途，圆形或者方形结构， 2011年12月31日前没有使用限制；2011 且管直径≤17mm 特殊用途：5 mg 用于一般照明用途的双端线性荧光灯中汞的含量不超过（每灯）：正常寿命的三基色粉和管直径<9mm（如T2）：5 mg 正常寿命的三基色粉和9mm≤管直径≤17mm（如T5）：5 mg 正常寿命的三基色粉和17mm<管直径≤28mm（如T8）：5 mg 正常寿命的三基色粉和管直径＞28mm （如T12）：5 mg 长寿命（≥25000 小时）的三基色粉：8 mg 其他荧光灯中汞含量不超过：（每灯）管直径＞28mm的线性卤磷酸盐灯2012年4月13日到期Hg 2011年12月31日到期；在此之后按照4 mg/灯 2011年12月31日到期；在此之后按照3 mg/灯 2011年12月31日到期；在此之后按照3.5 mg/灯 2012年12月31日到期；在此之后按照3.5 mg/灯2011年12月31日到期；在此之后按照5 mg/灯 Hg Hg Hg Hg Hg Hg 年12月31日之后按照7mg/灯 Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日到期；之后按照3.5 mg/ 灯 Hg Hg Hg 范围和应用日期豁免物质 Hg（如T10 和T12):10 mg 2(b)(2) 2(b)(3) 2(b)(4) 3 非线性卤磷酸盐灯（所有直径）：15mg 管直径＞17mm的非线性三基色粉灯(如T9）其他一般照明和特殊用途的灯（如感应灯）特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯中汞的含量不超过（每灯）： 3(a) 3(b) 3(c) 4(a) 4(b) 短尺寸（≤500mm）中等尺寸（> 500 mm 且≤ 1500 mm）长尺寸（大于1500mm) 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照3.5 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照5 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照13 mg/灯其他低压放电灯中汞的含量（每灯） 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照15 mg/灯一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯，改进显色指数Ra> 60，其中汞含量不超过： 4(b)-I 4(b)-II 4(b)-III 4(c) 4(c)-I 4(c)-II 4(c)-III 4(d) P ≤ 155 W 155 W < P≤405 W P > 405 W 一般照明用途的其他高压钠（蒸汽）灯中的汞含量不超过（每灯）：P ≤ 155 W 155 W <P ≤ 405 W P > 405 W 高压汞（蒸汽）灯中汞的含量 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照25 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照30 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照40 mg/灯2015年4月13日到期 Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照30 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照40 mg/灯2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照40 mg/灯 Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照15 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此之后按照15 mg/灯 Hg Hg Hg 2016年4月13日到期 Hg4(e) 4(f) 5(a) 5(b) 6(a) 6(b) 6(c) 7(a) 7(b)金属卤化灯中汞的含量未在此附录中特别提及的用于特殊用途的其他放电灯中汞的含量阴极射线管的玻璃内的铅荧光管的玻璃内的铅含量不超过其重量的0.2% 加工用途的钢和镀锌钢中做为合金元素的铅的重量比不超过0.35% 铝里，做为合金元素的铅的重量比不超过0.4% 铜合金中，铅的重量比不超过 4% 高温融化焊料中的铅（即：铅含量大于或等于85%的铅基合金）用于服务器，存储器和存储阵列系统焊料中的铅，用于交换，信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅Hg Hg Pb Pb Pb Pb Pb Pb Pb7(c)-I电子电气元件的玻璃或陶瓷中的铅或玻璃或陶瓷基混合物中的铅，电容器的介电陶瓷除外，如压电陶瓷装置Pb7(c)-II 7(c)-III额定电压125V AC 或者250V DC 或更高的电容器的介电陶瓷中的铅额定电压小于125V AC 或者250V DC的电容器的介电陶瓷中的铅2013年1月1日到期，此后可用于2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备的备用部件 2016年7月21日到期Pb Pb7(c)-IV集成电路或分立式半导体的电容器部件中使用的锆钛酸铅（PZT）介电陶瓷材料中的铅Pb8(a)单端球形热镕断体中的镉及镉化合物2012年1月1日到期，此后可用于2012年 1月1日之前投放市场的电子电气设备的备用部件Cd8(b) 9电气触点中的镉及镉化合物在吸收式电冰箱中用作碳钢冷却系统的抗腐蚀剂的六价铬的重量比不超过冷却液的0.75%Cd Cr6+9(b)用于暖通空调制冷（HVACR）设备的含制冷剂压缩机的轴承外壳与衬套中的铅Pb11(a) 11(b)C-press顺应针连接系统中使用的铅除C-press 以外顺应针连接系统中使用的铅可用于2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件2013 年 1 月 1 日到期，此后可用于 2013 年 1 月 1 日之前投放市场的电子电气设备的备用部件可用于 2010 年 9 月 24 日前投放市场的电子电气设备的备用部件Pb Pb12 13(a) 13(b) 14用于热传导模块C-环的被覆材料中的铅在光学应用中白色玻璃内使用的铅在滤光玻璃和反射镜中所用的铅和镉微处理器针脚及封装连接所使用的含两种以上组分的焊料中的铅（铅含量在80%与85%之间）Pb Pb Pb、 Cd2011 年 1 月 1 日到期，此后可用于 2011 年 1 月 1 日之前投放市场的电子电气设备的备用部件Pb15集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠连接所用焊料中的铅Pb16 17 18(a)带有硅酸盐灯管的线型白炽灯中的铅用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤化铅当放电灯被用作重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和固化工艺的特种灯，含有磷光粉时，比如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的 1%或以下2013 年 9 月 1 日到期Pb Pb2011 年 1 月 1 日到期Pb18(b)当放电灯被用作含磷光粉的仿日晒灯，比如含有BSP (BaSi2O5 :Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1%或以下Pb19紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞合金的特定的PbBiSn-Hg和PbInSn-Hg中的铅，以及作为辅助2011 年 6 月 1 日到期Pb汞合金的PbSn-Hg中的铅 20 21 液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅用在玻璃表面瓷釉，如硅酸盐玻璃和碱石灰玻璃上的印刷油墨中的铅和镉 23 小螺距零部件表面处理中的铅（螺距不超过0.65mm的连接器不在豁免之内） 24 25 通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅表面传导式电子发射显示器（SED）构件中所用的氧化铅，特别是封装玻璃和环状玻璃中的氧化铅 26 27 黑蓝灯（BLB）玻璃封装中的氧化铅用作大功率扬声器（用在长时间操作125分贝以上的音响系统）的换能器中焊料的铅合金 29 理事会指令69/493/EEC 附件I（第 1、2、3 和4 类）中定义的水晶玻璃中的铅 30 电导体直接与音压大于或等于100 分贝大功率扬声器的换能器上音圈进行电气或机械焊接时，所用焊料中的镉合金31 无汞平板荧光灯内焊接材料中的铅（例如用于液晶显示器、设计或工业用照明） 32 33 34 36 窗体装配中，用于氩和氪激光管的密封玻璃中的氧化铅用来焊接电源变压器中直径不大于 100微米的细铜线的焊料中的铅金属陶瓷质的微调电位器元件中的铅直流等离子显示器中，作为阴极溅 2010年7月1日到期 Hg Pb Pb Pb Pb Cd Pb 2010 年 9 月 24 日到期 Pb 2011 年 6 月 1 日到期 Pb Pb Pb 可用于2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件 Pb Pb、 Cd 2011年6月1日到期 Pb射抑制剂中的汞在每个显示器中的含量不得超过30 mg 37 38 39 以硼酸锌玻璃体为基材的高压二极管的电镀层的铅用在铝键合氧化铍上的厚膜浆料中的镉和氧化镉用于固态照明或显示使用系统中的彩色转换II - VI 族发光二极管(每平方毫米发光区域内Cd＜10μg)内所含的镉 40 专业音频设备的模拟光耦合器中使用的光敏电阻中的镉注：1. 欧盟于2012 年12 月18 日在其官方公报上发布指令2012/50/EU 和 2012/51/EU，对 RoHS2.0 （2011/65/EU）附件 III 豁免清单进行修订，新增第 7(c)-IV、40 项。
RoHs(中文版)
过电讯传输声音、图象传输或其他信息的产品或设备.
收音机；电视机；摄影机；录象机；高保真录音机；扩音器；音乐设备；其他通过电
4
用户设备
讯以外的发送声音和图像技术录制或复制声音或者图象的产品或设备
荧光灯管，家用荧光灯除外；直线式荧光灯管；紧凑型荧光灯管；高强度放电管，包
5
照明设备
括压钠管和金属
二、RoHS 认证简介
序号
1. 什么是 RoHS？ RoHS 是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。 2. 有害物质是指哪些？ RoHS 一共列出六种有害物质，包括：铅 Pb，镉 Cd，汞 Hg，六价铬 Cr6+，多溴联苯醚 PBDE，多溴联苯 PBB。 3. 为什么要推出 RoHS? 首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是 2000 年荷兰在一批市场销售的游戏机的 电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等 有害重金属。 4. 何时实施 RoHS? 欧盟将在 2006 年 7 月 1 日实施 RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴联苯醚 PBDE，多溴联苯 PBB 等 阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。 5. RoHS 具体涉及那些产品？ RoHS 针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括： 白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等， 黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT 产品，数码产品，通信产品等； 电动工具， 电动电子玩具 医疗电气设备 6. 目前 RoHS 进展情况？ 一些大公司已经注意到 RoHS 并开始采取应对措施，如 SONY 公司的数码照相机已经在包装盒上声明： 本产品采用无铅焊接；采用无铅油墨印刷。 信息产业部 2004 年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与 RoHS 类似，并于十月份成立 了“电子信息产品污染防治标准工作组”，研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体 系；开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作，特别是加快制定产业急需的材料、 工艺、名词术语、测试方法和试验方法等基础标准。 7.受理 RoHS 认证的范围和分类：
RoHS指令豁免清单中英对照
1 Mercury in single capped (compact) fluorescent lampsnot exceeding (per burner):1单端（小型）荧光灯内的汞不超过（每个灯头）：1(a) For general lighting purposes < 30 W: 5 mg1(a)普通照明用途< 30瓦: 5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per burnerafter 31 December 2011 until 31 December 2012; 2.5 mgshall be used per burner after 31 December 20122011年12月31日到期；2011年12月31日以后至2012年12月31日，每个灯头可以使用3.5毫克；2012年12月31日以后，每个灯头应该使用2.5毫克1(b) For general lighting purposes >30 W and < 50 W: 5mg1(b) 通用照明用途 >30瓦和< 50瓦: 5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per burnerafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，可以使用3.5毫克1(c) For general lighting purposes > 50 W and < 150 W:5 mg1(c) 通用照明用途 >50瓦和< 150瓦: 5毫克1(d) For general lighting purposes >150 W: 15 mg 1(d)普通照明用途< 150瓦: 15毫克1(e) For general lighting purposes with circular or square structural shape and tube 1(e)普通照明用途，圆形或方形结构形状而且灯管 diameter <17 mm直径<17毫米No limitation of use until 31 December 2011; 7 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用7毫克1(f) For special purposes: 5 mg1(f) 特殊用途：5毫克2(a) Mercury in double-capped linear fluorescent lampsfor general lighting purposes not 2(a)用于普通照明的双端荧光灯内的汞exceeding (per lamp):不超过（每个灯头）：2(a) (1) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter < 9 mm (e.g. T2): 5 mg2(a) (1)正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径< 9毫米(例如T2): 5毫克Expires on 31 December 2011; 4 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用4毫克2(a) (2) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter > 9 mm and ≤ 17 mm 2(a) (2) 正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径 > 9毫米且≤ 17毫米(e.g. T5): 5 mg(例如T5): 5毫克Expires on 31 December 2011; 3 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用3毫克2(a) (3) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter > 17 mm and ≤ 28 mm 2(a) (3)正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径 > 17毫米且≤ 28毫米(e.g. T8): 5 mg(例如T8): 5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用3.5毫克2(a) (4) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter > 28 mm 2(a) (4) 正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径> 28毫米(e.g. T12): 5 mg(例如T12): 5毫克Expires on 31 December 2012; 3.5 mg may be used per lampafter 31 December 20122012年12月31日到期；2012年12月31日以后，每盏灯可使用3.5毫克2(a) (5) Tri-band phosphor with long lifetime(> 25,000h): 8 mg长寿命三波长荧光粉(> 25,000 小时): 8毫克Expires on 31 December 2011; 5 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用5毫克2(b) Mercury in other fluorescent lamps not exceeding (per lamp):2(b) 其他荧光灯内的汞不超过（每盏灯）：2(b) (1) Linear halophosphate lamps with tube diameter> 28 mm (e.g. T10 and T12): 2(b) (1)直线型磷酸盐灯而且灯管直径> 28毫米(例如T10和T12):10 mg10毫克Expires on 13 April 20122012年4月13日到期2(b) (2) Non-linear halophosphate lamps (all diameters):15 mg Expires on 13 April 20162(b) (2) 非直线型磷酸盐灯（所有直径）：15毫克2016年4月13日到期2(b) (3) Non-linear tri-band phosphor lamps with tube diameter > 17 mm (e.g. T9)2(b) (3)非直线型三波长荧光粉灯具而且灯管直径> 17毫米(例如T9)No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用15毫克2(b) (4) Lamps for other general lighting and special purposes (e.g. induction lamps)2(b) (4) 其他用于普通照明和特殊照明的灯具(例如感应灯)No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用15毫克 3 Mercury in cold cathode fluorescent lamps and externalelectrode fluorescent lamps3特殊用途的冷阴极荧光灯和外置电极荧光灯(CCFL and EEFL) for special purposes not exceeding (perlamp):(CCFL 和EEFL)内的汞不超过（每盏灯）：3(a) Short length (< 500 mm)3(a) 短尺度(< 500毫米)No limitation of use until 31 December 2011; 3.5 mg may be used per lamp after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用3.5毫克3(b) Medium length (> 500 mm and < 1,500 mm)3(b) 中等尺度(> 500毫米且< 1,500 毫米)No limitation of use until 31 December 2011; 5 mg may be used per lamp after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用5毫克3(c) Long length (> 1,500 mm)3(c) 长尺度(> 1,500毫米)No limitation of use until 31 December 2011; 13 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用13毫克4(a) Mercury in other low pressure discharge lamps (perlamp)4(a) 其他低压放电灯内的汞（每盏灯）No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用15毫克4(b) Mercury in High Pressure Sodium (vapour) lamps forgeneral lighting purposes not4(b) 普通照明用途的高压钠（蒸汽）灯内的汞exceeding (per burner) in lamps with improved colour rendering index Ra > 60: 不超过（每个灯头），且改善后的显色指数Ra > 60：4(b)-I P < 155 W4(b)-I P < 155瓦No limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用30毫克4(b)- II 155 W < P < 405 W4(b)- II 155瓦 < P < 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用40毫克 P > 405 WP > 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用40毫克4(c) Mercury in other High Pressure Sodium (vapour) lampsfor general lighting purposes 4(c) 普通照明用途的高压钠（蒸汽）灯内的汞not exceeding (per burner): 不超过（每个灯头）： 4(c)-I P < 155 W4(c)-I P < 155瓦No limitation of use until 31 December 2011; 25 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用25毫克4(c)-II 155 W < P < 405W4(c)- II 155瓦 < P < 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用30毫克 P > 405 WP > 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用40毫克4(d) Mercury in High Pressure Mercury (vapour) lamps (HPMV)4(d)高压水银（蒸汽）灯(HPMV)内的汞 4(e) Mercury in metal halide lamps (MH)4(e) 金属卤化物灯(MH)内的汞4(f) Mercury in other discharge lamps for special purposes not specifically mentioned in this Annex 4(f) 本附件没有特别指明的其他特殊用途放电灯内的汞5(a) Lead in glass of cathode ray tubes5(a) 阴极射线管玻璃中的铅 5(b) Lead in glass of fluorescent tubes not exceeding 0.2%by weight5(b) 荧光灯管内的铅不超过总重量的0.2%6(a) Lead as an alloying element in steel for machiningpurposes and in galvanized steel containing up to 0.35%lead by weight6(a) 作为用于机械制造的合金钢和镀锌钢中的合金元素铅含量最多为总重量的0.35%6(b) Lead as an alloying element in aluminium containingup to 0.4% lead by weight6(b) 作为铝合金中合金元素的铅含量最多为总重量的0.4%6(c) Copper alloy containing up to 4% lead by weight 6(c) 铜合金中铅含量最多达总重量的4%7(a) Lead in high melting temperature type solders (i.e.lead-based alloys containing 85% 7(a) 高熔点类焊剂中的铅（即基于铅的合金含85%或以上by weight or more lead)重量的铅）7(b) Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission, and network management for telecommunications7(b)用于服务器、储存和存储阵列系统的焊剂中的铅，用于交换、产生信号、传输和电信网络管理的网络基础设施中的铅 7(c)-I Electrical and electronic components containinglead in a glass or ceramic other than dielectric ceramic in capacitors, e.g. piezoelectronic devices, or in a glass or ceramic matrix compound7(c)-I 电气及电子元件中除玻璃或陶瓷外的介电陶瓷的电容器的铅，如高压电子装置，或玻璃或陶瓷基混合物内的铅 7(c)-II Lead in dielectric ceramic in capacitors for arated voltage of 125 V AC or 250 V DC or higher7(c)-II 额定电压125V AC 或者250V DC 或更高的介电陶瓷的电容器中的铅7(c)-III Lead in dielectric ceramic in capacitors for arated voltage of less than 125 V AC or 250 V DC7(c)-III 额定电压小于125V AC 或者 250V DC 的介电陶瓷的电容器中的铅Expires on 1 January 2013 and after that date may be usedin spare parts for EEE placed on the market before 1January 20132013 年1 月1 日到期，该日期之后可在2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用8(a) Cadmium and its compounds in one shot pellet typethermal cut-offs8(a)在一次性颗粒型热镕断体中的镉及镉化合物Expires on 1 January 2012 and after that date may be usedin spare parts for EEE placed on the market before 1January 20122012年1月1日到期，该日期之后可在2012年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用8(b) Cadmium and its compounds in electrical contacts 8(b) 电触点中的镉及镉化合物 9 Hexavalent chromium as an anticorrosion agent of thecarbon steel cooling system in absorption refrigerators up to 0.75 % by weight in the cooling solution 9在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统的防腐剂的六价铬占总重量的0.75% 9(b) Lead in bearing shells and bushes for refrigerant-containing compressors for heating,9(b) 用于供暖、空气流通、空调和制冷(HVACR)设备的ventilation, air conditioning and refrigeration (HVACR)applications含制冷剂压缩机的轴承外壳与衬套中的铅11(a) Lead used in C-press compliant pin connector systems11(a)在C 形顺压针连接器系统中使用的铅May be used in spare parts for EEE placed on the marketbefore 24 September 2010可用于2010年9月24日之前投放市场的电子电气产品备用部件中11(b) Lead used in other than C-press compliant pin connector systems11(b)除C 形顺压针连接器系统以外使用的铅 Expires on 1 January 2013 and after that date may be used in spare parts for EEE placed on the market before 1 2013 年1 月1 日到期，该日期之后可在2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用January 201312 Lead as a coating material for the thermal conductionmodule C-ring12作为热传导模块C 形环涂层的铅May be used in spare parts for EEE placed on the marketbefore 24 September 2010可用于2010年9月24日之前投放市场的电子电气产品备用部件中13(a) Lead in white glasses used for optical applications 13(a)用于光学应用的白色玻璃中的铅 13(b) Cadmium and lead in filter glasses and glasses usedfor reflectance standards13(b)在滤光玻璃和反射镜中所用的铅和镉14 Lead in solders consisting of more than two elementsfor the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight14微处理器插脚之间的连接和封装所用含两种以上成分的焊剂中的铅，铅含量在总重量的80%与85%之间 Expires on 1 January 2011 and after that date may be usedin spare parts for EEE placed on the market before 1January 20112011年1月1日到期，该日期之后可在2011年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用15 Lead in solders to complete a viable electricalconnection between semiconductor die and carrier withinintegrated circuit flip chip packages15 完成集成电路倒装芯片封装中半导体芯片与载流子之间可行电气连接的焊剂中的铅16 Lead in linear incandescent lamps with silicate coatedtubes16具有硅酸盐涂层灯管的直线型白炽灯中的铅Expires on 1 September 2012013年9月1日到期17 Lead halide as radiant agent in high intensitydischarge (HID) lamps used for professional reprography applications17 在用于专业复印应用的高强度放电(HID)灯中作为发光剂的卤化铅 18(a) Lead as activator in the fluorescent powder (1 %lead by weight or less) of discharge lamps when used asspeciality lamps for diazoprinting reprography,lithography, insect traps, photochemical and curingprocesses containing phosphors such as SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb) 18(a)放电灯作为专业灯具用于重氮盐复印、平版印刷、捕虫器、光化学和固化工艺如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)时，作为放电灯荧光粉中的活化剂（铅占总重量1%或以下）的铅Expires on 1 January 20112011年1月1日到期 18(b) Lead as activator in the fluorescent powder (1% leadby weight or less) of discharge18(b) 放电灯用于含荧光剂如BSP(BaSi2O5:Pb)的仿日晒灯时，lamps when used as sun tanning lamps containing phosphorssuch as BSP (BaSi2O5:Pb)作为放电灯荧光粉中的活化剂（铅占总重量1%或以下）的铅19 Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as main amalgam and在超小型节能灯(ESL)中作为主要汞合金特别组合PbBiSn-Hg 和PbInSn-Hgwith PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact energysaving lamps (ESL) 以及辅助汞合金组合PbSn-Hg 中的铅Expires on 1 June 20112011年6月1日到期20 Lead oxide in glass used for bonding front and rearsubstrates of flat fluorescent lamps used for LiquidCrystal Displays (LCDs) 20玻璃中的氧化铅，这种玻璃用于液晶显示器(LCDs)所用平板荧光灯的前后基板粘接Expires on 1 June 20112011年6月1日到期21 Lead and cadmium in printing inks for the applicationof enamels on glasses, such as borosilicate and soda lime glasses21应用于玻璃瓷釉比如硼硅酸盐和钠钙玻璃的印刷油墨中的铅和镉 23 Lead in finishes of fine pitch components other thanconnectors with a pitch of 0.65mm and less23微间距部件表面材料中的铅，不包括间距为0.65毫米及更小的连接器May be used in spare parts for EEE placed on the marketbefore 24 September 2010可用于2010年9月24日之前投放市场的电子电气产品备用部件中24 Lead in solders for the soldering to machined throughhole discoidal and planar array 24加工通孔盘及平面阵列陶瓷多层电容器焊ceramic multilayer capacitors接用的焊剂所含的铅25 Lead oxide in surface conduction electron emitterdisplays (SED) used in structural elements, notably inthe seal frit and frit ring25表面传导电子发射显示器（SED）所用的氧化铅，用于结构元件尤其密封熔接和釉料环26 Lead oxide in the glass envelope of black light bluelamps26黑光蓝灯玻璃封装中的氧化铅Expires on 1 June 20112011年6月1日到期29 Lead bound in crystal glass as defined in Annex I (Categories 1, 2, 3 and 4) of 29 理事会指令69/493/EEC 附件一中（第1、2、3和4类）规定的Council Directive 69/493/EEC水晶玻璃中所含的铅 30 Cadmium alloys as electrical/mechanical solder jointsto electrical conductors located directly on the voice coil in transducers used in high-powered loudspeakers with sound pressure levels of 100 dB (A) and more 30 在声压水平100dB(A)及以上的高功率扬声器中的传感器音圈导电体上，用于电气/机械焊接的镉合金 Currently under review目前正在审查中31 Lead in soldering materials in mercury free flatfluorescent lamps (which e.g. are used for liquid crystal displays, design or industrial lighting) 31 无汞平板荧光灯（例如用于液晶显示器、设计或工业照明）中焊接材料中的铅 Currently under review目前正在审查中32 Lead oxide in seal frit used for making window assemblies for Argon and Krypton laser tubes 32 用于窗户组件、氩和氪激光灯管的密封釉料中的氧化铅Currently under review目前正在审查中 33 Lead in solders for the soldering of thin copper wiresof 100 μm diameter and less in power transformers33 用来焊接电源变压器中直径在100微米及以下的细铜线的焊剂中的铅34 Lead in cermet-based trimmer potentiometer elements 34 金属陶瓷微调电位计元件中的铅37 Lead in the plating layer of high voltage diodes on 37 基于硼酸锌玻璃体的高压二极管电镀层中的铅the basis of a zinc borate glass body38 Cadmium and cadmium oxide in thick film pastes usedon aluminium bonded beryllium oxide38 用于铝粘合氧化铍的厚膜浆料中所含的镉和氧化镉39 Cadmium in colour converting II-VI LEDs (< 10 μg Cdper mm2 of light-emitting area) for use in solid stateillumination or display systems 39 用于固态照明或显示系统的颜色转换II-VI LED(< 10 μg Cd 每平方毫米发光面积）中的镉Expires on 1 July 20142014年7月1日到期。
RoHS豁免汇总清单(完整版)
RoHS豁免项汇总（依据原文及2005/717/EC, 2005/747/EC & 2006/310/EC三次修改）豁免项对应文件号1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg / lamp小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯2a. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding halophosphate 10 mg 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过磷酸盐10 毫克2b. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate 5 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过正常的三磷酸盐5毫克2c. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate 8 mg 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过长效的三磷酸盐8毫克3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes.特殊用途的直管日光灯中的汞含量2002/95/EC 4. Mercury in other lamps not specifically mentioned in this list本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes阴极射线管、电子部件和荧光管的玻璃内的铅含量6a. Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight.钢合金的铅元素含量可达0.35%（重量计）6b. Lead as an alloying element in aluminum containing up to 0.4% lead by weight.铝合金的铅元素含量可达0.4%（重量计）6c. Lead as an alloying element in copper containing up to 4% lead by weight铜合金的铅元素含量可达4%（重量计）7a. Lead in high melting temperature type solders. (i.e. lead based solder alloys containing 85% byweight or more lead)较高熔融温度型焊料中的铅（即：铅含量达85%或以上的铅基焊料合金）7b. Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructureequipment for switching, signaling, transmission as well as network management for telecommunications.用于服务器、存储和存储列阵系统、以及电信用交换、发信、传输和网络管理的网络基础设施设备的焊料中的铅2005/747/EC7c. Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices.)电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）8. Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applicationsbanned under Directive 91/338/EEC amending Directive 76/769/EEC relating to restrictions on themarketing and use of certain dangerous substances and preparations除了76/769/EEC《关于限制某些有害物质和制品销售和使用》指令的修改件91/338/EEC 指令中禁止用途外，电触头和镉镀层上的镉及其化合物9. Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorptionrefrigerators2002/95/EC 吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐层用的六价铬9 a. DecaBDE in polymeric applications2005/717/EC聚合物中用的十溴二苯醚9 b. lead in lead-bronze bearing shells and bushes铅黄铜轴承壳和电刷中的铅10. Within the procedure referred to in Article 7(2), the Commission shall evaluate the applicationsfor:— Deca BDE,— mercury in straight fluorescent lamps for special purposes,— lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructureequipment for switching, signalling, transmission as well as network management fortelecommunications (with a view to setting a specific time limit for this exemption), and2002/95/EC － light bulbs,欧盟委员会应根据在第7（2）条中提及的程序，评价以下方面的应用：－十溴二苯醚；－特殊用途的直管日光灯中的汞；－以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；－灯泡。
RoHS指令的豁免清单
RoHS指令的豁免清单1. 截至2014年5月20日，RoHS指令的附录III中现有的豁免清单如下：编号豁免豁免时间1 紧凑型荧光灯中的汞含量不超过（每灯管）：1(a) 普通照明用<30 W 5 mg豁免至2011年12月31日；不超过 3.5 mg可再延至2012年12月31日；在2012年12月31日后，不超过 2.5 mg1(b) 普通照明用≥30 W且<50 W 5 mg豁免至2011年12月31日；在2011年12月31日后不超过3.5 mg1(c) 普通照明用≥50 W且<150 W：5 mg 1(d) 普通照明用≥150 W：15 mg1(e) 普通照明用，且为环状或方形，管直径≤17mm2011年12月31日前无限制；在2011年12月31日后不超过7 mg1(f) 特殊用途：5 mg1(g) 普通照明用<30W，寿命≥20000h：3.5毫克豁免至2017年12月31日2(a) 普通照明用的双端线性荧光灯中的汞含量不超过（每灯管）：2(a)(1) 普通寿命的三基色荧光灯<9 mm (如T2): 5 mg豁免至2011年12月31日；在2011年12月31日后不超过4 mg2(a)(2) 普通寿命的三基色荧光灯≥ 9 mm 且≤17mm (e.g. T5)5 mg豁免至2011年12月31日；在2011年12月31日后不超过3 mg2(a)(3) 普通寿命的三基色荧光灯> 17 mm 且≤28mm (e.g. T8)5 mg豁免至2011年12月31日；在2011年12月31日不超过3.5 mg2(a)(4) 普通寿命的三基色荧光灯>28 mm(如T12) 5 mg豁免至2012年12月31日；在2012年12月31日后不超过3.5 mg2(a)(5) 长寿命（≥25000 h）的三基色荧光灯8 mg豁免至2011年12月31日；在2011年12月31日后不超过5 mg2(b) 其他荧光灯中的汞不超过（每灯管）：2(b)(1) 线形磷酸盐灯>28 mm(如T10和T12)：10mg豁免至2012年4月13日2(b)(2) 非线形磷酸盐灯（所有尺寸）：15 mg 豁免至2016年4月13日2(b)(3) 非线形三基色灯，管直径>17 mm(如T9) 2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过15 mg2(b)(4) 其他普通照明用灯及特殊用灯（如感应灯）2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过15 mg3 特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯（CCFL和EEFL）中的汞不超过（每灯管）：3(a) 短（≤500 mm）2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过3.5 mg3(b) 中等长度（>500 mm且≤1500 mm）2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过5 mg3(c) 长（>1500 mm）2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过13 mg4(a) 其他低压放电灯的汞2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过15 mg4(b) 普通照明用高压钠（蒸汽）灯（改进的显色指数Ra>60）的汞（每灯管）：4(b)-I P≤155 W 2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过30 mg4(b)-II 155 W<P≤405 W 2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过40 mg4(b)-III P>405 W 2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过40 mg4(c) 其他普通照明用高压钠（蒸汽）灯的汞（每灯管）：4(c)-I P≤155 W 2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过25 mg4(c)-II 155 W<P≤405 W 2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过30 mg4(c)-III P>405 W 2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过40 mg4(d) 高压汞（蒸汽）灯（HPMV）的汞豁免至2015年4月13日4(e) 金属卤化灯（MH）的汞4(f) 本附件未提及的特殊用途的放电灯中的汞4(g) 用于标识、装饰或建筑、专业照明和艺术灯中的手工制作的发光放电管的汞将被限制如下：豁免至2018年12月31日。
RoHS管制外项目(中英对照)
`（RoHS Exemptions）✧鎘(Cadmium)：●電接點的鎘及鎘化合物以及91/338/EEC指令限制範圍以外的鎘鍍層中的鎘。
(Cadmium and itscompounds in electrical contacts and cadmium plating except for applications banned under Directive91/338/EEC amending Directive76/769/EEC relating to restrictions on the marketing and use of certaindangerous substances and preparations.)(2005/747/EC)●光學玻璃及濾光玻璃中所用的鎘。
(Cadmium in optical and filter glass.)(2005/747/EC)●用於硼矽玻璃瓷漆的印墨中的鎘。
(Cadmium in printing inks for the application of enamels onborosilicate glass.)(2006/691/EC)✧六價鉻(Hexavalent-Chromium)：●電冰箱中作為碳鋼冷卻系統防腐劑的六價鉻。
(Hexavalent chromium as an anti-corrosion of thecarbon steel cooling system in absorption refrigerators.)(2002/95/EC)●用於防止腐蝕及預防WEEE指令第三類設備(資訊及電信設備)電磁干擾的未著色金屬片及鈕扣的防腐塗層所含的六價鉻。
(這項豁免有效期至2007年7月1日)。
(Hexavalent chromium in corrosion preventive coatings of unpainted metal sheetings and fasteners used for corrosion protection and Electromagnetic Interference Shielding in equipment falling under category three of Directive2002/96/EC(IT and telecommunications equipment).Exemption granted until1July2007)(2006/692/EC)✧鉛(Lead)：●陰極射線管、電子部件和發光管等玻璃內的鉛含量。
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RoHS 2.0指令豁免清单 (2011/65/EU附件III)发稿日期: 2013年1月8日 序号 1 1(a) 豁免内容 单端（紧凑）荧光灯中的汞含量不 得超过（每灯）： 一般照明用途，小于30 W: 5 mg 2011年12月31日到期；2011年12月31 日至2012年12月31日按照3.5mg/灯； 2012年12月31日之后按照2.5 mg/灯 1(b) 1(c) 1(d) 1(e) 1(f) 2(a) 2(a)(1) 2(a)(2) 2(a)(3) 2(a)(4) 2(a)(5) 2(b) 2(b)(1) 一般照明用途，30 W≤功率< 50 W：5mg 一般照明用途，50 W≤功率< 150 W：5mg 一般照明用途，功率≥150 W：15 mg 一般照明用途， 圆形或者方形结构， 2011年12月31日前没有使用限制；2011 且管直径≤17mm 特殊用途：5 mg 用于一般照明用途的双端线性荧光 灯中汞的含量不超过（每灯）： 正常寿命的三基色粉和管直径 <9mm（如T2）：5 mg 正常寿命的三基色粉和 9mm≤管 直径≤17mm（如 T5）：5 mg 正常寿命的三基色粉和17mm<管 直径≤28mm（如T8）：5 mg 正常寿命的三基色粉和管直径＞ 28mm（如T12）：5 mg 长寿命（≥25000 小时）的三基色 粉：8 mg 其他荧光灯中汞含量不超过：（每 灯） 管直径＞28mm的线性卤磷酸盐灯 2012年4月13日到期 Hg 2011年12月31日到期；在此之后按照4 mg/灯 2011年12月31日到期； 在此之后按照3 mg/灯 2011年12月31日到期； 在此之后按照3.5 mg/灯 2012年12月31日到期； 在此之后按照3.5 mg/灯 2011年12月31日到期；在此之后按照5 mg/灯 Hg Hg Hg Hg Hg Hg 年12月31日之后按照7mg/灯 Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日到期； 之后按照3.5 mg/ 灯 Hg Hg Hg 范围和应用日期 豁免 物质 Hg（如T10 和T12):10 mg 2(b)(2) 2(b)(3) 2(b)(4) 3 非线性卤磷酸盐灯（所有直径）： 15mg 管直径＞17mm的非线性三基色粉 灯(如T9） 其他一般照明和特殊用途的灯（如 感应灯） 特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电 极荧光灯中汞的含量不超过（每 灯）： 3(a) 3(b) 3(c) 4(a) 4(b) 短尺寸（≤500mm） 中等尺寸 （> 500 mm 且 ≤ 1500 mm） 长尺寸（大于1500mm) 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照3.5 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照5 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照13 mg/灯 其他低压放电灯中汞的含量 （每灯） 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照15 mg/灯 一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯， 改进显色指数Ra> 60， 其中汞含量 不超过： 4(b)-I 4(b)-II 4(b)-III 4(c) 4(c)-I 4(c)-II 4(c)-III 4(d) P ≤ 155 W 155 W < P≤405 W P > 405 W 一般照明用途的其他高压钠 （蒸汽） 灯中的汞含量不超过（每灯）： P ≤ 155 W 155 W < P ≤ 405 W P > 405 W 高压汞（蒸汽）灯中汞的含量 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照25 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照30 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照40 mg/灯 2015年4月13日到期 Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照30 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照40 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照40 mg/灯 Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照15 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照15 mg/灯 Hg Hg Hg 2016年4月13日到期 Hg4(e) 4(f) 5(a) 5(b) 6(a) 6(b) 6(c) 7(a) 7(b)金属卤化灯中汞的含量 未在此附录中特别提及的用于特殊 用途的其他放电灯中汞的含量 阴极射线管的玻璃内的铅 荧光管的玻璃内的铅含量不超过其 重量的0.2% 加工用途的钢和镀锌钢中做为合金 元素的铅的重量比不超过 0.35% 铝里，做为合金元素的铅的重量比 不超过 0.4% 铜合金中，铅的重量比不超过 4% 高温融化焊料中的铅（即：铅含量 大于或等于85%的铅基合金） 用于服务器，存储器和存储阵列系 统焊料中的铅，用于交换，信号产 生和传输，以及电信网络管理的网 络基础设施设备中焊料中的铅Hg Hg Pb Pb Pb Pb Pb Pb Pb7(c)-I电子电气元件的玻璃或陶瓷中的铅 或玻璃或陶瓷基混合物中的铅，电 容器的介电陶瓷除外，如压电陶瓷 装置Pb7(c)-II 7(c)-III额定电压125V AC 或者250V DC 或更高的电容器的介电陶瓷中的铅 额定电压小于125V AC 或者250V DC的电容器的介电陶瓷中的铅 2013年1月1日到期，此后可用于2013年 1月1日之前投放市场的电子电气设备的 备用部件 2016年7月21日到期Pb Pb7(c)-IV集成电路或分立式半导体的电容器 部件中使用的锆钛酸铅（PZT）介 电陶瓷材料中的铅Pb8(a)单端球形热镕断体中的镉及镉化合 物2012年1月1日到期，此后可用于2012年 1月1日之前投放市场的电子电气设备的 备用部件Cd8(b) 9电气触点中的镉及镉化合物 在吸收式电冰箱中用作碳钢冷却系 统的抗腐蚀剂的六价铬的重量比不 超过冷却液的0.75%Cd Cr6+9(b)用于暖通空调制冷（HVACR）设备 的含制冷剂压缩机的轴承外壳与衬 套中的铅Pb11(a) 11(b)C-press顺应针连接系统中使用的 铅 除C-press 以外顺应针连接系统中 使用的铅可用于2010年9月24日前投放市场的电 子电气设备的备用部件 2013 年 1 月 1 日到期， 此后可用于 2013 年 1 月 1 日之前投放市场的电子电气设备 的备用部件 可用于 2010 年 9 月 24 日前投放市场的 电子电气设备的备用部件Pb Pb12 13(a) 13(b) 14用于热传导模块C-环的被覆材料中 的铅 在光学应用中白色玻璃内使用的铅 在滤光玻璃和反射镜中所用的铅和 镉 微处理器针脚及封装连接所使用的 含两种以上组分的焊料中的铅（铅 含量在80%与85%之间）Pb Pb Pb、 Cd2011 年 1 月 1 日到期， 此后可用于 2011 年 1 月 1 日之前投放市场的电子电气设备 的备用部件Pb15集成电路倒装芯片封装中半导体芯 片及载体之间形成可靠连接所用焊 料中的铅Pb16 17 18(a)带有硅酸盐灯管的线型白炽灯中的 铅 用于专业复印设备的高强度放电灯 (HID)中用作激发的卤化铅 当放电灯被用作重氮复印、平版印 刷、捕虫器、光化学和固化工艺的 特种灯， 含有磷光粉时， 比如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)， 放电灯中的 荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的 1%或以下2013 年 9 月 1 日到期Pb Pb2011 年 1 月 1 日到期Pb18(b)当放电灯被用作含磷光粉的仿日晒 灯，比如含有BSP (BaSi2O5 :Pb)， 放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量 在其重量的1%或以下Pb19紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞 合金的特定的PbBiSn-Hg和 PbInSn-Hg中的铅，以及作为辅助2011 年 6 月 1 日到期Pb汞合金的PbSn-Hg中的铅 20 21 液晶显示器(LCD)用于连接平面荧 光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅 用在玻璃表面瓷釉，如硅酸盐玻璃 和碱石灰玻璃上的印刷油墨中的铅 和镉 23 小螺距零部件表面处理中的铅（螺 距不超过0.65mm的连接器不在豁 免之内） 24 25 通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容 器焊料所含的铅 表面传导式电子发射显示器 （SED） 构件中所用的氧化铅，特别是封装 玻璃和环状玻璃中的氧化铅 26 27 黑蓝灯（BLB）玻璃封装中的氧化 铅 用作大功率扬声器（用在长时间操 作125分贝以上的音响系统） 的换 能器中焊料的铅合金 29 理事会指令69/493/EEC 附件I（第 1、2、3 和4 类）中定义的水晶玻 璃中的铅 30 电导体直接与音压大于或等于100 分贝大功率扬声器的换能器上音圈 进行电气或机械焊接时，所用焊料 中的镉合金 31 无汞平板荧光灯内焊接材料中的铅 （例如用于液晶显示器、设计或工 业用照明） 32 33 34 36 窗体装配中，用于氩和氪激光管的 密封玻璃中的氧化铅 用来焊接电源变压器中直径不大于 100微米的细铜线的焊料中的铅 金属陶瓷质的微调电位器元件中的 铅 直流等离子显示器中，作为阴极溅 2010年7月1日到期 Hg Pb Pb Pb Pb Cd Pb 2010 年 9 月 24 日到期 Pb 2011 年 6 月 1 日到期 Pb Pb Pb 可用于2010年9月24日前投放市场的电 子电气设备的备用部件 Pb Pb、 Cd 2011年6月1日到期 Pb射抑制剂中的汞在每个显示器中的 含量不得超过30 mg 37 38 39 以硼酸锌玻璃体为基材的高压二极 管的电镀层的铅 用在铝键合氧化铍上的厚膜浆料中 的镉和氧化镉 用于固态照明或显示使用系统中的 彩色转换II - VI 族发光二极管(每 平方毫米发光区域内Cd＜10μg)内 所含的镉 40 专业音频设备的模拟光耦合器中使 用的光敏电阻中的镉注： 1. 欧盟于 2012 年 12 月 18 日在其官方公报上发布指令 2012/50/EU 和 2012/51/EU，对 RoHS2.0 （2011/65/EU）附件 III 豁免清单进行修订，新增第 7(c)-IV、40 项。
2. 以上豁免项目，若中文译文与英文原文意思上不一致, 以英文原文为准。
Pb Cd 2014年7月1日到期 Cd2013年12月31日到期Cd。