rohs豁免清单

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ROHS2.0豁免物质清单

ROHS2.0豁免清单豁免：就是某些特定的产品中，材质即使不能满足RoHS限量要求，也可以投放市场使用。

之所以存在豁免清单，也是考虑到现有技术无法满足要求或暂未找到替代材料。

权威武汉CE认证中心据未知消息? ? ?豁免：就是某些特定的产品中，材质即使不能满足RoHS限量要求，也可以投放市场使用。

之所以存在豁免清单，也是考虑到现有技术无法满足要求或暂未找到替代材料。

到2012年7月份为止，RoHS豁免条款达到了40条：1. 单端(紧凑型)荧光灯中的汞含量不得超过：1(a). 功率小于30W的用于一般照明用途的单端荧光灯中：— 5毫克/灯，到2011年12月31日;— 3.5毫克/灯，到2011年12月31日;— 2.5毫克/灯，2012年12月31日后。

1(b). 功率大于或等于30W且小于50W的用于一般照明用途的单端荧光灯中：— 5毫克/灯，到到2011年12月31日;— 3.5毫克/灯，2011年12月31日后。

1(c).功率在50W和150W之间(含50W)的一般照明用途单端荧光灯中：5毫克/灯1(d). 功率大于或等于150W的用于一般照明用途的单端荧光灯中：15毫克/灯1(e). 管直径小于17毫米的用于一般照明用途的圆形或方形的单端荧光灯中：—无限制，到2011年12月31日;— 7毫克/灯，2011年12月31日后。

1(f). 特殊用途的单端(紧凑型)荧光灯中：5毫克/灯2(a). 用于一般照明用途的双端直型荧光灯中的汞含量不得超过：2(a)(1). 正常使用寿命下的管直径小于9毫米的三基色直型荧光灯(例如T2)中：— 5毫克/灯，到2011年12月31日;— 4毫克/灯，2011年12月31日后。

2(a)(2). 正常使用寿命下，管直径在9毫米和17毫米之间(含9毫米和17毫米)的三基色直型荧光灯(例如T5)中：— 5毫克/灯，到2011年12月31日;— 3毫克/灯，2011年12月31日后。

RoHS 指令豁免清单

RoHS 指令豁免清单（截至到2008年5月）免除2005/95/EC 指令第4（1）条中所要求的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的应用。

1．小型日光灯中的汞含量不得超过5 毫克/灯；2．一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：-盐磷酸盐10毫克-正常的三磷酸盐5毫克-长效的三磷酸盐8毫克3．特殊用途的直管日光灯中的汞含量；4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；5．阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量；6．钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%, 铜合金中的铅含量达4%；7．--高温融化型焊锡铅（如：铅含量≥ 85%的合金中的铅）；--用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅。

用于交换、信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；--电子陶瓷部件中（如：高压电子装置）的铅；8．电触点中的镉及镉化合物以及91/338/EEC 指令限制范围以外的镉电镀层中的镉；9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬；--聚合体中使用的十溴二苯醚；(2005/717/EC)--在铅-铜轴承外壳与衬套中的铅；(2005/717/EC)10. 根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：(2005/717/EC)--特殊用途的直管日光灯中的汞；--灯泡。

11. 顺应针联接系统中使用的铅；(2005/747/EC)12. 热导枪钉模组涂层中所用的铅；(2005/747/EC)13. 光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉；(2005/747/EC)14. 微处理器针脚及封装联接所使用的含两种以上组分的焊料中的铅（铅含量在80%和85%之间）；(2005/747/EC)15. 集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅；(2005/747/EC)16. 线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅；(2006/310/EC)17. 用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤素铅；(2006/310/EC)18. 当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(sun tanning lamps)，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb)，(2006/310/EC) 以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1％或以下；(2006/310/EC)19. 紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞齐合金的特定成分(PbBiSn-Hg和PbinSg-Hg)中的铅以及作为辅助汞合金PbSn-Hg中的铅；(2006/310/EC)20. 液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅；(2006/310/EC)21. 用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉；(2006/691/EC)22. 在光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中作为杂质的铅；(2006/691/EC)23. 小螺距零部件面料所含的铅；(2006/691/EC)24. 通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅；(2006/691/EC)25. 等离子显示屏（PDP）及表面传导式电子发射显示器（SED）的部件所用的氧化铅；(2006/691/EC)26. 蓝黑灯管（BLB）玻璃外罩所含的氧化铅；(2006/691/EC)27. 在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金。

RoHS最新豁免清单

ROHS 最新豁免2010 年9 月24 日，欧盟委员会通过了010/571/EU 决议，对先前已经公布的ROHS 相关豁免决议重新进行审定，形成新的豁免清单。

1、根据欧盟ERP 指令中244/2009/EC 、245/2009/EC 指令要求，对荧光灯管中汞含量进行细化；荧
光灯管中汞的测试按2002/747/EC 决议规定进行测试，取10 只灯管测试汞，去掉一个最大值和一个最小值，求出剩下8 只灯管的汞的算术平均值，即为灯管的汞含量；
2、铜合金、钢合金、铝合金，故意添加铅元素以便机械加工，也称为切削（cut-free）合金或加工合
金；注意，并不是所有铜合金、钢合金、铝合金都故意添加铅，亦即并不是所有铜合金、钢合金、铝合金都允许含铅；注意材料用途，如电源铜插头、某些铁销等；
3、高温焊料一般用于大功率易发热元件，如CPU、整流二极管、功率三极管、可控硅等，这些元件
在工作时会产生高热，必须采用高温焊锡；
4、服务器，存储器和存储系统，以及交换，信号和传输、电信网络管理的网络基础设施，需要高可
靠性长时间连续运转，无铅焊锡还不成熟，不足以保证这些设施长时间连续可靠运转，只能用有铅焊料，进一步，如果元件是准备用于这些设施，其引脚也是可以镀有铅焊锡的；
5、陶瓷或玻璃元件中铅豁免，突破了原条款中仅针对压电陶瓷的举例，如PTC 也是可以豁免的；
6、光学玻璃一般为特定的光学仪器上所用玻璃；
7、其他豁免属于较专门用途，不做说明。

RoHS豁免汇总清单(完整版)

RoHS豁免项汇总（依据原文及2005/717/EC, 2005/747/EC & 2006/310/EC三次修改）豁免项对应文件号1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg / lamp小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯2a. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding halophosphate 10 mg 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过磷酸盐10 毫克2b. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate 5 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过正常的三磷酸盐5毫克2c. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate 8 mg 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过长效的三磷酸盐8毫克3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes.特殊用途的直管日光灯中的汞含量2002/95/EC 4. Mercury in other lamps not specifically mentioned in this list本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes阴极射线管、电子部件和荧光管的玻璃内的铅含量6a. Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight.钢合金的铅元素含量可达0.35%（重量计）6b. Lead as an alloying element in aluminum containing up to 0.4% lead by weight.铝合金的铅元素含量可达0.4%（重量计）6c. Lead as an alloying element in copper containing up to 4% lead by weight铜合金的铅元素含量可达4%（重量计）7a. Lead in high melting temperature type solders. (i.e. lead based solder alloys containing 85% byweight or more lead)较高熔融温度型焊料中的铅（即：铅含量达85%或以上的铅基焊料合金）7b. Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructureequipment for switching, signaling, transmission as well as network management for telecommunications.用于服务器、存储和存储列阵系统、以及电信用交换、发信、传输和网络管理的网络基础设施设备的焊料中的铅2005/747/EC7c. Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices.)电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）8. Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applicationsbanned under Directive 91/338/EEC amending Directive 76/769/EEC relating to restrictions on themarketing and use of certain dangerous substances and preparations除了76/769/EEC《关于限制某些有害物质和制品销售和使用》指令的修改件91/338/EEC 指令中禁止用途外，电触头和镉镀层上的镉及其化合物9. Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorptionrefrigerators2002/95/EC 吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐层用的六价铬9 a. DecaBDE in polymeric applications2005/717/EC聚合物中用的十溴二苯醚9 b. lead in lead-bronze bearing shells and bushes铅黄铜轴承壳和电刷中的铅10. Within the procedure referred to in Article 7(2), the Commission shall evaluate the applicationsfor:— Deca BDE,— mercury in straight fluorescent lamps for special purposes,— lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructureequipment for switching, signalling, transmission as well as network management fortelecommunications (with a view to setting a specific time limit for this exemption), and2002/95/EC － light bulbs,欧盟委员会应根据在第7（2）条中提及的程序，评价以下方面的应用：－十溴二苯醚；－特殊用途的直管日光灯中的汞；－以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；－灯泡。

RoHS指令的豁免清单

RoHS指令的豁免清单1. 截至2014年5月20日，RoHS指令的附录III中现有的豁免清单如下：编号豁免豁免时间1 紧凑型荧光灯中的汞含量不超过（每灯管）：1(a) 普通照明用<30 W 5 mg豁免至2011年12月31日；不超过 3.5 mg可再延至2012年12月31日；在2012年12月31日后，不超过 2.5 mg1(b) 普通照明用≥30 W且<50 W 5 mg豁免至2011年12月31日；在2011年12月31日后不超过3.5 mg1(c) 普通照明用≥50 W且<150 W：5 mg 1(d) 普通照明用≥150 W：15 mg1(e) 普通照明用，且为环状或方形，管直径≤17mm2011年12月31日前无限制；在2011年12月31日后不超过7 mg1(f) 特殊用途：5 mg1(g) 普通照明用<30W，寿命≥20000h：3.5毫克豁免至2017年12月31日2(a) 普通照明用的双端线性荧光灯中的汞含量不超过（每灯管）：2(a)(1) 普通寿命的三基色荧光灯<9 mm (如T2): 5 mg豁免至2011年12月31日；在2011年12月31日后不超过4 mg2(a)(2) 普通寿命的三基色荧光灯≥ 9 mm 且≤17mm (e.g. T5)5 mg豁免至2011年12月31日；在2011年12月31日后不超过3 mg2(a)(3) 普通寿命的三基色荧光灯> 17 mm 且≤28mm (e.g. T8)5 mg豁免至2011年12月31日；在2011年12月31日不超过3.5 mg2(a)(4) 普通寿命的三基色荧光灯>28 mm(如T12) 5 mg豁免至2012年12月31日；在2012年12月31日后不超过3.5 mg2(a)(5) 长寿命（≥25000 h）的三基色荧光灯8 mg豁免至2011年12月31日；在2011年12月31日后不超过5 mg2(b) 其他荧光灯中的汞不超过（每灯管）：2(b)(1) 线形磷酸盐灯>28 mm(如T10和T12)：10mg豁免至2012年4月13日2(b)(2) 非线形磷酸盐灯（所有尺寸）：15 mg 豁免至2016年4月13日2(b)(3) 非线形三基色灯，管直径>17 mm(如T9) 2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过15 mg2(b)(4) 其他普通照明用灯及特殊用灯（如感应灯）2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过15 mg3 特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯（CCFL和EEFL）中的汞不超过（每灯管）：3(a) 短（≤500 mm）2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过3.5 mg3(b) 中等长度（>500 mm且≤1500 mm）2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过5 mg3(c) 长（>1500 mm）2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过13 mg4(a) 其他低压放电灯的汞2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过15 mg4(b) 普通照明用高压钠（蒸汽）灯（改进的显色指数Ra>60）的汞（每灯管）：4(b)-I P≤155 W 2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过30 mg4(b)-II 155 W<P≤405 W 2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过40 mg4(b)-III P>405 W 2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过40 mg4(c) 其他普通照明用高压钠（蒸汽）灯的汞（每灯管）：4(c)-I P≤155 W 2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过25 mg4(c)-II 155 W<P≤405 W 2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过30 mg4(c)-III P>405 W 2011年12月31日前不受限制，在2011年12月31日后不超过40 mg4(d) 高压汞（蒸汽）灯（HPMV）的汞豁免至2015年4月13日4(e) 金属卤化灯（MH）的汞4(f) 本附件未提及的特殊用途的放电灯中的汞4(g) 用于标识、装饰或建筑、专业照明和艺术灯中的手工制作的发光放电管的汞将被限制如下：豁免至2018年12月31日。

RoHS 豁免清单

15 毫克(mg)
1(e) 普通照明用途，环形或方形结构，且管径 ≤ 17 豁免至2011年12月31日(不受限)
mm的产品
2011年12月31日之后只允许汞含量低于7mg
的产品投放市场
1(f) 特殊用途: 汞含量5 mg
2(a) 用于普通照明的双端直线型荧光灯管中，所使
用的汞含量不得超过 (每个灯管)
3(c) 长型 (长度 > 1 500 mm) 4(a) 其它低压放电灯中的汞含量 (每个灯管) 4(b) 普通照明用途的高压钠 (蒸气) 灯，其显色系数
豁免至2011年12月31日(不受限)
2011年12月31日后只允许汞含量不超过 13mg的产品投放市场
豁免至2011年12月31日
2011年12月31日后只允许汞含量不超过 15mg的产品投放市场
得超过 (每个灯管):
2(b)(1) 直线性卤化磷酸盐荧光灯，管径> 28mm：豁免至2012年4月13日
10mg（如T10和T12管）
2(b)(2) 非直线型卤化磷酸盐灯管 (各种管径): 15 豁免至2016年4月13日
mg
2(b)(3) 非直线型三基色荧光灯，其管径 > 17 mm 豁免至2011年12月31日(不受限)
豁免至2011年1月1日 2011年1月1日后只允许用作备件投放市场
RoHS指令2011/65/EU 附录III 豁免项目
适用范围及日期
16 线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅。
豁免至2013年9月1日
17 在专业复印应用的高强度气体放电灯（HID）中
作为发光介质的卤化铅
18(a) 特殊用途之放电灯，例如用于重氮复印、平板豁免至2011年1月1日

ROHS豁免

7(c)-I，在电容器(如压电装置或玻璃或陶瓷基复合材料)中的介电陶瓷以外的玻璃或陶瓷中含有铅的电气和电子元件
7(c)-II，额定电压为交流电125 V或直流250 V或更高的电容器中介质陶瓷中的铅
7(c)-III，额定电压在交流125伏或直流250伏以下的电容器中介质陶瓷中的铅
将于2013年1月1日到期,之后日期可用于零部件EEE放在市场在2013年1月1日之前
4(b) -II, 155 W < P ≤ 405 W:40mg
4(b) -III, P > 405 W:40mg
4(c)、汞用于其它高压钠灯(蒸汽灯)
一般照明用途不超过(每个燃烧器)：
4(c)-I, P ≤ 155 W:25mg
4(c)-II, 155 W < P ≤ 405 W:30mg
4(c)-III, P > 405 W:40mg
1(d)，一般照明用途≥150w：15mg
1(e)、圆形或方形结构，管径≤17mm：7mg，用于一般照明
1(f)，特殊用途：5毫克
2(a)一般照明用途的双帽线形荧光灯内的汞含量不超过(每盏灯):
2(a)(1)，正常使用寿命和管直径小于9毫米的三波段荧光粉(例如T2): 4毫克
2(a)(2)，正常使用寿命和管直径≥9mm和≤17mm的三波段荧光粉(例如T5): 3mg
3(a)短长度(≤500mm)：3.5mg
3(b)，中等长度(> 500mm，≤1500mm)：5mg
3(c)，长(> 1500毫米):13mg
4(a)，其他低压放电灯中的汞(每盏):15mg
4(b)用于一般照明用途的高压汞钠(蒸气)灯，其显色指数Ra >为改进后的灯，但不超过(每个燃烧器)

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a. 对于在温度低于20度的室外和室内使用发光放电管的汞，20毫克/电极对，每灯管不超过0.3毫克/cm，但两者的总量不超过80毫克；b. 对于所有其他室内使用发光放电管的汞，15毫克/电极对，每灯管不超过0.24毫克/cm，但两者的总量不超过80毫克。

5(a) 阴极射线管玻璃中的铅5(b) 荧光管玻璃的铅含量不得超过其重量的0.2%6(a) 机械加工用的钢合金及镀锌钢材中的铅含量不应该超过0.35%6(b) 铝合金中铅含量不应该超过0.4% 6(c) 铜合金中的铅含量不应该超过4%7(a) 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%的）7(b) 通讯领域的交换、信令、传输以及网络管理的服务器、存储器、存储器阵列系统、网络基础设施用的焊料中的铅7(c)-I 含有铅的玻璃或陶瓷的电气和电子元件，介质陶瓷电容器除外。

如：高压设备，或玻璃或陶瓷基复合材料7(c)-II 额定电压为125 V AC或250 V DC及更高的介质陶瓷电容器中的铅7(c)-III 额定电压小于125 V AC或250 V DC的介质陶瓷电容器中的铅豁免至2013年1月1日。

对于在2013年1月1前投放市场可能作为电子电气的部件在该日期后仍可使用。

7(c)-IV 电容器的电陶瓷材料PZT中的铅，该电容器是集成电路或分离半导体的组成部分豁免至2016年7月21日8(a) 热镕断体中的镉及镉化合物豁免至2012年1月1日。

对于2012年1月1前投放市场可能作为电子电气产品的部件在该日期后仍可使用。

8(b) 电气连接的触点中的镉及化合物9 在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬，其在冷却液中超过了0.75%（重量百分比）9(b) 用于加热、通风、空调和制冷（HVACR）的冰箱零部件的轴承外壳及其轴衬中铅的使用11(a) C-顺应针连接器系统中使用的铅在2010年9月24日前投放市场的可能作为电子电气产品部件仍可被使用。

11(b) 除C-顺应针连接器系统外使用的铅豁免至2013年1月1日。

在2013年1月1前投放市场的可能作为电子电气产品的部件该日期之后仍可使用。

12 用于C－环型导热模块的表面涂层中的铅可能单独作为电子电气产品在2010 年9月24日前投放市场的可能作为电子电气产品的部件仍可被使用。

13(a) 光学仪器中使用的白玻璃中的铅13(b) 在光学玻璃和滤光玻璃中的铅或镉14 用于微处理器的封装体与插针之间连接的铅含量占80%～85%的、含两种以上元素的焊料中的铅豁免至2011年1月1日。

在2011年1月1前投放市场的可能作为电子电气产品的部件仍可被使用。

15 用于集成电路Flip Chip包之内连接半导体模块和载波器的焊料中的铅16 线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅豁免至2013年9月1日17 用于专业复印设备的高强度放电灯（HID）中用作辐射剂的卤化铅18(a) 当放电灯被用作重氮复印、平板印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS（(Sr，Ba)2MgSi2O7:Pb），作为放电灯中的荧光粉（铅含量占其重量的1%或以下）触媒剂的铅豁免至2011年1月1日18(b) 当放电灯被用作含磷的仿日晒灯（sun tanning lamps），比如含有BSP（BaSi2O5:Pb），作为放电灯中的荧光粉（铅含量占其重量的1%或以下）触媒剂的铅19 作为主要汞合金的特定成分中的含PbBiSn-Hg和PbInSg-Hg的铅以及紧凑型节能灯（ESL）中作为辅助汞合金的含PbSn-Hg的铅豁免至2011年6月1日20 液晶显示器（LCDs）的平面荧光灯前后基片连接用的玻璃中的氧化铅豁免至2011年6月1日21 用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉23 小螺距零部件表面抛光中的铅，螺距不超过0.65mm在2010年9月24前投放市场的可能作为电子电气产品部件仍可被使用。

24 通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅25 表面传导式电子发射显示器（SED）的构件，特别是熔接密封和环状玻璃，所用的氧化铅26 蓝黑灯管（BLB）玻璃外罩所含的氧化铅豁免至2011年6月1日27 在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金豁免至2010年9月24日29 理事会指令69/493/EEC附录I（第1、2、3和4类）中定义的水晶玻璃中的铅2. 截至2014年5月20日，RoHS 指令的附录IV 中现有的豁免清单如下：编号豁免内容及豁免时间利用和检测电离辐射的设备1电离辐射探测器中的铅、镉和汞；传感器、检测器与电极：1(a) 离子选择性电极，包括玻璃PH 电极中的铅和镉； 1(b) 电化学氧传感器中的铅阳极； 1(c) 红外检测器中的铅、镉和汞；1(d) 参比电极中的汞：低氯氯化汞，硫酸汞和氧化汞； 2 X 射线管中的铅轴承：3 电磁辐射放大设备：微通道板和毛细管板中的铅4 X 射线管和图像增强器、将电磁辐射转换为电子的真空管和气体激光器中玻璃熔料中的铅。

5 电离辐射屏蔽装置中的铅30直接位于声压级大于等于100 dB (A)的高功率扬声器的传感器音圈的导电体的镉合金电器/机械焊点31 无汞平面荧光灯（例如用于液晶显示器、设计或工业照明）的焊接材料的铅32 用于为氩气和氪激光管制造窗口组件的密封熔块的氧化铅33 电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅34 金属陶瓷质的微调电位计中的铅36 直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器豁免至2010年7月1日 37 以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅38用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉39 用于固态照明或显示系统中的彩色转换II-VI 族LEDs 内所含的镉（每平方毫米发光区域的镉小于10微克）豁免至2014年7月1日40 专业的音频设备中使用的模拟光耦合器中的光敏电阻器中的镉豁免至2013年12月31日41 用于电子电气元件及点火系统和其他电子电气发动机控制系统中（由于技术原因，必须直接安装在手持式内燃发动机的曲轴箱或气缸内的）的印刷电路板中的焊料和最终表面材料中铅。