ROHS豁免条款
最新RoHS认证检测限值及豁免
R o H S认证检测限值及豁免RoHS认证检测限值，各国对六种有害物质限值一、镉的法规要求：⒈欧盟：RoHS，91/338/EEC，94/62/EC，76/769/EEC Limit=100ppm瑞典：Limit=75ppm（mg/Kg）丹麦：Limit=75ppm（mg/Kg）瑞士：Limit=100ppm（mg/Kg）荷兰：Limit=100ppm（mg/Kg）⒉ RoHS豁免项：除了91/338/EEC禁止使用的产品除外，生产设备、机器等产品的电镀镉可以豁免。
二.铅的法规要求：⒈欧盟：76/769/EEC，89/677/EEC：禁止使用94/62/EC：<100ppmRoHS：<1000ppm⒉ RoHS豁免项：玻璃：如荧光管etc.合金：钢合金中铅含量<0.35%(3500ppm)；玻璃：如荧光管etc.合金：钢合金中铅含量<0.35%(3500ppm)；铝中铅含量<0.4%(4000ppm)；铜合金中铅含量<4%(40000ppm)焊锡：高温融化的焊料中的铅（即锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）；用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；电子陶瓷产品中的铅如压电陶瓷。
⒊ RoHS豁免听证项：光学玻璃及护目镜可以使用铅及镉；两个以上焊接口之微处理器封装跟其针头，可使用铅占85%比重的锡铅焊料，唯其期限到2010年；溶解度较高的含铅焊料（如锡铅焊合金有85%的铅）及任何需要低温焊接以完成电力接驳的焊料。
三、汞的法规要求：⒈欧盟：76/769/EEC，89/677/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；RoHS：<1000ppm。
⒉ RoHS豁免项：荧光灯及灯具。
四、六价铬的法规要求：⒈欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；RoHS：<1000ppm。
ROHS简介豁免条例
�：依照欧盟决议 2006/692/EC，第 28 条豁免项目将在 2007 年 7 月 1 日期中止。原第 28 条项目
为：用于防腐或屏蔽电磁干扰，用在特定仪器设备中（欧盟指令 2002/96/EC 第三类规定的 IT 和通讯 设备）的金属片或金属扣件上的防腐涂层中的六价铬。
�：2008 年 4 月 1 日 ， 欧洲法院 （ European Court of Justice） 发布公告： 废除委员会决议 2005/717/EC
ROHS 简介
1.2002/95/EC 指令：RoHS – 电子电气设备限制使用物质指令 2.RoHS 全称：Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment. （电子电气设备中禁用有毒物质） 3.目的：限制电子电气产品上使用危害物质，以促进废弃电子电气设备的环保再生及最终处理，保障 人类健康. 4.2006 年 7 月 1 日起，凡电子电气产品限制使用以下有毒物质： 元素名称 Lead （Pb）铅 Mercury (Hg) 汞 Cadmium (Cd) 镉 Chromium (VI) （Cr6+）六价铬 Flame retardants 阻燃剂（Br 溴） （PBB 多溴联苯+PBDE 多溴联苯醚） 5.RoHS 豁免条例 1. (2002/95/EC) 小型日光灯中的汞含量不得超过5 毫克/灯； 2. (2002/95/EC) 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过： -盐磷酸盐 10 毫克 -正常的三磷酸盐 5 毫克 -长效的三磷酸盐 8 毫克 3. (2002/95/EC) 特殊用途的直管日光灯中的汞含量. 4. (2002/95/EC) 本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量. 5.(2002/95/EC) 阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量. 6. (2002/95/EC) 钢合金中的铅含量不超过0.35%, 铝合金中铅含量不超过0.4%, 铜合金中的铅含量不超过4%. 7. (2005/747/EC) -在高熔点型焊料中的铅（如：铅含量为85%或更高的铅基合金）, -用于电信开关、信号、传输以及网终管理的服务器、存贮和存贮捕获系统、网络基础设备中的铅, -陶瓷电子零件中的铅（例如，压电子设备）. 8. (2005/747/EC) 除了对指令76/769/EEC 关于限制行销和使用有害物质及制备的修订指令 91/338/EEC中 的禁令，在电气触头和镉镀层中的镉其及化合物. 9. (2002/95/EC) 在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬. 9a. (2005/717/EC) 聚合物中十溴二苯醚. (2008 年7 月1 日取消豁免) 9b. (2005/717/EC) 青铜轴承及外壳中的铅. 11. (2005/747/EC) 针式连接系统中的铅. 12. (2005/747/EC) 作为传热模件C-环的涂层材料的铅. 13. (2005/747/EC) 光学和过滤玻璃中的铅和镉. 14. (2005/747/EC) 含铅重量大于80%且小于85%，用于联合微处理器引脚和封装的含两种以上元素的 焊料中的铅. 15. (2005/747/EC) 用于集成电路倒装芯片封装中联接半导体模块和载波器的铅料中的铅. 16. (2006/310/EC) 线型白炽灯硅酸盐涂层灯管中的铅. 17. (2006/310/EC) 专业复印设备用的高强度放电灯中作为发光剂的卤化铅. 18. 放电管的荧光粉中作为催化剂的铅（铅的重量小于等于 1%）可以豁免，当放电管用于含有磷元素 限制值 ppm/kg ≤1000PPm ≤1000PPm ≤100PPm ≤1000PPm ≤1000PPm
ROHS-全集豁免(39种)
ROHS指令及豁免条款解读一、欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日第2002/95/EC号关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令，即ROHS指令。
其中：指令第（4）条关于消除镉环境污染的欧洲共同体行动计划，欧洲共同体理事会1988年1月25日决议要求欧盟委员会刻不容缓地制定实施该计划中的特定措施。
还必须对人类健康予以保护。
因此，应实施一个特别限制镉的使用及加快研究其替代品的整体战略。
决议强调在不存在合适的且更安全的选择的情况下应限制镉的使用。
.欧盟有关于91/338/EEC的指令，专门针对镉作出了规定。
主要意见为：PVC产品中的稳定剂不超过100PPM，如电线外皮；特定塑料的着色剂，液体油漆（溶剂和水剂）不超过100PPM；高锌含量液体油漆不超过1000PPM；某些生产设备和机械不能使用电镀镉。
另外一个指令是94/62/EC包装指令（2004/12/EC为最新修正版），规定了包装物里面Pb+Cd+Hg+Cr(VI)＜100ppm.包装物分为一级包装：在销售点给最终消费者的包装；二级包装：也叫整箱或单位包装，在包装物去除后不会影响到产品的特性；三级包装：也称运输包装，保护运输中的整批产品，不包括集装箱。
制造企业主要检测一级包装，有时也需要检测二、三级包装。
指令第（9）条本指令的实施不应违背共同体在安全和卫生要求方面的立法以及共同体关于废弃物管理的特殊立法，特别是1991年3月18日理事会关于含有某些危险物质 的电池和蓄电池的第91/157/EEC号指令。
解读电池指令91/157/EEC指令及后来的扩展指令98/101/EC、2002/525/EC在法律地位上要高于ROHS指令。
如果电池产品进行测试，首先应满足电池指令，然后再满足ROHS指令。
电池指令规定电池和蓄电池Hg的含量＜5ppm；纽扣电池的Hg 含量如果Hg超过限值，判定电池不合格；如果Pb、Cd、Hg没有超过限值，判定电池合格；如果Pb、Cd超过限值，必须按93/86/EEC指令进行标示后（主要是标明其含量及一个打×的垃圾桶），才判为合格。
ROHS豁免条款——最新版(2011)
RoHS 指令豁免清单（2011）由于在电子电气行业中，部分禁用的材料现在还没有找到适用的替代品，因此它们在一定范围内可以获得豁免。
但RoHS 同时规定，根据科技的发展，欧盟每4年会对豁免物质进行评估，视情况进行调整。
2011年9月10日，欧盟颁布委员会决议——2011/534/EU，专业音频设备上模拟光耦合器中使用的光敏电阻中的隔，决定对其进行豁免。
至此，RoHS 指令附录（即豁免清单)条款，增加至第40条。
(依据2002/95/EC 及2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、2006/691/EC、2006/692/EC、2008/385/EC、2009/443/EC、2010/122/EU 2011/534/EU 9次修改）豁免项对应文件号签署/颁布日期1.Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5mg per lamp.小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯。
2002/95/EC 2003.01.27/2003.02.132a.Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceedinghalophosphate 10mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过盐磷酸盐10毫克。
2b.Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceedingtriphosphate with normal lifetime 5mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过正常的三磷酸盐5毫克2c.Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceedingtriphosphate with long lifetime 8mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过长效的三磷酸盐8毫克。
RoHS豁免解读
RoHS指令豁免条款解读1.豁免条款及其演变欧盟RoHS指令推出后，引起了有关各方面的高度关注。
RoHS指令（Directive 2002/95/EC）第4章第2条规定指令附录中的款项可以从RoHS指令要求中得以豁免。
根据RoHS指令第5章（Article 5）又先后颁布了2005/717/EC，2005/747/EC，2006/310/EC号决议（Commission Decision）。
除2005/717/EC将指令附录的题目由“Applications of lead, merc ury, cadmium and hexavalent chromium, which are exempted from the requirements of Article 4(1)”改为“Applications of lead, mercury, cadmium, hexavalent chromium, polybrominated biphenyls (PBB) or polybrominateddiphenyl ethers (PBDE) which are exempted from th e requirements of Article 4(1)”外（主要是考虑到原来的豁免条款中并无明确针对PBB和PBDE的豁免条款，后来增加了针对DecaBDE的豁免规定而作此修改），2002/95/EC指令附录中的部分条款也做了修改，在原附录中的10个豁免条款基础上目前增加到20个豁免条款。
2. 豁免条款与解读2.1豁免条款1的原文为“Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp.”中文意思为：小型荧光灯中的汞含量不得超过5 毫克/灯。
其中小型荧光灯（Compact Fluorescent Lamps，CFL）通常是指单端荧光灯，这些灯本身可自带电子整流功能（如图1、图2，带灯头），或不带自整流功能（如图3，带插针）。
RoHS认证检测限值及豁免
RoHS认证检测限值，各国对六种有害物质限值一、镉的法规要求：⒈欧盟： RoHS，91/338/EEC，94/62/EC，76/769/EEC Limit=100ppm瑞典：Limit=75ppm（mg/Kg）丹麦：Limit=75ppm（mg/Kg）瑞士：Limit=100ppm（mg/Kg）荷兰：Limit=100ppm（mg/Kg）⒉ RoHS豁免项：除了91/338/EEC禁止使用的产品除外，生产设备、机器等产品的电镀镉可以豁免。
二.铅的法规要求：⒈欧盟： 76/769/EEC，89/677/EEC：禁止使用94/62/EC：<100ppmRoHS：<1000ppm⒉ RoHS豁免项：玻璃：如荧光管etc.合金：钢合金中铅含量<0.35%(3500ppm)；玻璃：如荧光管etc.合金：钢合金中铅含量<0.35%(3500ppm)；铝中铅含量<0.4%(4000ppm)；铜合金中铅含量<4%(40000ppm)焊锡：高温融化的焊料中的铅（即锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）；用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；电子陶瓷产品中的铅如压电陶瓷。
⒊ RoHS豁免听证项：光学玻璃及护目镜可以使用铅及镉；两个以上焊接口之微处理器封装跟其针头，可使用铅占85%比重的锡铅焊料，唯其期限到2010年；溶解度较高的含铅焊料（如锡铅焊合金有85%的铅）及任何需要低温焊接以完成电力接驳的焊料。
三、汞的法规要求：⒈欧盟： 76/769/EEC，89/677/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；RoHS：<1000ppm。
⒉ RoHS豁免项：荧光灯及灯具。
四、六价铬的法规要求：⒈欧盟： 76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；RoHS：<1000ppm。
RoHS指令豁免条款
2002/95/EC RoHS指令豁免条款免除第4（1）条中所要求的铅、汞、镉和六价铬的应用1. 小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；2. 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：- 盐磷酸盐10 毫克- 正常的三磷酸盐5毫克- 长效的三磷酸盐8毫克3. 特殊用途的直管日光灯中的汞含量；4. 本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；5. 阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量；6. 钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%；7. -- 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；-- 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）；-- 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；-- 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）；（该项在2005/747/EC中作了修改，详见下页）8. 根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC 号指令禁止以外的镉电镀。
（该项在2005/747/EC中作了修改，详见下页）9. 在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。
10.根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：-- 台卡二苯醚（Deca BDE）；-- 特殊用途的直管日光灯中的汞；-- 以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；-- 灯泡。
2005 年10月13日正式公报最新豁免项目（2005/717/EC）• Deca BDE in polymeric ap plications十溴二苯醚在聚合物中的使用• lead in lead-bronze bearing shells and bushes青铜轴瓦和衬套中的铅2005 年10 月21 日正式公报最新豁免项目（2005/747/EC）• 2002/95/EC 第7 条修改如下：— Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight ormore lead); 高温融化的焊料中的铅（即：铅含量≥85% 的合金中的铅）；— lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment forswitching, signalling, transmission as well as network management for telecommunication,用于服务器、存储器和存储系统的焊料交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅;— lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices). 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）• 2002/95/EC 第8 条修改如下：Cadmium and its cmpounds in electrical contacts and cadmium plating except for applications banned under Directive 91/338/EEC (*) amending Directive76/769/EEC (**) relating to restrictions on themarketing and use of certain dangerous substances and preparations.电触点中的镉及镉化合物以及根据第76/769/EEC 号指令修改的关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第91/338/EEC 号指令禁止以外的镉镀层中的镉。
欧盟ROHS指令豁免条款PPT教案学习
欧盟ROHS2.0 指令（医疗和监控 设备）特定豁免条款
5.电离辐射屏蔽装置中的铅。 6.X射线检测中的铅 7.硬脂酸铅X射线衍射晶体 8.便携式X射线荧光光谱仪中的放射性镉同 位素源 其他 9.氦一镉激光器中的镉 10.原子吸收光谱灯中的铅和镉 11.MRI热导体和超导合金中的铅 12.MRI和SQUID检测器所用超导材料的铅 和镉 13.配重铅 14.超声换能器单晶压电材料中的铅。
30
声压在100分贝以上的大功率扬声器中，与音圈转换器连接电导体 之电机/机械焊料中的镉合金。
31
无汞平板荧光灯(例如用于液晶显示器、设计或工业照明)中的焊 料材料中的铅。
32
氩及氪雷射管中，使用于窗口结构的密封玻璃中的氧化铅。
33 用于焊接电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅。
第15页/共21页
4(c) -Ⅲ
功率> 405 W
2011年12月31日前，无使用限制；2011年 12月31后执行40毫克
第8页/共21页
欧盟ROHS指令豁免条款
豁免项目
4(d)
高压汞(蒸汽)灯(HPMV)中的汞
4(e)
金属卤化物灯(MH)中的汞
适用范围及期限
2015年4月13日到 期
4(f)
本附录中未提及的，其它特殊用途的放电灯中的汞
中。
26
蓝黑灯管的玻璃外罩中的氧化铅
2011年6月1日到期
27
用作大功率扬声器(用在长时间操作125分贝以 上的音响系统)的传感器中的焊料的铅合金。
第14页/共21页
2010年9月24日到期
欧盟ROHS指令豁免条款
豁免项目
适用范围 及期限
29
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RoHS 指令豁免清单由于在电子电气行业中，部分禁用的材料现在还没有找到适用的替代品，因此它们在一定范围内可以获得豁免。
但RoHS 同时规定，根据科技的发展，欧盟每4年会对豁免物质进行评估，视情况进行调整。
2010年2月26日，欧盟在官方公报上公布委员会决定——2010/122/EU，鉴于对LED 中的镉进行替代，在技术上还不成熟，决定对其进行豁免。
至此，RoHS 指令附录（即豁免清单)条款，增加至第39条。
(依据2002/95/EC 及2005/717/EC 、2005/747/EC 、2006/310/EC 、2006/690/EC 、2006/691/EC 、2006/692/EC 、2008/385/EC 、2009/443/EC 、2010/122/EU 8次修改） 豁免项对应文件号 签署/颁布日期1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg perlamp.小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯。
2002/95/EC 2003.01.27/ 2003.02.13 2a. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes notexceeding halophosphate 10 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过盐磷酸盐10毫克。
2b. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes notexceeding triphosphate with normal lifetime 5 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过正常的三磷酸盐5毫克2c. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes notexceeding triphosphate with long lifetime 8 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过长效的三磷酸盐8毫克。
3. Mercury in straight f1uorescent lamps for special purposes特殊用途的直管日光灯中的汞含量。
4. Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量。
5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components andfluorescent tubes.阴极射线管、电子元件和发光管的玻璃内的铅含量.6a. Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35%lead by weight.铅作为钢的合金元素，其含量可达0.35%（重量计）。
6b. Lead as an alloying element in aluminium containing up to 0.4%lead by weight.铅作为铝的合金元素，其含量可达0.4%（重量计）。
6c. Lead as an alloying element in copper containing up to 4% leadby weight.铅作为铜的合金元素，其含量可达4%（重量计）。
7a. Lead in high melting temperature type solders (i.e.lead-basedalloys containing 85 % by weight or more lead).高温融化型焊料中的铅（如：铅含量≥85%的铅基合金中的铅）。
2005/747/EC 2005.10.21/ 2005.10.257b. Lead in solders for servers, storage and storage array systems,network infrastructure equipment for switching, signalling,transmission as well as network management for telecommunications用于服务器、存储和存储列阵系统以及电信用交换、发信、传输和网络管理的网络基础设施设备的焊料中的铅。
7c.Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).电子陶瓷部件中的铅（例如：高压电子装置）。
2005/747/EC 2005.10.21/ 2005.10.25 8. Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applications banned under Directive 91/338/EEC amending Directive 76/769/EEC relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and preparations.除了76/769/EEC《关于限制某些有害物质和物品销售和使用》指令的修改文件91/338/EEC 指令中禁止用途外，电触头和镉镀层上的镉及其化合物9.Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorption refrigerators.吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐层的六价铬。
2002/95/EC 2003.01.27/ 2003.02.13 9a. DecaBDE in polymeric applications.聚合物中使用的十溴二苯醚——据欧洲法院判决该条于2008.07.01删除，不被豁免。
2005/717/EC 2005.10.13/ 2005.10.15 9b. Lead in lead-bronze bearing shells and bushes.铅-铜轴承外壳与轴衬中的铅10. Within the procedure referred to in Article 7(2),the Commission shall evaluate the applications for:——Deca BDE,——mercury in straight fluorescent lamps for special purposes,——lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for Telecommunications（with a view ot setting a specific time limit for exemption ）,and——light bulbs欧盟委员会应根据第7（2）条中提及的程序，评价以下方面的应用：——十溴二苯醚，——特殊用途的直管日光灯中的汞，——以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间），——灯泡。
2002/95/EC 2003.01.27/ 2003.02.13 11. Lead used in compliant pin connector systems.自适应插脚连接器系统中的铅2005/747/EC 2005.10.21/ 2005.10.2512.Lead as a coating material for the thermal conduction module c-ring.热导模组C 环镀层中所用的铅。
13a. Lead in optical and filter glass.光学滤光玻璃中的铅。
13b. Cadmium in optical and filter glass.光学滤光玻璃中的镉。
14.Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessorswith a lead content of more than 80% and less than 85% by weight. 微处理器针脚及封装连接所使用的含两种以上组分且铅含量在80%和85%之间的焊料中的铅。
2005/747/EC 2005.10.21/ 2005.10.25 15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages. 集成电路倒装晶片封装的半导体连接片和托架之间实施电气连接所用焊料中的铅。
16.Lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes.管状白炽灯硅酸盐涂层灯管中的铅。
2006/310/EC2006.04.21/ 2006.04.28 17.Lead halide as radiant agent in High Intensity Discharge(HID) lamps used for professional reprography applications.专业复印设备用的高强度放电灯(HID)中作为发光剂的卤化铅。
18.Lead as activator in the fluorescent powder (1% lead by weight or less) of discharge amps when used as sun tanning lamps containing phosphors such as BSP(BaSi2O5:Pb) as well as when used as speciality lamps for diazo-printing reprography, lithography, insect traps,photochemical and curing processes containing phosphors such as SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)(2006/310/EC) 当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(sun tanning lamps)，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb)， 以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、含磷光化学和含磷食物加工过程的专业灯时，比如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1％或以下。