图解ATX主板上各个部件的名称和位置
主板结构示意图
用于连接音频设备，如耳机、音箱等。
PS/2接口
用于连接老式的鼠标和键盘。
USB接口
要点一
USB 2.0接口
传输速率为480Mbps，支持热插拔和即插即用功能。
要点二
USB 3.0接口
传输速率为5Gbps，支持高速数据传输和高清视频传输。
音频接口
麦克风接口
用于连接麦克风，实现语音输入功能。
ITX主板
ITX主板是最小尺寸的主板规格，通常用于 迷你计算机和HTPC。其尺寸为17cm x 17cm。
主板布局
01
CPU插座
内存插槽
02
03
PCI-E插槽
CPU插座是主板上最重要的部分， 用于安装CPU。它位于主板的中 央位置。
内存插槽用于安装内存条，通常 位于CPU插座的两侧。
PCI-E插槽用于安装显卡、声卡、 网卡等扩展卡，通常位于内存插 槽下方。
详细描述
前置音频跳线通常位于主板的上方或下方，连接着前置音频接口和主板上的音频处理芯 片。通过前置音频跳线，用户可以将耳机、麦克风等音频设备连接到计算机上，实现音
频信号的传输。
USB跳线
总结词
USB跳线用于连接主板上的USB接口，提供USB设备的 连接和数据传输。
详细描述
USB跳线通常位于主板的上方或下方，连接着USB接口 和主板上的USB控制芯片。通过USB跳线，用户可以将 USB设备连接到计算机上，实现数据传输和设备控制。
的电源管理芯片，使计算机启动。
重启按钮跳线
总结词
重启按钮跳线用于连接主板上的重启按钮，用于在计 算机运行时重新启动计算机。
详细描述
重启按钮跳线通常位于主板的右下角，与电源开关跳 线相邻。按下重启按钮时，重启按钮跳线将触发主板 上的电源管理芯片，使计算机重新启动。
主板各部件-零件详解(图解)
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
电脑主板图文详解
电脑主板图文详解认识主机板「主机板」（Motherboard）不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。
事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。
即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。
平台的概念在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」（Platform）的角色，它把所有其他零组件串连起来，变成一个整体。
我们常说CPU像大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。
所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。
CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病就不良于行了。
当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。
目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾（生产线当然在大陆），所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。
这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。
废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观这是目前新的主机板的模样，看起来密密麻麻跟鬼一样。
你电脑里装的可能没这么高级，花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。
先把一定会有的东西框出来标号，依序做介绍。
1.CPU插槽（CPU Socket）：首先，主机板一定有个插槽放CPU，不同的主机板通常会有不同的CPU插槽造型，以支持不同的CPU，而即使插槽造型一样，主机板也不一定都能支持，这跟CPU或主机板的世代交替，或是厂商自己划分产品定位有关。
全程详细图解电脑主板各个部位
全程详细图解电脑主板各个部位大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
电脑主板各部件详细图解
电脑主板各部件详细图解来全⾯了解主板。
⼀、主板图解 ⼀块主板主要由线路板和它上⾯的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由⼏层树脂材料粘合在⼀起的，内部采⽤铜箔⾛线。
⼀般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接...正⽂：⼤家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不⾔⽽喻。
⽽下⾯我们就以图解的形式带你来全⾯了解主板。
⼀、主板图解 ⼀块主板主要由线路板和它上⾯的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由⼏层树脂材料粘合在⼀起的，内部采⽤铜箔⾛线。
⼀般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
⽽⼀些要求较⾼的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第⼀步是光绘出零件间联机的布线，其⽅法是采⽤负⽚转印(Subtr activetransfer)的⽅式将设计好的PCB线路板的线路底⽚“印刷”在⾦属导体上。
这项技巧是将整个表⾯铺上⼀层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
⽽如果制作的是双⾯板，那么PCB的基板两⾯都会铺上铜箔。
⽽要做多层板可将做好的两块双⾯板⽤特制的粘合剂“压合”起来就⾏了。
接下来，便可在PCB板上进⾏接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧⾥头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作⾦属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产⽣⼀些化学变化，⽽它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
电脑主板各部件详细图解（下）
电脑主板各部件详细图解（下）11.BIOS及电池BIOS(BASIC INPUT/OUTPUTSYSTEM) 基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。
实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。
除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。
常见BIOS芯片的识别主板上的ROMBIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。
早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。
现在的ROM BIOS多采用Flash ROM( 可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。
AwardBIOS是由AwardSoftware公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。
AwardBIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都采用了这种BIOS。
AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳定，在90年代后AMIBIOS应用较少；Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作，现在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。
12.机箱前置面板接头机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。
一般来说，ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线(PowerSW)，其是个两芯的插头，它和Reset的接头一样，按下时短路，松开时开路，按一下，电脑的总电源就被接通了，再按一下就关闭。
电脑主板各部件详细图解[21P]
电脑主板各部件详细图解[21P]大家知道，主板是所有電腦配件的總平台，其重要性不言而喻。
而下面我們就以圖解的形式帶你來全面瞭解主板。
一、主板圖解一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成 1.線路板PCB印製電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。
它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。
一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線作出修正。
而一些要求較高的主板的線路板可達到6-8層或更多。
主板(線路板)是如何製造出來的呢？PCB 的製造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質製成的PCB「基板」開始。
製作的第一步是光繪出零件間聯機的布線，其方法是採用負片轉印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片「印刷」在金屬導體上。
這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。
而如果製作的是雙面板，那麼PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。
而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特製的粘合劑「壓合」起來就行了。
接下來，便可在PCB 板上進行接插元器件所需的鑽孔與電鍍了。
在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧裡頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated- Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。
在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。
這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB 層，所以要先清掉。
清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。
接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。
然後是將各種元器件標示網印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。
此外，如果有金屬連接部位，這時「金手指」部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。
主板各芯片图解
(图)全程图解主板(下)硬盘维修交流QQ：459090920 403987789（精英维修）电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。
AT插座应用已久现已淘汰。
而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。
除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。
此主题相关图片如下：主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。
此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。
11.BIOS及电池BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。
实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。
除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。
此主题相关图片如下：常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。
此主题相关图片如下：早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。
现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。
Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。
Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都采用了这种BIOS。
全程详细图解电脑主板各个部位
全程详细图解电脑主板各个部位全程详细图解电脑主板各个部位大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
电脑主板各部件详细图解
电脑主板各部件详细图解！管理提醒：本帖被詆調执行锁定操作(2010-03-03)一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetr ansfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
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图解ATX主板上各个部件的名称和位置
（以华硕P5B-E PLUS主板为例）
仅供参考
华硕P5B-E PLUS主板
（1）主板供电设计：
主板供电设计
（2）CPU插槽：（下图中红色框部分）
CPU插槽（Socket 775）
（3）南北桥芯片：
主板北桥和南桥芯片（上面覆盖散热片（4）内存插槽：（下图中红色框部分）
DDR2 DIMM内存插槽
（5）硬盘接口：（下图中红色框部分）
硬盘接口
包括6个SATA 3.0 Gb/s接口、1个UltraDMA 133/100/66接口、1个Internal SATA 3.0 Gb/s
接口和1个External SATA 3.0 Gb/s 接口。
（6）为硬盘接口提供支持的JMB363芯片：（下图）
（7）板载声卡芯片：（下图）
（8）板载网卡芯片：（下图）
（9）扩展插槽：
主板上的扩展插槽
上图中绿色框框部分分别为显卡插槽PCI-E X16（比较长的那根蓝色插槽）和PCI-E X4（比
较短的那根黑色插槽）。
上图中红色框框部分是普通PCI扩展插槽。
（10）输入输出设备接口：
输入输出设备接口。