差分时钟介绍
综合 差分时钟 约束
综合是指在集成电路设计中，将高级描述语言（如Verilog或VHDL）的代码转化为逻辑门级电路网络的过程。
在综合过程中，设计会受到多种约束的限制，其中包括时钟约束和差分时钟约束。
时钟约束：时钟约束是指在综合过程中，对时钟信号的频率、时序和相位等方面进行限制。
时钟约束的目的是确保设计在工作时能够满足时序要求，防止时序故障的发生。
时钟约束包括时钟频率、时钟上升和下降时间、时钟延迟等方面的限制。
差分时钟约束：差分时钟约束是一种特殊的时钟约束，用于差分信号（例如差分信号对、差分时钟对等）。
差分信号是由两个相位相反的信号组成的，它们在高速电路中常用于减小干扰和提高抗噪性能。
差分时钟约束需要确保差分信号在不同部分的电路中保持同步，并且满足规定的时序要求。
综合工具在进行综合时，会根据设计描述和约束生成电路的逻辑门级表示，并进行优化以满足时序要求。
如果设计中包含时钟约束和差分时钟约束，综合工具会考虑这些约束，以确保生成的电路能够在工作时满足时序和时钟同步的要求。
综合过程中的约束，尤其是时钟约束和差分时钟约束，对于确保设计的正确性、稳定性和性能都具有重要作用，能够在集成电路设计中发挥关键的作用。
cmos 时钟 差分转单端
cmos 时钟差分转单端
在电子工程中，将差分信号转换为单端信号是一个常见的需求，特别是在高速数字通信和接口中。
CMOS时钟发生器在许多应用中都起着核心作用，如CPU、微处理器、内存和其他数字逻辑系统中。
下面将详细介绍CMOS时钟信号的差分到单端转换。
差分信号与单端信号
差分信号是两个具有相同幅度但相位相反的信号，通常用于传输数据，因为它可以有效地抵抗噪声和干扰。
单端信号则是一个单一的信号，它相对于一个参考电平（通常是地）变化。
CMOS时钟发生器
CMOS（互补金属氧化物半导体）技术是现代数字电子的基础。
CMOS时钟发生器通常产生一个方波信号，用作其他数字电路的时序参考。
差分转单端转换
差分转单端转换器接收一对差分信号，然后输出一个单端信号。
这通常通过一个电阻网络完成，该电阻网络将差分信号的电压差转化为单端信号。
转换过程中要考虑的一个重要因素是共模抑制比（CMRR），它表示转换器抑制共模噪声的能力。
应用
在许多高速数字系统中，需要将差分时钟信号转换为单端时钟信号。
例如，在某些计算机接口中，如PCIe（高速外设接口总线），就使用了差分时钟信号。
在这些应用中，需要使用差分转单端转换器来提供单端时钟输出，以满足其他数字组件的需求。
结论
差分转单端转换在高速数字通信和接口中非常关键，特别是在那些需要抵抗噪声和干扰的应用中。
而CMOS时钟发生器作为这些系统中的核心组件，确保了稳定的时钟信号供应。
随着技术的进步，这些转换器和发生器的性能也在不断提升，以满足更高的数据速率和更严格的要求。
单端时钟转差分时钟芯电平标准
单端时钟转差分时钟芯电平标准单端时钟转差分时钟芯电平标准1. 引言单端时钟和差分时钟是数字电路中常见的时钟信号传输方式，它们在各种应用中都具有重要作用。
在数字系统设计中，时钟信号传输的稳定性和准确性对系统性能至关重要。
本文将对单端时钟转差分时钟芯电平标准进行深入探讨，分析其原理、应用和标准。
2. 单端时钟和差分时钟的基本原理单端时钟是指时钟信号的传输方式为单个信号线，通常由时钟产生器产生，并且只有高低两个电平。
而差分时钟则使用一对相互反向的信号线进行传输，即时钟和反相时钟，其电平差分信号表示时钟脉冲。
在实际应用中，差分时钟相比单端时钟具有抗干扰能力更强、传输距离更远等优点。
3. 单端时钟转差分时钟的应用在一些数字系统设计中，由于差分时钟的优势，需要将单端时钟信号转换为差分时钟信号。
这种转换可以通过专门的时钟芯进行，也可以在电路设计中通过差分信号转换电路实现。
单端时钟转差分时钟的应用包括但不限于通信系统、高速总线、高性能处理器等领域。
4. 芯电平标准的重要性在单端时钟转差分时钟的过程中，芯电平标准是非常重要的一环。
芯电平标准是指在芯片内部，对差分时钟信号的电平偏置和幅度等参数的规定。
合理的芯电平标准可以保证差分时钟信号的稳定性和准确性，从而保证整个数字系统的性能。
5. 芯电平标准的制定芯电平标准的制定需要考虑到数字系统的特性、芯片设计的要求以及实际应用的环境等多方面因素。
通常需要参考国际电子标准、通信行业标准以及具体芯片厂商的要求，结合实际情况进行制定。
芯电平标准的制定还需要考虑到功耗、时钟频率、传输距离等因素，以达到最佳的性能与稳定性。
6. 个人观点和理解个人认为，单端时钟转差分时钟芯电平标准对于数字系统设计和应用至关重要。
合理的芯电平标准可以提高系统的抗干扰能力和可靠性，从而更好地满足各种应用场景的需求。
在实际应用中，需要充分理解差分时钟的特性和芯电平标准的制定原则，才能更好地进行系统设计与优化。
差分时钟参数
差分时钟参数差分时钟（Differential Clock）是一种用于数据传输和时钟分配的电子设备。
它通过将时钟信号分成两个相位相反的信号来传输数据，从而提高了数据传输的稳定性和可靠性。
本文将介绍差分时钟的工作原理、应用领域以及优缺点。
一、工作原理差分时钟的工作原理基于两个相位相反的时钟信号，分别称为正相位时钟（PCLK）和负相位时钟（NCLK）。
这两个时钟信号的频率相同，相位差为180度。
在数据传输过程中，数据通过PCLK信号进行采样，而通过NCLK信号进行保持。
这种正负相位的时钟信号配对，可以有效地抵消信号传输过程中的噪声和时钟抖动，提高了数据的可靠性。
二、应用领域差分时钟广泛应用于各种数字系统中，特别是在高速、高精度的数据传输中。
以下是一些常见的应用领域：1. 高速通信：差分时钟可用于高速通信系统中的数据传输，如以太网、USB、PCI Express等。
2. 存储器接口：差分时钟可用于存储器接口中，提高数据的读写速度和稳定性。
3. 高性能处理器：差分时钟可用于高性能处理器中的时钟分配，确保各个部件的同步运行。
4. 图像处理：差分时钟可用于图像传感器和显示器接口中，提高图像数据的传输速度和质量。
三、优点差分时钟相对于传统的单相位时钟具有以下优点：1. 抗干扰能力强：差分时钟能够抵消信号传输中的噪声和干扰，提高数据传输的稳定性和可靠性。
2. 时钟抖动小：由于差分时钟采用了正负相位的时钟信号，可以减小时钟抖动对数据传输的影响。
3. 传输距离长：差分时钟信号的抗干扰能力强，可以在较长的传输距离上保持数据的准确性和稳定性。
四、缺点差分时钟相对于单相位时钟也存在一些缺点：1. 硬件成本较高：差分时钟需要额外的电路设计和布局，增加了硬件成本。
2. 设计复杂度高：差分时钟的设计需要考虑相位差、传输线的匹配等因素，相对于单相位时钟设计更为复杂。
五、总结差分时钟是一种用于数据传输和时钟分配的重要电子设备。
它通过将时钟信号分成两个相位相反的信号来提高数据传输的稳定性和可靠性。
vivado 差分信号类型
Vivado 差分信号类型1. 引言差分信号是一种常见的电信号传输方式，可以有效地抗干扰和提高传输速率。
Vivado是赛灵思（Xilinx）公司开发的集成电路设计工具，用于FPGA（Field-Programmable Gate Array）和SoC（System-on-Chip）设计。
在Vivado中，差分信号类型是设计中重要的一部分，本文将详细介绍Vivado中的差分信号类型及其相关知识。
2. 差分信号的定义和特点差分信号是指由两个相互反向的信号组成的信号对。
在差分信号中，一个信号被称为正信号（P），另一个信号被称为负信号（N）。
正负信号之间的差异是由于信号的相位相反而产生的。
差分信号的特点如下：•抗干扰能力强：差分信号可以通过比较正负信号的差异来识别和抵消噪声和干扰，因此具有较强的抗干扰能力。
•传输速率高：由于差分信号可以利用信号的相位差来传输信息，因此可以提高传输速率。
•电压幅度较小：差分信号的电压幅度通常较小，这有助于减少功耗和电磁辐射。
3. Vivado中的差分信号类型在Vivado中，差分信号类型主要有以下几种：3.1 差分输入/输出（Differential I/O）差分输入/输出（Differential I/O）是Vivado中常见的差分信号类型。
差分I/O接口通常用于高速数据传输和抗干扰设计。
在FPGA设计中，常使用差分I/O来连接外部器件，如DDR（Double Data Rate）存储器、高速ADC（Analog-to-Digital Converter）和DAC（Digital-to-Analog Converter）等。
差分I/O接口通常由两个引脚组成，分别为正引脚和负引脚。
在Vivado中，可以使用语法I和N来表示差分I/O引脚，例如<signal_name>_I和<signal_name>_N。
3.2 差分信号约束（Differential Constraint）在Vivado中，差分信号约束用于定义差分信号的时序和电气特性。
差分时钟转为单端时钟的方法
差分时钟转为单端时钟的方法
差分时钟是指由两个相位相反的时钟信号组成的信号，而单端时钟是指只有一个时钟信号。
将差分时钟转换为单端时钟有几种常见的方法：
1. 通过差分到单端转换器，差分信号可以通过差分到单端转换器转换为单端信号。
这种转换器通常由差分放大器和单端输出级联而成。
差分放大器可以将差分信号放大并转换为单端信号，然后通过滤波器和整形电路对信号进行处理，最终得到所需的单端时钟信号。
2. 通过差分信号解调器，差分信号也可以通过差分信号解调器转换为单端信号。
差分信号解调器可以将差分信号解调为原始的单端信号，并通过滤波器和整形电路对信号进行处理，以获得所需的单端时钟信号。
3. 通过时钟信号选择器，另一种方法是使用时钟信号选择器，通过选择其中一个相位的信号来生成单端时钟。
这种方法通常需要对时钟信号进行精确的相位测量和控制，以确保所选的单端时钟信号与原始差分时钟信号同步。
总的来说，将差分时钟转换为单端时钟需要使用一些特定的电路和技术来处理差分信号，并确保转换后的单端时钟信号满足系统的要求。
在实际应用中，选择合适的方法取决于系统的具体要求和设计考虑。
单端时钟转差分时钟芯片
单端时钟转差分时钟芯片单端时钟转差分时钟芯片是一种常见的电子元件，用于将单端时钟信号转换为差分时钟信号。
它在许多应用中起着重要的作用，特别是在高速数据传输和通信领域。
首先，让我们了解一下单端时钟和差分时钟的概念。
单端时钟是指只有一个信号线传输时钟信号的方式，它通常由一个高电平和一个低电平组成。
然而，由于单端时钟存在一些问题，如抗干扰能力较差、传输距离受限等，因此在一些特殊应用中需要使用差分时钟。
差分时钟是指使用两个相互反向的信号线传输时钟信号的方式。
其中一个信号线传输高电平，另一个信号线传输低电平。
通过比较这两个信号线上的电压差异，可以恢复出稳定的时钟信号。
相比于单端时钟，差分时钟具有更好的抗干扰能力和更远的传输距离。
为了将单端时钟转换为差分时钟，需要使用单端到差分转换器芯片。
这种芯片通常由几个关键部件组成：输入缓冲器、相位锁定环路（PLL）和输出驱动器。
输入缓冲器是用于接收单端时钟信号的部件。
它将单端时钟信号转换为差分信号，并将其输入到相位锁定环路中。
相位锁定环路是用于调整差分时钟信号的相位和频率的部件。
它通过反馈机制不断调整输出信号，使其与输入信号保持同步。
最后，输出驱动器是用于将差分时钟信号输出到外部设备的部件。
它可以提供足够的电流和电压来驱动外部设备，以确保可靠的数据传输。
总结起来，单端时钟转差分时钟芯片是一种重要的电子元件，用于将单端时钟信号转换为差分时钟信号。
它通过输入缓冲器、相位锁定环路和输出驱动器等关键部件实现这一转换过程。
这种芯片在高速数据传输和通信领域具有广泛应用，并且在提高抗干扰能力和扩展传输距离方面发挥着重要作用。
ddr3时钟差分走线阻抗
ddr3时钟差分走线阻抗
在DDR3（Double Data Rate 3）内存设计中，时钟信号（Clock）是至关重要的，因为它同步数据信号的传输。
在PCB（Printed Circuit Board）设计中，时钟信号的走线阻抗（Impedance）对信号的完整性（Signal Integrity, SI）有着直接的影响。
DDR3标准定义了两种主要的时钟信号类型。
单端时钟（Single-Ended Clock）：通常用于较低速的应用。
差分时钟（Differential Clock）：用于高速应用，提供了更好的信号完整性和噪声抑制。
差分时钟走线阻抗的典型值取决于PCB的设计和材料，但通常会有一些标准的推荐值。
以下是一些常见的推荐值：
1.单端时钟走线阻抗：通常推荐在40欧姆（Ohms）到50欧姆之间。
这有助于减少信号的反射和衰减。
2.差分时钟走线阻抗：通常推荐在80欧姆到100欧姆之间。
较高的阻抗有助于保持信号的完整性，特别是在高速传输时。
在实际的PCB设计中，走线阻抗可能会因为线路的长度、宽度、间距、层的堆叠、材料的介电常数等因素而有
所不同。
为了达到最佳的信号完整性，设计者通常会使用仿真工具（如ADS、HyperLynx等）来模拟时钟信号的传输特性，并根据仿真结果来调整走线的阻抗。
此外，为了确保时钟信号的稳定性和可靠性，设计者还需要考虑时钟网络的时序、电源完整性（Power Integrit y, PI）和电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, E MC）等因素。
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LVDS原理与应用简介1 LVDS信号介绍LVDS：Low Voltage Differential Signaling，低电压差分信号。
LVDS传输支持速率一般在155Mbps（大约为77MHZ）以上。
LVDS是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。
IEEE在两个标准中对LVDS信号进行了定义。
ANSI/TIA/EIA-644中，推荐最大速率为655Mbps，理论极限速率为1.923Mbps。
1.1 LVDS信号传输组成TTL TTLLVDS差分接收器图1 LVDS信号传输组成图LVDS信号传输一般由三部分组成：差分信号发送器，差分信号互联器，差分信号接收器。
差分信号发送器：将非平衡传输的TTL信号转换成平衡传输的LVDS信号。
通常由一个IC来完成，如：DS90C031差分信号接收器：将平衡传输的LVDS信号转换成非平衡传输的TTL信号。
通常由一个IC来完成，如：DS90C032差分信号互联器：包括联接线（电缆或者PCB走线），终端匹配电阻。
按照IEEE规定，电阻为100欧。
我们通常选择为100，120欧。
1.2 LVDS信号电平特性LVDS物理接口使用1.2V偏置电压作为基准，提供大约400mV摆幅。
LVDS驱动器由一个驱动差分线对的电流源组成（通常电流为3.5mA），LVDS接收器具有很高的输入阻抗，因此驱动器输出的电流大部分都流过100Ω 的匹配电阻，并在接收器的输入端产生大约350mV 的电压。
电流源为恒流特性，终端电阻在100――120欧姆之间，则电压摆动幅度为：3.5mA * 100 = 350mV ；3.5mA * 120 = 420mV 。
下图为LVDS 与PECL （光收发器使用的电平）电平变化。
图2 LVDS 与PECL 电平图示由逻辑“0”电平变化到逻辑“1”电平是需要时间的。
由于LVDS 信号物理电平变化在0。
85――1。
55V 之间，其由逻辑“0”电平到逻辑“1”电平变化的时间比TTL 电平要快得多，所以LVDS 更适合用来传输高速变化信号。
其低压特点，功耗也低。
采用低压技术适应高速变化信号，在微电子设计中的例子很多，如：FPGA 芯片的内核供电电压为2。
5V 或1.8V ；PC 机的CPU 内核电压，PIII800EB 为1.8V ；数据传输领域中很多功能芯片都采用低电压技术。
1.3 差分信号抗噪特性从差分信号传输线路上可以看出，若是理想状况，线路没有干扰时，在发送侧，可以形象理解为：IN= IN+ - IN-- IN- = OUT= IN = IN+ - IN-+ q ) - (IN- + q ) = IN+ - IN- = OUT = IN 在接收侧，可以理解为： IN+ 所以：OUT 在实际线路传输中，线路存在干扰，并且同时出现在差分线对上，在发送侧，仍然是：IN线路传输干扰同时存在于差分对上，假设干扰为q ，则接收则： (IN+ 所以：OUT噪声被抑止掉。
上述可以形象理解差分方式抑止噪声的能力。
在实际芯片中，是在噪声容限内，采用“比较”及“量化”来处理的。
LVDS接收器可以承受至少±1V的驱动器与接收器之间的地的电压变化。
由于LVDS 驱动器典型的偏置电压为+1.2V，地的电压变化、驱动器偏置电压以及轻度耦合到的噪声之和，在接收器的输入端相对于接收器的地是共模电压。
这个共模范围是：+0.2V～+2.2V。
建议接收器的输入电压范围为：0V～+2.4V。
抑止共模噪声是DS（差分信号）的共同特性，如RS485,RS422电平，采用差分平衡传输，由于其电平幅度大，更不容易受干扰，适合工业现场不太恶劣环境下通讯。
2 LVDS系统设计LVDS系统的设计要求设计者应具备超高速单板设计的经验并了解差分信号的理论。
设计高速差分板并不困难，下面将简要介绍一下各注意点。
2.1 PCB板(A）至少使用４层PCB板（从顶层到底层）：LVDS信号层、地层、电源层、TTL信号层；（B）使TTL信号和LVDS信号相互隔离，否则TTL可能会耦合到LVDS线上，最好将TTL和LVDS信号放在由电源／地层隔离的不同层上；（C）使LVDS驱动器尽可能地靠近连接器的LVDS端，即尽可能减小线路距离；（D）保证LVDS器件电源质量；使用分布式的多个电容来旁路LVDS设备，表面贴电容靠近电源／地层管脚放置；（E）电源层和地层应使用粗线；（F）保持PCB地线层返回路径宽而短；（G）连接两个系统的地层；2.2 板上导线（A）微带传输线（microstrip）和带状线（stripline）都有较好性能；（B）微带传输线的优点：一般有更高的差分阻抗、不需要额外的过孔；GND 层signal 层/BOTTOM signal / TOP层GND 层（C）带状线在信号间提供了更好的屏蔽，两层地将信号层屏蔽住。
GND 层signal 层GND 层带状信号示意图2.3 差分线（A）使用与传输媒质的差分阻抗和终端电阻相匹配的受控阻抗线，并且使差分线对离开集成芯片后立刻尽可能地相互靠近（距离小于１０ｍｍ），这样能减少反射并能确保耦合到的噪声为共模噪声；（B）使差分线对的长度相互匹配以减少信号扭曲，防止引起信号间的相位差而导致电磁辐射；（C）不要仅仅依赖自动布线功能，而应仔细修改以实现差分阻抗匹配并实现差分线的隔离；（D）尽量减少过孔和其它会引起线路不连续性的因素；（E）避免将导致阻值不连续性的90°走线，使用圆弧或45°折线来代替；（F）在差分线对内，两条线之间的距离应尽可能短，以保持接收器的共模抑制能力。
在印制板上，两条差分线之间的距离应尽可能保持一致，以避免差分阻抗的不连续性。
2.4 终端（A）使用终端电阻实现对差分传输线的最大匹配，阻值一般在90～130Ω之间，系统也需要此终端电阻来产生正常工作的差分电压；（B）最好使用精度１～2%的表面贴电阻跨接在差分线上，必要时也可使用两个阻值各为50Ω的电阻，并在中间通过一个电容接地，以更好滤去共模噪声。
如采用电缆传输信号时候，若环境干扰大，就可以用此方式。
2.5 未使用的管脚所有未使用的LVDS接收器输入管脚悬空，所有未使用的LVDS和TTL输出管脚悬空，将未使用的TTL发送／驱动器输入和控制／使能管脚接电源或地。
2.6 媒质（电缆和连接器）选择（A）仅就减少噪声和提高信号质量而言，平衡电缆（如双绞线对）通常比非平衡电缆好；（B ）电缆长度小于0.5m 时，大部分电缆都能有效工作；距离在0.5m ～10m 之间时,CAT 3(Categiory 3)双绞线对电缆效果好、便宜并且容易买到；距离大于10m 并且要求高速率时，建议使用CAT 5双绞线对。
2.7 在噪声环境中提高可靠性设计LVDS 接收器在内部提供了可靠性线路，用以保护在接收器输入悬空、接收器输入短路以及接收器输入匹配等情况下输出可靠。
但是，当驱动器三态或者接收器上的电缆没有连接到驱动器上时，它并没有提供在噪声环境中的可靠性保证。
在此情况下，电缆就变成了浮动的天线，如果电缆感应到的噪声超过LVDS 内部可靠性线路的容限时，接收器就会开关或振荡。
如果此种情况发生，建议使用平衡或屏蔽电缆。
根据实际情况，正确分析设计发送/接收器的“门控端”，使发送接收数据器受控，当不需要建立发送/接收链路时候，关闭接收器是避免干扰的有效途径。
3 实际应用中常见问题3.1 PCB 走线问题差分线对互相靠近，平滑弯折 +-与TTL隔离，与时钟信号隔离 TTLCLK差分线对等长度走线，越是高速信号，越要求严格等长+-3.2 过孔问题一般原则：对于高速信号，尽量减少过孔；信号速度低于155Mbps，使用过孔也无妨。
对于表面贴片器件，其管脚的LVDS信号走线在PCB表层或者底层，尽量使用“微带布线”方式，避免使用过孔联接信号。
对于插件器件，由于不使用过孔，其信号线本就可以联接到PCB的“中间层”，这样一来，尽量使用“带状走线”，其性能更好。
3.3 信号分发问题对LVDS信号进行分发处理，即将一路LVDS信号发送到多个接收器件，是我们经常会用到的。
直接联接方式实践证明，在信号速率不高（<155Mbps）时，这种联接方式是可以的。
在PCB布线时候，尽量按照总线走线来布线比较好，如下图示。
当信号速度过高时候，容易导致信号反射；由于避免不了过孔的存在，也影响传输质量，高速时不要采用这种方式。
另外，要注意的一点是，终端匹配电阻应该是一个电阻，100欧左右，这个电阻一定要在最远的接收器输入端。
若每个接收器输入端都短接上一个100欧的匹配，将大大降低抗噪容限，抗干扰能力将下降。
接收器数量不超过10个。
采用专用芯片对LVDS信号进行分发处理与上述直接总线方式联接相比较，此种做法显得保守一些，但对于提高硬件系统可靠性，保障信号传输质量而言，其优点是不言而喻的。
公司推荐的LVDS分发芯片 DS90LV110T，具有最大为1：10分发能力，10路输出共用一个门控端。
在需要进行1：N信号分发时候，我们建议采用这种设计方式。
3.4 LVDS交叉开关矩阵有时候，我们在设计中，需要对LVDS信号进行交叉接续，如，对LVDS形式的时钟，通讯进行多路选择控制。
此时，可以运用LVDS交叉矩阵芯片来完成设计。
这里，简单介绍DS90CP22。
最大支持800Mbps速率；3.3V供电电压选择控制端与输出门控端都为3V3电平控制330mW功耗3.5 LVDS在公司单板设计中的应用较TTL电平而言，LVDS电平信号之间的干扰，明显小于TTL信号之间的干扰。
进出单板插座上的HW线，多数采用LVDS电平收发。
如交换机的各交换网板的HW 线。
高速时钟信号，更适合采用LVDS电平进行收发。
如各时钟板对外输出时钟。
板与板之间的通讯联接及媒体业务信号，也适合采用LVDS接口进行设计。
如ADSL 系统中，CORE板与ATUC板之间的32路LVDS联接。
3.6 LVDS与RS422/RS485的应用设计比较公司产品中，有些时钟传输使用LVDS电平，有些使用了RS422电平。
其实，RS422电平也是差分形式，其电平幅度比LVDS要大一些，抗干扰能力比LVDS 强一些，在RS422电平规范中，支持的最大速率为10Mbps（传送15米）。
当时钟或者数据低于10Mbps，但对抗干扰要求严格一些的时候，使用RS422方式比LVDS优点就明显一些。
这在公司的产品中不难发现，如：交换机中，处于不同背板层的单板之间传送时钟，就是使用的RS422方式。
有的系统，机架上不同层的板与板之间的同步通讯，速度不高时，数据与时钟都采用了RS422电平接口。