PCB阻焊工序培训教材

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阻焊培训教材

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2.温度
20±2℃
1.环境温度主要对油墨的印刷适应性产生影响, 油墨的粘度随温度的升高而降低,随温度的降低 而升高; 2.温度越高,刷磨进去的板易更快氧化。
3.湿度
50-60%
电路板表面潮气的存在,将对防焊涂层的结合力 及金属面状况产生不良影响(如铜面氧化等)。
4.光源
黄色防紫外线灯光
5.无尘衣
穿戴好无尘衣
去除板面上未曝光区域的油墨涂层
后烤
使板面油墨涂层完全硬化,形成永久性阻焊保护膜
一修 转下制程
由检验人员对板面质量进行检修
第 2 页,共 28 页
阻焊培训教材
一、前处理刷磨的目的
刷磨
采用高速旋转的尼龙刷轮,去除前工序来料的板面氧化层、脏物,并且清洁、粗糙板
面,增加油墨与板面的结合力。
二、刷磨的流程及作用
●严格按规范设定值操作,温度未达到不允许放板;
板 ●板面沾有污物及油污; 面
●每班停机保养时,检查并清洗相关输送轮,以免油污 粘附板面;

化 ●刷轮使用时间长,切削力不够; ●每天检测磨刷毛长度,毛长不足时及时更换磨刷轮;
●刷轮刷毛长短不一;
●将刷轮整刷至平齐及每周按规范要求定期整刷;
●磨痕过小;
●不同厚度板子需调整至测磨痕时电流;
8.烘干
作用:利用高温热风彻底烘干板面、孔内残留水份
三、相关性能测试
1.磨痕测试
A.磨痕测试的目的----- 检测板面粗糙程度
B.磨痕测试的做法:
1.选择与需磨板板厚一致的光铜板;
2.关闭磨刷,开传送待板至磨辘下关闭传送按钮;
3.启动磨刷,调节磨刷电流,刷磨约5-8秒,记下此刻的磨刷电流值
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PCB培训教材

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→镀锡→两级水洗→出板→退镀→水洗; 镀铜镍金板:前工序来料→上板→除油→二级逆流水洗→微蚀→二级逆流水洗→酸洗→电镀铜
→二级逆流水洗→酸洗→二级逆流水洗→电镀镍→镍缸回收水洗→二级逆流水洗 →二级逆流水洗→DI水洗→电镀金→三级回收水洗→DI水洗
17
2.8.2 控制要点
电镀铜:铜缸成份 CuSO4.5H2O:55-65g/L 温度 25±2℃
8
1.2、压合 (Lamination)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
内层板 (Inner Layer PCB)
棕化 (Brown Oxidized )
棕化板 (Finished B.O. )
叠层 (Lay-up )
压合 (Lamination )
开铜箔 (Copper Cutting )
铣靶标 (Routing Target )
钻靶孔 (Drilling Target Hole )
铣边框 (Routing Frame )
下工序 (Next Process)
9
2.5钻孔
2.5.1流程说明 利用钻咀的高速旋转和落速,在PCB 板面加工出客户所需要的孔;线路板中孔主要用于
线路中元件面与焊接面及层与层之间的导通、IC引脚的插装;
11
1.3、钻孔 (Drilling)
待钻孔 (Waiting Drilling)
钻孔 (Drilling)
已钻孔 (Been Drilled)
QA检查 (QA Inspection )
下工序 (Next Process)
12
2.6沉铜/板电
2.6.1流程说明
沉铜:通过一糸列化学处理,最终在绝缘的孔壁及板铜面上,沉积一层厚薄均匀的金属铜

PCB培训教材防焊工序

PCB培训教材防焊工序

粘度() 120-200 120-200 120-200 120-200
颜色 绿色 绿色 蓝色 绿色
混合比 主剂:硬化剂(质量比)
70:30 70:30 70:30 80:20
五.阻焊前处理制作工艺
1.目的: 通常是以酸处理将基板/铜板表面之氧化物及油污去除掉,及再加刷磨把板面加以粗化成凹凸 狀,增加油墨与基板的密著性。 2.磨刷方法: 一般机械性磨刷采用针辘/尼龙擦轮 ,不织布刷轮,铝粉喷砂 /火山灰磨板 等 B2F 目前使用的前处理方式为: 软硬结合板:火山灰磨刷+绿油前处理, 软板: 沉金尼龙磨刷+绿 油前处理,具体见第二代页介绍. 【注意事项】 1.前处理加工於磨刷后,若水洗不足时板面上殘留物化学药物时,油墨与铜板间之密著性便 会降低;同时,油墨之耐熱性、耐酸碱性及耐镀金性等也会因而降低。 2900 由于使用材料特性,火山灰磨板粗化效果不理想,易甩油,需采用铝粉喷砂磨板前处理.
CBT810半自动曝光机
E2002手动曝光机
曝光:
4.如曝光能量过高时: 基材表面出现背光渍(鬼影)。 油墨边緣出现长胖增生现象。 5.曝光加工时油墨化学结构反应 (1)
曝光时所用的菲林
曝光:
6.曝光加工时油墨化学结构反应 (2)
曝光:
7.靜置时間: 10 – 30 分钟 曝光完成后,光敏聚合反应仍继续进行,因此靜置时间的目的是让光敏聚合反应完 全。
阻焊前处理制作工艺
3.磨刷方式的选择
类型
板厚
硬板 及软硬结合板(软板区有4保 护)
软硬结合板(软板区无4保护)
>0.3 >0.3
软板
/
H900(一面硬板材料,一面硬板材 / 料)
磨板方式
备注

阻焊工序初级培训资料

阻焊工序初级培训资料

(三)无、鞋。
•必须将头发完全藏于防尘帽内
•不准留胡子、指甲。
•工作时间不准使用化装品底粉、眼影、口红等。
•禁止将与工作无关之物品带入
•防尘衣应选用尼龙或晴纶布料,两个月更换一次。
•无尘房使用之手套应为尼龙手套
•进入无尘房必须经吹尘柜,待吹尘10秒结束后方可进入。
•预局
•曝光 •黄菲林复制
•显影
•目检抽查•JRE
•修理
•RE J
•翻洗/报废
•PASS
•印标记字符 •PASS
•后局 •酸洗 •印碳油
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•出货
•PASS
•IPQC检查
•RE J
•修理 •REJ
•PASS阻焊工序初级培训资料
•(二) 磨板
•磨板目的: 粗化、清洁板面以增强s/m的附着力。
录,必要时采用十倍镜对位。 4、在对位前应先自检有无绿油不良、杂物等。 5、预局后的板需48小时内完成曝光显影程序 6、玻璃台面在每班生产前和生产中每2小时,用酒精清洁一次,
并检查台面有无绿油和杂物等。 7、不同油墨生产前,开机者应用曝光尺附于板边非 线路绿油面先
曝光一块,静置15分钟后显影,检查曝光级数是否达到要求。 8、抽真空盖好聚酯模必须用压辘推行赶走气泡 9、曝光尺使用必须每个月更换一次 10、曝光灯使用时间最长不超过3000h(时间以机上显示计时器之读
•吹尘柜一次只能允许一人进入
•吹尘柜每班至少擦拭一次,每月清洁一次过滤网。
•生产物料不能经吹尘柜进入
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•(四) 开油
•目的:使油墨与硬化剂按1:1的比例完全混合,增加油墨

的附着力。

方法 :将油墨放进开油机内,每次最多三罐,搅拌 5--10

PCB培训教材防焊工序

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油墨用途
显影油墨(软板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(软板用)
备注
软板用油首选 硬板用油(无卤素) 硬板用油首选 硬板用油 硬板用油 软板用油
LCL-1000F/110G LCL-1000F/001G
Technic Technic
绿色 琥珀色
显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用)
软板用油 软板用油
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5
油墨用途及分类
2.3油墨用途分类(按使用目的) (3):
防蚀刻油墨: XZ777, SD2149 防镀金油墨: XZ777, SD2149 绝缘介质油墨: PSR-9000 FLX501
5.曝光加工时油墨化学结构反应 (1)
曝光时所用的菲林
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1
曝光:
6.曝光加工时油墨化学结构反应 (2)
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1
曝光:
7.靜置时間: 10 – 30 分钟 曝光完成后,光敏聚合反应仍继续进行,因此靜置时间的目的是让光敏聚合反应完
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四.防焊油墨主要成份:
混合比 油墨型号 PSR-9000 FLX501 PSR-4000G23K PSR-4000 BL01 粘度(PS) 120-200 120-200 120-200 颜色 绿色 绿色 蓝色 主剂:硬化剂(质量比) 70:30 70:30 70:30
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PCB全制程培训教材

PCB全制程培训教材
5、全板电镀是作为化学铜层的加厚层,一般化学镀铜层 为0.3-0.5um,而全板电镀则是5-8um在直接电镀中 全板用作增加导电层的导电性。
非技术类
28
流程简介-PTH&板电
沉铜/板面电镀
Panel Plating 板面电镀
PTH 孔内沉铜
PTH 孔内沉铜
非技术类
Panel Plating 板面电镀
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
非技术类
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开料
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
涂膜
LAMINATION
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
基材 底片
16
流程简介-内层图形
2、磨板:去除铜面手指印、氧化及污物,便于菲林附着在铜 面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。
3、贴膜:是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通 过压辘与铜面附着,同时撕掉一面的保护膜。
4、曝光:是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光, 从而使图形转移到铜板上。
非技术类
10
PCB流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
(1)前製程治工具製作流程
客户
CUSTOMER
業務
SALES DEP.

培训资料(WF)阻焊

培训资料(WF)阻焊

第一部分:前言一、工序简介:阻焊剂涂复。

阻焊剂(Solder Mask)或称阻焊油墨起源于60年代,又称绿油,阻焊、湿膜等,其用途是防止导体等不应有的沾锡,防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路,生产和装配中不良持取造成的断路、绝缘,及抵抗各种恶劣环境,保证印刷板功能等。

由于阻焊油墨不是印制板最外面的“衣服”,其外观也是倍受关注。

阻焊剂可分为液态类和干膜类两种,而HBS的阻焊工序使用的是液态感光油墨,该油墨通常是呈绿色,也有红色、黑色、黄色等颜色,油墨的涂覆方式采用的是丝网印刷。

随着世界科技水平的提高,人们要求电子产品更小(smaller),更轻(lighter)、更快(faster)和更便宜(cheaper),相应的电路板要求高密度、高精度、高层数、小型化、薄型化等,因此对于阻焊油墨的具体要求也越来越高:分辨率高、耐化学镀镍金能力稳定出色,产出率高,操作窗口宽,结合力良好,抗恶劣环境能力强,绝缘性佳等等。

二、工序各岗位罗列:阻焊共有十二个岗位:1、进出板;2、磨板;3、开油;4、烘板(注预烘、后烘);5、丝印;6、对位;7、曝光;8、检修菲林;9、显影;10、检修(检板、修板、补油);11、退膜。

三、工艺流程:1、流程图(正常板运作)第二部分:培训内容第一节分岗位培训内容一、岗位一:进出板岗位简介:根据组长生产安排,负责收、出板工作。

同时要严格执行生产规范操作,做好生产流程自检工作,积极、认真完成上级指定的工作,协助隔纸等工作。

岗位步骤分解:1、收板;2、出板分解步骤Ⅰ:收板◆操作要点:1、接收上工序之产品时,首先要审核清楚流程,监督是否过错流程,一定要看清楚流程卡及相对应的板型号是否一致。

2、检查板、卡数量之一致性及前工序是否按要求填写各项栏目。

3、对流程卡与板核实准确后,先在工序的收板记录本上登记好,最后在卡上签名。

4、签收卡,指定上工序过板人员将板与卡一并放在指定的区域内摆放整齐。

◆注意事项:1、一定要确认前工序所出板的正确流程(即通过流程卡确认正确的接收流程)。

防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述

防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述

防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
三滚筒研磨机工作原理
滚筒外观
+ 3rd Roll 固定軸
滚筒压力
产品抵抗反作用力
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
滚筒间隙与原料大小
Hang back
0,5
0,1 1
0,05 10 Inks, Paste
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
覆于板面。 预烤
—— 将湿绿油内的溶剂蒸发掉,板面绿油初步硬化准备曝光(防止粘菲林)。 对位/曝光
—— 根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上,在紫外光下 进行曝光,设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面,受 紫外光照射的部分将硬化,并最终着附于板面。
显影 ——将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉,显影后板面将完全符合 客户的要求:盖绿油的部位盖绿油,要求铜面裸露的部位铜面 裸露。
6
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
研磨设备简介
5
7 4
5 2
3
6
1 4
1.出料斗,用于安装刀片与收料 2.出料滚筒,用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片,将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆,调节刀片位置,适于出料 5.刀片抵杆,调节刀片压力,适于出料 6.急停開關,遇紧急情况时停机 7.回收槽,接收刀片料漏下的余料
磨痕宽度:10-15mm磨痕宽度的大小代表着板面的粗糙程度,而磨痕宽 度的均匀性则代表着板面粗糙度是否均匀。
测试方法: (1)使用手动档开动磨板机(关磨辘)运输,放入一长度18〃或以上的板; (2)板行置磨辘下后停止运输,开动磨辘运转约10S,停止磨辘; (3)仅开动运输将板退出,观察板面磨痕宽度是否均匀,测量全部磨
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焊盘位加挡点,其他位则印网漏墨进行制作.其工艺简单,性能可靠, 但
• 在印板过程中精确度存有局限性。 而感光型油墨则可以采取多种涂
• 覆方式.同时可以满足绿油越来越高的分辨率要求,故其使用日益广泛.
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• 1.2.2 从显影方式上来分,油墨可分为水溶性显影(即常用的Na2 CO3溶液)和溶剂型显影两种油墨.
械振动的方式,将油墨完全混合均匀.同时搅拌待用的油墨混合放置15
分钟左右以消除气泡,混合好的油墨在24小时内使用完毕。
• 板面前处理

—— 去除板面氧化物,油迹及杂质,粗化铜面以增强绿油与板面的
附着力。
• 绿油的涂覆

—— 通过丝印或幕帘涂布的方式按客户要求,将绿油均匀涂覆于
板面。

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• 1.3 阻焊膜制作现状

广泛采用的是液态感光绿油,小部分为热固化油墨(非感光型)制
作绿油塞孔.
• 常见的两种工艺方式,即

1)丝印绿油

2)涂布绿油
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1.2 阻焊膜之分类

1.3 阻焊膜制作现状
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• 1.1 阻焊膜之用途

阻焊油墨因多为绿色而俗称绿油(以下将阻焊油墨简称为绿

油),其用途是:
• 1)防止导体线路之间因潮气,化学品等引致的短路、腐蚀等;
• 2)防止在生产及装配元件过程中因操作不良造成的开路;
• 溶剂型显影之油墨,其在显影时需要专门的蒸馏装置,循环利用, 利于环保控制. 同时溶剂型显影之油墨,在电气性能,物理,化学性 能以及对外界环境的抵抗能力均优于水溶性油墨,但成本略高,同 时操作较麻烦.故在重视环保的欧洲,溶剂性显影之油墨大受欢迎。
• 水溶性显影之油墨因为其成本低,操作简单,亦可满足现制板的 显影制作,故在亚洲,九成以上的PCB厂采用水溶性显影之油墨。
混合的油墨成分如下:
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二、工艺流程
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2.2 流程简介:
• 油墨混合

---- 将油墨的主剂及硬化剂用手动的方式进行预搅拌,然后采用机
• 丝网印刷
• 在已有负性图案的丝网上,用刮刀刮挤出适量的油墨,透过丝网形成 正形图案,印在基材或铜面上.
• 丝网印刷设备成本低,工艺简单,对制板类型的适用性高,可满足客户各 种高难度要求,但需要操作员工具有一定的技术要求.
• 在第三部分将分丝印绿油制作方式进行介绍。
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•硬板事业部WF工序培训教材 R-PE制作 PCB阻焊工序培训教材
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•硬板事业部WF工序培训教材 R-PE制作 PCB阻焊工序培训教材
• 第三部分 —— 绿油丝印技术 ---------- -------30
• 3.1 辅助工具介绍 ---------- ---------- ---------- ---------- --- 32 • 3.2 丝印技术 ---------- ---------- ---------- ---------- ----- --- 57 • 3.3 塞孔技术 ------------ ----------- ------------ ----------- - 68
• 3)使印制板线路与各种温湿度,酸碱性环境绝缘,以保证印制线路

板的良好电气功能;
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• 1.2 阻焊膜之 分类
• 1.2.1 从油墨的感光类型来分,可分为感光型及非感光型.

非感光型油墨主要采取丝网印刷的方式,根据客户要求, 选取针对
PCB阻焊工序培训教材
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目录
• 第一部分 —— 概述 ---------- ---------- ---------- ---- 5
• 1.1 阻焊膜之用途 ---------- ---------- ---------- ---------- ----- 6 • 1.2 阻焊膜之 分类 ---------- ---------- ---------- ---------- ---- 7 • 1.3 阻焊膜制作现状 ---------- ---------- ---------- ------------- 8
• 第二部分 —— 工艺简介 ---------- ---------- --------- 10
• 2.1 油墨的组成成分介绍 ---------- ---------- ---------- ------- 11 • 2.2 工艺流程介绍 ---------- ---------- ---------- ---------- ----- 13 • 2.3 制作中的工艺控制 ---------- ---------- ---------- ---------- 16
• 第四部分 —— 绿油的品质------ ---------- ----76
• 第五部分 —— 发展展望 ---------- ---------- --80
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第一部分 ---------- 概述

1.1 阻焊膜之用途

第二部分 ---------- 工艺简介

2.1 油墨的组成成分介绍

2.2 工艺流程介绍

2.3 制作中的工艺控制
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2.1 油墨的组成
常用的油墨均为双组份油墨,即主剂与硬化剂分不同罐体包装,每种 类型油墨采用固定的配比方式进行油墨混合,具体数字根据各自配方不等.
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