PCB压板
PCB板材介绍
PCB(Print Circuit Board)板介绍PCB板的定义组成：PCB板是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体，除实现电信号的传输功能外，PCB还需要满足机械承载和电气绝缘要求。
PCB板的主要原材料：覆铜板，半固化片，铜箔，其它（干膜，阻焊，字符）PCB板的制备工艺工程PCB板基材介绍PCB板基材也叫覆铜板，是将增强材料浸以树脂，形成半固化片，再一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate, CCl)，制作过程如下：内层开料（覆铜板）擦板刻蚀内层电路打靶位黑化层压冲靶位钻孔去毛刺化学沉铜板镀、擦边外光成像图镀镍金/图形电镀阻焊OSP涂敷终检、包装单面PCB 用基材由单面覆铜板组成 双面PCB 基材由双面覆铜板组成多层PCB 用基材由铜箔+半固化片+芯板组成如下图 PCB 板基材的组成以及代码以及应用领域FR4板基材的介绍FR4定义：阻燃型环氧树脂玻璃纤维布覆铜箔层压板。
组成：玻纤布+环氧树脂材料+添加剂+铜箔铜箔玻纤布+ 环氧树脂 铜箔玻纤布：玻纤布(玻璃纤维布的简称)，由数百根直径为0.005～0.015mm的玻璃丝捻成纱，再由经纱和纬纱编织成布。
具有耐热好、强度高、电气绝缘性好、尺寸稳定的优点，玻纤与树脂的结合性欠佳，必须进行表面处理，机械加工性差( 钻头易磨损) ，在钻孔和切边时，应予注意。
同时具有比重大，价格高的特点。
环氧树脂：主要是双酚A型环氧树脂添加剂：主要包括固化剂、阻燃剂、偶联剂、填料等；通过使用不同的添加剂或改变添加剂的比例将获得不同性能的基材；固化剂：环氧树脂的固化过程是固化剂直接介入树脂之间，使之形成网状结构的固化物。
常见的有胺类、酚醛树脂、酸酐等。
阻燃剂：主要使用溴化环氧树脂或含N、P 化合物无机填料：例如，氢氧化铝；添加到基板材料树脂中，可以起到提高树脂的阻燃性能；同时会影响基板材料的耐热性能和机械断裂性能FR4特性：具有强度高、耐热性好、介电性能好，是目前覆铜板所有品种中用途最广，用量最大的一类，它广泛应用于移动电话、计算机、检测设备、录像机、电视机、军用装备、导向系统等。
PCB压合裁磨线操作指引
PCB压合裁磨线操作指引PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的压合、裁磨、线操作是PCB制造过程中的重要环节，下面是一份PCB压合裁磨线操作指引，供参考。
一、准备工作1.1对操作人员进行培训，确保其熟悉操作步骤和注意事项。
1.2准备好所需的操作设备和工具，包括压合机、裁磨机、线机、PCB板材、蚊香线等。
1.3检查设备和工具的工作状态，确保其正常运行。
二、PCB板的压合操作2.1将待压合的PCB板放置在压合机的压板上，保持板面平整。
2.2调整压合机的参数，包括压力、温度和时间，根据PCB板的要求进行设置。
2.3启动压合机，开始压合过程。
2.4检查压合后的PCB板，确保其表面平整、无起泡和翘曲现象。
2.5将压合后的PCB板取下，进行下一步操作。
三、PCB板的裁磨操作3.1将待裁磨的PCB板放置在裁磨机的工作台上，调整刀头位置，使其与PCB板的边缘对齐。
3.2调整裁磨机的参数，包括转速和进给速度，根据PCB板的要求进行设置。
3.3启动裁磨机，开始裁磨过程。
3.4检查裁磨后的PCB板，确保其边缘光滑、无毛刺和裂纹。
3.5将裁磨后的PCB板取下，进行下一步操作。
四、PCB板的线操作4.1在PCB板的导线部分涂抹蚊香线，确保线与PCB板之间有一定的间隙，避免导线短路。
4.2将涂抹蚊香线的PCB板放置在线机的工作台上，调整线机的参数，包括线速度和线张力，根据PCB板的要求进行设置。
4.3针对PCB板上的每个导线，使用线机进行覆盖，确保线与PCB板粘接牢固。
4.4检查线操作后的PCB板，确保每个导线的覆盖效果良好。
4.5将线操作后的PCB板取下，进行下一步操作。
五、清洁和保养5.1定期对操作设备和工具进行清洁和保养，包括清理机器内外的灰尘和杂质，检查设备和工具的磨损程度，及时更换损坏的部件。
5.2处理废料和危险物品，确保环境卫生和操作安全。
5.3停止操作时，关掉所有设备和工具的电源，确保其处于安全状态。
pcb压板工艺技术
pcb压板工艺技术PCB压板工艺技术是电子制造领域中的一项重要技术，主要用于将电路板上的元器件和电路连接起来。
本文将介绍PCB压板工艺技术的主要步骤和注意事项。
PCB压板工艺技术的主要步骤如下：1. 检查电路板：首先，需要对电路板进行检查，确保电路板的表面没有明显的缺陷，并且各个元器件的尺寸和位置符合设计要求。
2. 涂布液态胶水：将液态胶水均匀地涂布在电路板的表面，以提供压板时的黏性。
这里需要注意液态胶水的用量和均匀性，过少会导致黏性不够，导致压板后元器件容易松动；过多则会导致胶水泛滥，可能引起电路短路或其他问题。
3. 放置元器件：将各个元器件按照设计要求放置在电路板上。
这一步需要仔细对照元器件的型号和位置，确保正确无误。
在放置元器件时，还需要注意元器件的方向和极性，以免误装或反装。
4. 压板：将压板尺寸符合要求的夹具放在元器件上，然后加上适量的重置压力，使元器件和电路板表面之间形成紧密的接触。
这一步需要谨慎操作，以免施加过大的压力导致元器件损坏或电路板变形。
5. 加热固化：在压板过程中，通常会加热固化，以加快胶水的固化速度。
加热温度和时间需要根据胶水的特性和厂家的要求来确定。
加热时要注意控制温度和时间，避免温度过高或时间过长引起元器件损坏或胶水烧焦。
6. 去胶和清洗：在压板和固化完成后，需要将压板上多余的胶水清除，并对电路板进行清洗。
去胶和清洗的目的是为了保证电路板表面的整洁和元器件的可靠连接。
这一步需要使用适当的工具和清洗剂，并按照工艺要求进行清洗。
PCB压板工艺技术需要注意以下几点：1. 选择合适的胶水：不同的电路板和元器件可能需要使用不同性质的胶水，选择合适的胶水是保证压板效果和质量的关键。
应根据电路板和元器件的特性来选择胶水的种类和型号。
2. 控制压力和温度：压板时需要掌握合适的压力和温度，过大的压力可能导致元器件损坏，过高的温度可能导致电路板变形或元器件故障。
3. 仔细检查和清洁：在进行压板前和压板后，需要对电路板进行仔细的检查和清洁。
线路板压合工艺流程
线路板压合工艺流程在现代电子制造工业中，线路板压合工艺是一种用于制造高质量印刷电路板（PCB）的关键性工艺。
本文将详细介绍线路板压合工艺的流程及其重要性。
1. 工艺流程线路板压合工艺是一种将多层材料组合在一起形成单个结构的过程。
通常，线路板是由内部位于热固性树脂基材之间的薄铜层制成的。
该工艺将多个单层PCB板“堆叠”到一起，然后将它们压制成一个有序的，多层结构，包括一个电气连接性模式。
该工艺流程的详细步骤如下：第一步，准备PCB板。
每个单层板必须经过化学钻孔和外形加工之后，才能组合成多层结构。
在这个阶段，需要进行削减，拼接和厚度测量等。
第二步，镀铜处理。
在这个步骤中，需要对准备好的PCB板进行镀铜处理，以便加强板的导电性。
第三步，板层序列。
将单层板组合成多层板之前，必须将它们以正确的顺序堆叠在一起。
通常使用CAD软件来设计正确的层序列。
第四步，油墨印刷。
该步骤使用针对性的油墨来打印必要的标记和图案。
这些标记和图案有助于接下来的板层组装及制造。
第五步，压合。
一旦所有单层板都组装并印刷好，它们可以通过压合工艺组合成多层结构。
通常使用热压缩机来进行固化。
第六步，电气连接。
将多层PCB板互相连接，以及连接外部元件，这是最后一个步骤。
通过钻孔连接各层组件并连接外部以及内部元件，以完成PCB板的电气连接。
2. 工艺流程中的关键点在以上讨论中，可以看出线路板压合工艺流程中存在一些关键点。
下面将分别进行阐述。
2.1 层序列层序列是PCB板制造的基础，也是制造过程中最重要的一部分。
因此，在压合过程之前需要准确设计好层序列，以避免组合中出现误差。
层序列的设计必须确保完整性和可靠性，并考虑到每个层的信号和功率特性。
这将确保未来PCB设计的完全良好性和可靠性。
2.2 压合温度和时间压合温度和时间是影响PCB板成型的主要因素之一。
在压合板的过程中，必须适当控制温度和时间，以确保PCB 板的完整性和可靠性。
2.3 设备的质量线路板压合机是PCB板制造中最重要的机器设备之一。
PCB板制造标准
PCB板制造标准
PCB板制造是电子产品制造过程中的关键环节。
为了确保PCB 板的质量和性能，制定了一系列的制造标准。
本文将介绍PCB板制造的一些基本标准和要求。
1. 材料选择
- PCB板的基材应选择高质量的玻璃纤维热固性树脂材料，如FR-4。
- 要求基材良好的机械和电气性能，以及良好的耐热性和耐化学性。
2. 压制工艺
- PCB板的压制工艺应符合相关的标准和指导。
- 压制过程中应严格控制时间、温度和压力的参数。
- 要求良好的压板质量，确保板材的平整性和精度。
3. 线路布局和走线规则
- PCB板的线路布局应符合电路设计要求。
- 线路布局应遵循一定的走线规则，保证信号传输的稳定性和
可靠性。
- 良好的线路布局能够减少信号干扰和串扰，提高电路性能。
4. 焊接工艺
- PCB板的焊接工艺应符合相关的标准和指导。
- 焊接过程中应控制好温度和时间，确保焊点质量良好且可靠。
- 要求焊接点的电气连接良好，无虚焊、冷焊等问题。
5. 表面处理
- PCB板表面的处理应符合相关的标准和要求。
- 表面处理的方式可以包括阻焊、喷镀、电镀等。
- 要求表面处理后的PCB板表面平整、光滑，有良好的耐腐蚀
性能。
6. 检测和质量控制
- PCB板制造过程中应进行严格的检测和质量控制。
- 检测项目可以包括外观检查、尺寸测量、耐压测试、绝缘电阻测试等。
- 要求制造过程中的每个环节都符合相应的质量标准和要求。
以上是PCB板制造的一些基本标准和要求，希望能对您有所帮助。
依利安达培训教材-PCB压板
(Bismaleimide Triazine,BT)
•培压 训板 教培 训 教
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• E表示E-GLASS，C表示连续式的玻纤丝，D表示玻 纤丝的直径5μm，G表示9μm，后面数值表示一股纱其 重量一磅时的长度(单位为百英尺)
•培压 训板 教培 训 教
•Page 23
• 本公司目前常用的半固化片类型及其参数：
•培压 训板 教培 训 教
•Page 26
•树脂+硬化剂+催化剂+柔化剂
•培压 训板 教培 训 教
•Page 20
•3.2 Prepreg
• 即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。
其中的树脂呈半固化状态-----称 B-Stage 。
• ※ Prepreg由Pre-impregnancy（使预先孕合 ）组合而成，字典尚未收录，业界常称“树脂片 ”，“半硬化材料”，“半固化片”等。
依利安达培训教材-PCB 压板
2020年6月1日星期一
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内容：
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一、工序简介
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二、工艺流程特征
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三、工艺控制及参数
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四、潜在问题及解决方法
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五、污染问题
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六、工艺技术前景展望
•培压 训板 教培 训 教
•Page 2
•一、工序简介
•----- 压板是利用高温高压后半固化片受热 固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经黑 氧化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制 程。
•培压 训板 教培 训 教
•Page 24
• 半固化片的特性指标各项并非孤立存在，而是 相互影响。
• 例如：
•
a、Gel Time长则树脂流失多；
印制电路板用覆铜箔层压板试验方法
印制电路板用覆铜箔层压板试验方法印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是支持和连接电子元器件的非导电材料上印制导电图案的板状构件。
而覆铜箔层压板是一种常见的制作PCB的方法。
以下是覆铜箔层压板试验的一般步骤：1. 制备样品：根据设计要求，制备一定数量的覆铜箔层压板样品。
样品的大小和形状应与实际应用中使用的PCB相似。
2. 准备测试设备：准备一台合适的板压机，测试手套和其他必要的工具。
确保所有设备和工具都处于良好状态，以确保试验的准确性和安全性。
3. 测量板厚：使用测量工具，如千分尺或卡尺，测量覆铜箔层压板的厚度。
测量时应尽量避免对板材造成损伤。
4. 测试耐热性：将覆铜箔层压板加热至指定温度，通常为130°C至150°C，并保持一段时间。
然后观察板材是否呈现弯曲、变形、分离或其他破损现象。
这个步骤有助于评估板材的耐热性和稳定性。
5. 测试覆铜箔附着力：使用合适的工具，例如剥离力测试仪，进行覆铜箔与基材之间的附着力测试。
通过测量在特定力下剥离覆铜箔的力度，评估覆铜箔的附着力是否符合要求。
6. 目视检查：使用肉眼检查覆铜箔层压板的表面，观察有无划痕、污渍、气泡、裂纹等缺陷。
7. 测试电性能：使用适当的测试仪器，测量覆铜箔层压板的电性能，如导通性、绝缘性、电阻等。
这些数据有助于验证覆铜箔层压板是否符合设计要求。
8. 测试环境适应性：将覆铜箔层压板放置在极端的温度和湿度环境中，如高温高湿或低温低湿条件下。
观察板材对这些环境的适应性和稳定性，以评估其可靠性。
9. 记录和分析结果：将以上测试步骤的结果记录下来，并进行结果的分析。
查看每个样品的测试数据，比较其表现和要求之间的差距。
以上是覆铜箔层压板试验的一般步骤。
在进行试验时，应注意安全，并根据具体要求调整和补充相应测试步骤。
试验结果对于评估覆铜箔层压板的质量和可靠性具有重要意义。
印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
PCB压合制程基础知识
凝胶时间(PG)大，树脂流动性强； 流动度(RF) 大， 树脂流动性强； 最低粘度(MV)小，树脂流动性强； 流动窗口(FW)大，树脂流动性强;
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排版制程简介：
排版过程是根据结构要求，把内层core，半 固化片及铜箔用铝板分隔排好，并达到压 合所需要的高度
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Cedal 排版方式
CEDAL排版作业的方式 按照右图可分四个主要 布置
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半固化片简介
半固化片是指玻璃纤维或其他纤维含浸树脂， 并经过部分聚合，树脂分子间轻微交联，可 受热软化，但不能完全融熔
Press process introduction 压合制程介绍
1
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板 （经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制 程 本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工
内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，
影响客户组装后板品质
9
品质管制----层间偏移:
可能原因：
内层冲孔偏 内层板涨缩相差很大 RBM人员放偏 RBM参数不匹配—凝结效果不好 RBM加热头磨损—凝结效果不好 Lay up人员放板不当使加热点脱落
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品质管制----层间偏移:
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树脂填胶后厚度计算:
PP压合后厚度
厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失 填胶损失 = (1-A面铜箔残铜率)x铜箔厚度+（1-B面铜箔残铜率)x铜箔厚 度+0.4*(D2)2*H（內层板厚度）*N(孔数)/整板面积
無埋孔
prepreg
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一、引言
１、PCB发展简史:
印制电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过,1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会,当时列出了26种不同的印制电路制造方法.并归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法.当时这些方法都未能实现大规模工业化生产, 直到五十的年代初期,由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决,覆铜层压板性能稳定可靠,并实现了大规模工业化生产,铜箔蚀刻法,成为印制板制造技术的主流,一直发展至今.六十年代,孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产,七十年代收于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展,八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步,一批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现.印制电路生产动手术进一步向高密度,细导线,多层,高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展.
我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制.首先应用于半导体收音机中.六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材,使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺.六十年代已能大批量地生产单面板,小批量生产双面金属化孔印制 ,并在少数几个单位开始研制多层板.七十年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺,但由于受到各种干扰,印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上,整个生产技术水平落后于国外先进水平.到了八十年代,由于改革、开放政策的批引,不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线,而且经过十多年消化、吸收,较快地提高了我国印制电路生产技术水平.
２、我国PCB行业发展现状：
1990年以来香港、台湾地区及日本等外国PCB厂商纷纷来到我国合资或独资设厂，使我国PCB生产产量猛增，发展很快。
1995年全国印制电路行业协会进行了一次全国调查，共调查了全国459个印制电路板生产企业，其中包括国营企业128个，集体企业125个，合资企业86个，私营企业22个，外资企业98个。
合计印制板总产量已达1656万平方米，其中双面板为362万平方米，多层板为124万平方米，总销售额为90亿元人民币(约11亿美元)。
美IPC协会的资料公布中国包括香港地区1994年印制电路销售额为11.7亿美元，已占世界总额的5.5％，居世界第四位，在生产技术上，由于大量引进了国外先进设备和先进生产技术，大大缩短了和国外的差距，取得了很大的进步。
但我国的PCB企业大都规模较小，人均年销售额和工业全员劳动生产率较低，技术水平较低。
３、ＰＣＢ在电子设备中的地位和功能
ＰＣＢ是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备,小到电子手表,计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用的武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间电气互连,都要使用印制板.在较大型的电子产品研制过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。
ＰＣＢ的设计的制造质量直接影响到整个产品的质量的成本,甚至会导致一家公司的成败.
印制电路在电子设备中有如下功能：
（１）供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑.
（２）实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气接或电绝缘.提供所要求的电气特性,如特性阻抗等.
（３）为自动锡焊提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形.
（４）电子设备采用印制板后由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动锡焊、自动检测.保证
了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修.
ＰＣＢ从单面发展到双面、多层和挠性,并仍保持各自的发展趋势.由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积，减轻成本，提高性能,使得ＰＣＢ在未来电子设备的发展过程中,仍然保持强大的生命力.
二、压合工艺
１、主要流程：
棕化→开ＰＰ→预排→排板→压合→拆板→成型→ＦＱＣ→ＩＱＣ→包装。
２、特殊板材：
（1）HTg料
随着电子信息工业的发展，印制板的应用领域越来越广，对印制板性能的要求也日趋多样化。
除具有常规PCB基材的性能外，还要求PCB基材能在高温下稳定工作，而一般FR-4板由于其玻璃转化温度（Tg）均在150℃以下,不能在高温环境下稳定工作。
在一般FR-4板材的树脂配方中引入部分三官能度及多官能度的环氧树脂或引入部分酚醛型环氧树脂使其Tg由125～130℃提高到160～200℃,即所谓的High Tg。
High Tg 可明显改善板子Z轴方向的热膨胀率(据相关资料统计在30～260℃的升温过程中普通FR-4的Z轴方向CTE为4.2，而High Tg的FR-4仅为1.8),从而有效保障多层板层间导通孔的电气性能;
（2）环保型覆铜板在生产、加工、应用、火灾、废弃处理（回收、掩埋、燃烧）过程中，不会产生对人体和环境有害的物质，具体表现为：
①不含卤素、锑、红磷等。
②不含铅、汞、铬、镉等重金属。
③燃烧性达到UL94 V-0级或V-1级（FR-4）。
④一般性能达到IPC-4101A标准。
⑤要求节能、能回收利用。
3、内层板氧化(棕化或黑化)：
芯板要做氧化反应并清洗干燥之后才能去压合，作用有二点：
a、增加表面积、加强PP与表铜二者之间的附着力（Adhension）或固着力
（Bondabitity）。
b、在裸铜表面上产生一层致密的钝化层（Passivation），以阻绝高温下液胶中
胺类对铜面的影响。
4、胶片（Prepreg）：
（1）、组成：由玻纤维布及半固化树脂所组成的薄片，高温时再固化，为多层板的粘合材料；
（2）、种类：常用PP有106、1080、2116及7628等种类；
（3）、主要物性有三种：胶含量（Resin Flow）、胶含量（（Resin Content）、胶化时间（Gel Ｔｉｍｅ）。
5、压合结构设计：
（1）、优先选用厚度较大的thin core（尺寸稳定性相对较好）；
（2）、优先选用成本低之pp(对于同种玻璃布型prepreg,树脂含量高低基本不影响价格)；
（3）、优先选用结构对称；
（4）、介质层厚度>内层铜箔厚度×2；
（5）、1-2层及n-1/n层间禁止单张使用低树脂含量prepreg，如7628×1（n为层数）；
（6）、对于有5张或以上的半固化片排在一起或介电层厚度大于25mil，除最外层与最里层使用prepreg外，中间prepreg用光板代替；
（7）、第2层、n-1层为2oz底铜且1-2层及n-1/n层绝缘层厚度<14mil时，禁止使用单张prepreg，最外层需用高树脂含量prepreg，如2116、1080；
（8）、内层铜1oz的板，1-2层及n-1/n层使用1张prepreg时,该prepreg需选用高树脂含量，除7628×1外；
（9）、内层铜≥3oz的板禁止用单张PP,一般不用7628，须使用多张树脂含量高的prepreg，如106、1080、2116……
（10）、对于含有无铜区大于3″×3″或1″×5″的多层板,芯板间一般不单张使用
prepreg。
6、压合过程：
a、传统法
典型做法是单床冷上冷下，在温度上升的期间（约8分钟）用5-25PSI的稳压软化可流动的胶逐渐将板册中的气泡赶走，到了8分钟后胶的粘度已渐大故要提高压力至250PSI 的全压力将最接近边缘的气泡也挤出去并在170℃的高温高压下继续使树脂进行延键及侧键架桥之硬化45分钟，然后在原床口保持原压降温约15分钟做稳定处理，当板子下床后还要在140℃烤箱中烤3-4小时，进一步硬化。
b、树脂的改变
四层板增多后，多层压合发生很大变化。
为符合情势，环氧树脂的配方及胶片的处理也配合改变，FR-4环氧树脂最大的改变是增多其凡立水中的加速剂的成分及添加酚醛树脂或其他树脂，使浸孕干固在玻璃布上的B-Satge环氧树脂的分子量稍有增大，且
有侧键产生而有较大的密度及粘度，又让此B-Satge再往C-Satge进行的反应性降低，使在高温高压之流量减少，可用这转化时间增长，因而适合大量压板法之多叠高大板面之生产方式而改用较大的压力，且完成压板后之四层板也比传统环氧树脂有更好的强度，如：尺寸稳定性、抗化性、抗溶剂性。
c、大量压板法
目前都是冷热分床的大型化设备，少则四个开口，多则十六个开口，几乎全是热进热出，先做100-120min的热硬化后再迅速同时推到冷床上，在高压下冷压稳定约30-50min，即完成全部压合过程。
7、压合程式设定
压合程式由Prepreg基本物性、玻璃转化温度及固化时间确定；
（１）固化时间、玻璃转化温度及升温速率直接影响压合周期；
（２）一般高压段压力设置为350±50 PSI；。