打印PCB步骤
pcb制作的基本流程
pcb制作的基本流程
PCB制作的基本流程包括以下步骤：
1.打印电路板：用转印纸将绘制好的电路板打印出来，注意滑的一面要朝向自己。
通常一张纸上打印两张电路板，选择其中一个打印最好的用来制作电路板。
2.覆铜板裁剪：覆铜板是两面都覆有铜膜的线路板。
3.预处理覆铜板：覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
（打磨要板面光亮，无明显污渍）。
4.转印电路板：将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。
一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
5.腐蚀线路板与回流焊机。
6.线路板钻孔：线路板上需要插入电子元件，所以钻孔是必不可少的步骤。
7.线路板预处理：上个步骤完成后（钻孔）就需要进行线路板预处理，把覆在板子上的墨粉用细砂纸打磨掉，然后在用清水把线路板清洗干净。
8.焊接电子元件。
打印PCB步骤
打印PCB步骤(2009-03-26 19:52:36)转载标签：分类：电子技术资料电子技术protelpcb腐蚀it第一要预备的东西：单面腐蚀铜板，氯化铁，激光打印机，热塑机（确实是压缩相片的那个，我也不明白叫什么，就这么叫了），砂纸，热转印纸，因此还有要腐蚀出的电路图了先从PCB图说起，要想腐蚀板子，第一要对PCB图进行处理，PCB最好是单面的，如此腐蚀出来后就不要跳线了，在protel99 se下点击打印，会生成打印预览，然后在MultilayerComposites上点击右键弹出下面的对话框按照上图的选项选择好，layers里面纸留上面三项，clor set选项一定要选黑白的，假如布线是在顶层的话，Options就选择镜像，因为到时候把图转印到腐蚀板上是与打印纸上相反的，因此也能够不选择，到时候焊板子的时候把元件焊到背面就行了，只是那样得打太多的孔……做好那个之后就能够打印了，将热转印纸放到打印机里面打印PCB图我们还得对覆铜板进行处理，选择好一个合适大小的覆铜板，用砂纸将覆铜板打磨，光亮就行了。
将热塑机打开，温度设置到150°，到温度后将打印好的图纸平坦的放到覆铜板上（光滑面和铜板接触），然后将两者同时从热塑机穿过，出来后图就全在板子上了，然后最后一步工作确实是腐蚀了，我们利用铜和氯化铁的置换反映来制板，第一调好氯化铁溶液的浓度，一样高浓度腐蚀专门快，有碳粉的地点（也确实是走线）就可不能和氯化铁反应。
十多分钟后差不多上就弄好了///////////////////////////////////////////////用电熨斗也能够把打印好的图转印到腐蚀铜板上电路图的走线尽量宽一些，腐蚀液最好浓一点，加点热水成效专门好哦！电子技术联盟二群：81672535总群：54299852欢迎大伙儿加入【Altium Design Summer 08 PCB打印的相关设置】画好PCB后一.第一选择[文件F]-[页面设置U],弹出Composite Properties选项,其中的打印纸选项栏是选择纸张和纸张的横纵项,页面的位置默认是居中的,去掉居中的勾选,在前面输入数值,就能够改变图片在承诺至上的位置了,A4的大小是21*29.7(cm),转换成英制单位是82700*117000（mil）其中的数值是页边距，是以左下为零点的起算，和数学上的坐标轴的而第一象限一样的，数学和空间想象力不行的人多尝试次就行了专门重要的是有两个选项，缩放比例中缩放模式选择Scaled Print，如此就能够对缩放比例调剂了，正常的缩放比例是1.00，如此PCB就可不能失真；还有确实是没有选择缩放的话，默认的缩放模式是Fit On Page，如此打印出来的P CB会沾满整个纸张，就白费了更重要的是一个细节在承诺的时候将颜色设置选为单色（黑白），换成灰色或彩色打印出的成效不行像我们想要的二.打印选项设置完成后，能够在上个对话框中选择[高级选项]进行层的设置，也能够在[文件F]-[打印预览V]中点击鼠标右键，选择[配置...],进行层的设置一样的步骤是将Multi-lay用鼠标右键属性移动到最上层,然后选择自己要打印的层在第二层,Top Overlay要删掉,顶层,底层只能留一个,Include Components全选;Printout Options要选择Hole，假如是打印顶层请一定要勾选Mirror选项，要是不做那个镜像的话，打印出来的是无法转印的，Area to Print我们选择Entire，要是选择Specific Area，那就相当于在页面设置中的位置选项了，有点重复，因此看个人的爱好了三.设置完成后就能够将属性文件框点OK关闭，能够看到预览的成效了，要是打到自己预期的成效，能够点击下面的打印按钮，选择好打印机后，进行打印了[DXP的应用技巧By Du Wenbo]图解Altium Designer打印设置(一)2010-01-17 20:47:26 来源: 作者: 【大中小】扫瞄:262次评论:0条1：1打印PCB设置如图1所示，打开PCB，点击“FileàPage Setup…”。
Altium Designer PCB负片打印输出设置
PCB打印输出负片的设置
SETP 1:在PCB mechanical1层放置一个填充覆盖整个PCB，方法是单击菜单放置->填充命令，然后在mechanicl1层上画一个覆盖PCB的形状。
SETP 2:点击文件->打印预览，在显示页面上点击鼠标右键，在弹出的菜单上点击配置，弹出PCB打印属性，留下需要打印的层，将不需要的删掉，如下图所示：
STEP 3:在PCB打印属性上点击参数选择弹出PCB打印参数选择，在颜色和灰度级配置窗口里将Top layer, Bottom layer, Pad holes设置成白色，将Mechanical1层设置成黑色，点击确定完成设置。
如下图
STEP 4:在打印预览界面里右键弹出页面设置窗口，在缩放比例里标尺模式设置成Scaled Print,刻度设置成1.00，颜色设置选择为灰度，其它的如下图所示。
好了，通过以上设置就可以通过打印机打印输出1:1的负片了，okey，injoy it。
PROTEL99SE中PCB打印的设置
PROTEL99SE中PCB打印的设置1、点击打印机图标后生成一个打印预览，先从它的导航栏第一行点鼠标右键并选Properties（道具），先选择打印机，然后可设置打印方向（纵向和横向）、打印方式（标准、整板打在一张纸内、PCB 屏幕可视区域三种，并可选择只打印选中部分。
标准方式时可自定义比例和X、Y修正值，比例可根据需要自行修改，修正值为1，一般不能去动它）、Margins栏为打印内容的位置，选对中就可以了。
2、选择你想要打印的层面和每层的内容，大部分可从Tools-Create *中快速生成各层最终打印图、各层合一图、装配图等。
自己也可对欲打印内容进行增删。
在它的导航栏内白纸符号上点鼠标右键并选Properties，可选打印哪一层面的元件、是否显示孔、是否镜像打印等，颜色可选黑白、彩色和灰阶。
Layers框内可选欲打印的层和每层的打印内容和方式，并可设置每一层的上、下位置。
每层内的每种可打印内容均有完全、草图、关闭三个选项。
3、全部选好后，可按打印机图标全部打印，或从File菜单内找打印单页等其它选项。
PCB打印预览时也可以直接导出WMF格式的图形文件，但Y轴方向比例严重失真，没有太大的实用价值。
PCB文件插入WORD等文档中时PCB到图形文件超高精度转换法：a、安装ACROBAT5.0（请注意，不是ACROBAT READER），并且在安装时选定制，选中安装PDFWRITER和亚洲字体中的简体中文字体；b、选择打印机为PDFWRITER并选A4纸和打印精度为300或600dpi 等，选择完要打印的内容和比例后，打印出一个PDF文件；c、用ACROBAT打开这个文件，并另存为一个JPG或TIF文件（用PHOTOSHOP也可直接读入PDF文件）；d、用PHOTOSHOP将这个图形文件编辑后另存为一个JPG、BMP 或GIF文件。
用此法能得到比Print Screen抓图高得多的精度（取决于PDF文件打印时的精度和JPG文件保存时的质量，完全由你来决定），只是精度越高，最后的图形文件越大。
PCB工艺丝印的制作及打印设置
PCB工艺丝印的制作以及打印设置工艺丝印的制作主要是为了方便在焊接PCB前核对器件的标值和标号。
因此在制作丝印的时候，需要做到标值和标号与相对应的器件一一对应，通过器件能够知道它的标号是多少，标值是多少，这样才不会出现器件焊接错误。
标值、标号的摆放需要遵循以下两个原则：➢标号放在器件丝印附近，能够让人直观明了的、没有歧义的定位到相应的器件。
同时尽量摆放美观，并且不能放置在器件焊盘上面，在制作的PCB上面会显示出器件的标号。
➢标值放在器件的丝印里面，使得焊接前能够确定该器件的主要值（型号）。
关于器件的封装、厂家等信息一般会在清单里面说明。
第一步、关闭除了Top Overlayer和Keep-Out layer（Mechanical1）之外的所有层因为我们仅对Top Overlayer的String进行操作，因此，避免其它层对操作产生影响，需要关闭除了Top Overlayer以及Keep-Out layer外的所有层。
首先按“L”或者单击界面的左下角的带颜色的“LS”方框，系统会弹出关于层和块的显示界面，单击“All Layer Off”关闭所有层之后，选择打开Top Overlayer和Keep-Out layer，如图1.1所示：图1.1 关闭除Top Overlayer和Keep-Out layer外的所有层然后单击界面下方的“All Layer Off”,关闭所有层。
再单击“Top Overlayer”的后面“show”的方框，显示顶层丝印层。
第二步、显示Top Layer所有器件的标值以及标号在设计PCB的时候一般会选择将器件的标值（Comment）隐藏，因此，此时就需要先将这些标值显示出来。
在没有显示出标值的时候，丝印层如图2.1所示：图2.1 丝印层仅显示器件标号图2.2 丝印层显示器件标号和标值要显示出所有器件的标值，首先要选中所有的器件，具体方法，选中一个器件，右击该器件，弹出菜单中选择“Find Similar Objects”，弹出如图2.3所示对话框，将“Top Overlayer”的后面的“Any”更改为“Same”，然后会再弹出一个对话框，如图2.4所示，勾选上“Show Comment”后面的方框，这时候PCB上面就会显示出所有的器件的标值。
双面板制作电路图打印操作流程
双面板制作电路图打印操作流程（孔化）一、电路板设计时要注意四个角要单独留出四个定位焊盘。
（见图一）定位焊盘图一二、打印具体设置1、打孔图设置：将设计好的PCB图生成打印预览图（如图二）图二a)在PCB打印预览图状态下，选择Edit编辑－Insert Printout插入打印输出(图三)（图三）b)出现如下图四对话框，增加物理层MultiLayer和禁止布线层KeepOutLayer，选择显示焊盘孔，并且进行黑白打印。
添加层物理层禁止布线层黑白打印层上移显示焊盘孔（图四）c)选择完成后，选择Close，然后出现我们需要的打孔图。
d)最后选择File－Print Current（打印当前页），进行打印。
2、顶层图打印设置:a)首先将设计好的电路图进行修改，除四个定位焊盘，其他焊盘的孔径全部改成零。
具体方法如下：双击电路板设计图里面任何一个焊盘，出现对话框后，点击“《《Local”后出现如下对话框，将焊盘孔径改成0mm,右下侧“change scope”下拉框选择All primitivcs,然后点击OK。
这时候电路图上所有焊盘孔径全部变成0，然后在依次将四个角的定位焊盘的孔径改成0.8mm.b)将改过的PCB图生成打印预览图（如上面图二）c)在PCB打印预览图状态下，选择Edit编辑－Insert Printout插入打印输出(如上面图三)d)出现如下图对话框，增加物理层MultiLayer、禁止布线层KeepOutLayer、顶层TopLayer，选择显示焊盘孔、镜像，并且进行黑白打印。
注意，要将物理层移到最上面。
顶层镜像e)选择完成后，选择Close，然后出现我们需要的顶层图，如下如图。
f)最后选择File－Print Current（打印当前页），进行打印。
3、底层图打印设置：打印方法除d步有区别外，其他和打印顶层一样d步具体设置如下：增加底层BottomLayer,物理层MultiLayer、禁止布线层KeepOutLayer，选择显示焊盘孔，并且进行黑白打印。
PCB印制电路板-PCB生产流程介绍精品
PCB印制电路板-PCB生产流程介绍精品PCB（Printed Circuit Board）印制电路板是电子产品中不可或缺的一部分，它提供了电子元件之间的电气连接，并且提供了电气和机械支持。
PCB的制造过程是一个复杂而精细的过程，本文将详细介绍PCB的生产流程。
PCB的生产流程通常包括以下几个主要步骤：设计，制作光掩膜，制作基板，材料选择，印制，设备组装，测试和质量控制。
1.设计：2.制作光掩膜：光掩膜是制造PCB的关键工具，用于将电路图图案转移到基板上。
制作光掩膜通常采用光刻技术。
首先，根据设计文件制作金属板，然后使用光刻机将设计的图案转移到光刻胶上，形成光掩膜。
3.制作基板：制作基板是PCB生产的核心步骤之一、在制作基板之前，需要选择合适的基板材料（如FR-4、铝基板、FR-1等）。
基板制作过程包括以下步骤：切割基板，抛光基板表面，形成铜箔，制作过孔和盲孔，以及涂覆焊盘。
4.材料选择：根据设计要求和功能需求，选择合适的材料用于制造PCB。
除了基板材料，还需要选择适合的电阻、电容、晶体管和其他电子元件。
这些材料的选择将直接影响PCB的性能和可靠性。
5.印制：印制是将电路图的图案转移到基板上的过程。
在印制过程中，使用印制设备将光刻胶覆盖在基板表面上，然后通过光敏化、曝光和腐蚀等步骤，将图案转移到基板上。
在印制过程中，还可以添加阻焊和丝印等附加层。
6.设备组装：设备组装是将PCB上的电子元件焊接到其应对的位置上的过程。
这个过程通常分为手工焊接和自动化焊接。
手工焊接通常适用于小批量生产，而自动化焊接适用于大规模生产。
焊接方法包括表面贴装技术（SMT）和插针式焊接。
7.测试：在设备组装之后，需要对PCB进行测试来确保其功能和可靠性。
测试过程可以包括电气测试、AOI（Automated Optical Inspection）检查和功能测试等。
这些测试将帮助发现可能存在的缺陷和问题。
8.质量控制：质量控制是整个PCB生产流程中至关重要的一环。
pcb板印刷工艺流程
PCB板印刷工艺流程一、电路设计PCB板印刷工艺的第一步是进行电路设计。
这一步骤包括确定电子元件的布局和连接方式，以及确定PCB板的输入和输出接口。
通常使用EDA （Electronic Design Automation）工具进行电路设计。
二、布局设计布局设计是确定电子元件在PCB板上的位置。
在布局设计中，需要考虑信号的完整性、电源的分配、热设计等因素。
合理的布局设计可以提高PCB板的性能和可靠性。
三、线路绘制线路绘制是指将电路设计中的连接关系转化为实际的线路布局。
在绘制线路时，需要考虑线路的宽度、间距、层数等因素。
线路绘制的质量对PCB板的信号质量和可靠性有着重要影响。
四、铜层制作铜层制作是指在PCB板上覆盖一层铜膜，以便于电子元件的焊接和连接。
铜层制作的方法包括化学镀铜和物理镀铜等。
铜层的质量和厚度对PCB板的导电性能和可靠性有着重要影响。
五、焊盘和丝印绘制焊盘是连接电子元件和线路的金属片，丝印则是指印刷在PCB板上的文字和符号。
焊盘和丝印的绘制需要考虑到元件的大小、形状、排列方式等因素。
六、印刷层制作印刷层制作是指将电路设计中的图案转移到PCB板上。
制作方法包括干膜法和湿膜法等。
印刷层的质量对PCB板的性能和可靠性有着重要影响。
七、蚀刻蚀刻是指使用化学溶液将暴露出来的铜膜腐蚀掉，从而形成需要的电路形状。
蚀刻过程中需要控制蚀刻的速度和深度，以确保电路的精度和可靠性。
八、清洗和除锡清洗和除锡是指在制作完成后对PCB板进行清洗和去除多余的锡。
清洗可以去除残留的化学物质和杂质，除锡可以避免多余的锡对电路的影响，提高PCB板的性能和可靠性。
九、钻孔和插孔钻孔和插孔是指为PCB板上的电子元件提供连接孔。
钻孔和插孔的过程需要考虑孔的大小、位置、深度等因素。
钻孔和插孔的质量对PCB板的组装和焊接有着重要影响。
十、表面处理表面处理是指对PCB板的表面进行涂覆、电镀等处理，以提高其耐腐蚀性、导电性和美观度。
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打印PCB步骤
PCB即Printed Circuit Board，中文意思是印制电路板。
它是一种在电子元器件上布线和连接的板子，广泛应用于电子产品中，如手机、电脑、电视等。
在PCB制作过程中，选择适当的打印PCB步骤能够确保电路板质量的稳定，也是保证电子设备正常运行的重要环节，下面将从以下几个方面介绍打印PCB 步骤。
一、确定PCB设计
在电路板制作前，需要输出设计好的电路板图，如Gerber 文件等，以便后续PCB制作。
在确定电路板设计时需要考虑很多因素。
例如，PCB板层数、电路板尺寸、元器件布局、导线宽度、焊接方式等参数。
二、打印PCB外层印刷
首先先将电路板图输出到专业的PCB打印机上，在打印时需要选择合适的打印纸张大小和分辨率。
在打印PCB时需要注意，纸张的质量和打印质量会对电路板质量产生影响。
如果打印纸质量不好，显然会影响最终电路板质量；如果打印质量不好，则可能会导致电路的不良连接。
三、进行切割处理
当电路板图被打印完成后，就需要进行一次切割处理。
在切割处理时，应该注意不要弄碎电路板，也不要影响电路板的
质量和整洁程度。
需要注意的是，在切割之后还需要对电路板进行研磨和抛光。
四、打孔
电路板孔是为使焊接元件能与其它电路连接而打的孔。
打孔的作业一般在机械加工中完成，打孔时需要加大孔的直径，以确保元件在焊接时有足够的空间。
同时，孔的大小要符合元器件引脚的直径，以确保元器件正常安装。
五、电镀处理
在电镀处理时，电路板会被放入电解槽中，进行化学电镀。
镀铜的目的是为了让电路板上的导线形成有一定厚度的保护层，从而更好地保护元器件的引脚。
同时也可以减小电路板的电阻，提高其导电性。
六、图版钻孔
在电路板处理后，图版钻孔就需要开始处理。
钻孔操作是将电路板上孔位标准化，使得元器件接口能够实际使用。
钻孔时需要采用合适的钻头，同时还要控制好钻孔深度，以确保钻孔质量。
七、焊接
电路板完成后，就需要进行焊接。
焊接的主要目的是把电子元器件和电路板上的接点连接起来。
在焊接前，需要确认元件的功率等级、焊接点位置和插入方向。
在焊接时需要按照焊接方法进行，如手焊、波峰焊、热风焊等。
总之，打印PCB步骤是PCB制作的重要步骤之一。
进行电路板制作时，需要选择合适的打印设备，如PCB打印机，对电路板进行精准的打印和切割，同时进行电镀处理、图版钻孔和焊接这些步骤，以保证电路板质量的稳定。
只有更好的掌握了打印PCB步骤，才能为电子设备的应用提供一个更好的基础。